JPH0473996A - 多層プリント基板の穴明け方法及びその装置 - Google Patents
多層プリント基板の穴明け方法及びその装置Info
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- JPH0473996A JPH0473996A JP18671690A JP18671690A JPH0473996A JP H0473996 A JPH0473996 A JP H0473996A JP 18671690 A JP18671690 A JP 18671690A JP 18671690 A JP18671690 A JP 18671690A JP H0473996 A JPH0473996 A JP H0473996A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims abstract description 15
- 238000003754 machining Methods 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 18
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- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層プリント基板の穴明けに係り、特に、基
板に対して高精度な穴明けを必要とする場合に好適な数
値制御による多層プリント基板の穴明は方法及びその装
置に関する。
板に対して高精度な穴明けを必要とする場合に好適な数
値制御による多層プリント基板の穴明は方法及びその装
置に関する。
従来、多層プリント基板の穴明けは、第7図に示す工程
によって行なわれていた。すなわち、第7図(a)に示
すように予じめ多層プリント基板の内層に穴明は基準マ
ーク7を設け、次に、その基準マーク7付近を座グリし
て第7図(b)に示すように基準マーク7を露出させる
。その後、その基準マーク7の中心を狙ってマコープド
リルなどを用いて穴明けを行ない第7図(C)の状態に
し、その穴に第7図(d)に示すように基準ピン8を打
ち込んで、数値制御穴明は機の加工テーブルの基準穴に
基準ピン8が入るように取付けて、数値制御により所定
の位置に穴明けを行なっていた。
によって行なわれていた。すなわち、第7図(a)に示
すように予じめ多層プリント基板の内層に穴明は基準マ
ーク7を設け、次に、その基準マーク7付近を座グリし
て第7図(b)に示すように基準マーク7を露出させる
。その後、その基準マーク7の中心を狙ってマコープド
リルなどを用いて穴明けを行ない第7図(C)の状態に
し、その穴に第7図(d)に示すように基準ピン8を打
ち込んで、数値制御穴明は機の加工テーブルの基準穴に
基準ピン8が入るように取付けて、数値制御により所定
の位置に穴明けを行なっていた。
しかしながら上記従来技術のように、穴明は基準マーク
を座グリにより露出させ、そのマークの中心に穴を明け
てその穴を基準とする方法では、内層の穴明は基準マー
クを形成した層には数値制御穴明は装置によって穴明け
を行なった場合にでも、穴のズレは生じないが、その穴
明は基準マークを形成した層以外の内層においては、穴
明は基準マークを形成した層と、眉間のズレがあった場
合には、第8図(a)に示すように内層のランドに対し
て明けた穴がズレるという問題が生じる。
を座グリにより露出させ、そのマークの中心に穴を明け
てその穴を基準とする方法では、内層の穴明は基準マー
クを形成した層には数値制御穴明は装置によって穴明け
を行なった場合にでも、穴のズレは生じないが、その穴
明は基準マークを形成した層以外の内層においては、穴
明は基準マークを形成した層と、眉間のズレがあった場
合には、第8図(a)に示すように内層のランドに対し
て明けた穴がズレるという問題が生じる。
また、穴明は基準マークの中心に穴明けを行なう際に、
中心よりズした位置に穴明けがなされた場合にも、第8
図(b)に示すように穴ズレが生じる。
中心よりズした位置に穴明けがなされた場合にも、第8
図(b)に示すように穴ズレが生じる。
このように、穴ズレが生ずると、内層パターンとの電気
的な接続信頼性が顕しく低下する結果となる。
的な接続信頼性が顕しく低下する結果となる。
本発明の目的は、これらの穴ズレをなくし、接続信頼性
を保ち、また合せて、座グリ、基準穴穴明け、基準ピン
打ちの工程をなくし、工程を合理化することができる多
層プリント基板の穴明は方法及びその装置を提供するこ
とにある。
を保ち、また合せて、座グリ、基準穴穴明け、基準ピン
打ちの工程をなくし、工程を合理化することができる多
層プリント基板の穴明は方法及びその装置を提供するこ
とにある。
本発明の目的は、多層プリント基板の内層に予じめ形成
されている基準マークをX線により透過し、その基準マ
ークの像を読み取るとともに、その像の重心を算出し、
その算出した重心に基づいて穴明けを行なう座標を補正
し、穴明を行なうことによって達成される。
されている基準マークをX線により透過し、その基準マ
ークの像を読み取るとともに、その像の重心を算出し、
その算出した重心に基づいて穴明けを行なう座標を補正
し、穴明を行なうことによって達成される。
第1図に示すように、数値制御穴明は装w3に多層プリ
ント基板6を取り付け、内層に形成されている穴明は基
準マーク7の位置をX線によって透過し、その穴明は基
準マーク7の像を読み取り、その像の重心を求め、その
重心を基準点とする。
ント基板6を取り付け、内層に形成されている穴明は基
準マーク7の位置をX線によって透過し、その穴明は基
準マーク7の像を読み取り、その像の重心を求め、その
重心を基準点とする。
そして、この基準点を基に穴明は座標の補正を行ない穴
明けをする。
明けをする。
それによって、全内層に対応して最も最適な位置を基準
点とすることができるので内層ランドの最適な位置に穴
明けをすることができる。
点とすることができるので内層ランドの最適な位置に穴
明けをすることができる。
また、座グリ、基準穴明け、基準ピン打ちの工程を削減
することができ、作業工程の合理化を図ることができる
。
することができ、作業工程の合理化を図ることができる
。
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する
。
。
第1図は、本発明の多層プリント基板の穴明けを行なう
数値制御穴明は装置の概観を示す図である。
数値制御穴明は装置の概観を示す図である。
第1図において、数値制御穴明は装置3は、軟X線を送
出する軟X線送出部1と、その軟X線送出部1が送出し
た軟X線を多層プリント基板6を通して受信するX線テ
レビカメラ2と、ドリル4が備えられている。なお、数
値制御穴明は装置3のテーブルは、マーク検出領域5が
設定されている。
出する軟X線送出部1と、その軟X線送出部1が送出し
た軟X線を多層プリント基板6を通して受信するX線テ
レビカメラ2と、ドリル4が備えられている。なお、数
値制御穴明は装置3のテーブルは、マーク検出領域5が
設定されている。
第2図は、本発明の数値制御穴明は装置3の動作の概要
を説明するブロック図である。
を説明するブロック図である。
第2図において、まず、軟X線送出部1が軟X線を送出
すると、多層プリント基板6を通してその軟X線をX線
テレビカメラ2が受信する0次に。
すると、多層プリント基板6を通してその軟X線をX線
テレビカメラ2が受信する0次に。
画像処理部15は受信した画像情報に基づいて画像処理
を行ないデータを補正する。そして、数値制御穴明は部
16は、その補正されたデータに基づいて数値制御を行
ない多層プリント基板6に穴明けを行なう構成となって
いる。
を行ないデータを補正する。そして、数値制御穴明は部
16は、その補正されたデータに基づいて数値制御を行
ない多層プリント基板6に穴明けを行なう構成となって
いる。
以下、より詳細に穴明は方法について説明する。
まず、予じめ多層プリント基板6の全内層に、穴明は基
準マーク7を内層の回路パターンと同様に銅箔で形成し
ておく。次に、その多層プリント基板6を数値制御穴明
は装置3の加工テーブルに取付ける。なおこのとき、数
値制御穴明は装R3のマーク検出領域5内に穴明は基準
マーク7が入るように取付ける。
準マーク7を内層の回路パターンと同様に銅箔で形成し
ておく。次に、その多層プリント基板6を数値制御穴明
は装置3の加工テーブルに取付ける。なおこのとき、数
値制御穴明は装R3のマーク検出領域5内に穴明は基準
マーク7が入るように取付ける。
次に、数値制御装置3は、軟X線送出部6から軟X線を
送出し、多層プリント基板6の基準マーク7を透過させ
る。一方、X線テレビカメラ2は。
送出し、多層プリント基板6の基準マーク7を透過させ
る。一方、X線テレビカメラ2は。
多層プリント基板6を通して軟X線を受信し、受信した
画像情報を画像処理部15に送信する。
画像情報を画像処理部15に送信する。
例えば、眉間にズレがあり、第3図に示すような画像を
X線テレビカメラ5が受信したとすると。
X線テレビカメラ5が受信したとすると。
画像処理部15はその画像を認識し、画像処理により面
積を計算し、重心の位!12を求める。
積を計算し、重心の位!12を求める。
なお、画像処理部15は、この重心を求める処理を第5
図に示す2箇所の穴明は基準マークのA。
図に示す2箇所の穴明は基準マークのA。
Bについて行なう。この結果、穴明は基準マークのAに
対応した重心の座標が(X a 、 Y A)と。
対応した重心の座標が(X a 、 Y A)と。
穴明は基準マークのBに対応した重心の座標が(X !
l 、 Y +i )とそれぞれ求まる。この後、本来
の穴明けと基準マーク7のA、Hの真の座* (XA。
l 、 Y +i )とそれぞれ求まる。この後、本来
の穴明けと基準マーク7のA、Hの真の座* (XA。
YA)と(Xl、 Y!+)と求めた座標(χA+ y
A) t(χIll y!+)とのズレ量を算出し、数
値制御穴明は装置の穴明データを演算補正する。
A) t(χIll y!+)とのズレ量を算出し、数
値制御穴明は装置の穴明データを演算補正する。
例えば、第6図に示すとおり、2箇所の穴明は基準マー
ク7のa、bに対してそれぞれ同じ量(Δχ、Δy)だ
けズしている場合、任意の穴明けするポイントCの座標
が(χ。tyc)であるときには、穴明は座標を(χ。
ク7のa、bに対してそれぞれ同じ量(Δχ、Δy)だ
けズしている場合、任意の穴明けするポイントCの座標
が(χ。tyc)であるときには、穴明は座標を(χ。
+4χ、yc+Ay)と補正し、その補正した座標に基
づいてドリル4で穴明けを行なう。
づいてドリル4で穴明けを行なう。
以上説明したように、穴明は座標を補正した後。
数値制御によって穴明けを行なうと、第5図に示すよう
に眉間(2層目と3層目の間)にズレがある場合におい
ても内層ランド10の最適な位置に穴13を明ることが
できる。
に眉間(2層目と3層目の間)にズレがある場合におい
ても内層ランド10の最適な位置に穴13を明ることが
できる。
本発明によれば、軟X線透過機能により内層全層に形成
された穴明は基準マークが検出できるため、座グリ、基
準穴明け、基準ピン打ちの工程を省略することができ、
工程を合理化することが可能となる。
された穴明は基準マークが検出できるため、座グリ、基
準穴明け、基準ピン打ちの工程を省略することができ、
工程を合理化することが可能となる。
また、内層での層間ズレがあった場合にでも、最適な位
置に穴を明ることが可能となるため、内層での接続信頼
性を向上させることができる。
置に穴を明ることが可能となるため、内層での接続信頼
性を向上させることができる。
第1図は本発明の数値制御穴明は装置の概観を示す図、
第2図は本発明の数値制御穴明は装置の動作の概要を説
明するブロック図、第3図はX線テレビカメラで層間ズ
レのある内層に形成された穴明は基準マークを取り込ん
だ像を示す図、第4図は本発明によって層間ズレのある
内層ランドに穴明けした状態を説明する図、第5図は本
発明により穴明は基準のマークの座標を求めた状態を示
す図、第6図は本発明により任意の位置に穴を明ける場
合の動作を説明する図、第7図は従来の基準穴明け、ピ
ン打ちの工程を示す図、第8図は従来の穴明は方法を説
明する図である。 1・・・軟X線送出部、 2・・・X線テレビカメラ、
3・・・数値制御穴明は装置、4・・・ドリル、5・・
・マーク検出領域、6・・・多層プリント基板、7・・
・穴明は基準マーク、8・・・穴明は基準ピン、9・・
・穴明は基準穴、10・・・内層パターンのラセンド、
11・・・X線テレビカメラによる穴明は基準マークの
合成画像、12・・・重心の位置、13・・・数値制御
穴明は装置により明た穴、14・・・座グリ、15・・
・画像処理部、16・・・数値第1図
第2図は本発明の数値制御穴明は装置の動作の概要を説
明するブロック図、第3図はX線テレビカメラで層間ズ
レのある内層に形成された穴明は基準マークを取り込ん
だ像を示す図、第4図は本発明によって層間ズレのある
内層ランドに穴明けした状態を説明する図、第5図は本
発明により穴明は基準のマークの座標を求めた状態を示
す図、第6図は本発明により任意の位置に穴を明ける場
合の動作を説明する図、第7図は従来の基準穴明け、ピ
ン打ちの工程を示す図、第8図は従来の穴明は方法を説
明する図である。 1・・・軟X線送出部、 2・・・X線テレビカメラ、
3・・・数値制御穴明は装置、4・・・ドリル、5・・
・マーク検出領域、6・・・多層プリント基板、7・・
・穴明は基準マーク、8・・・穴明は基準ピン、9・・
・穴明は基準穴、10・・・内層パターンのラセンド、
11・・・X線テレビカメラによる穴明は基準マークの
合成画像、12・・・重心の位置、13・・・数値制御
穴明は装置により明た穴、14・・・座グリ、15・・
・画像処理部、16・・・数値第1図
Claims (2)
- 1.多層プリント基板の内層に予じめ形成されている基
準マークをX線により透過し、その基準マークの像を読
み取るとともに、その像の重心を算出し、その算出した
重心に基づいて穴明けを行なう座標を補正し、穴明けを
行なうことを特徴とする多層プリント基板の穴明け方法
。 - 2.多層プリント基板の内層に予じめ形成されている基
準マークを透過するX線を送出するX線送出部と、上記
多層プリント基板を通してX線を受信するX線受信部と
、該X線受信部からの情報に基づいて上記基準マークの
重心を算出する算出手段と、該算出手段からの情報に基
づいて穴明けを行なう座標を補正し穴明けを行なう手段
とを備えたことを特徴とする多層プリント基板の穴明け
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18671690A JPH0473996A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 多層プリント基板の穴明け方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18671690A JPH0473996A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 多層プリント基板の穴明け方法及びその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0473996A true JPH0473996A (ja) | 1992-03-09 |
Family
ID=16193389
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18671690A Pending JPH0473996A (ja) | 1990-07-13 | 1990-07-13 | 多層プリント基板の穴明け方法及びその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0473996A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3708133B2 (ja) * | 1997-01-29 | 2005-10-19 | 大日本印刷株式会社 | 多層配線基板の製造方法、多層配線基板の製造装置、および多層配線基板 |
US7456372B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
US7462802B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
CN110769603A (zh) * | 2019-10-15 | 2020-02-07 | 广州美维电子有限公司 | 一种基于八点对位的多层pcb图形曝光对位方法及装置 |
-
1990
- 1990-07-13 JP JP18671690A patent/JPH0473996A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7456372B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-11-25 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
US7462802B2 (en) | 1996-11-20 | 2008-12-09 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
US7667160B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-02-23 | Ibiden Co., Ltd | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
US7732732B2 (en) | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
JP3708133B2 (ja) * | 1997-01-29 | 2005-10-19 | 大日本印刷株式会社 | 多層配線基板の製造方法、多層配線基板の製造装置、および多層配線基板 |
CN110769603A (zh) * | 2019-10-15 | 2020-02-07 | 广州美维电子有限公司 | 一种基于八点对位的多层pcb图形曝光对位方法及装置 |
CN110769603B (zh) * | 2019-10-15 | 2021-06-08 | 广州美维电子有限公司 | 一种基于八点对位的多层pcb图形曝光对位方法及装置 |
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