JPS61182710A - 多層回路基板の内層基準穴穿孔装置 - Google Patents
多層回路基板の内層基準穴穿孔装置Info
- Publication number
- JPS61182710A JPS61182710A JP2283585A JP2283585A JPS61182710A JP S61182710 A JPS61182710 A JP S61182710A JP 2283585 A JP2283585 A JP 2283585A JP 2283585 A JP2283585 A JP 2283585A JP S61182710 A JPS61182710 A JP S61182710A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inner layer
- multilayer circuit
- datum hole
- drilling
- ray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B39/00—General-purpose boring or drilling machines or devices; Sets of boring and/or drilling machines
- B23B39/04—Co-ordinate boring or drilling machines; Machines for making holes without previous marking
- B23B39/08—Devices for programme control
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は多層回路基板の内層基準尺穿孔装置に関する。
［発明の技術的背型］
一般に多層回路基板には、第５図に拡大断面図で示すよ
うに、表層および裏層の導体パターン層Ｉａ、ｉｎの他
に複数層の絶縁１！２ａ 、２ｂ 、−・・・・・を介
して各絶縁層間に導体パターン層１ｂ、１Ｃ１・・・・
・・が設けられている。
うに、表層および裏層の導体パターン層Ｉａ、ｉｎの他
に複数層の絶縁１！２ａ 、２ｂ 、−・・・・・を介
して各絶縁層間に導体パターン層１ｂ、１Ｃ１・・・・
・・が設けられている。
これらの導体パターン層１ａ、１ｂ、・・・１ｎは、通
常、銅箔により形成されており、絶縁層はガラス繊維−
エポキシ樹脂、紙−エポキシ樹脂、祇−フェノール樹脂
等の複合材料により構成されでいる。
常、銅箔により形成されており、絶縁層はガラス繊維−
エポキシ樹脂、紙−エポキシ樹脂、祇−フェノール樹脂
等の複合材料により構成されでいる。
これらの導体パターン１ｉｉｌａ、ｌｂ、・・・１０は
表層および裏層台せて４層、６層、８層等多くの層から
なっており、中間層の導体パターン腑１ｂ、ｌｃ、・・
・は全て所定のパターンにエツチングされた状態で絶縁
１ｉ１２ａ 、２ｂ・・・間に埋め込まれている゛。
表層および裏層台せて４層、６層、８層等多くの層から
なっており、中間層の導体パターン腑１ｂ、ｌｃ、・・
・は全て所定のパターンにエツチングされた状態で絶縁
１ｉ１２ａ 、２ｂ・・・間に埋め込まれている゛。
これら中間の導体パターン層１ｂ、１ｃ、・・・は、多
層回路基板３が完成した状態では外部からは肉眼で認識
することができなくなる。
層回路基板３が完成した状態では外部からは肉眼で認識
することができなくなる。
この多層回路基板は、各種電気部品を取付けて使用する
際、所定の層の導体パターンに外部から穿孔された穴の
内面に金属めっき（スルーホールめっき）を施すことに
より、外部と導体パターン間が電気的に接続可能となる
。
際、所定の層の導体パターンに外部から穿孔された穴の
内面に金属めっき（スルーホールめっき）を施すことに
より、外部と導体パターン間が電気的に接続可能となる
。
穿孔は所望の導体パターンの位置に確実に行なう必要が
あるため、通常、基準になる穴（内層基準穴）を予め２
個以上穿りておき、この内層基準穴の位置を基準として
図面寸法に基づいて所定の位置に穿孔することが行われ
ている。
あるため、通常、基準になる穴（内層基準穴）を予め２
個以上穿りておき、この内層基準穴の位置を基準として
図面寸法に基づいて所定の位置に穿孔することが行われ
ている。
この内層基準穴を穿孔する装置としては、従来から次の
ような方法が採られている。
ような方法が採られている。
（イ）表面層に微かに現れる中間層の内層基準穴のパタ
ーンを基にして、第６図に示すように、まず、さぐり用
ドリル４を使用して内ｇ！基準穴より大きめのさぐり穴
５をこの導体パターン層の位置まで正確に間ける。
ーンを基にして、第６図に示すように、まず、さぐり用
ドリル４を使用して内ｇ！基準穴より大きめのさぐり穴
５をこの導体パターン層の位置まで正確に間ける。
これによって導体パターン層１ｂがざぐり穴５の底に見
えるようになるので、この露出した導体パターン層１ｂ
の内層基準穴６を目視しながら所定の位置に多層回路基
板全体を貫通して内層基準穴を穿孔する。
えるようになるので、この露出した導体パターン層１ｂ
の内層基準穴６を目視しながら所定の位置に多層回路基
板全体を貫通して内層基準穴を穿孔する。
（ロ）予め第７図に示すように、導体パターン層１ｂの
内層基準穴の部分に粘着剤により塩化ビニル樹脂フィル
ムの小片７を貼っておき、多層回路基板３の完成後にお
いても導体パターン層１ｂの内層基準穴６の位置が外部
から容易に透視可能なようにしておき、この位置に（イ
）の場合と同様にさぐり用ドリルによりざぐり穴を開け
て所定の導体パターン層１ｂの内層基準穴の位置を露出
させ、その後導体パターン層１ｂの内層基準穴６の位置
に目視により穿孔する。
内層基準穴の部分に粘着剤により塩化ビニル樹脂フィル
ムの小片７を貼っておき、多層回路基板３の完成後にお
いても導体パターン層１ｂの内層基準穴６の位置が外部
から容易に透視可能なようにしておき、この位置に（イ
）の場合と同様にさぐり用ドリルによりざぐり穴を開け
て所定の導体パターン層１ｂの内層基準穴の位置を露出
させ、その後導体パターン層１ｂの内層基準穴６の位置
に目視により穿孔する。
この方法では、外部から内層基準穴の位置がわかり易い
うえに、ざぐり穴を聞レノる際にざぐり用ドリルが塩化
ビニル樹脂フィルムの小片７を排出するタイミングに注
意づることにより誤って深くさぐり過ぎることが防止で
きる。
うえに、ざぐり穴を聞レノる際にざぐり用ドリルが塩化
ビニル樹脂フィルムの小片７を排出するタイミングに注
意づることにより誤って深くさぐり過ぎることが防止で
きる。
［背景技術の問題点］
しかしながら、これら（イ）、（ロ）のいずれの方法に
おいても、所定の導体パターン層１ｂの内層基準穴６の
位置に穿孔するのに、まずＪ３およその位置に大きめの
ざぐり穴を開けて中間導体パターン層１ｂの内層基準穴
６を露出させ、その後多層回路基板３全体を貫通して内
ｌ！！基準基準金穿孔するという２工程を必要とし、作
業性が悪いうえに特に前工程のざくり穴の穿孔には熟練
を要するため、自動化が困難であるという欠点があった
。
おいても、所定の導体パターン層１ｂの内層基準穴６の
位置に穿孔するのに、まずＪ３およその位置に大きめの
ざぐり穴を開けて中間導体パターン層１ｂの内層基準穴
６を露出させ、その後多層回路基板３全体を貫通して内
ｌ！！基準基準金穿孔するという２工程を必要とし、作
業性が悪いうえに特に前工程のざくり穴の穿孔には熟練
を要するため、自動化が困難であるという欠点があった
。
また第８図に示すようにざぐり穴５の位置が内層基準穴
６の位置より大きくずれた場合には、ドリルの位置決め
が難しくなる上に上面に連結した２つの穴の輪郭が形成
されて外観上好ましくないという難点があった。
６の位置より大きくずれた場合には、ドリルの位置決め
が難しくなる上に上面に連結した２つの穴の輪郭が形成
されて外観上好ましくないという難点があった。
［発明の目的１
本発明は、このような従来の欠点を解消すべくなされた
もので、ざぐり穴を穿設することなく１工程で容易に導
体パターンの所定の位置に内層基準穴を穿孔することの
できる多層回路基板の内層基準尺穿孔装置を提供するこ
とを目的とする。
もので、ざぐり穴を穿設することなく１工程で容易に導
体パターンの所定の位置に内層基準穴を穿孔することの
できる多層回路基板の内層基準尺穿孔装置を提供するこ
とを目的とする。
［発明のｍ要Ｊ
すなわち本発明は、多層回路基板を搭載するＸＹテーブ
ルと、このＸＹテーブルの移動面に臨むように配置され
たＸ線撮像装置およびドリル装置と、前記Ｘ線撮像装置
が囮急した内層基準穴パターンとＸ線撮像装置とドリル
装置との相対位置関係から前記内層基準穴パターンの中
心をドリル装置の位置へ移動させるための移動条件を演
算し、前記ＸＹテーブルをこの移動条件に従って駆動さ
せる制御装置とを有することにより、ざぐり穴を穿設す
ることなく１工程で容易に導体パターンの所定の位置に
内層基準穴を穿孔することを可能としたものである。
ルと、このＸＹテーブルの移動面に臨むように配置され
たＸ線撮像装置およびドリル装置と、前記Ｘ線撮像装置
が囮急した内層基準穴パターンとＸ線撮像装置とドリル
装置との相対位置関係から前記内層基準穴パターンの中
心をドリル装置の位置へ移動させるための移動条件を演
算し、前記ＸＹテーブルをこの移動条件に従って駆動さ
せる制御装置とを有することにより、ざぐり穴を穿設す
ることなく１工程で容易に導体パターンの所定の位置に
内層基準穴を穿孔することを可能としたものである。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例を図面を用いて説明する。
第１図および第２図は、それぞれ本発明の内層基準穴穿
孔＠置を概略的に示す平面図と正面図である。
孔＠置を概略的に示す平面図と正面図である。
これらの図に示すように、この実施例の内層基準尺穿孔
装置は、ＸＹテーブル１１と、このＸＹテーブル１１の
移動面に臨むように配路されたＸ線Ｆｉ像装置１２およ
びドリルＩｆ１１３と、Ｘ線回像装誼１２がｍ像した内
層基準穴パターンとＸ線１１ｉｉ像８置１２とドリル装
置１３との相対位置関係から前記内層基準穴パターンの
中心をドリル装置の位置へ移動さけるための移動条件を
演算し、前記ＸＹテーブルをこの移動条件に従って移動
させるυＪＩＢ装置（図示を省略）とからその主要部分
が構成されている。
装置は、ＸＹテーブル１１と、このＸＹテーブル１１の
移動面に臨むように配路されたＸ線Ｆｉ像装置１２およ
びドリルＩｆ１１３と、Ｘ線回像装誼１２がｍ像した内
層基準穴パターンとＸ線１１ｉｉ像８置１２とドリル装
置１３との相対位置関係から前記内層基準穴パターンの
中心をドリル装置の位置へ移動さけるための移動条件を
演算し、前記ＸＹテーブルをこの移動条件に従って移動
させるυＪＩＢ装置（図示を省略）とからその主要部分
が構成されている。
ＸＹテーブル１１は、送りねじ１ｉｘａとこれを駆動す
るサーボモータ１１ｘｂによりＸ方向に移動される移動
台１１ｘｃと、送りねじ１１ｙａとこれを駆動するサー
ボモータ１１ｙｂによりＹ方向に移動され、前記送りね
じ１１×ａ、サーボ七−夕１１ｘｂ、移動台１１×Ｃの
全体を載ｄする移動台１１ｙｃとから構成されている。
るサーボモータ１１ｘｂによりＸ方向に移動される移動
台１１ｘｃと、送りねじ１１ｙａとこれを駆動するサー
ボモータ１１ｙｂによりＹ方向に移動され、前記送りね
じ１１×ａ、サーボ七−夕１１ｘｂ、移動台１１×Ｃの
全体を載ｄする移動台１１ｙｃとから構成されている。
なおこのＸＹテーブル１１の移動台１１×Ｃ上には、多
層回路基板１４を固定するための取付は用爪１５を備え
たメタクリル樹脂等のＸ線透過可能な素材からなる加工
用治具１６が固定されている。
層回路基板１４を固定するための取付は用爪１５を備え
たメタクリル樹脂等のＸ線透過可能な素材からなる加工
用治具１６が固定されている。
ｘ 線ｍｓ装置１２は、Ｘ１ｉｌＦｔ１２ａとＸ線テレ
ビカメラ１２ｂとからなり、これらはＸＹテーブル１１
に形成されたＸ線透過窓（図示を省略）を挾んで対向配
置され、ＸＹテーブル１１と共通の基台１７に固定され
ている。１８はＸ線防護壁である。
ビカメラ１２ｂとからなり、これらはＸＹテーブル１１
に形成されたＸ線透過窓（図示を省略）を挾んで対向配
置され、ＸＹテーブル１１と共通の基台１７に固定され
ている。１８はＸ線防護壁である。
またドリル装置１３は、Ｘ線管１２ａおよびＸ線テレビ
カメラ１２ｂの位置からＸ方向に一定距１１１１ｔＬだ
け離れた位置に配置され、このドリル装置１３も基台１
７に固定されている。
カメラ１２ｂの位置からＸ方向に一定距１１１１ｔＬだ
け離れた位置に配置され、このドリル装置１３も基台１
７に固定されている。
第３図に示すように、この実施例のυ１６１１１置１９
はコンピュータで構成され、Ｘ線テレビカメラ１２ｂが
［０した多層回路す板１４の内１１（穴パタ−ンを入力
して、その中心がドリルＳ４ｉ置１３の穿孔位置へ移動
させるようにＸＹテーブル１１の各４ｊ−ホ’Ｔ”−夕
１１ｘｂ、 １１ｙｂをフィードバック制御し、かつ位
置決め侵には、ドリル装置３のスピンドル回転用の制御
モータ２０および軸回転用のｔｌｌ ｔｉｌｌモー９２
１を駆動させて所定の穴あ（］動作を行なわせるように
構成されている。２２はモニターテレビである。
はコンピュータで構成され、Ｘ線テレビカメラ１２ｂが
［０した多層回路す板１４の内１１（穴パタ−ンを入力
して、その中心がドリルＳ４ｉ置１３の穿孔位置へ移動
させるようにＸＹテーブル１１の各４ｊ−ホ’Ｔ”−夕
１１ｘｂ、 １１ｙｂをフィードバック制御し、かつ位
置決め侵には、ドリル装置３のスピンドル回転用の制御
モータ２０および軸回転用のｔｌｌ ｔｉｌｌモー９２
１を駆動させて所定の穴あ（］動作を行なわせるように
構成されている。２２はモニターテレビである。
以下、この実施例の装置を使用して多層回路基板の内層
基準穴を穿孔する方法について説明する。
基準穴を穿孔する方法について説明する。
まず、加工しようとする多層回路基板１４を加工用冶具
１６にセットした侵、内層基準穴があると予想される位
置がちょうどＸ線管１２ａの真下にくるようサーボモー
タ１１ｘｂ、１ｉｙｂを駆動させて多層回路基板１４を
移動させる。
１６にセットした侵、内層基準穴があると予想される位
置がちょうどＸ線管１２ａの真下にくるようサーボモー
タ１１ｘｂ、１ｉｙｂを駆動させて多層回路基板１４を
移動させる。
この内層基準穴位置は、外形寸法からも推定することが
できるが、積層作業や切断作業の際に、数鰭程度の位置
誤差が生ずることがある。
できるが、積層作業や切断作業の際に、数鰭程度の位置
誤差が生ずることがある。
次にＸ線管１２ａからＸ線を発生させて、多層回路基板
１４の透過パターンをＸ線テレビカメラ１２ｂに受像さ
せる。
１４の透過パターンをＸ線テレビカメラ１２ｂに受像さ
せる。
この映像信号は、第３図に示すように制御装置１って処
理され、得られた制御信号によりサーボモータ１１ｘｂ
、１１ｙｂが制御されて第４図に示すようにモニターテ
レビ２２の視野Ａの中心に内層基準穴のｍ像Ｂが写し出
される。
理され、得られた制御信号によりサーボモータ１１ｘｂ
、１１ｙｂが制御されて第４図に示すようにモニターテ
レビ２２の視野Ａの中心に内層基準穴のｍ像Ｂが写し出
される。
次に制御装ｆｉｌ １９は加工用冶具１６をＸ方向に寸
法りだけ移動さ往るように制御信号をサーボモータ１１
×ｂに送り、これによってサーボモータ１１ｘｂはドリ
ル装置１５の穿孔位置と多層回路基板１４の内層基準穴
の中心の位置とが一致するようＸＹテーブル１１を移動
させる。
法りだけ移動さ往るように制御信号をサーボモータ１１
×ｂに送り、これによってサーボモータ１１ｘｂはドリ
ル装置１５の穿孔位置と多層回路基板１４の内層基準穴
の中心の位置とが一致するようＸＹテーブル１１を移動
させる。
この後、制御１１置１９はドリル装＠１３の各υ制御モ
ータ２０．２１を制御して多層回路基板１４の所定の位
置に内層基準穴を穿孔する。
ータ２０．２１を制御して多層回路基板１４の所定の位
置に内層基準穴を穿孔する。
以上の動作は制御装置１つに記憶させたプログラムによ
りすべて自助的に行なわれる。
りすべて自助的に行なわれる。
ちなみにＸ線管（東芝製ＥＸ１００Ｂｅ）に１００ｋＶ
の電圧を印加してＸ線を発生させ、Ｘ線テレビカメラ（
東芝製ｘｓｖ−ｘ形）を使用した実施例の装置で上記の
方法により多層回路基板パターンを一彰してコンピュー
タ処理し、厚さ１゜６ ｍｍの４層のガラスエポキシ銅
張積層板の所定位置に内層基準穴を穿孔することができ
た。
の電圧を印加してＸ線を発生させ、Ｘ線テレビカメラ（
東芝製ｘｓｖ−ｘ形）を使用した実施例の装置で上記の
方法により多層回路基板パターンを一彰してコンピュー
タ処理し、厚さ１゜６ ｍｍの４層のガラスエポキシ銅
張積層板の所定位置に内層基準穴を穿孔することができ
た。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の穿孔装置によれば、多層回
路基板の内層基準穴の位置をＸ線で透視して搬像し、こ
の位置情報を用いて多層回路基板をドリル位置まで所定
距離移動させて透孔するように構成したので、さぐり穴
の穿孔が不要となり、内層基準穴を正確に、かつ容易に
穿孔することができる。
路基板の内層基準穴の位置をＸ線で透視して搬像し、こ
の位置情報を用いて多層回路基板をドリル位置まで所定
距離移動させて透孔するように構成したので、さぐり穴
の穿孔が不要となり、内層基準穴を正確に、かつ容易に
穿孔することができる。
第１図は本発明の一実施例を概略的に示す平面図、第２
図はその正面図、第３図は本発明装置の機能を説明する
ためのブロック図、第４図はモニターテレビに映し出さ
れた内層基準穴の映像を示す平面図、第５図は多層回路
基板を概念的に示す拡大断面図、第６図は従来法におい
て内層基準穴までざぐり穴を穿設した多層回路基板の拡
大断面図、第７図は従来法において塩化ビニル樹脂の小
片を埋設した多層回路基板の拡大断面図、第８図はこれ
ら従来の方法によってさぐり穴の底部に現われた内層基
準穴を示す平面図である。 １ａ、１ｂ・・・１ｎ・・・導体パターン層２ａ、２ｂ
・・・絶縁層 ３．８・・・・・・・・・多層回路基板５・・・・・・
・・・・・・・・・ざぐり穴６・・・・・・・・・・・
・・・・内層基準穴１１×ａ、１１１／ａ・・・送りね
じ １１ ｘｂ、 １１ ｖｂ−＝４ｔ−ホモー’）１１ｘ
ｃ、 １１ｙｃ・・・移動台 １２・・・・・・・・・・・・・・・Ｘ線踊像装置１２
ａ・・・・・・・・・・・・Ｘ線管１２ｂ・・・・・・
・・・・・・Ｘ線テレビカメラ１３・・・・・・・・・
・・・・・・ドリル装置１４・・・・・・・・・・・・
・・・多層回路長板１７・・・・・・・・・・・・・・
・基台１９・・・・・・・・・・・・・・・制御装置２
０・・・・・・・・・・・・・・・スピンドル回転用制
御モータ２１・・・・・・・・・・・・・・・軸回転用
制御モータ２２・・・・・・・・・・・・・・・モニタ
ーテレビ代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 第３図 第４図 第５図
図はその正面図、第３図は本発明装置の機能を説明する
ためのブロック図、第４図はモニターテレビに映し出さ
れた内層基準穴の映像を示す平面図、第５図は多層回路
基板を概念的に示す拡大断面図、第６図は従来法におい
て内層基準穴までざぐり穴を穿設した多層回路基板の拡
大断面図、第７図は従来法において塩化ビニル樹脂の小
片を埋設した多層回路基板の拡大断面図、第８図はこれ
ら従来の方法によってさぐり穴の底部に現われた内層基
準穴を示す平面図である。 １ａ、１ｂ・・・１ｎ・・・導体パターン層２ａ、２ｂ
・・・絶縁層 ３．８・・・・・・・・・多層回路基板５・・・・・・
・・・・・・・・・ざぐり穴６・・・・・・・・・・・
・・・・内層基準穴１１×ａ、１１１／ａ・・・送りね
じ １１ ｘｂ、 １１ ｖｂ−＝４ｔ−ホモー’）１１ｘ
ｃ、 １１ｙｃ・・・移動台 １２・・・・・・・・・・・・・・・Ｘ線踊像装置１２
ａ・・・・・・・・・・・・Ｘ線管１２ｂ・・・・・・
・・・・・・Ｘ線テレビカメラ１３・・・・・・・・・
・・・・・・ドリル装置１４・・・・・・・・・・・・
・・・多層回路長板１７・・・・・・・・・・・・・・
・基台１９・・・・・・・・・・・・・・・制御装置２
０・・・・・・・・・・・・・・・スピンドル回転用制
御モータ２１・・・・・・・・・・・・・・・軸回転用
制御モータ２２・・・・・・・・・・・・・・・モニタ
ーテレビ代理人弁理士 須 山 佐 − 第１図 第３図 第４図 第５図
Claims (1)
- （１）多層回路基板を搭載するＸＹテーブルと、このＸ
Ｙテーブルの移動面に臨むように配置されたＸ線撮像装
置およびドリル装置と、前記Ｘ線撮像装置が撮像した内
層基準穴パターンとＸ線撮像装置とドリル装置との相対
位置関係から前記内層基準穴パターンの中心をドリル装
置の位置へ移動させるための移動条件を演算し、前記Ｘ
Ｙテーブルをこの移動条件に従つて駆動させる制御装置
とを有することを特徴とする多層回路基板の内層基準穴
穿孔装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2283585A JPS61182710A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | 多層回路基板の内層基準穴穿孔装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2283585A JPS61182710A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | 多層回路基板の内層基準穴穿孔装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61182710A true JPS61182710A (ja) | 1986-08-15 |
Family
ID=12093761
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2283585A Pending JPS61182710A (ja) | 1985-02-08 | 1985-02-08 | 多層回路基板の内層基準穴穿孔装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61182710A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01131069A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 複合常圧焼結成形体 |
| JPH01131062A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 複合常圧焼結成形体 |
| CN111590108A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-08-28 | 杭州朴端科技有限公司 | 一种能先定位后钻孔的钻孔机 |
-
1985
- 1985-02-08 JP JP2283585A patent/JPS61182710A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01131069A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 複合常圧焼結成形体 |
| JPH01131062A (ja) * | 1987-11-14 | 1989-05-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 複合常圧焼結成形体 |
| CN111590108A (zh) * | 2020-06-04 | 2020-08-28 | 杭州朴端科技有限公司 | 一种能先定位后钻孔的钻孔机 |
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