JP2014127486A - 多層電子部品及び集合基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の層11,15が積層されてなる多層基板10を備えた多層電子部品。多層基板10は一主面に配置された表層11aと、該表層11aに接して配置された第2層15aとを含んでいる。第2層15aが表層11aとは異なる色を有し、表層11aには第2層15aには達しない部分的な凹部12が形成されており、該凹部12から第2層15aが識別可能である。
【選択図】図1
Description
複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品において、
前記多層基板は一主面に配置された表層と、該表層に接して配置された第2層とを含み、
前記第2層が前記表層とは異なる色を有し、
前記表層には前記第2層には達しない部分的な凹部が形成されており、該凹部から前記第2層が識別可能であること、
を特徴とする。
複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品を製造するに際して中間品として作製される、1単位の多層電子部品を構成する多層基板をマトリクス状に集合した集合基板において、
前記集合基板は一主面に配置された表層と、該表層に接して配置された第2層とを含み、
前記第2層が前記表層とは異なる色を有し、
前記表層には前記第2層には達しない部分的な凹部が形成されており、該凹部から前記第2層が識別可能であり、
前記凹部は多層基板として切り出される部分以外の余白部分に形成されていること、
を特徴とする。
第1実施例である多層電子部品1Aは、図1に示すように、複数のセラミック層11及び金属膜15が積層されてなる多層基板10を備えものである。多層基板10は一主面に配置されたセラミック層である表層11aと、該表層11aに接して配置された第2層15aとを含む。そして、第2層15aが表層11aとは異なる色を有し、表層11aには第2層15aには達しない部分的な凹部12が平面視で円形状に形成されており、該凹部12から第2層15aが識別可能である。本第1実施例での凹部12は、多層電子部品1Aの例えば極性識別標識、実装方向の識別標識として使用される。
第2実施例である多層電子部品1Bは、図2に示すように、凹部12を平面視で矩形形状に形成したものである。他の構成及び凹部12による作用効果は前記第1実施例に記載のとおりである。
第3実施例である多層電子部品1Cは、図3に示すように、平面視で円形状の凹部12を2個並置したものである。他の構成及び凹部12による作用効果は前記第1実施例に記載のとおりである。
第4実施例である多層電子部品1Dは、図4に示すように、凹部12を平面視で円環状に形成したものである。他の構成及び凹部12による作用効果は前記第1実施例に記載のとおりである。
第5実施例である多層電子部品1Eは、図5に示すように、平面視で矩形形状の凹部12を3個並置したものである。他の構成及び凹部12による作用効果は前記第1実施例に記載のとおりである。
第6実施例である多層電子部品1Fは、図6に示すように、平面視で矩形形状の凹部12を4個並置したものである。他の構成及び凹部12による作用効果は前記第1実施例に記載のとおりである。
第7実施例である多層電子部品1Gは、図7に示すように、凹部12を平面視で「A11」の文字、数字の組み合わせとして形成したものである。他の構成及び凹部12による作用効果は前記第1実施例に記載のとおりである。本第7実施例のように、凹部12を文字、数字又は記号として形成すれば、多層電子部品1Gの種類などの情報を付加することができる。
第8実施例である多層電子部品1Hは、図8に示すように、「A11」の周囲を溝部とした凹部12を形成したものである。他の構成及び凹部12による作用効果は前記第1実施例に記載のとおりである。
第9実施例である集合基板2は、図9に示すように、多層電子部品を製造するに際して中間品として作製される、1単位の多層電子部品を構成する多層基板10をマトリクス状に集合した集合基板2である。従って、集合基板2は、前記多層基板10と同様の積層構造を備えている。この場合、識別標識として機能する凹部12は、集合基板10の周辺部の余白部分に形成される。つまり、1単位ずつ切り出されて多層基板10とされる部分以外の部分に凹部12が形成されている。
なお、本発明に係る多層電子部品及び集合基板は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
2…集合基板
10…多層基板
11…セラミック層
11a…表層
12…凹部
15…金属膜
15a…第2層
31…インダクタ配線
32…ビアホール導体
Claims (9)
- 複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品において、
前記多層基板は一主面に配置された表層と、該表層に接して配置された第2層とを含み、
前記第2層が前記表層とは異なる色を有し、
前記表層には前記第2層には達しない部分的な凹部が形成されており、該凹部から前記第2層が識別可能であること、
を特徴とする多層電子部品。 - 前記表層は前記第2層の色よりも薄い色を有していること、を特徴とする請求項1に記載の多層電子部品。
- 前記第2層は金属膜であること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載の多層電子部品。
- 前記金属膜は多層基板に内蔵された配線又は電極であること、を特徴とする請求項3に記載の多層電子部品。
- 前記金属膜は銅を主成分とするものであること、を特徴とする請求項3又は請求項4に記載の多層電子部品。
- 前記表層は、SiをSiO2に換算して48〜75重量%、BaをBaOに換算して20〜40重量%、及び、AlをAl2O3に換算して5〜20%重量%含有する主成分セラミック材料と、Mnと、Ti及びFeから選ばれる少なくとも1種と、Mgとを含有する副成分セラミック材料とを含み、実質的にCe酸化物、Cr酸化物及びB酸化物のいずれをも含まないこと、を特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれかに記載の多層電子部品。
- 前記凹部を透過して識別される情報は文字、数字又は記号であること、を特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれかに記載の多層電子部品。
- 複数の層が積層されてなる多層基板を備えた多層電子部品を製造するに際して中間品として作製される、1単位の多層電子部品を構成する多層基板をマトリクス状に集合した集合基板において、
前記集合基板は一主面に配置された表層と、該表層に接して配置された第2層とを含み、
前記第2層が前記表層とは異なる色を有し、
前記表層には前記第2層には達しない部分的な凹部が形成されており、該凹部から前記第2層が識別可能であり、
前記凹部は多層基板として切り出される部分以外の余白部分に形成されていること、
を特徴とする集合基板。 - 前記凹部を透過して識別される情報はバーコードであること、を特徴とする請求項8に記載の集合基板。
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2012
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