JP2011210912A - 多層プリント配線板の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】
Ｘ線による基準マーク３の透過画像をもとに，ガイド穴６の穴あけ加工及びスルーホール５等の穴あけ加工を行う多層プリント配線板で，最小限の追加作業工数で高コントラストなＸ線透過画像を得ること。
【解決手段】
Ｘ線で照射する基準マーク３を覆っている最外銅箔層１や絶縁層４を部分的に除去することで，基準マーク３周辺に照射するＸ線を低透過量にすることができる。これにより，高コントラストな基準マーク３の透過画像を得ることができ，高精度なガイド穴６の穴あけ加工及びスルーホール５等の穴あけ加工を行うことができる。また，この最外銅箔層１や絶縁層４の部分的除去には，スルーホール５穴あけ装置用のガイド穴６の穴あけ加工に使用する，Ｘ線照射手段及びＸ線カメラを採用しているガイド穴６穴あけ装置のドリル又はエンドミル７を用いるため，別途設備を準備する必要が無く，最小限の追加作業工数で加工することができる。
【選択図】 図２

Description

本発明は，多層プリント配線板にスルーホール等の加工を行うための加工方法に関するものである。

一般に，高精度なスルーホール５等の加工が要求される多層プリント配線板（最外銅箔層１，内層パターン２，基準マーク３，絶縁層４，スルーホール５，ガイド穴６からなる。）のスルーホール５等の穴あけ加工は，各層の回路導体を接続するために予め位置決め用の基準マーク３を各層に設けておき，撮像手段により基準マーク３を撮像し，これを画像処理して中心位置及び相対的ズレ量を求め，最適な位置にスルーホール５穴あけ装置用のガイド穴６を穴あけ加工する。そして，このガイド穴６を基準にスルーホール５の穴あけ加工が行われる。

基準マーク３は最外銅箔層１や絶縁層４に覆われているため外部から目視によって確認することができない。このため，ガイド穴６を加工するガイド穴６穴あけ装置にはＸ線照射手段及びＸ線カメラが採用されており，Ｘ線の透過画像を画像認識することで基準マーク３の位置を検出することができる。しかし，電子機器の発達に伴い，多層プリント配線板の高密度・薄板多層化が進んでおり，更に高精度なスルーホール５等の穴あけ加工が要求される現状において，多層プリント配線板の高密度・薄板多層化は基準マーク３も同様に薄くなる等，Ｘ線の透過画像を低コントラストにする原因となっており，正確な基準マーク３の位置検出が難しくなっている。このため，ガイド穴６及びスルーホール５等の加工の位置精度が低下する問題が発生している。

特開平05-206652号公報

高密度・薄板多層化が進む多層プリント配線板では，更に高精度なスルーホール５等の穴あけ加工が要求される。しかし，多層プリント配線板の高密度・薄板多層化は基準マーク３も同様に薄くなる等，Ｘ線の透過画像を低コントラストにする原因となり，従来のＸ線を使用した基準マークの検出方法では正確な基準マーク３の位置検出が難しく，ガイド穴６及びスルーホール５等の加工位置精度が低下してしまう。

解決しようとする課題は，Ｘ線照射手段及びＸ線カメラを採用しているガイド穴６穴あけ装置で基準マーク３を高精度に検出するために，最小限の作業工数追加で，高コントラストな透過画像を得ることである。

本発明は，上記課題を解決するために，Ｘ線で照射する基準マークを覆っている最外銅箔層や絶縁層を部分的に除去し，基準マーク周辺に照射するＸ線透過量を低透過量で検出可能とし，これにより基準マークの高コントラストな透過画像を得ることを特徴とする。

また，この最外銅箔層や絶縁層の部分的除去には，ガイド穴の穴あけ加工に使用し，対象とする穴径や深さに応じてドリルまたはエンドミルの使用を選択できる，Ｘ線照射手段及びＸ線カメラを採用しているガイド穴穴あけ装置のドリル又はエンドミルを用いることで，最小限の作業工数追加で加工が可能となることを最も特徴とする。

本発明の基準マークを覆う最外銅箔層や絶縁層を部分的に除去する手段には，Ｘ線照射手段及びＸ線カメラを採用しているガイド穴穴あけ装置のドリル又はエンドミルを使用する，これは，これまでの装置を活用したものであり最小限の作業工数追加で高精度なスルーホール等の穴あけ加工が行える利点がある。

また，Ｘ線透過力に影響を与える最外銅箔層や絶縁層を除去することは，従来よりも低透過力で基準マークを検出することができ，高コントラストな基準マークの透過画像が得られる。これにより，基準マークの位置検出精度が向上し，スルーホール等の穴あけ加工位置精度が向上する。

多層プリント配線板の断面図である。 本発明の実施形態における多層プリント配線板の断面図である。 本発明の実施形態における作業工程フロー図である。 ガイド穴穴あけ装置の装置構成要素を示したブロック図である。

以下に，本発明を実施するための形態を添付図面に基づいて説明する。

図１は，多層プリント配線板の構成例を示す断面図である。正確な位置へスルーホ ール等の穴あけ加工を行うためには，最外銅箔層１や絶縁層４によって覆われているために目視では確認することができない，基準マーク３位置の正確な位置を検出する必要がある。

図２は，本発明の実施形態における多層プリント配線板の断面図である。最外銅箔層１や絶縁層４によって覆われ目視では確認することができない基準マーク３の正確な位置を検出するためには，Ｘ線照射手段及びＸ線カメラが採用されたガイド穴６穴あけ装置で，高コントラストな透過画像を得ることが必要である。このために，スルーホール穴あけ装置用のドリル又はエンドミル７を用い，Ｘ線の透過を妨げる最外銅箔層１や絶縁層４を部分的除去する。

図３は，本発明の実施形態における，作業工程フローである。最外銅箔層１や絶縁層４の部分的削除には，スルーホール５穴あけ装置用のガイド穴６の穴あけ加工に使用する従来設備である，Ｘ線照射手段及びＸ線カメラを採用しているガイド穴６穴あけ装置のドリル又はエンドミル７を用いる。これにより，別途設備を準備する必要が無いため新たな設備投資の必要が無く、最小限の追加作業工数で，高コントラストな穴あけ用基準マーク３の透過画像を得ることがでる。

図４は，ガイド穴穴あけ装置の装置構成要素を示したブロック図である。Ｘ線透過装置を装備したガイド穴穴あけ装置のＸＹステージ１５に，多層プリント配線板８を定められた位置にセットする。ＸＹステージ１５は制御部９によって，予め設計情報が格納されたデータベース部１０から得られる基準マーク３座標に移動する。ドリル稼動部１２もデータベース部１０から得られる最外銅箔層１や絶縁層４を除去する面積と深さ情報を受け取りＸ線透過力に影響を与える最外銅箔層１や絶縁層４をＸ線照射手段及びＸ線カメラを採用しているガイド穴穴あけ装置のドリル又はエンドミル７を用い除去する。Ｘ線発生器１１から照射される多層プリント配線板８を透過したＸ線は，Ｘ線カメラ１３に入射し穴あけ基準マーク３のＸ線透過画像は画像認識部１４によって高コントラストな穴あけ用基準マーク３の透過画像を得ることができる。制御部９はこの基準マーク３の位置座標とデータベース部１０から得られる設計上の座標をもとに，ずれ量及び最適なガイド穴６座標を相対的に演算処理する。ＸＹステージ１５は最適なガイド穴６座標を制御部９から受け取りその座標に移動し，Ｘ線照射手段及びＸ線カメラを採用しているガイド穴穴あけ装置によってガイド穴穴あけ加工が行われる。このガイド穴を基準にスルーホール５等の穴あけ加工を行うことで，スルーホール５等の穴あけ加工位置精度が向上する。

１ 最外銅箔層
２ 内層パターン
３ 基準マーク
４ 絶縁層
５ スルーホール
６ ガイド穴
７ Ｘ線照射手段及びＸ線カメラを採用しているガイド穴穴あけ装置のドリル又はエンドミル
８ 多層プリント配線板
９ 制御部
１０ データベース部
１１ Ｘ線発生器
１２ ドリル稼動部
１３ Ｘ線カメラ
１４ 画像認識部
１５ ＸＹステージ

Claims (1)

1. Ｘ線で照射する基準マークを覆っている最外銅箔層や絶縁層を部分的に除去するために，ガイド穴の穴あけ加工に使用する，Ｘ線照射手段及びＸ線カメラを採用しているガイド穴穴あけ装置のドリル又はエンドミルを用いることを特徴とする多層プリント配線板の加工方法。

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