JPS629809A - 多層プリント配線板の位置認識穴加工装置 - Google Patents
多層プリント配線板の位置認識穴加工装置Info
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- JPS629809A JPS629809A JP14596385A JP14596385A JPS629809A JP S629809 A JPS629809 A JP S629809A JP 14596385 A JP14596385 A JP 14596385A JP 14596385 A JP14596385 A JP 14596385A JP S629809 A JPS629809 A JP S629809A
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- multilayer printed
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、多層プリント配線板の内層板に設けられた
内層基準マークの位置を自動的に認識し。
内層基準マークの位置を自動的に認識し。
この内層基準マークの位置に自動的に穴加工を行なう加
工装置に関するものである。
工装置に関するものである。
多層プリント配線板は９表皮となる２枚の外層板の間に
、複数の内層板および絶縁基材が介在し。
、複数の内層板および絶縁基材が介在し。
一体成形されている。この外層板および内層板には銅箔
等による配線がエツチング処理され、絶縁基材を貫通し
て、外層板および内層板の銅箔は必要箇所で導通されて
いる。この外層板と内層板では、内層板の配線の銅箔の
位置を基量として、外層板と内層板と絶縁基材を貫通す
る貫通穴をあけ。
等による配線がエツチング処理され、絶縁基材を貫通し
て、外層板および内層板の銅箔は必要箇所で導通されて
いる。この外層板と内層板では、内層板の配線の銅箔の
位置を基量として、外層板と内層板と絶縁基材を貫通す
る貫通穴をあけ。
貫通穴に導電材を付着させ、導通させている。この貫通
穴は、内層板に設けられた内層基準マークに穴加工し、
基準穴とり、 この基準穴に従って。
穴は、内層板に設けられた内層基準マークに穴加工し、
基準穴とり、 この基準穴に従って。
貫通穴があけられる。したがって１貫通穴の位置精度を
向上させるためには、内層板に設けられた内層基準マー
クの中心とずれないように、精度よ（穴加工することが
必要となる。
向上させるためには、内層板に設けられた内層基準マー
クの中心とずれないように、精度よ（穴加工することが
必要となる。
従来は、第３図および第４図に示す装置により。
基■穴をあけていた。第３図は卓上ボール盤に多層プリ
ント配線板を乗せ、基準穴の前加工をする状態を示す図
、第４図は拡大投影器付き単軸ボール盤に多層プリント
配線板を乗せ、基準穴の加工を行なう状態を示す図であ
る。第３図におＡて。
ント配線板を乗せ、基準穴の前加工をする状態を示す図
、第４図は拡大投影器付き単軸ボール盤に多層プリント
配線板を乗せ、基準穴の加工を行なう状態を示す図であ
る。第３図におＡて。
（２）は多層プリント配線板＋１１の表皮である外層板
。
。
（３）はこの外層板（２）と、絶縁基材（図示していな
め）をはさんで介在する内層板で、基準穴の案内となる
内層基準マーク（４）が設けられている。（６）は卓上
ボール盤（５）の力ロエ物を乗せるテーブル、（７１は
このテーブルの位置を固定するハンドル、（８）はエン
ドミルドリル（９）を１駆動するドリル駆動機構、α１
は手動にてエンドミルドリル（９）の位置を変える手動
ハンドル、 ０１１はドリル回転開始スイッチ、 （＋
３はドリル回転停止スイッチである・ 第４図において、Ｑυは前加工後の多層プリント配線板
（１）を乗せる。拡大投影器付き単軸ボール盤■のテー
ブル、＠はテーブルＱυに乗せられた上記多層プリント
配線板ｆｉ＋を固定するクランプ、＠はこの多層プリン
ト配線板（１）に照明器（２）で照明し。
め）をはさんで介在する内層板で、基準穴の案内となる
内層基準マーク（４）が設けられている。（６）は卓上
ボール盤（５）の力ロエ物を乗せるテーブル、（７１は
このテーブルの位置を固定するハンドル、（８）はエン
ドミルドリル（９）を１駆動するドリル駆動機構、α１
は手動にてエンドミルドリル（９）の位置を変える手動
ハンドル、 ０１１はドリル回転開始スイッチ、 （＋
３はドリル回転停止スイッチである・ 第４図において、Ｑυは前加工後の多層プリント配線板
（１）を乗せる。拡大投影器付き単軸ボール盤■のテー
ブル、＠はテーブルＱυに乗せられた上記多層プリント
配線板ｆｉ＋を固定するクランプ、＠はこの多層プリン
ト配線板（１）に照明器（２）で照明し。
多層プリント配線板（１１を拡大投影する拡大投影器で
ある。
ある。
（ハ）はドリル駆動機構（イ）により駆動されるドリル
。
。
（５）はドリル駆動機構の駆動スイッチであるフットス
イッチである。
イッチである。
従来は上記のように構成された卓上ボール盤（５）のテ
ーブル（６）に多層プリント配線板（１）を乗せ、テー
ブル（６）の上下位置をハンドル（７）により調整し。
ーブル（６）に多層プリント配線板（１）を乗せ、テー
ブル（６）の上下位置をハンドル（７）により調整し。
固定後ドリル回転開始スイッチＱｌを入れて、ドリル駆
動機構（Ｑｌによりエンドミルドリル（９）を駆動する
。次に手動ハンドルＨを操作し、エンドミルドリル（９
）を上下させ、多層プリント配線板ｆｉ＋の外層板（２
１などを座ぐり加工し、内層板（３）に設けられた基準
マーク（４）が外から見えるようにする。次に卓上ボー
ル盤【５）から力ロエされた多層プリント配線板（１）
をはずし、拡大投影器付き車軸ボール盤■のテーブルＱ
υに乗せ、照明器２４１で照明しながら拡大投影器＠で
多層プリント配線板（１）の座ぐり加工された部分を拡
大り、その拡大部分にある内層基準マーク（４）の位置
を観察して、多層プリント配線板（１）を入手により移
動し、ド１）ル（ハ）の位置と、内層基剤マーク（４）
の中心位置を合わせる。位置が合ったらフットヌイッチ
勾を踏み、クランプ翰で多層プリント配線板（１）を固
定し、ドリル駆動機＃４′（ハ）によりドリル（ハ）が
回転しながら上昇して、内層超重マーク（４１の中心位
置に、基準穴が加工される。
動機構（Ｑｌによりエンドミルドリル（９）を駆動する
。次に手動ハンドルＨを操作し、エンドミルドリル（９
）を上下させ、多層プリント配線板ｆｉ＋の外層板（２
１などを座ぐり加工し、内層板（３）に設けられた基準
マーク（４）が外から見えるようにする。次に卓上ボー
ル盤【５）から力ロエされた多層プリント配線板（１）
をはずし、拡大投影器付き車軸ボール盤■のテーブルＱ
υに乗せ、照明器２４１で照明しながら拡大投影器＠で
多層プリント配線板（１）の座ぐり加工された部分を拡
大り、その拡大部分にある内層基準マーク（４）の位置
を観察して、多層プリント配線板（１）を入手により移
動し、ド１）ル（ハ）の位置と、内層基剤マーク（４）
の中心位置を合わせる。位置が合ったらフットヌイッチ
勾を踏み、クランプ翰で多層プリント配線板（１）を固
定し、ドリル駆動機＃４′（ハ）によりドリル（ハ）が
回転しながら上昇して、内層超重マーク（４１の中心位
置に、基準穴が加工される。
従来の例では１以上の様に卓上ボール盤および拡大投影
器付き単軸ボール盤の２つの装置を使戸り、内層基準マ
ーク付近を座ぐり、外から見えるＸうに前加工する装置
と、前加工後、内層基準マークの中心を加工する装置に
分かれ、不便であった。
器付き単軸ボール盤の２つの装置を使戸り、内層基準マ
ーク付近を座ぐり、外から見えるＸうに前加工する装置
と、前加工後、内層基準マークの中心を加工する装置に
分かれ、不便であった。
また卓上ボール盤では、多層プリント配線板の内層基準
マークとは別の箇所を人為ミスによりカロエし、たり、
内層基準マークが設けられた内層板まで深堀すし、内層
基準マークを破壊してしまうという問題点があった。
マークとは別の箇所を人為ミスによりカロエし、たり、
内層基準マークが設けられた内層板まで深堀すし、内層
基準マークを破壊してしまうという問題点があった。
あるいは拡大投影器付き凰軸ボール盤では９人手により
ドリルの中心位置に多層プリント配線板の内層基準マー
クが来るように位置合わせするため２時間がかかり、精
度も低すという問題点があった。
ドリルの中心位置に多層プリント配線板の内層基準マー
クが来るように位置合わせするため２時間がかかり、精
度も低すという問題点があった。
この発明は、上記のような問題点を解決するためになさ
れたもので、多層プリント配線板の内層板に設けられた
内層基準マークを自動的に、すみやかに認識し、その位
置を検出後、続けてその内層基準マークの中心位置を合
わせ、高精度に超重穴加工する多層プリント配線板の位
置認識穴加工装置を得ることを目的とする。
れたもので、多層プリント配線板の内層板に設けられた
内層基準マークを自動的に、すみやかに認識し、その位
置を検出後、続けてその内層基準マークの中心位置を合
わせ、高精度に超重穴加工する多層プリント配線板の位
置認識穴加工装置を得ることを目的とする。
この発明による多層プリント配線板の位置認識穴加工装
置は、多層プリント配線板を移動させるＸ−Ｙテーブル
と、この多層プリント配線板にＸ線を照射するＸ線出力
装置と、このＸ線を受ける受Ｘ線装置と、この受Ｘ１ｌ
ｉｌＪ装置による画像信号を処理する画像処理装置と、
この画像処理後の信号に基づき内層超重マークの位置を
算出し、 Ｘ−Ｙテーブルを移動し、内層基準マークの
位置に穴加工するよう指示する位置制御装置と２位置制
御装置により駆動されるＸ−Ｙテーブル駆即１機構およ
び大力ロエ機構とから構成したものである。
置は、多層プリント配線板を移動させるＸ−Ｙテーブル
と、この多層プリント配線板にＸ線を照射するＸ線出力
装置と、このＸ線を受ける受Ｘ線装置と、この受Ｘ１ｌ
ｉｌＪ装置による画像信号を処理する画像処理装置と、
この画像処理後の信号に基づき内層超重マークの位置を
算出し、 Ｘ−Ｙテーブルを移動し、内層基準マークの
位置に穴加工するよう指示する位置制御装置と２位置制
御装置により駆動されるＸ−Ｙテーブル駆即１機構およ
び大力ロエ機構とから構成したものである。
この発明における多層プリント配線板の位置認識穴加工
装置は、Ｘ線を多層プリント配線板に照射し、内層基準
マークの位置を自動検出し、検出した位置により多層プ
リント配線板の位置を穴加工機構の位置に合わせ、すみ
やかにかつ高精度に基準穴加工を行なう。
装置は、Ｘ線を多層プリント配線板に照射し、内層基準
マークの位置を自動検出し、検出した位置により多層プ
リント配線板の位置を穴加工機構の位置に合わせ、すみ
やかにかつ高精度に基準穴加工を行なう。
以下この発明の一実施例を、第１図、第２図によりａ明
する。第１図はこの発明の一実施例による多層プリント
配線板の位置認識穴加工装置を示す断面図で、矢印Ａは
、Ｘ線の照射される向きを示す。第２図は多層プリント
配線板の位置認識穴加工装置の動作を示すフローチャー
トである。
する。第１図はこの発明の一実施例による多層プリント
配線板の位置認識穴加工装置を示す断面図で、矢印Ａは
、Ｘ線の照射される向きを示す。第２図は多層プリント
配線板の位置認識穴加工装置の動作を示すフローチャー
トである。
第１図におして、（１）〜（４）、（ハ）（５）は、従
来の例による加工装置において説明したので、省略する
。
来の例による加工装置において説明したので、省略する
。
鏝はこの発明による加工装置の筐体Ｇ１１に設置された
Ｘ−Ｙテーブルで、多層プリント配線板（１１が乗せら
れている。ｔ３っは例えば独゛立ＬｆｃＸ線の防護機能
を持つ箱状の筐体ＧＩｌ内に固定され、矢印Ａの向きに
、多層プリント配線板（１）に向かって照射されるＸ線
出力装置である。（至）はこのＸ線出力装置から照射さ
れたＸ線を受ける受Ｘ線装置で、筐体０υ内に固定され
ている。（ロ）はこの受Ｘ線装置で受けた。多層プリン
ト配線板＋１１を透過後のＸａの映像信号を０画像処理
する画像処理装置である。Ｏ９はこの画像処理装置から
の画像処理信号を取り込み例えば内層基準マーク（４）
の中心をドリル加工により穴加工する際に基準となるド
リル（ハ）の位置と。
Ｘ−Ｙテーブルで、多層プリント配線板（１１が乗せら
れている。ｔ３っは例えば独゛立ＬｆｃＸ線の防護機能
を持つ箱状の筐体ＧＩｌ内に固定され、矢印Ａの向きに
、多層プリント配線板（１）に向かって照射されるＸ線
出力装置である。（至）はこのＸ線出力装置から照射さ
れたＸ線を受ける受Ｘ線装置で、筐体０υ内に固定され
ている。（ロ）はこの受Ｘ線装置で受けた。多層プリン
ト配線板＋１１を透過後のＸａの映像信号を０画像処理
する画像処理装置である。Ｏ９はこの画像処理装置から
の画像処理信号を取り込み例えば内層基準マーク（４）
の中心をドリル加工により穴加工する際に基準となるド
リル（ハ）の位置と。
画像処理された多層プリント配線板（＋１の画面内の内
層板に設けられた内層基準マーク（４）の位置により
Ｘ−Ｙテーブル■を駆動後、穴加工機構であるドリル駆
動機構（ト）を働かせる位置制御装置である。
層板に設けられた内層基準マーク（４）の位置により
Ｘ−Ｙテーブル■を駆動後、穴加工機構であるドリル駆
動機構（ト）を働かせる位置制御装置である。
（ｎはこの位置制御装置（ハ）からの制御信号により駆
動されるＸ−Ｙテーブル駆動機構である。
動されるＸ−Ｙテーブル駆動機構である。
この発明の一実施例である多層プリント配、線板の位置
認識穴加工装置は、上記のように構成され第２図のフロ
ーチャートに示すように加工される。
認識穴加工装置は、上記のように構成され第２図のフロ
ーチャートに示すように加工される。
まず、多層プリント配線板（１）をＸ−Ｙテーブル（至
）に乗せ、基準となる位置に置き、Ｘ線出力装置器から
この多層プリント配線板（１１を透過し、受Ｘ線装置Ｃ
■に到るＸ線を、受ｘｉ装置０（で受け、その信号を画
像処理装置（ロ）で画像処理する（スタート）。この時
画像処理された範囲内でその画像データを画像処理装置
Ｏ＠に記憶された内層基鵡マーク（４）のデータと比較
Ｌａ 画像処理範囲内で存在するのが内層基準マーク（
４）であるか？を判定する（ステップ（４１Ｂ ）。判
定の結果、内層基準マーク（４）でない場合２位置制御
装置Ｃａにより、Ｘ−Ｙテーブル、駆動機構（７）を作
動させ、Ｘ−Ｙテーブル（７）を駆動し、多層プリント
配線板（１）内の画像処理される範囲を変える（ステッ
プＣ旬）。次に再びＸ線出力装置αやからＸ線を出力し
、多層プリント配線板（１）を透過したＸ線を受Ｘ線装
置（至）で受け１画像処理装置（財）へ信号を送り１画
像処理し、その処理された範囲内で１画像データを内層
基準マークのデータと比較し１画像処理範囲内で、存在
するのが内層基準マーク（４）であるか？を判定する（
ステップ（４０）。判定の結果、内層基準マークが画像
処理範囲内に含まれている場合１画像処理装置（ロ）内
に設定されたＸ−Ｙテーブル（７）の基準位置、卦よび
Ｘ−Ｙテーブルの移動量と画像処理範囲内の内層基準マ
ーク（４）の位置とから、内層基準マーク（４）。
）に乗せ、基準となる位置に置き、Ｘ線出力装置器から
この多層プリント配線板（１１を透過し、受Ｘ線装置Ｃ
■に到るＸ線を、受ｘｉ装置０（で受け、その信号を画
像処理装置（ロ）で画像処理する（スタート）。この時
画像処理された範囲内でその画像データを画像処理装置
Ｏ＠に記憶された内層基鵡マーク（４）のデータと比較
Ｌａ 画像処理範囲内で存在するのが内層基準マーク（
４）であるか？を判定する（ステップ（４１Ｂ ）。判
定の結果、内層基準マーク（４）でない場合２位置制御
装置Ｃａにより、Ｘ−Ｙテーブル、駆動機構（７）を作
動させ、Ｘ−Ｙテーブル（７）を駆動し、多層プリント
配線板（１）内の画像処理される範囲を変える（ステッ
プＣ旬）。次に再びＸ線出力装置αやからＸ線を出力し
、多層プリント配線板（１）を透過したＸ線を受Ｘ線装
置（至）で受け１画像処理装置（財）へ信号を送り１画
像処理し、その処理された範囲内で１画像データを内層
基準マークのデータと比較し１画像処理範囲内で、存在
するのが内層基準マーク（４）であるか？を判定する（
ステップ（４０）。判定の結果、内層基準マークが画像
処理範囲内に含まれている場合１画像処理装置（ロ）内
に設定されたＸ−Ｙテーブル（７）の基準位置、卦よび
Ｘ−Ｙテーブルの移動量と画像処理範囲内の内層基準マ
ーク（４）の位置とから、内層基準マーク（４）。
特にその中心位置を算出する（ステップ＋４Ｚ ）。次
に画像処理装置（２）内に設定されたドリル（ハ）の中
心位置までの移動距離を算出しくステップ＋４ｖ）、算
出Ｌ７’ｃ値に従って位置制御装置０９によす、Ｘ−Ｙ
テーブル駆動機構（至）を働かせ、Ｘ−Ｙテーブルωを
移動する（ステップθ４１）、Ｘ−Ｙテーブルωの移動
が完了したら穴加工装置＠、ｆｌｌえばドリル駆動機構
を働かせ、ドリル（ハ）を回転し、一定の回転ンこなっ
た後、ドリル（ハ）を上昇させて、多層プリント配線数
（１１の内層基準マーク（４）の中心に基進穴をあける
（ステップ（４憧）。
に画像処理装置（２）内に設定されたドリル（ハ）の中
心位置までの移動距離を算出しくステップ＋４ｖ）、算
出Ｌ７’ｃ値に従って位置制御装置０９によす、Ｘ−Ｙ
テーブル駆動機構（至）を働かせ、Ｘ−Ｙテーブルωを
移動する（ステップθ４１）、Ｘ−Ｙテーブルωの移動
が完了したら穴加工装置＠、ｆｌｌえばドリル駆動機構
を働かせ、ドリル（ハ）を回転し、一定の回転ンこなっ
た後、ドリル（ハ）を上昇させて、多層プリント配線数
（１１の内層基準マーク（４）の中心に基進穴をあける
（ステップ（４憧）。
なお上記実施例では穴〃ロエ装置（１）としてドリル駆
動機朴４を示したが、穴加工装置翰としてはレーザ刀ロ
エ装置、プレス穴加工装置、ジェット水流装置などを設
けて９位置制御装置よりの信号によね穴のロエを行なう
ことにより、自動的に多層プリント配線板の基準穴が加
工できる。
動機朴４を示したが、穴加工装置翰としてはレーザ刀ロ
エ装置、プレス穴加工装置、ジェット水流装置などを設
けて９位置制御装置よりの信号によね穴のロエを行なう
ことにより、自動的に多層プリント配線板の基準穴が加
工できる。
以上のように、この発明による多層プリント配線板の位
置認識穴加工装置は、多層プリント配線板を移動させる
Ｘ−Ｙテーブルと、この多層プリント配線板にＸ線を照
射するＸ、ｌ出力装置と、このＸ線を受ける受Ｘ線装置
と、この受Ｘ線装置による画像信号を処理する画像処理
装置と、この画像処理後の信号に基づき、内層基準マー
クの位置に大力ロエするよう指示する位置制御装置と９
位置制御装置により駆動されるＸ−Ｙテーブル駆動機構
および穴加工機構とから構成され、多層プリント配線板
をＸ−Ｙテーブルの基準位置に置くだけで、内層基■マ
ークの位置が自動的に認識でれ。
置認識穴加工装置は、多層プリント配線板を移動させる
Ｘ−Ｙテーブルと、この多層プリント配線板にＸ線を照
射するＸ、ｌ出力装置と、このＸ線を受ける受Ｘ線装置
と、この受Ｘ線装置による画像信号を処理する画像処理
装置と、この画像処理後の信号に基づき、内層基準マー
クの位置に大力ロエするよう指示する位置制御装置と９
位置制御装置により駆動されるＸ−Ｙテーブル駆動機構
および穴加工機構とから構成され、多層プリント配線板
をＸ−Ｙテーブルの基準位置に置くだけで、内層基■マ
ークの位置が自動的に認識でれ。
その位置に連続してすみやかに穴加工装置が設定される
ため１人手によらず容易にかつ正確に内層基糸マークの
中心に基単穴があけられる効果がある。
ため１人手によらず容易にかつ正確に内層基糸マークの
中心に基単穴があけられる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による多層プリント配線板
の位置認識穴加工装置を示す断面図、第２図はこの発明
の一実施例による多層プリント配線板の位置認識穴加工
装置により、多層プリント配線板に基進穴を加工する状
態を示すフローチャートである。第３．第４図は従来の
多層プリント配線板の位置認識穴加工に用いられる加工
装置を示す図である。 図において９口）は多層プリント配線板、（４）は内層
基準マーク、（ハ）は大のロエ機構（ドリル駆動機構）
。 （至）はＸ−Ｙテーブル、 ＣＬＪはＸ線出力装置、（
至）は受Ｘｆｉ！装置、（財）は画像処理装置、（至）
は位置制御装置。 弼はＸ−Ｙテーブル駆動機構である。 各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
の位置認識穴加工装置を示す断面図、第２図はこの発明
の一実施例による多層プリント配線板の位置認識穴加工
装置により、多層プリント配線板に基進穴を加工する状
態を示すフローチャートである。第３．第４図は従来の
多層プリント配線板の位置認識穴加工に用いられる加工
装置を示す図である。 図において９口）は多層プリント配線板、（４）は内層
基準マーク、（ハ）は大のロエ機構（ドリル駆動機構）
。 （至）はＸ−Ｙテーブル、 ＣＬＪはＸ線出力装置、（
至）は受Ｘｆｉ！装置、（財）は画像処理装置、（至）
は位置制御装置。 弼はＸ−Ｙテーブル駆動機構である。 各図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 多層プリント配線板を移動させるＸ−Ｙテーブルと、
多層プリント配線板にＸ線を照射するＸ線出力装置と、
上記多層プリント配線板を通過したＸ線を受ける受Ｘ線
装置と、この受Ｘ線装置で受けたＸ線をＸ線画像信号に
画像処理する画像処理装置と、この画像処理装置で処理
された画像信号に基づき、多層プリント配線板の内層板
に設けられた内層基準マークの位置を算出し、Ｘ−Ｙテ
ーブルの移動と内層基準マークの中心位置への穴加工を
制御する位置制御装置と、この位置制御装置からの制御
信号により駆動されるＸ−Ｙテーブル駆動機構と、同じ
く位置制御装置からの制御信号により多層プリント配線
板の内層基準マークの中心位置に穴加工し、基準穴とす
る穴加工機構とから構成される、多層プリント配線板の
位置認識穴加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14596385A JPS629809A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 多層プリント配線板の位置認識穴加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14596385A JPS629809A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 多層プリント配線板の位置認識穴加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS629809A true JPS629809A (ja) | 1987-01-17 |
Family
ID=15397061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14596385A Pending JPS629809A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | 多層プリント配線板の位置認識穴加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS629809A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0225095A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Ushio Kk | 多層基板の基準孔開孔装置 |
| JPH0219413U (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-08 | ||
| JPH0288275U (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-12 | ||
| JPH0327595A (ja) * | 1989-06-23 | 1991-02-05 | Toshiba Chem Corp | 多層積層板の基準穴あけ法 |
| DE4109573A1 (de) * | 1990-03-26 | 1991-10-02 | Seikosha Kk | Verfahren und vorrichtung zum lochen gedruckter leiterplatten |
| TWI608883B (ja) * | 2016-09-05 | 2017-12-21 |
-
1985
- 1985-07-03 JP JP14596385A patent/JPS629809A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0225095A (ja) * | 1988-07-13 | 1990-01-26 | Ushio Kk | 多層基板の基準孔開孔装置 |
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| DE4109573C2 (de) * | 1990-03-26 | 1996-05-02 | Seikosha Kk | Verfahren und Vorrichtung zum Lochen gedruckter Leiterplatten |
| TWI608883B (ja) * | 2016-09-05 | 2017-12-21 |
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