JPH1056272A - 多層プリント配線板 - Google Patents

多層プリント配線板

Info

Publication number
JPH1056272A
JPH1056272A JP21134896A JP21134896A JPH1056272A JP H1056272 A JPH1056272 A JP H1056272A JP 21134896 A JP21134896 A JP 21134896A JP 21134896 A JP21134896 A JP 21134896A JP H1056272 A JPH1056272 A JP H1056272A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring layer
multilayer printed
wiring board
printed wiring
layers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP21134896A
Other languages
English (en)
Inventor
Yuji Watanabe
裕二 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP21134896A priority Critical patent/JPH1056272A/ja
Publication of JPH1056272A publication Critical patent/JPH1056272A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各配線層がどのような順序で積層された場合
でも、その積層順序を外観から容易に視認することので
きる多層プリント配線板を提供する。 【解決手段】 多層プリント配線板は、各配線層2,
3,4,5が積層された場合に相互に同一箇所に位置さ
れるよう各配線層2乃至5に形成された複数の開口エリ
アA乃至Fと、各開口エリアA乃至F内に特定の2つの
配線層の上下で相互に重なるように配置される各配線層
2乃至5を表示するための識別マークMとを備える。多
層プリント配線板によれば、任意の2つの配線層間の上
下関係を上方及び/又は下方から視認できるので、万一
積層順序が仕様と違う場合或いは意図的に積層順序を変
更した場合であっても、層を重ねた順番を外観から容易
に視認することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、2層以上の配線層
が積層形成されてなる多層プリント配線板に関する。
【0002】
【従来の技術】近年の電子技術における配線の高密度化
に伴い、プリント配線板としては複数の配線層を積層さ
せた多層構造のものが使用されるようになってきてい
る。この多層プリント配線板としては、複数の銅箔で形
成される各々の配線層を絶縁性の接着層を介して積層形
成させた構造のものが一般的である。一般にこのような
多層プリント配線板においては、その製造工程において
性能を検査するべく、各配線層の積層形成後に電気的検
査が行われ、電子部品等の搭載後に特性検査が行われる
こととなる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記多
層プリント配線板の検査においては、上記電気的検査は
合格するものの、特性検査において所定の特性を満足し
ない場合がある。これは、複数のプリント配線板が誤っ
た積層順序で積層されているために生じることが多い。
この場合、このプリント配線板は使用不可となり、製造
歩留まりの低下や製造コストの増大の要因ともなり、生
産性を著しく損なうこととなる。
【0004】このため、多層プリント配線板において
は、その製造工程において各配線層の積層状態をチェッ
クできるように、各配線層毎に識別マークが形成されて
いるものが多い。例えば、図17に示す多層プリント配
線板のように、各配線層102,103,104,及び
105に対して銅箔パターンを除去して設けられた各開
口部106,107,108,及び109内に積層順序
を表す数字による識別マーク「1」,「2」,「3」,
及び「4」が配置された構成の多層プリント配線板10
1が知られている。
【0005】この多層プリント配線板101は、各開口
部106乃至109が下層のものになるに従って幅狭と
なり、かつ、各配線層102乃至105が積層された場
合にこれら各開口部106乃至109の図17における
右端の位置が相互に一致するように構成されている。ま
た、多層プリント配線板101は、各識別マークが各開
口部の左端に配置され、各配線層102乃至105が積
層された場合にこれら各識別マークが相互に重ならない
ように構成されている。なお、図示しないが、多層プリ
ント配線板101においては、各配線層間にプリプレ
グ、コア材等の半透明の絶縁材が介される。
【0006】このような構成を有する多層プリント配線
板101によれば、各配線層102乃至105が正規の
順番で積層された場合に、図18に示すように各識別マ
ーク「1」,「2」,「3」,及び「4」が横一列に並
んで見え、これにより上方からその積層順が視認できる
こととなる。
【0007】しかしながら、このような従来の多層プリ
ント配線板101では、万一各配線層102乃至105
の積層順序を間違えて作成してしまった場合に、具体的
にどのような順序で配線層を重ねたのかをその外観から
だけでは判断できない場合があった。特に、この多層プ
リント配線板101は、4層構造であり積層順序の視認
は比較的容易とも言えるが、これがさらに多くの層構造
であって積層順序を間違えた場合はその積層順序の視認
が不可能となることが多い。
【0008】また、多層プリント配線板においては、電
気的特性を実験等するため、意図的に各配線層の入れ換
えをして作成する場合がある。従来の多層プリント配線
板101では、このような場合であっても、後でどうい
う入れ換えを行ったのかを忘れてしまった場合や他の多
層プリント配線板と混同してしまった場合等にその積層
状態を外観からだけでは判断できなくなってしまう場合
があった。
【0009】本発明は、上述の問題点を解決するために
提案されたものであって、各配線層がどのような順序で
積層された場合でも、その積層順序を外観から容易に視
認するのできる多層プリント配線板を提供することを目
的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明に係る多層プリント配線板は、各配線層が積
層された場合に相互に同一箇所に位置されるよう各配線
層に形成された複数の開口エリアと、各開口エリア内に
特定の2つの配線層の上下で相互に重なるように配置さ
れる各配線層を表示するための識別マークとからなる。
【0011】多層プリント配線板によれば、任意の2つ
の配線層間の上下関係を上方及び/又は下方から視認で
きるので、万一積層順序が仕様と違う場合或いは意図的
に積層順序を変更した場合であっても、層を重ねた順番
を外観から容易に視認することができる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。
【0013】本発明の第1の実施の形態における多層プ
リント配線板1は、例えば図1に示すように、4層の配
線層を有しており、第1の配線層2、第2の配線層3、
第3の配線層4、および第4の配線層5をBステージの
半透明のガラスエポキシ材であるいわゆるプリプレグ6
(6a,6b)及びガラス系材料による半透明のコア材
7を介して積層させる層構造となっている。多層プリン
ト配線板1は、上記第1乃至第4の配線層2,3,4,
5が厚さ35μmの銅箔により形成されている。
【0014】なお、本発明においては、各配線層を形成
する銅箔の厚さは特に限定されるものではない。また、
本発明においては、各配線層の間に介在される材料は透
明又は半透明の絶縁性を有するものが用いられる。この
実施の形態では、第2の配線層3と第3の配線層4との
間に上記コア材7を介在させ、一方、第1の配線層2と
第2の配線層3との間及び第3の配線層4と第4の配線
層5との間にそれぞれプリプレグ6を介在させる構成と
なっているが、本発明はこれに限定されるものではな
く、例えばプリプレグ6とコア材7の配置が逆になって
いる場合でもよいことは勿論である。
【0015】そして、多層プリント配線板1において
は、図2に示すように、第1の配線層2、第2の配線層
3、第3の配線層4、第4の配線層5の各配線層の所定
位置に略長方形の開口部10(10A,10B,10
C,10D)が相互に略等しい大きさで形成されてい
る。さらに、多層プリント配線板1は、この開口部10
に積層の順番を表示するための数字による識別マークM
が各層毎に複数形成されている。各開口部10は、例え
ばエッチングで各配線層2,3,4,5を構成する銅箔
の一部を除去することにより形成される。一方、各識別
マークMは、各配線層2,3,4,5を構成する銅箔の
一部を除去して各開口部10を形成する場合に、各数字
の形状をマスキングすればよい。従って、この多層プリ
ント配線板1においては、識別マークMの形成工程を別
途設ける必要がなく、製造工程を大幅に変更する必要が
ない。
【0016】なお、これら各開口部10および各識別マ
ークMは、各配線層2,3,4,5の回路パターン形成
部分以外の部分、例えば、捨て基板部分に形成すれば良
い。また、これら識別マークMは、回路動作の妨げとな
らない部分であれば、回路パターン形成部分に形成して
も良い。
【0017】各開口部10は、各配線層2,3,4,5
が積層された場合に同じ位置になるように形成されてい
る。そして、各開口部10には、各識別マークMが配置
されるエリアが定められている。すなわち、各開口部1
0は、この実施の形態では図2に仮想線で示すように、
実質的に6つのエリア(A,B,C,D,E,F)に分
割されており、各層毎にこの6つのエリアA乃至Fのい
ずれか3つに対して識別マークMが配置されるように構
成されている。
【0018】ここで、本発明においては、開口部をいく
つのエリアに分割するか、すなわち各配線層ごとに何個
のエリアを形成させるかについて、以下の規則に従って
その数が決定される。すなわち、開口部は、多層プリン
ト配線板における配線層の積層数をNとした場合に、各
層毎にそれぞれN(N−1)/2個のエリアに分割され
て形成される。このエリアの数を表す式は、N個の中か
ら2個を取り出す取出し方の総数に等しくなっている。
【0019】そして、この実施の形態における多層プリ
ント配線板1は、配線層の積層数が4となっていること
から、各開口部10が4(4−1)/2=6個のエリア
に分割されている。なお、上記数式によれば、例えば6
層の多層プリント配線板では15個のエリアが、8層の
多層プリント配線板では28個のエリアがそれぞれ必要
となる。
【0020】さらに、本発明においては、識別マークM
の形成数についても、以下の規則に従って決定される。
すなわち、識別マークMは、多層プリント配線板におけ
る配線層の積層数をNとした場合に、各層にそれぞれ
(N−1)個ずつ形成される。従って、この実施の形態
における多層プリント配線板1は、配線層の積層数が4
となっていることから、(4−1)=3個の識別マーク
Mが各層ごとに形成されている。
【0021】なお、識別マークMは、各配線層において
相互に同数であるから、多層プリント配線板全体におけ
る総数がN(N−1)個で表される。従って、この実施
の形態における多層プリント配線板1は、配線層の積層
数が4となっていることから、全部で4(4−1)=1
2個の識別マークMが形成されている。
【0022】多層プリント配線板1は、エリア及び識別
マークMの構成数を以上のように定めることにより、各
エリアの有する機能が以下のように決定される。例え
ば、多層プリント配線板1における各エリアは、図2の
左側から順に、第1の配線層2と第2の配線層3とを比
較するエリアA、第1の配線層2と第3の配線層4とを
比較するエリアB、第1の配線層2と第4の配線層5と
を比較するエリアC、第2の配線層3と第3の配線層4
とを比較するエリアD、第2の配線層3と第4の配線層
5とを比較するエリアE、及び、第3の配線層4と第4
の配線層5とを比較するエリアFとなっている。
【0023】そして、多層プリント配線板1では、この
各エリアの機能に基づいて識別マークMが各エリア内に
配置される。すなわち、第1の配線層2の開口部10A
には、そのエリアA,BおよびCに第1の配線層2であ
ることを表示する識別マークMとして数字の「1」がそ
れぞれ1つずつ合計3個配置され、その他のエリアD,
EおよびFにはこの識別マークMが配置されない。
【0024】第2の配線層3の開口部10Bには、その
エリアA,DおよびEに第2の配線層であることを表示
する識別マークMとして数字の「2」がそれぞれ1つず
つ合計3個配置され、その他のエリアB,CおよびFに
はこの識別マークMが配置されない。
【0025】第3の配線層4の開口部10Cには、その
エリアB,DおよびFに第3の配線層であることを表示
する識別マークMとして数字の「3」がそれぞれ1つず
つ合計3個配置され、その他のエリアA,CおよびEに
はこの識別マークMが配置されない。
【0026】そして、第4の配線層5の開口部10Dに
は、そのエリアC,EおよびFに第4の配線層であるこ
とを表示する識別マークMとして数字の「4」がそれぞ
れ1つずつ合計3個配置され、その他のエリアA,B,
およびDにはこの識別マークMが配置されない。
【0027】多層プリント配線板1は、各エリアに対し
て上述のように各識別マークMを配置することによっ
て、図3乃至図5に示す如く、各配線層2,3,4,5
を全て積層した場合に各エリアA,B,C,D,E,F
毎に一対の異なった識別マークMが上下に重なることと
なる。従って、本発明においては、1つのエリアにおい
て3個以上の識別マークMが同時に重なることがないよ
うになっている。
【0028】すなわち、多層プリント配線板1は、図4
に示すように、上方から開口部10を目視した場合に、
各エリア毎に2つの識別マークMが相互に重なって見え
る。この場合、輪郭が全て見える識別マークMが上側の
配線層を表示するものであり、輪郭が一部隠れている識
別マークMが下側の配線層を表示するものとなる。
【0029】ここで、本発明における各配線層の積層順
序の確認方法について説明する。本発明においては、視
認者に対して手前側にある識別マークMの数を各種類毎
に数えて相互に比較すればよい。例えば、この実施の形
態における多層プリント配線板1では、開口部10を上
側から見た場合の図4に示されるように、第1の配線層
2を表す識別マークMである「1」が3個、第2の配線
層3を表す識別マークMである「2」が2個、第3の配
線層4を表す識別マークMである「3」が1個、第4の
配線層5を表す識別マークMである「4」が0個それぞ
れ上側に位置している。従って、このことから、多層プ
リント配線板1においては、上から第1の配線層2、第
2の配線層3、第3の配線層4、第4の配線層5の順に
積層されていることを簡単に確認することができる。
【0030】なお、上述した規則に従って識別マークM
が配置されることにより、本発明においては、特定の配
線層の積層順が上或いは下からL番目である場合に、第
L層目が(N−L)個の識別マークMが手前に位置され
るようになっている。従って、特定の配線層の積層順位
を検出したい場合は、その配線層を表す識別マークMで
あって手前に位置するものの数を数えればよい。
【0031】例えば、図4に示される多層プリント配線
板1において第3の配線層4の積層順位を確認したい場
合は、手前側に位置する「3」の識別マークMの数を数
えればよい。この場合は、「3」が1個手前側に見える
ことから、(4−L)=1となり、L=3すなわち第3
の配線層4は上から3番目に位置していることが簡単に
確認できる。
【0032】さらに、この多層プリント配線板1におい
ては、開口部10を下側から見た場合でも同様の方法に
よって、各配線層の積層状態を簡単に確認できる。即
ち、開口部10を下側から見た場合の図5に示されるよ
うに、多層プリント配線板1は、各識別マークMにつ
き、「4」が3個、「3」が2個、「2」が1個、
「1」が0個それぞれ視認者の手前側に位置している。
【0033】従って、このことから、多層プリント配線
板1においては、下からは第4の配線層5、第3の配線
層4、第2の配線層3、第1の配線層2の順に積層され
ていることを簡単に確認することができる。このよう
に、多層プリント配線板1においては、上方側或いは下
方側のいずれからでも簡単に各配線層の積層状態を確認
することができる。
【0034】ここで、各配線層2,3,4,5の積層順
序が変更された場合について、図6を用いて説明する。
多層プリント配線板1において各配線層2,3,4,5
の積層順序が変更された場合でも、上述の方法を用いる
ことにより簡単かつ正確にその積層状態を検出すること
ができる。即ち、開口部10を上側から見た場合の図6
に示されるように、多層プリント配線板1は、識別マー
クMにつき、「1」が3個、「3」が2個、「2」が1
個、「4」が0個それぞれ上側に位置している。
【0035】従って、このことから、多層プリント配線
板1においては、この場合は上から第1の配線層2、第
3の配線層4、第2の配線層3、第4の配線層5の順に
積層されていることを簡単かつ正確に検出することがで
きる。
【0036】一方、本発明においては、上述の方法のみ
ならず、以下に説明する第2の方法によっても各配線層
の積層状態を簡単に確認することができる。すなわち、
本発明においては、開口部の各エリアに各配線層から2
つの配線層を取出して比較した場合の全ての組み合わせ
が提示されているので、任意の2つの配線層における上
下関係を個別に調べることによって各配線層の積層状態
を簡単に確認することができる。
【0037】このように、本発明においては、2つの重
なり合った識別マークMを上方或いは下方から見ること
により、各エリアにおける各識別マークMの上下関係が
容易に視認できることから、各配線層の上下関係が容易
に把握できる。すなわち、図4から明らかなように、
「1」と「2」との関係は、エリアAにおいて「1」の
識別マークMが上方であることが明らかである。次に、
「2」と「3」との関係は、エリアDにおいて「2」の
識別マークMが上方であることが明らかである。
【0038】さらに、「3」と「4」との関係は、エリ
アFにおいて「3」の識別マークMが上方であることが
明らかである。以上の情報により、多層プリント配線板
1においては、上から第1の配線層2、第2の配線層
3、第3の配線層4、第4の配線層5の順に積層されて
いることを簡単に確認することができる。勿論、多層プ
リント配線板1においては、上述の方法を用いて、下側
からも簡単に各配線層の積層状態を確認することができ
る。
【0039】さらにまた、多層プリント配線板1におい
ては、各配線層2,3,4,5の積層順序が変更された
場合でも、上述の方法を用いることにより簡単かつ正確
にその積層状態を検出することができる。すなわち、図
6から明らかなように、「1」と「2」との関係は、エ
リアAにおいて「1」の識別マークMが上側であること
が明らかである。
【0040】次に、「2」と「3」との関係は、エリア
Dにおいて「3」の識別マークMが上側であることが明
らかである。また、「3」と「4」との関係は、エリア
Fにおいて「3」の識別マークMが上側であることが明
らかである。この場合は、さらに「1」と「3」との関
係をエリアBにより確認すればよく、「1」の識別マー
クMが上側であることが明らかとなる。
【0041】以上の情報により、多層プリント配線板1
においては、この場合は上から第1の配線層2、第3の
配線層4、第2の配線層3、第4の配線層5の順に積層
されていることを簡単に確認することができる。総じ
て、この第2の確認方法は、積層数が多い多層プリント
配線板の積層状態を確認する場合、或いは特定の配線層
のみの上下関係が知りたい場合等に特に便利な方法とい
える。
【0042】このように、本発明においては、各配線層
の積層状態を種々の方法を用いて上方又は下方から簡
単、迅速かつ正確に確認することができる。
【0043】次に、多層プリント配線板1の変形例につ
いて説明する。本発明における多層プリント配線板1
は、この実施の形態に限定されることなく、例えば以下
に示すような様々な変形が可能である。
【0044】本発明における各開口部10の形状は、各
配線層同士で相互に同一であればよく、具体的にどのよ
うな形状とするかは特に限定されない。例えば図7に示
すように、各開口部10は、各エリアA乃至F毎に明確
に分離させる構成としてもよい。この場合、各エリアは
略矩形となっているが、その他の形状、例えば略円形や
多角形等であっても良いことは勿論である。さらに、本
発明においては、これら各エリアA乃至Fを相互に隔離
させる構成としてもよいが、見やすくするためにはなる
べく近接させることが望ましい。
【0045】また、各開口部10は、この実施の形態で
は各エリアA乃至Fが横一列に並ぶ構成となっている
が、例えば図8に示すように、いわゆるマトリクス状に
配設する構成としてもよい。すなわち、多層プリント配
線板によっては、スペース等の関係で開口部10を横長
の形状とできない場合も考えられ、このような場合に各
エリアを行列状に配置した開口部10とせざるを得ない
こともありうる。しかしながら、本発明にあっては、こ
のように開口部10を変形した場合であっても上述した
効果を何等損なうことがない。総じて、この開口部10
における各エリアA乃至Fの形態をどのようにするか
は、開口部10が設けられる捨て基板部分等の形状、面
積等の状況によって決定すればよい。
【0046】多層プリント配線板1においては、各識別
マークMが開口部10の各エリア上の略中央に配置され
ているが、下側の識別マークMの輪郭をより一層明確に
見えるようにするため、図9に示すように、上方の識別
マークMとそれに対応する下方の識別マークMとを相互
に少しずらして配置する構成としてもよい。本発明は、
この場合であっても、手前側すなわち観測者に近い方の
識別マークMが鮮明に見え、遠い方の識別マークMが半
透明のプリプレグ6やコア材7等により比較的ぼやけて
見えるので、識別マークMの上下関係を誤認することは
ない。
【0047】また、多層プリント配線板1においては、
図10に示すように、重なり具合を明確にするために、
識別マークMを縁取り文字11とし、文字の中央部をい
わゆる打ち抜き部12とする形態としてもよい。
【0048】さらに、多層プリント配線板1において
は、各識別マークMが銅箔で形成されることとしている
が、本発明では各識別マークMの材質がこれに限定され
るものではない。例えば多層プリント配線板1では、識
別マークMをプリプレグ6側に塗装することによって形
成させてもよい。この場合は、各層ごとに異なる色彩で
塗装するようにすれば、後述する識別マークM相互の重
なり具合が一層明確になる。
【0049】さらにまた、多層プリント配線板1におい
ては、識別マークMとして各配線層2乃至5の積層順を
表示する数字が用いられているが、本発明はこれに限定
されるものではない。すなわち、各識別マークMは、数
字以外にも、例えば漢字、英文字等のあらゆる文字や
「!」、「%」、「?」等のあらゆる符号、記号、さら
に、例えば○、△、□等のあらゆる種類の図形によるマ
ーク(形状パターン)が使用でき、これらを単独あるい
は組み合わせて用いても良いことは勿論である。
【0050】例えば、図11には、第3の配線層4の識
別マークMを四角形の図形とした場合を示している。ま
た、図12には、図11で示した四角形の図形の中に数
字「3」のいわゆる抜きパターン13を形成させた識別
マークMの例を示している。この他にも、重なり状態を
よりわかりやすくするため、識別マークMを図12で示
したものと逆の形態、すなわち、数字等の周りに□等の
図形で囲う識別マークMとしてもよい。
【0051】また、配線層の特徴(機能、用途、目的)
を表示する場合として、例えばアースとしての配線層に
はEを、第1の信号線としての配線層にはS1を、第2
の信号線としての配線層にはS2を、電源としての配線
層にはPを、それぞれ識別マークMとして用いることと
してもよい。このような識別マークMは、各層を積極的
に入れ換えて電気的特性等を実験する場合等に便利であ
る。
【0052】さらに、識別マークMは、この実施の形態
では、各層毎に同一のマークとしているが、各層におけ
る識別マークMを相互に異なる形態のマークとすること
も可能である。
【0053】次に、この発明の他の実施の形態について
図13乃至図16を用いて説明する。多層プリント配線
板20は、図13に示すように、第1の配線層21乃至
第8の配線層28により、全体として8層の層構造とな
っている。また、多層プリント配線板20は、第1の配
線層21と第8の配線層28との間に3組の両面基板3
1,32,33が積層された構造となっている。
【0054】多層プリント配線板20は、第1の配線層
21及び第8の配線層28が18μmの銅箔で形成され
ている。各両面基板31,32,33は、Cステージの
半透明なガラスエポキシ材等よりなる基板29(29
a,29b,29c)の両側に35μmの銅箔による配
線層22と23,24と25,26と27がそれぞれ形
成されて構成される。そして、これら配線層21,28
と各両面基板31,32,33とは、Bステージの半透
明なガラスエポキシ材、いわゆるプリプレグ6(6a,
6b,6c)を介して積層されている。
【0055】この多層プリント基板20は、一般に、ま
ず第2の配線層22と第3の配線層23、第4の配線層
24と第5の配線層25、第6の配線層26と第7の配
線層27、をそれぞれ対とする3組の両面基板31,3
2,33が作成され、次に、上方から第1の配線層2
1、両面基板31、両面基板32、両面基板33、第8
層の順にプリプレグ6(6a,6b,6c,6d)を介
して積層されることにより作成される。多層プリント配
線板20では、この重ね合わせのときに層の入れ違いな
どが発生する可能性があり、また、電気的特性の変化を
調べる等のために、積層順序を意図的に変えたい場合も
ある。
【0056】したがって、図14に示すように、この多
層プリント配線板20においても、各配線層21乃至2
8の所定箇所に同一形状の開口部40(40A乃至40
H)を設け、この開口部40内に識別マークMを配置さ
せている。
【0057】ここで、多層プリント配線板20は、全体
として8層の積層構造となっていることから、上述した
エリアの数を表す数式N(N−1)/2に従えば、本
来、各層の開口部40を28個のエリアに分割する必要
があり、このため開口部の面積を比較的大きく取る必要
が生じる。
【0058】しかしながら、一般に多層プリント配線板
は、いわゆる捨て基板部分の面積が少ない等のため開口
部を大きく取るスペースのゆとりがない場合がありう
る。また、一般に多層プリント基板は、その積層形態が
両面基板を含んで構成されている場合は、この両面基板
の両面については層を入れ換える場合がないことから、
特定の層については入れ違いの心配或いは入れ換えの必
要がない場合があり得る。この実施の形態における多層
プリント配線板20は、このような場合を考慮して構成
されたものであり、8層の配線層を有するものであるが
実質的に5層の層構造とみなし、2層間の順序を比較す
るエリアを必要最小限だけ設ける構成とすることによ
り、スペースの節約及び構成の単純化等を図っている。
【0059】以下、この多層プリント配線板20の開口
部40及び識別マークM等の構成について説明する。
【0060】多層プリント配線板20では、上述のよう
に、開口部40が第1の配線層21から第8の配線層2
8までの各層に設けられている。そして、上述のよう
に、多層プリント配線板20では、実質的に5層の層構
造とみなしていることから、前記数式N(N−1)/2
に従い、各開口部40が10個のエリア(A,B,C,
D,E,F,G,H,I,J)に分割されている。
【0061】ここで、多層プリント配線板20における
各エリアは、図14及び図15の左側から順に、第1の
配線層21と第2の配線層22とを比較するエリアA、
第1の配線層21と第4の配線層24とを比較するエリ
アB、第1の配線層21と第6の配線層26とを比較す
るエリアC、第1の配線層21と第8の配線層28とを
比較するエリアD、第2の配線層22と第4の配線層2
4とを比較するエリアE、第2の配線層22と第6の配
線層26とを比較するエリアF、第2の配線層22と第
8の配線層28とを比較するエリアG、第4の配線層2
4と第6の配線層26とを比較するエリアH、第4の配
線層24と第8の配線層28とを比較するエリアI、第
6の配線層26と第8の配線層28とを比較するエリア
Jとなっている。
【0062】また、この実施の形態における多層プリン
ト配線板20は、配線層の積層数が実質的に5とみなさ
れていることから、前記数式(N−1)に従い、(5−
1)=4個の識別マークMが各層ごとに形成されてお
り、全部で5(5−1)=20個の識別マークMが形成
されている。そして、多層プリント配線板20では、識
別マークMが第1の配線層21、第8の配線層28、及
び各両面基板31,32,33における上側の配線層の
みに設けられている。
【0063】すなわち、多層プリント配線板20におい
ては、図14及び図15に示すように、識別マークMが
第1の配線層21、第2の配線層22、第4の配線層2
4、第6の配線層26、及び第8の配線層28の5つの
層に設けられており、各両面基板31,32,33のそ
れぞれ下側の配線層を構成する第3の配線層23、第5
の配線層25、及び第7の配線層27には設けられてい
ない。これにより、多層プリント配線板20において
は、上記識別マークMが設けられている5層間で各配線
層の積層順序が比較される。
【0064】具体的には、第1の配線層21の開口部4
0Aには、そのエリアA,B,CおよびDに第1の配線
層であることを表示する識別マークMである数字の
「1」がそれぞれ1つずつ合計4個配置され、その他の
エリアE,F,G,H,IおよびJにはこの識別マーク
Mが配置されない。第2の配線層22の開口部40Bに
は、そのエリアA,E,FおよびGに第2の配線層であ
ることを表示する識別マークMである数字の「2」がそ
れぞれ1つずつ合計4個配置され、その他のエリアB,
C,D,H,IおよびJにはこの識別マークMが配置さ
れない。
【0065】第4の配線層24の開口部40Dには、そ
のエリアB,E,HおよびIに第4の配線層であること
を表示する識別マークMである数字の「4」がそれぞれ
1つずつ合計4個配置され、その他のエリアA,C,
D,F,GおよびJにはこの識別マークMが配置されな
い。
【0066】第6の配線層26の開口部40Fには、そ
のエリアC,F,HおよびJに第6の配線層であること
を表示する識別マークMである数字の「6」がそれぞれ
1つずつ合計4個配置され、その他のエリアA,B,
D,E,G,およびIにはこの識別マークMが配置され
ない。そして、第8の配線層28の開口部40Hには、
そのエリアD,G,IおよびJに第8の配線層であるこ
とを表示する識別マークMである数字の「8」がそれぞ
れ1つずつ合計4個配置され、その他のエリアA,B,
C,E,F,およびHにはこの識別マークMが配置され
ない。
【0067】一方、第3の配線層23、第5の配線層2
5、第7の配線層27は、それぞれ両面基板31,3
2,33の下側の層であるため、各開口部40C,40
E,40Gにおいて識別マークMを省略されている。
【0068】多層プリント配線板20は、このように識
別マークMを最低限必要な層にだけ設けることによっ
て、開口部40を構成するエリアの数を減らすことがで
き、その結果スペースの節約、構成の単純化、及び確認
作業の簡易化を図ることができる。
【0069】多層プリント配線板20は、各エリアに対
して上述のように各識別マークMを配置することによっ
て、図16に示すが如く、第1の配線層21,両面基板
31,32,33,及び第8の配線層28を全て積層し
た場合に各エリアA,B,C,D,E,F,G,H,
I,J毎に一対の異なった識別マークMが上下に重なる
こととなる。従って、多層プリント配線板20において
も、1つのエリアにおいて3個以上の識別マークMが同
時に重なることがないようになっている。
【0070】これにより、多層プリント配線板20は、
図16に示すように、上方から開口部40を目視した場
合に、各エリア毎に2つの識別マークMが相互に重なっ
て見える。この場合、輪郭が全て見える識別マークMが
上側の配線層を表示するものであり、輪郭が一部隠れて
いる識別マークMが下側の配線層を表示するものとな
る。
【0071】そして、多層プリント配線板20において
も、上述した2つの確認方法により、簡単かつ迅速にそ
の積層状態が確認できる。すなわち、図16に示すよう
に、多層プリント配線板20では、各識別マークMがそ
れぞれ、エリアAで「1」→「2」の順、エリアBで
「1」→「4」の順、エリアCで「1」→「6」の順、
エリアDで「1」→「8」の順、エリアEで「2」→
「4」の順、エリアFで「2」→「6」の順、エリアG
で「2」→「8」の順、エリアHで「4」→「6」の
順、エリアIで「4」→「8」の順、エリアJで「6」
→「8」の順にそれぞれ重なっているので、上述した2
つの確認方法を単独で或いは組み合わせて使用すること
により、各配線層の積層状態を迅速かつ簡単に検出する
ことができる。
【0072】勿論、多層プリント配線板20は、万一積
層順序を誤って作成した場合や、実験等のために積層順
序を変えた場合であっても、同様の確認方法により、簡
単に積層状態を確認できることは言うまでもない。
【0073】なお、この実施の形態においては、各両面
基板31,32,33について各識別マークMを上側の
各配線層22,24,及び26のみに設ける構成として
いるが、これを下側の各配線層のみに設ける構成として
もよいことは勿論である。すなわち、本発明にあって
は、第3の配線層23、第5の配線層25、及び第7の
配線層27にそれぞれ各積層順序を表す「3」、
「5」、及び「7」の識別マークMを設けて、第2の配
線層22、第4の配線層24、及び第6の配線層26に
識別マークMを設けない構成としても同様の効果が達成
できる。
【0074】また、多層プリント配線板20において
は、図7乃至図12に示した第1の実施の形態の多層プ
リント配線板1の変形例がいずれも同様に適用できるの
は言うまでもない。
【0075】なお、上述した2つの実施の形態では本発
明を通常の多層プリント配線板に適用した例について述
べたが、本発明は、多層のフレキシブルプリント配線板
について適用することも可能である。
【0076】
【発明の効果】以上説明したように、この発明に係る多
層プリント配線板によれば、各配線層が積層された場合
に相互に同一箇所に位置されるよう各配線層に形成され
た複数の開口エリアと、各開口エリア内に特定の2つの
配線層の上下で相互に重なるように配置される各配線層
を表示するための識別マークとを有しているので、任意
の2つの配線層間の積層順位を上方及び/又は下方から
視認できる。従って、この多層プリント配線板によれ
ば、万一積層順序が仕様と違う場合或いは意図的に積層
順序を変更した場合であっても、層を重ねた順番を外観
から容易に視認できすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した多層プリント配線板の一例を
示す要部概略断面図である。
【図2】同多層プリント配線板の一例の識別マークM近
傍部を模式的に示す要部概略斜視図である。
【図3】識別マークの配置状態について説明するための
模式的な概略断面図である。
【図4】識別マークが重なり合った状態を多層プリント
配線板の上側から見た場合の平面図である。
【図5】識別マークが重なり合った状態を多層プリント
配線板の下側から見た場合の底面図である。
【図6】同多層プリント配線板において各配線層の積層
順序が変更された場合に識別マーク近傍部を上側から見
た場合の平面図である。
【図7】本発明の多層プリント基板における開口部の他
の例を模式的に示す平面図である。
【図8】本発明の多層プリント基板における開口部の他
の例を模式的に示す平面図である。
【図9】本発明の多層プリント基板における識別マーク
近傍部の他の例を模式的に示す平面図である。
【図10】本発明の多層プリント基板における識別マー
クの他の例を模式的に示す平面図である。
【図11】同識別マークの他の例を模式的に示す平面図
である。
【図12】同識別マークの他の例を模式的に示す平面図
である。
【図13】本発明の他の実施の形態についての多層プリ
ント配線板を示す要部概略断面図である。
【図14】同多層プリント配線板の一例の識別マーク近
傍部を模式的に示す要部概略斜視図である。
【図15】識別マークの配置状態について説明するため
の模式的な概略断面図である。
【図16】識別マークが重なり合った状態を多層プリン
ト配線板の上側から見た場合の平面図である。
【図17】従来の多層プリント配線板において識別マー
クが配置された開口部の近傍を模式的に示す概略斜視図
である。
【図18】同多層プリント配線板において識別マークが
配置された開口部を上側から見た場合の平面図である。
【符号の説明】
1 多層プリント配線板、2 第1の配線層、3 第2
の配線層、4 第3の配線層、5 第4の配線層、6
プリプレグ、7 コア材、10 開口部、A,B,C,
D,E,F,G,H,I,J エリア、M 識別マーク

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2層以上の配線層が透明又は半透明の絶
    縁材を介して積層形成されてなる多層プリント配線板に
    おいて、 各配線層が積層された場合に相互に同一箇所に位置され
    るよう上記各配線層に形成された複数の開口エリアと、 上記各開口エリア内に特定の2つの配線層の上下で相互
    に重なるように配置される各配線層を表示するための識
    別マークとを備え、 任意の2つの配線層間の積層順位を上方及び/又は下方
    から視認できることを特徴とする多層プリント配線板。
  2. 【請求項2】 上記各開口エリアは、比較の対象とされ
    る配線層の数がNとした場合に、各配線層毎にN(N−
    1)/2個形成されることを特徴とする請求項1に記載
    の多層プリント配線板。
  3. 【請求項3】 上記各識別マークは、比較の対象とされ
    る配線層の数がNとした場合に、各配線層毎に(N−
    1)個配置されることを特徴とする請求項1に記載の多
    層プリント配線板。
  4. 【請求項4】特定の配線層の積層順が上或いは下からL
    番目である場合に、第L層目が(N−L)個の識別マー
    クが手前に位置され、この手前に位置する識別マークの
    数を各配線層毎に数えることにより各配線層の積層順序
    が検出できることを特徴とする請求項3に記載の多層プ
    リント配線板。
  5. 【請求項5】 上記各識別マークは、比較の対象としな
    い配線層には配置されないことを特徴とする請求項3に
    記載の多層プリント配線板。
  6. 【請求項6】 上記各識別マークは、少なくとも異なる
    配線層間では相互に異なる形態のマークを用いることを
    特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
  7. 【請求項7】 上記各識別マークは、同一の配線層では
    相互に同一形態のマークを用いることを特徴とする請求
    項6に記載の多層プリント配線板。
  8. 【請求項8】 上記各開口エリアは、相互に隣接して配
    置されることにより一体化した開口部となっていること
    を特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板。
  9. 【請求項9】 上記各開口エリアは、マトリクス状に配
    置されることを特徴とする請求項1に記載の多層プリン
    ト配線板。
  10. 【請求項10】 上記各識別マークは、上方に位置する
    識別マークとその下方に位置する識別マークとで、相互
    に位置をずらして配置されることを特徴とする請求項1
    に記載の多層プリント配線板。
JP21134896A 1996-08-09 1996-08-09 多層プリント配線板 Withdrawn JPH1056272A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21134896A JPH1056272A (ja) 1996-08-09 1996-08-09 多層プリント配線板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21134896A JPH1056272A (ja) 1996-08-09 1996-08-09 多層プリント配線板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1056272A true JPH1056272A (ja) 1998-02-24

Family

ID=16604490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP21134896A Withdrawn JPH1056272A (ja) 1996-08-09 1996-08-09 多層プリント配線板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH1056272A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003044812A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd 記録媒体及びその製造方法
JP2008004629A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Pioneer Electronic Corp プリント回路板アセンブリ及び装置
CN102821555A (zh) * 2012-07-31 2012-12-12 悦虎电路(苏州)有限公司 一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺
JP2020167192A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 大日本印刷株式会社 配線基板および素子付配線基板
CN116234151A (zh) * 2022-12-21 2023-06-06 镁佳(武汉)科技有限公司 一种印制电路板

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003044812A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd 記録媒体及びその製造方法
JP2008004629A (ja) * 2006-06-20 2008-01-10 Pioneer Electronic Corp プリント回路板アセンブリ及び装置
CN102821555A (zh) * 2012-07-31 2012-12-12 悦虎电路(苏州)有限公司 一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺
JP2020167192A (ja) * 2019-03-28 2020-10-08 大日本印刷株式会社 配線基板および素子付配線基板
CN116234151A (zh) * 2022-12-21 2023-06-06 镁佳(武汉)科技有限公司 一种印制电路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10163630A (ja) 多層印刷回路基盤及びその製造方法
JPH1056272A (ja) 多層プリント配線板
US20140110152A1 (en) Printed circuit board and method for manufacturing same
CN2582331Y (zh) 可验证叠层顺序的电路板
JP3531858B2 (ja) 多層印刷配線基板
JP2014075017A (ja) タッチパネル
JP6179097B2 (ja) 多層電子部品及び集合基板
CN113163592A (zh) 一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板
CN101742824B (zh) 电路板制作方法
JP3740711B2 (ja) 多層プリント配線板
JP2005011871A (ja) 積層型電子部品
JP2007294640A (ja) 層構成表示部を備えた多層基板
JPH0621657A (ja) 多層プリント配線板の層編成チェック用パターン
JP2008141030A (ja) 積層印刷配線基板
JPH0341490Y2 (ja)
JPH03250789A (ja) 多層プリント配線板
JPH0234834Y2 (ja)
KR101918263B1 (ko) 드라이버 일체형 디스플레이 패널 제조방법
JPH10163631A (ja) 多層印刷回路基盤及びその製造方法
JPH0414951Y2 (ja)
JPH07176216A (ja) フラット・ハーネス
JPH0590766A (ja) 多層プリント配線板
JPH1197811A (ja) プリント配線板の表示部構造
JP2002164667A (ja) 多層基板及び多層基板の内層検査方法
JPH11251696A (ja) プリント配線板構造

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20031104