JPH0232593A - クリーム半田印刷方法 - Google Patents
クリーム半田印刷方法Info
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- JPH0232593A JPH0232593A JP18231588A JP18231588A JPH0232593A JP H0232593 A JPH0232593 A JP H0232593A JP 18231588 A JP18231588 A JP 18231588A JP 18231588 A JP18231588 A JP 18231588A JP H0232593 A JPH0232593 A JP H0232593A
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- solder
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- 239000006071 cream Substances 0.000 title claims abstract description 40
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はプリント配線板に設けた配線箔上に、表面実装
型部品を半田接続するために塗布されるクリーム半田の
印刷方法に関するものでおる。
型部品を半田接続するために塗布されるクリーム半田の
印刷方法に関するものでおる。
従来の技術
配線箔上にクリーム半田を印刷するための従来の代表的
な方法としては、メタルマスク全屈いる方法がある。こ
の方法は、メタルマスクに配線箔とほぼ同形状のスリッ
Ｉｆ設け、このスリット上面から半田を塗布して、スリ
ットの形状に対応する半田を配線箔上に印刷するもので
ある。なおこの印刷の厚さはスリットの深さつまりメタ
ルマスクの厚さを変えることで所望の厚さを得ていた。
な方法としては、メタルマスク全屈いる方法がある。こ
の方法は、メタルマスクに配線箔とほぼ同形状のスリッ
Ｉｆ設け、このスリット上面から半田を塗布して、スリ
ットの形状に対応する半田を配線箔上に印刷するもので
ある。なおこの印刷の厚さはスリットの深さつまりメタ
ルマスクの厚さを変えることで所望の厚さを得ていた。
発明が解決しようとする課題
しかし、表面実装型部品の小型化が進み電極間ピッチが
狭くなると、それにともなってプリント基板上の配線箔
間のピッチも狭くなる。このように狭いピッチの配線箔
に上記の従来のクリーム半田印刷方法で半田を印刷した
場合には、スリット上方からクリーム半田を塗布するた
めに、半田がマスクと箔との間ににじみ、電極間を短絡
するように半田が広がってしまうおそれがある。
狭くなると、それにともなってプリント基板上の配線箔
間のピッチも狭くなる。このように狭いピッチの配線箔
に上記の従来のクリーム半田印刷方法で半田を印刷した
場合には、スリット上方からクリーム半田を塗布するた
めに、半田がマスクと箔との間ににじみ、電極間を短絡
するように半田が広がってしまうおそれがある。
半田による短絡を防止するために、配線箔の幅よりもメ
タルマスクのスリッＩｆ十分狭くする場合、必要な半田
量を確保するためにメタルマスクの板厚を厚くし、半田
厚みを厚くしなければならない。ところが、−船釣に、
メタルマスクの加工法には、エツチング加工法が用いら
れているため、板厚が厚くなると良好な細い貫通穴をあ
けることが困難であるという問題がある。
タルマスクのスリッＩｆ十分狭くする場合、必要な半田
量を確保するためにメタルマスクの板厚を厚くし、半田
厚みを厚くしなければならない。ところが、−船釣に、
メタルマスクの加工法には、エツチング加工法が用いら
れているため、板厚が厚くなると良好な細い貫通穴をあ
けることが困難であるという問題がある。
本発明は、上記問題点に鑑み、比較的電極間ピッチが狭
い表面実装型部品を基板に接続のための配線箔に電極間
半田短絡全防止するようにクリーム半田を印刷できるク
リーム半田印刷方法を提供するものである。
い表面実装型部品を基板に接続のための配線箔に電極間
半田短絡全防止するようにクリーム半田を印刷できるク
リーム半田印刷方法を提供するものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明のクリーム半田印刷方
法は、基板上の配線箔の幅より狭く、かつ長さの長いス
リットヲ有するメタルマスクを利用して、配線箔上に配
線箔の幅よシ狭く、かつ長さの長いクリーム半田を印刷
するものである。
法は、基板上の配線箔の幅より狭く、かつ長さの長いス
リットヲ有するメタルマスクを利用して、配線箔上に配
線箔の幅よシ狭く、かつ長さの長いクリーム半田を印刷
するものである。
作用
上記半田印刷方法によって、電極ピッチが比較的狭い電
子部品の電極間に半田ブリッジが発生しない程度の幅の
半田印刷としても、幅を狭くすることによる半田の絶対
量の不足を、印刷長さを長くすることによって補なうこ
とができる。
子部品の電極間に半田ブリッジが発生しない程度の幅の
半田印刷としても、幅を狭くすることによる半田の絶対
量の不足を、印刷長さを長くすることによって補なうこ
とができる。
実施例
以下、図面を参照しながら本発明の一実施例のクリーム
半田印刷方法を説明する。
半田印刷方法を説明する。
第１図は、本発明の第一の実施例のクリーム半田印刷方
法で配線箔上に印刷されたクリーム半田と配線箔との配
置を表わす平面図である。第１図において、１はプリン
ト配線板上の配線箔、２は配線箔１に隣接する配線箔、
３１Ｌは配線箔１に印刷されたクリーム半田、４ａは配
線箔１に隣接する配線箔２に印刷されたクリーム半田を
示す。第１図からも明らかなように、印刷されたクリー
ム半田３１Ｌは配線箔１よりも長平方向は長く、短手方
向は短く印刷されている。クリーム半田３ａ。
法で配線箔上に印刷されたクリーム半田と配線箔との配
置を表わす平面図である。第１図において、１はプリン
ト配線板上の配線箔、２は配線箔１に隣接する配線箔、
３１Ｌは配線箔１に印刷されたクリーム半田、４ａは配
線箔１に隣接する配線箔２に印刷されたクリーム半田を
示す。第１図からも明らかなように、印刷されたクリー
ム半田３１Ｌは配線箔１よりも長平方向は長く、短手方
向は短く印刷されている。クリーム半田３ａ。
４＆を印刷する場合、配線板上の配線箔１．２に印刷す
るクリーム半田３．４の幅ならびに長さに対応するスリ
ット５１Ｌ 、５ｂｆ有するメタルマスク６を位置合わ
せして配線板上に配置し、その上からクリーム半田を印
刷することで、所望のクリーム半田の印刷が実現される
。
るクリーム半田３．４の幅ならびに長さに対応するスリ
ット５１Ｌ 、５ｂｆ有するメタルマスク６を位置合わ
せして配線板上に配置し、その上からクリーム半田を印
刷することで、所望のクリーム半田の印刷が実現される
。
上述のようにクリーム半田３．４が印刷された配線箔１
．２に、第２図に示すように電子部品の電極６を配置し
、加熱処理を施す。加熱されたクリーム半田３．４は溶
融し、表面張力によって電極６ならびに配線箔１，２側
に引き寄せられ、第３図に示すように配線箔１．２と電
極６との間が半田７によって半田付けされる。
．２に、第２図に示すように電子部品の電極６を配置し
、加熱処理を施す。加熱されたクリーム半田３．４は溶
融し、表面張力によって電極６ならびに配線箔１，２側
に引き寄せられ、第３図に示すように配線箔１．２と電
極６との間が半田７によって半田付けされる。
以上のように本実施例によれば、電子部品の電極間に半
田のブリッジが発生しないようなりリーム半田の印刷幅
としても、クリーム半田の印刷厚さを厚くすることなく
、十分な半田量を確保できる。
田のブリッジが発生しないようなりリーム半田の印刷幅
としても、クリーム半田の印刷厚さを厚くすることなく
、十分な半田量を確保できる。
第４図は、本発明の第二の実施例を示す配線箔上に印刷
されたクリーム半田と配線箔との配置？表わす平面図で
ある。第４図において、１はプリント配線板上の配線箔
、２は配線箔、１に隣接する配線箔、３は配線箔１に印
刷されたクリーム半田、３ａはそのクリーム半田３の一
部分に設けた切り欠き部分、４は配線箔１に隣接する配
線箔２に印刷されたクリーム半田、４′＆はそのクリー
ム半田４の一部分に設けた切り欠き部分を示す。
されたクリーム半田と配線箔との配置？表わす平面図で
ある。第４図において、１はプリント配線板上の配線箔
、２は配線箔、１に隣接する配線箔、３は配線箔１に印
刷されたクリーム半田、３ａはそのクリーム半田３の一
部分に設けた切り欠き部分、４は配線箔１に隣接する配
線箔２に印刷されたクリーム半田、４′＆はそのクリー
ム半田４の一部分に設けた切り欠き部分を示す。
クリーム半田３．４の切シ欠き部分３ａ、４２Ｌは、第
１図に破線にて示したメタルマスク５のス！Ｊン）５１
Ｌ、５ｂｉ不連続とすることで容易に形成できる。
１図に破線にて示したメタルマスク５のス！Ｊン）５１
Ｌ、５ｂｉ不連続とすることで容易に形成できる。
クリーム半田の印刷パターンに不連続部分を形成する切
シ欠き部３２Ｌ、４！Ｌ’ｉ形成し、この切り欠き部３
Ｎ、４ａ上に電極６の折曲部分を配置させる（第５図）
。この状態で半田溶融の之めに力Ｕ熱すると、半田は電
極６側に表面張力で引き寄せられる。ただし、電極６の
折曲部分の半田量は他の部分より少なく塗布されている
ために、表面張力によって電極６に吸い上げられる半田
量が小さく抑えられる。その結果、電極６間の半田ブリ
ッジが一層発生しないものとなる。
シ欠き部３２Ｌ、４！Ｌ’ｉ形成し、この切り欠き部３
Ｎ、４ａ上に電極６の折曲部分を配置させる（第５図）
。この状態で半田溶融の之めに力Ｕ熱すると、半田は電
極６側に表面張力で引き寄せられる。ただし、電極６の
折曲部分の半田量は他の部分より少なく塗布されている
ために、表面張力によって電極６に吸い上げられる半田
量が小さく抑えられる。その結果、電極６間の半田ブリ
ッジが一層発生しないものとなる。
発明の効果
本発明によれば、基板上に設けた配線箔に、半田接続す
るために塗布されるクリーム半田を、配線箔より短手方
間の幅はせまく、長平方向は長く印刷する事により、比
較的電極間ピッチの狭い表面実装型部品接続の友めの配
線箔との、半田接続時の電極間半田ブリッジを防止する
事が出来る。
るために塗布されるクリーム半田を、配線箔より短手方
間の幅はせまく、長平方向は長く印刷する事により、比
較的電極間ピッチの狭い表面実装型部品接続の友めの配
線箔との、半田接続時の電極間半田ブリッジを防止する
事が出来る。
第１図は本発明の第一の実施例におけるクリーム半田印
刷方法を説明する几めの平面図、第２図および第３図は
その半田接続方法を説明するための側面図、第４図は本
発明の他の実施例のクリーム半田印刷方法を説明するた
めの正面図、第６図はその半田接続方法を説明するため
の側面図である。 １．２・・・・・・配線箔、３，４・・・・・・クリー
ム半田、６・・・・・・表面実装型部品の電極。
刷方法を説明する几めの平面図、第２図および第３図は
その半田接続方法を説明するための側面図、第４図は本
発明の他の実施例のクリーム半田印刷方法を説明するた
めの正面図、第６図はその半田接続方法を説明するため
の側面図である。 １．２・・・・・・配線箔、３，４・・・・・・クリー
ム半田、６・・・・・・表面実装型部品の電極。
Claims (2)
- （１）表面実装型電子部品の複数の電極を基板上に設け
た配線箔に半田接続するために前記配線箔に印刷される
クリーム半田を、配線箔の幅より狭く、かつ前記配線箔
の長さより長く印刷することを特徴とするクリーム半田
印刷方法。 - （２）クリーム半田は、電極が立ち上がる部分の半田を
一部除去して印刷することを特徴とする請求項（１）に
記載のクリーム半田印刷方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63182315A JP2606304B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | クリーム半田印刷方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63182315A JP2606304B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | クリーム半田印刷方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0232593A true JPH0232593A (ja) | 1990-02-02 |
| JP2606304B2 JP2606304B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=16116157
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63182315A Expired - Lifetime JP2606304B2 (ja) | 1988-07-21 | 1988-07-21 | クリーム半田印刷方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2606304B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03284895A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | ペースト状半田の印刷方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5742998A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-10 | Isato Nakao | Water repellent treatment of paper |
-
1988
- 1988-07-21 JP JP63182315A patent/JP2606304B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5742998A (en) * | 1980-08-22 | 1982-03-10 | Isato Nakao | Water repellent treatment of paper |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03284895A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | ペースト状半田の印刷方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2606304B2 (ja) | 1997-04-30 |
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