JPS62219690A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS62219690A JPS62219690A JP6223486A JP6223486A JPS62219690A JP S62219690 A JPS62219690 A JP S62219690A JP 6223486 A JP6223486 A JP 6223486A JP 6223486 A JP6223486 A JP 6223486A JP S62219690 A JPS62219690 A JP S62219690A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insertion hole
- soldering
- pattern
- printed wiring
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 38
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 28
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 28
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 20
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000010019 resist printing Methods 0.000 description 1
- 238000009420 retrofitting Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プリント配線基板に電気部品1機構部品等を
実装し、半田付にて配線するだめのパターンを有するプ
リント配線基板に関するものである0 従来の技術 2 ヘー、゛ 従来のプリント配線基板の半田付パターン形状は、第2
図に示す構成であった。
実装し、半田付にて配線するだめのパターンを有するプ
リント配線基板に関するものである0 従来の技術 2 ヘー、゛ 従来のプリント配線基板の半田付パターン形状は、第2
図に示す構成であった。
以下図面に基づいて説明する。
同図ムにおいて、プリント配線基板1には、電気部品1
機構部品等(図示せず)を実装し、半田付にて配線する
ため、複数の挿入孔2が形成され。
機構部品等(図示せず)を実装し、半田付にて配線する
ため、複数の挿入孔2が形成され。
挿入孔の周囲には、半田付するだめの半田付パターン3
が形成されている。
が形成されている。
この方式において、挿入孔に実装された電気部品1機構
部品等は、半田付パターン面4を下面にして、半田噴流
槽を用いて半田付がなされる。
部品等は、半田付パターン面4を下面にして、半田噴流
槽を用いて半田付がなされる。
この場合、例えば別のプリント配線基板間との配線、又
は後付で電気部品1機構部品の半田付を必要とする挿入
孔を有した場合、上記挿入孔は無配線の状態で半田噴流
槽により半田付が外される。
は後付で電気部品1機構部品の半田付を必要とする挿入
孔を有した場合、上記挿入孔は無配線の状態で半田噴流
槽により半田付が外される。
従って、無配線で半田付された挿入孔は、同図Bで示す
ように半田付パターン上の半田6が挿入孔2を覆うよう
な半田付がなされる。
ように半田付パターン上の半田6が挿入孔2を覆うよう
な半田付がなされる。
発明が解決しようとする問題点
このような従来方式では、電気部品1機構部品3ページ
等を半田付パターンに半田付したプリント配線基板にお
いて、後付で電気部品1機構部品の半田付や配線を行な
う時、挿入孔を覆う半田により、部品の挿入ができない
ため、半田ごてにより、上記半田を除去する必要性が生
じ、作業工数が増加するという欠点があった。
いて、後付で電気部品1機構部品の半田付や配線を行な
う時、挿入孔を覆う半田により、部品の挿入ができない
ため、半田ごてにより、上記半田を除去する必要性が生
じ、作業工数が増加するという欠点があった。
本発明は上記問題点を解決するもので、後付を行なう挿
入孔の半田付パターンにおいて、無配線の状態であって
も、半田噴流槽で半田付された時、挿入孔が半田で覆わ
れることなく、半田付がなされるプリント配線基板を提
供することを目的としている。
入孔の半田付パターンにおいて、無配線の状態であって
も、半田噴流槽で半田付された時、挿入孔が半田で覆わ
れることなく、半田付がなされるプリント配線基板を提
供することを目的としている。
問題点を解決するだめの手段
この問題点を解決するために、本発明は、電気部品1機
構部品等を半田付するために、挿入孔を形成して、挿入
孔の周囲に形成される半田付パターンを有し、挿入孔に
接する半田付パターン端部側の一部を除去したものであ
る。
構部品等を半田付するために、挿入孔を形成して、挿入
孔の周囲に形成される半田付パターンを有し、挿入孔に
接する半田付パターン端部側の一部を除去したものであ
る。
作用
挿入孔の内径に接する半田付パターンの一部を除去する
ことによって上記溶融した半田に不均一な表面張力を与
えるだめ、挿入孔を覆った溶融した半田は、半田付パタ
ーン側に移動し、挿入孔に半田が覆われることを防止で
きる。
ことによって上記溶融した半田に不均一な表面張力を与
えるだめ、挿入孔を覆った溶融した半田は、半田付パタ
ーン側に移動し、挿入孔に半田が覆われることを防止で
きる。
実施例
以下、本発明の一実施例を第1図に示す。
同図人において、半田付パターン3には、挿入孔2の内
径に接する部分から、挿入孔を囲む半田付パターンを寸
断することなく、継ぎ部6を有してパターン除去部7を
形成している。
径に接する部分から、挿入孔を囲む半田付パターンを寸
断することなく、継ぎ部6を有してパターン除去部7を
形成している。
又、他の実施例として、同図Bに示す如く、半田付パタ
ーンの径が小さいために、上記パターン除去部が面積と
して小さくなり過ぎる場合には、パターン除去部を包含
した面積の半田レジスト印刷8を行なっている。
ーンの径が小さいために、上記パターン除去部が面積と
して小さくなり過ぎる場合には、パターン除去部を包含
した面積の半田レジスト印刷8を行なっている。
以上の構成により、挿入孔を覆う溶融した半田に不拘−
々表面張力を与えることによって、半田付パターン側に
移動させるという効果が得られる。
々表面張力を与えることによって、半田付パターン側に
移動させるという効果が得られる。
尚、本発明は角形の半田付パターンでも同様の効果があ
ることはもちろんである。
ることはもちろんである。
6 ページ
発明の効果
以上のように本発明によれば、挿入孔を囲む半田付パタ
ーンの挿入孔の内径に接する一部分を除去、又は除去し
た部分を包含した半田レジスト印刷を行なうことにより
、無配線の状態で半田噴流槽を用いて、半田付された半
田付パターンにおいて、半田が無配線の挿入孔を覆うこ
とを防止することができる。
ーンの挿入孔の内径に接する一部分を除去、又は除去し
た部分を包含した半田レジスト印刷を行なうことにより
、無配線の状態で半田噴流槽を用いて、半田付された半
田付パターンにおいて、半田が無配線の挿入孔を覆うこ
とを防止することができる。
従って、後付部品を半田付するために挿入孔を覆った半
田を半田ごてで除去する必要が無くなり、作業工数を低
減することができる。
田を半田ごてで除去する必要が無くなり、作業工数を低
減することができる。
又、一部分を除去し、挿入孔を囲む半田付パターンを寸
断することなく、継ぎ部を有したパターン形成は、半田
付パターンを寸断に継ぎ部が無いパターン形成と比較し
た時、後付部品を半田付した後の部品半田付強度におい
て、プリント配線基板と半田付パターンとの接着強度、
後付部品と半田付パターンとの半田付強度の各々に関し
、本考案の方式が明らかに優れる効果も併せて有してい
る。
断することなく、継ぎ部を有したパターン形成は、半田
付パターンを寸断に継ぎ部が無いパターン形成と比較し
た時、後付部品を半田付した後の部品半田付強度におい
て、プリント配線基板と半田付パターンとの接着強度、
後付部品と半田付パターンとの半田付強度の各々に関し
、本考案の方式が明らかに優れる効果も併せて有してい
る。
6 ベージ
第1図は本発明の一実施例を示す要部斜視図、第2図は
従来の要部斜視図である。 1・・・・・・プリント配線基板、2・・・・・・挿入
孔、3・・・・・・半田付パターン、7・・・・・・パ
ターン除去部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名1−
−−ブワント西己lネλ ?−1穿入汽 3−−一半田イ↑ノでターン (B) 〜 / 第2図 CB) 、ツ ・□)
従来の要部斜視図である。 1・・・・・・プリント配線基板、2・・・・・・挿入
孔、3・・・・・・半田付パターン、7・・・・・・パ
ターン除去部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名1−
−−ブワント西己lネλ ?−1穿入汽 3−−一半田イ↑ノでターン (B) 〜 / 第2図 CB) 、ツ ・□)
Claims (2)
- (1)電気部品、機構部品等のリードを挿入する挿入孔
の周囲に形成される半田付パターンを有し、挿入孔を囲
む半田付パターンを寸断することなく前記挿入孔に接す
る半田付パターン端部側の一部を除去したことを特徴と
するプリント配線基板。 - (2)一部を除去した半田付パターン部分に半田レジス
トインクを印刷したことを特徴とする特許請求の範囲第
1項記載のプリント配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6223486A JPS62219690A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6223486A JPS62219690A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | プリント配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62219690A true JPS62219690A (ja) | 1987-09-26 |
Family
ID=13194264
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6223486A Pending JPS62219690A (ja) | 1986-03-20 | 1986-03-20 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62219690A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH028081U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-18 | ||
JPH03126292A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | R B Controls Kk | 片面プリント配線板と、その製造方法 |
JP2018116976A (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-26 | 三菱電機株式会社 | プリント回路基板 |
-
1986
- 1986-03-20 JP JP6223486A patent/JPS62219690A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH028081U (ja) * | 1988-06-24 | 1990-01-18 | ||
JPH03126292A (ja) * | 1989-10-12 | 1991-05-29 | R B Controls Kk | 片面プリント配線板と、その製造方法 |
JP2018116976A (ja) * | 2017-01-16 | 2018-07-26 | 三菱電機株式会社 | プリント回路基板 |
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