JPS61178156A - 内層回路板の内層基準マ−ク露出方法 - Google Patents
内層回路板の内層基準マ−ク露出方法Info
- Publication number
- JPS61178156A JPS61178156A JP1867285A JP1867285A JPS61178156A JP S61178156 A JPS61178156 A JP S61178156A JP 1867285 A JP1867285 A JP 1867285A JP 1867285 A JP1867285 A JP 1867285A JP S61178156 A JPS61178156 A JP S61178156A
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- JP
- Japan
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- inner layer
- light
- endmill
- circuitboard
- spot facing
- Prior art date
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- Automatic Control Of Machine Tools (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
外装銅箔でお＼われた内層回路板の内層基準マークを露
出させる座ぐシ加工方法に関するものである。
出させる座ぐシ加工方法に関するものである。
従来、外装鋼箔にお＼われた内層回路板の基準穴を明け
るＫはホールソーにて、座ぐり加工し、内層回路板の内
層基準マークを露出させてから、この基準マークをみて
ドリルで穴明ける方法が一般的であるが、内層基準マー
クと同一面に座ぐシ深さを合わせる作業に熟練を要する
と共に、座ぐりカスを容易に離脱させる為に雛形紙貼り
作業等各種１糧が必要なためコストアップの大きな要因
になっていた。又、この雛形紙のカスが、あと工程で回
路のショート等、悪い影響を与えていた。
るＫはホールソーにて、座ぐり加工し、内層回路板の内
層基準マークを露出させてから、この基準マークをみて
ドリルで穴明ける方法が一般的であるが、内層基準マー
クと同一面に座ぐシ深さを合わせる作業に熟練を要する
と共に、座ぐりカスを容易に離脱させる為に雛形紙貼り
作業等各種１糧が必要なためコストアップの大きな要因
になっていた。又、この雛形紙のカスが、あと工程で回
路のショート等、悪い影響を与えていた。
本発明は従来の離形紙を使用せず、直接塵ぐシ加工する
ことが出来、しかも内層基準マークと同一面に座ぐり深
さを自動的に合せることが出来る様に研究した結果、底
面が面一であシ、かつ、１枚刃又は２枚刃のエンドミル
を使用し、座ぐシ切削底面に光を当て、その反射光を受
光するに当り、外装鋼箔の反射光は、キャンセルし、次
の絶縁層の反射光は散乱して受光感知せず、次の内層基
準マークの銅箔層の反射光を受光感知するとの知見を得
、更にこの知見に基づき種々研究・テストを進めて本発
明を完成するに至ったものである。
ことが出来、しかも内層基準マークと同一面に座ぐり深
さを自動的に合せることが出来る様に研究した結果、底
面が面一であシ、かつ、１枚刃又は２枚刃のエンドミル
を使用し、座ぐシ切削底面に光を当て、その反射光を受
光するに当り、外装鋼箔の反射光は、キャンセルし、次
の絶縁層の反射光は散乱して受光感知せず、次の内層基
準マークの銅箔層の反射光を受光感知するとの知見を得
、更にこの知見に基づき種々研究・テストを進めて本発
明を完成するに至ったものである。
本発明は、外装鋼箔でお＼われた内層回路板（４）の内
層基準１−り（３）を露出させるに当り、底面が面一の
エンドミル（５）にて座ぐり加工し、光源装置（７）及
び受光装置（８）からなるスポット光を加工底面に当て
、その反射光を感知して、座ぐシ加工深さを制御するこ
とを特徴とする内層回路板の内層基準マーク露出方法で
ある。
層基準１−り（３）を露出させるに当り、底面が面一の
エンドミル（５）にて座ぐり加工し、光源装置（７）及
び受光装置（８）からなるスポット光を加工底面に当て
、その反射光を感知して、座ぐシ加工深さを制御するこ
とを特徴とする内層回路板の内層基準マーク露出方法で
ある。
ここで云う加工機械（６）とは、自動送シのボール盤又
はフライス盤又はその他、エアー作動、油圧作動を自動
送り加工が出来る工作機械を云う。
はフライス盤又はその他、エアー作動、油圧作動を自動
送り加工が出来る工作機械を云う。
ここで云うエンドミル（５）とは、底面が面一であり、
切刃が１枚刃又は２枚刃で好しくは１枚刃のエンドミル
カッターを云う。
切刃が１枚刃又は２枚刃で好しくは１枚刃のエンドミル
カッターを云う。
ここで云う光源装置（７）は、レーザー発生装置又は発
光ダイオード（ＬＥＤ ）又は一般の照明スポット光線
を云うが、好しくけレーザー光線が良い。
光ダイオード（ＬＥＤ ）又は一般の照明スポット光線
を云うが、好しくけレーザー光線が良い。
ここで云う受光装置（８）は、加工底面（刃先加工面）
に上記光線が当り、反射して、受光を感知することで、
信号が取シ出せる機能を有する光電スイッチを云う、光
源の入射角と反射角を同じになる様に光源装置（７）と
受光装置（８）を取付けるものとする。
に上記光線が当り、反射して、受光を感知することで、
信号が取シ出せる機能を有する光電スイッチを云う、光
源の入射角と反射角を同じになる様に光源装置（７）と
受光装置（８）を取付けるものとする。
ここで云う座ぐり加工深さを制御する機構（９）は、受
光スイッチからの信号により、エンドミルの送りを停止
し、加工前の位置に戻す機構を云う。又切粉等で、反射
光線の受光が不確実な場合は更にエンドミルの送シを可
動とし、例えば２０μ座ぐり加工して、エンドミル刃先
を外装銅箔（１）面より１〜２ＷＩ上まで戻し、エアー
ブローして切粉を吹飛し、更に２０μ座ぐシ加工して又
戻る様に繰り返す様にＮＣ（数値制御）でプログラムす
ることで確実にすることが出来る。
光スイッチからの信号により、エンドミルの送りを停止
し、加工前の位置に戻す機構を云う。又切粉等で、反射
光線の受光が不確実な場合は更にエンドミルの送シを可
動とし、例えば２０μ座ぐり加工して、エンドミル刃先
を外装銅箔（１）面より１〜２ＷＩ上まで戻し、エアー
ブローして切粉を吹飛し、更に２０μ座ぐシ加工して又
戻る様に繰り返す様にＮＣ（数値制御）でプログラムす
ることで確実にすることが出来る。
いずれも市販の機械及び部品を組合せて構成することが
出来る。
出来る。
本発明の一方法に従うと市場の機械及び部品で容易に銅
箔でお＼われた内層回路板の内層基準マークを露出させ
る座ぐり加工が出来る。水産ぐり加工工程は内層回路を
作成し、両面絶縁材を介して外装鋼箔でお一つたシール
ド板の製作工程としては最終に近く、この座ぐシ加工で
内層マークの層を貫き抜けてしまうと不良品となって、
あと工程で基準穴を得ることが出来ず廃棄せざるをえな
いので省資源の上から又工業的にコスト面からも本方式
は有益なものである。
箔でお＼われた内層回路板の内層基準マークを露出させ
る座ぐり加工が出来る。水産ぐり加工工程は内層回路を
作成し、両面絶縁材を介して外装鋼箔でお一つたシール
ド板の製作工程としては最終に近く、この座ぐシ加工で
内層マークの層を貫き抜けてしまうと不良品となって、
あと工程で基準穴を得ることが出来ず廃棄せざるをえな
いので省資源の上から又工業的にコスト面からも本方式
は有益なものである。
以下、実験に用いた装置及び方法を実施例として記する
がこれに限定されるものでない。加工機械（６）は、Ｎ
Ｃボール盤、エンドミルは底面が面一である１枚刃のエ
ンドミルを使用、光源装置（７）は発光ダイオード（Ｌ
ＥＤ ）の光源を使用し、エンドミルの加工底面中心部
と円周部の中間を約４５°の入射角で照射し、反対側４
５°に受光装置（８）をセットして切削に入る。先づ外
装鋼箔面（１）での受光はキャンセルし、次に絶縁材（
２）を切削時は受光装置（８）に受光しない感度に調整
し、更に切削送シを進め内層基準マークの銅箔層の露出
により、光線が受光され、エンドミルの送ルを停止する
ことが出来た。制御装置（９）により停止するタイミン
グを少し遅らせて完全に露出させたシ、又エンドミルを
切削前の位置に戻すことが出来る様にした。又、光源を
レーザーマーカーのレザー光線でテストした結果も良好
であった。
がこれに限定されるものでない。加工機械（６）は、Ｎ
Ｃボール盤、エンドミルは底面が面一である１枚刃のエ
ンドミルを使用、光源装置（７）は発光ダイオード（Ｌ
ＥＤ ）の光源を使用し、エンドミルの加工底面中心部
と円周部の中間を約４５°の入射角で照射し、反対側４
５°に受光装置（８）をセットして切削に入る。先づ外
装鋼箔面（１）での受光はキャンセルし、次に絶縁材（
２）を切削時は受光装置（８）に受光しない感度に調整
し、更に切削送シを進め内層基準マークの銅箔層の露出
により、光線が受光され、エンドミルの送ルを停止する
ことが出来た。制御装置（９）により停止するタイミン
グを少し遅らせて完全に露出させたシ、又エンドミルを
切削前の位置に戻すことが出来る様にした。又、光源を
レーザーマーカーのレザー光線でテストした結果も良好
であった。
第１図は本発明の１実施態様を示す装置の概略断面図で
あシ、第２図は被加工物である内層回路板のマーク部の
断面図である。
あシ、第２図は被加工物である内層回路板のマーク部の
断面図である。
Claims (1)
- 外装鋼箔でおゝわれた内層回路板の内層基準マークを露
出させるに当り、底面が面一のエンドミルにて座ぐり加
工し、光源装置及び受光装置からなるスポット光を加工
底面に当て、その反射光を感知して、座ぐり加工深さを
制御することを特徴とする内層回路板の内層基準マーク
露出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1867285A JPH0232098B2 (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | Naisokairobannonaisokijunmaakuroshutsuhoho |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1867285A JPH0232098B2 (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | Naisokairobannonaisokijunmaakuroshutsuhoho |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61178156A true JPS61178156A (ja) | 1986-08-09 |
| JPH0232098B2 JPH0232098B2 (ja) | 1990-07-18 |
Family
ID=11978092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1867285A Expired - Lifetime JPH0232098B2 (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | Naisokairobannonaisokijunmaakuroshutsuhoho |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0232098B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210793A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板におけるキャビティの形成方法 |
| JPH0271957A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 穴加工方法及び装置 |
| JPH033880A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-09 | Hitachi Elevator Eng & Service Co Ltd | 斜行エレベータの昇降路内換気装置 |
| JPH1093251A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Airex:Kk | 多層プリント基板の加工方法 |
| US5741096A (en) * | 1995-11-30 | 1998-04-21 | The Boeing Company | Line-laser assisted alignment apparatus |
-
1985
- 1985-02-04 JP JP1867285A patent/JPH0232098B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0210793A (ja) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板におけるキャビティの形成方法 |
| JPH0271957A (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 穴加工方法及び装置 |
| JPH033880A (ja) * | 1989-05-29 | 1991-01-09 | Hitachi Elevator Eng & Service Co Ltd | 斜行エレベータの昇降路内換気装置 |
| US5741096A (en) * | 1995-11-30 | 1998-04-21 | The Boeing Company | Line-laser assisted alignment apparatus |
| JPH1093251A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Airex:Kk | 多層プリント基板の加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0232098B2 (ja) | 1990-07-18 |
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