JP5183264B2 - 切削装置及びチップの生産方法 - Google Patents
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Description
図1に示す切削装置1は、半導体ウェーハ等のワーク(被加工物)を切削加工して個々のチップとする切削手段2を備えている。ワークとしては、例えば、半導体ウェーハ等のウェーハ、チップ実装用にウェーハの裏面に設けられるダイアタッチフィルム等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、ガラス系あるいはシリコン系の基板、ミクロンオーダーの加工精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。また、切削加工には、完全切断や溝入れ加工等がある。
図6に示す切削装置6は、半導体ウェーハ等のワークを切削加工する上下動可能な切削手段7を備えている。この切削手段7は、ハウジング70の下部から下方に突出した押圧部71を備えている。切削手段7のその他の構成については図1に示した切削装置1の切削手段2と同様であるが、説明の便宜上、構成を簡略化して図示している。なお、図1に示した切削手段2と同様に構成される部位については、図1と同様の符号を付し、その説明は省略するものとする。また、切削装置6が切削対象とするワーク及び切削加工の種類も、図1に示した切削装置1と同様である。
2:切削手段
20:回転軸 21:ハウジング
22:切削ブレード 220:基台 221:切り刃
23:ブレードカバー
230:切削水供給ノズル 230a:切削水 230b:霧状の切削水
24:ナット
3:切削ブレード検出手段
30:発光部 31:受光部 32:収容領域
33:水没形成手段 34:ブロック 35:底部 350:弾性シート
36:水吐出手段 36a:水 37:エア供給ノズル
38:蓋部 380:回動軸 381:貫通孔
39:駆動部 390:エア注入部
4:保持手段 5:切り込み制御部
6:切削装置
7:切削手段 70:ハウジング
8:切削ブレード検出手段
80:発光部 81:受光部 82:水吐出手段 82a:水 83:水没形成手段
84:エア供給ノズル 85:底部 86:側壁部 87:被押圧部 88:連結部
89:付勢手段
Claims (3)
- ワークを保持する保持手段と、回転可能な切削ブレードを備え該保持手段に保持されたワークに切削水を供給しながら該ワークを切削加工する切削手段と、発光部と受光部とを有し該切削ブレードを検出する切削ブレード検出手段とを含む切削装置において、
該切削ブレード検出手段は、該発光部及び該受光部にエアを供給するエア供給ノズルと、水を吐出する水吐出手段と、該吐出された水によって該発光部及び該受光部を水没させる水没形成手段とを有し、
該水没形成手段は、該発光部及び該受光部が立設された底部と、該発光部及び該受光部を側方から包囲する包囲位置と該発光部及び該受光部の側方を開放する開放位置とに位置付けられる側壁部と、該切削手段によって押圧される被押圧部と、該被押圧部と該側壁部とを連結する連結部とを有し、
該側壁部は、該被押圧部が該切削手段に押圧されることによって該開放位置に位置付けされ、
該切削手段が該被押圧部を押圧しない状態では該側壁部が該包囲位置に位置付けされ、該水吐出手段から吐出された水が該側壁部と該底部とに囲まれた空間に供給されて該発光部及び該受光部が水没する切削装置。 - 前記側壁部を前記包囲位置に付勢する付勢手段を備え、前記切削手段による前記被押圧部に対する押圧の方向は、該付勢手段の付勢方向と反対の方向である
請求項1に記載の切削装置。 - 請求項1又は2に記載の切削装置を用い、前記保持手段に保持されたワークを前記切削手段によって切削して個々のチップに分割するチップの生産方法であって、
少なくとも該ワークに切削水を供給しながら該ワークに前記切削ブレードを切り込ませて切削加工する間は、前記水没形成手段によって前記発光部及び前記受光部を水没させるチップの生産方法。
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