JP2003044812A - 記録媒体及びその製造方法 - Google Patents
記録媒体及びその製造方法Info
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- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アンテナパターンが設けられたスペースを他
の用途にも利用するとともにその作製コストの削減及び
作製期間の短縮を図る。 【解決手段】 非接触型ＩＣカード１０に非接触状態に
て情報の書き込み及び読み出しを行うために設けられた
アンテナパターン１２ａ，１２ｂ内において、レーザ光
によってアンテナパターン１２ａ，１２ｂを除去するこ
とにより、ユーザ名１７やＩＤ番号１８のような所望の
情報を表示する。
の用途にも利用するとともにその作製コストの削減及び
作製期間の短縮を図る。 【解決手段】 非接触型ＩＣカード１０に非接触状態に
て情報の書き込み及び読み出しを行うために設けられた
アンテナパターン１２ａ，１２ｂ内において、レーザ光
によってアンテナパターン１２ａ，１２ｂを除去するこ
とにより、ユーザ名１７やＩＤ番号１８のような所望の
情報を表示する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触状態にて情
報の書き込み及び読み出しが可能な記録媒体及びその製
造方法に関する。
報の書き込み及び読み出しが可能な記録媒体及びその製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、情報化社会の進展に伴って、情報
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。
をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等
が行われている。
【０００３】このような情報管理や決済等に用いられる
カードとしては、近年、専用の装置に近接させるだけで
情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触
型ＩＣカードが、セキュリティ性が高いとともに書き込
み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に
使用でき、また、取り扱いに便利であるという利点を有
することから、市場における普及度が増加の一途を辿っ
ている。
カードとしては、近年、専用の装置に近接させるだけで
情報の書き込み及び読み出しを行うことができる非接触
型ＩＣカードが、セキュリティ性が高いとともに書き込
み可能な情報量が多く、また、１枚のカードを多目的に
使用でき、また、取り扱いに便利であるという利点を有
することから、市場における普及度が増加の一途を辿っ
ている。
【０００４】この非接触型ＩＣカードとしては、交流磁
界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式のも
のと、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用し
た電磁誘導方式のものと、マイクロ波によってデータを
送受信するマイクロ波方式のものと、カード側と外部に
設けられた情報書込／読出装置のアンテナ間をコンデン
サ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式のものと、
近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用
いた光方式のものとがある。
界によるコイルの相互誘導を利用した電磁結合方式のも
のと、２つのコイルの誘電磁束による誘起電力を利用し
た電磁誘導方式のものと、マイクロ波によってデータを
送受信するマイクロ波方式のものと、カード側と外部に
設けられた情報書込／読出装置のアンテナ間をコンデン
サ原理で帯電させて通信を行う静電結合方式のものと、
近赤外線光を高速で点滅させて光のエネルギー変調を用
いた光方式のものとがある。
【０００５】図７は、静電結合方式の非接触型ＩＣカー
ドの構造の一例を示す図であり、（ａ）は表面構造を示
す図、（ｂ）は断面図である。
ドの構造の一例を示す図であり、（ａ）は表面構造を示
す図、（ｂ）は断面図である。
【０００６】図７に示すように本従来例においては、ベ
ース材１１５に、導電性を有するアンテナパターン１１
２ａ，１１２ｂが互いに所定の間隔を有して形成されて
おり、そのアンテナパターン１１２ａ，１１２ｂを跨ぐ
ように、接点１１６ａ，１１６ｂを介してアンテナパタ
ーン１１２ａ，１１２ｂとそれぞれ接続されたＩＣチッ
プ１１１が接着剤１１４によって剥離可能に接着されて
いる。また、アンテナパターン１１２ａ，１１２ｂ及び
ＩＣチップ１１１が設けられた面と反対側の面が情報印
字面１１９となっており、非接触型ＩＣカード１１０の
所有者や用途に関する所定の情報が印字されている。
ース材１１５に、導電性を有するアンテナパターン１１
２ａ，１１２ｂが互いに所定の間隔を有して形成されて
おり、そのアンテナパターン１１２ａ，１１２ｂを跨ぐ
ように、接点１１６ａ，１１６ｂを介してアンテナパタ
ーン１１２ａ，１１２ｂとそれぞれ接続されたＩＣチッ
プ１１１が接着剤１１４によって剥離可能に接着されて
いる。また、アンテナパターン１１２ａ，１１２ｂ及び
ＩＣチップ１１１が設けられた面と反対側の面が情報印
字面１１９となっており、非接触型ＩＣカード１１０の
所有者や用途に関する所定の情報が印字されている。
【０００７】上記のように構成された静電結合方式の非
接触型ＩＣカード１１０においては、アンテナパターン
１１２ａ，１１２ｂと外部の情報書込／読出装置（不図
示）のアンテナとの間にてコンデンサ原理で帯電を生じ
させ、それにより、ＩＣチップ１１１に対する情報の書
き込み及び読み出しが行われる。
接触型ＩＣカード１１０においては、アンテナパターン
１１２ａ，１１２ｂと外部の情報書込／読出装置（不図
示）のアンテナとの間にてコンデンサ原理で帯電を生じ
させ、それにより、ＩＣチップ１１１に対する情報の書
き込み及び読み出しが行われる。
【０００８】以下に、上記のように構成された非接触型
ＩＣカード１１０の製造方法について説明する。
ＩＣカード１１０の製造方法について説明する。
【０００９】図８は、図７に示した非接触型ＩＣカード
１１０の製造方法を説明するためのフローチャートであ
る。
１１０の製造方法を説明するためのフローチャートであ
る。
【００１０】まず、ベース材１１５上に、導電性を有す
るアンテナパターン１１２ａ，１１２ｂを互いに所定の
間隔を設けて形成する（ステップＳ１０１）。このアン
テナパターン１１２ａ，１１２ｂの形成は、金属エッチ
ング等によって行われる。
るアンテナパターン１１２ａ，１１２ｂを互いに所定の
間隔を設けて形成する（ステップＳ１０１）。このアン
テナパターン１１２ａ，１１２ｂの形成は、金属エッチ
ング等によって行われる。
【００１１】次に、ベース材１１５上に、アンテナパタ
ーン１１２ａ，１１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１１
を搭載する（ステップＳ１０２）。なお、アンテナパタ
ーン１１２ａ，１１２ｂとＩＣチップ１１１とは、接点
１１６ａ，１１６ｂを介して互いに電気的に接続される
ように接着剤１１４によって剥離可能に接着される。
ーン１１２ａ，１１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１１
を搭載する（ステップＳ１０２）。なお、アンテナパタ
ーン１１２ａ，１１２ｂとＩＣチップ１１１とは、接点
１１６ａ，１１６ｂを介して互いに電気的に接続される
ように接着剤１１４によって剥離可能に接着される。
【００１２】次に、アンテナパターン１１２ａ，１１２
ｂが形成された面とは反対側の面となる情報印字面１１
９に、非接触型ＩＣカード１１０の所有者や用途に関す
る所定の情報を印字する（ステップＳ１０３）。
ｂが形成された面とは反対側の面となる情報印字面１１
９に、非接触型ＩＣカード１１０の所有者や用途に関す
る所定の情報を印字する（ステップＳ１０３）。
【００１３】その後、ＩＣチップ１１１に対して、外部
に設けられた情報書込／読出装置（不図示）によって所
定の情報を電気的に書き込む（ステップＳ１０４）。な
お、ＩＣチップ１１１に対する情報の書き込みにおいて
は、情報書込／読出装置に設けられたアンテナ（不図
示）とアンテナパターン１１２ａ，１１２ｂ間をコンデ
ンサ原理で帯電させてＩＣチップ１１１内に電流を流す
ことにより行われる。
に設けられた情報書込／読出装置（不図示）によって所
定の情報を電気的に書き込む（ステップＳ１０４）。な
お、ＩＣチップ１１１に対する情報の書き込みにおいて
は、情報書込／読出装置に設けられたアンテナ（不図
示）とアンテナパターン１１２ａ，１１２ｂ間をコンデ
ンサ原理で帯電させてＩＣチップ１１１内に電流を流す
ことにより行われる。
【００１４】図９は、電磁誘導方式の非接触型ＩＣカー
ドの構造の一例を示す図であり、（ａ）は表面構造を示
す図、（ｂ）は断面図である。
ドの構造の一例を示す図であり、（ａ）は表面構造を示
す図、（ｂ）は断面図である。
【００１５】図９に示すように本従来例においては、ベ
ース材１２５ａ上に、導電性を有するコイル状のアンテ
ナパターン１２２が形成されており、そのアンテナパタ
ーン１２２上に、接点１２６を介してアンテナパターン
１２２と接続されたＩＣチップ１２１が接着剤１２４に
よって接着されている。さらに、ベース材１２５ａとに
おいてＩＣチップ１２１及びアンテナパターン１２２を
挟むように、ベース材１２５ｂがＩＣチップ１２１及び
アンテナパターン１２２に圧着されている。
ース材１２５ａ上に、導電性を有するコイル状のアンテ
ナパターン１２２が形成されており、そのアンテナパタ
ーン１２２上に、接点１２６を介してアンテナパターン
１２２と接続されたＩＣチップ１２１が接着剤１２４に
よって接着されている。さらに、ベース材１２５ａとに
おいてＩＣチップ１２１及びアンテナパターン１２２を
挟むように、ベース材１２５ｂがＩＣチップ１２１及び
アンテナパターン１２２に圧着されている。
【００１６】上記のように構成された電磁誘導方式の非
接触型ＩＣカード１２０においては、外部に設けられた
情報書込／読出装置（不図示）に近接すると、情報書込
／読出装置から出力される電磁波によってアンテナパタ
ーン１２２に電流が流れ、それにより、ＩＣチップ１２
１に電力が供給され、ＩＣチップ１２１に対する情報の
書き込み及び読み出しが行われる。
接触型ＩＣカード１２０においては、外部に設けられた
情報書込／読出装置（不図示）に近接すると、情報書込
／読出装置から出力される電磁波によってアンテナパタ
ーン１２２に電流が流れ、それにより、ＩＣチップ１２
１に電力が供給され、ＩＣチップ１２１に対する情報の
書き込み及び読み出しが行われる。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来の
静電誘導方式の非接触型ＩＣカードにおいては、アンテ
ナパターンの面積が通信可能距離を決める１つの要素と
なるため、通信可能距離を延ばすためにはアンテナパタ
ーンの面積を大きくしなければならず、そのため、非接
触型ＩＣカードに所定の情報を印字する場合、アンテナ
パターンが形成された面ではなく、アンテナパターンが
形成されていない部分に情報が印字されている。
静電誘導方式の非接触型ＩＣカードにおいては、アンテ
ナパターンの面積が通信可能距離を決める１つの要素と
なるため、通信可能距離を延ばすためにはアンテナパタ
ーンの面積を大きくしなければならず、そのため、非接
触型ＩＣカードに所定の情報を印字する場合、アンテナ
パターンが形成された面ではなく、アンテナパターンが
形成されていない部分に情報が印字されている。
【００１８】そのため、アンテナパターンが形成された
スペースと情報が印字されるスペースとがそれぞれ独立
して必要となり、カードのレイアウトに制約が生じてし
まうという問題点がある。
スペースと情報が印字されるスペースとがそれぞれ独立
して必要となり、カードのレイアウトに制約が生じてし
まうという問題点がある。
【００１９】また、電磁誘導方式の非接触型ＩＣカード
においては、アンテナパターンが金属エッチング等によ
って形成されているため、エッチング用の版を作製する
等多額の費用がかかってしまうとともに作製期間が長く
なってしまうという問題点がある。
においては、アンテナパターンが金属エッチング等によ
って形成されているため、エッチング用の版を作製する
等多額の費用がかかってしまうとともに作製期間が長く
なってしまうという問題点がある。
【００２０】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、アンテナパ
ターンが設けられたスペースを他の用途にも利用するこ
とができるとともにその作製コストの削減及び作製期間
の短縮を図ることができる記録媒体及びその製造方法を
提供することを目的とする。
する問題点に鑑みてなされたものであって、アンテナパ
ターンが設けられたスペースを他の用途にも利用するこ
とができるとともにその作製コストの削減及び作製期間
の短縮を図ることができる記録媒体及びその製造方法を
提供することを目的とする。
【００２１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣ
チップと、前記ＩＣチップが搭載される基材上にて前記
ＩＣチップと電気的に接続されて形成された導電性のア
ンテナパターンとからなり、前記アンテナパターンを介
して非接触状態にて前記ＩＣチップに対する情報の書き
込み及び読み出しが行われる非接触型ＩＣカードにおい
て、前記アンテナパターンは、レーザ光が照射されるこ
とによってその形状が加工されていることを特徴とす
る。
に本発明は、情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣ
チップと、前記ＩＣチップが搭載される基材上にて前記
ＩＣチップと電気的に接続されて形成された導電性のア
ンテナパターンとからなり、前記アンテナパターンを介
して非接触状態にて前記ＩＣチップに対する情報の書き
込み及び読み出しが行われる非接触型ＩＣカードにおい
て、前記アンテナパターンは、レーザ光が照射されるこ
とによってその形状が加工されていることを特徴とす
る。
【００２２】また、前記アンテナパターンは、その形状
が加工されることにより所定の情報を表現することを特
徴とする。
が加工されることにより所定の情報を表現することを特
徴とする。
【００２３】また、情報の書き込み及び読み出しが可能
なＩＣチップと、前記ＩＣチップが搭載される基材上に
互いに所定の間隔を有して形成され、前記ＩＣチップと
電気的に接続された導電性の２つのアンテナパターンと
からなり、前記アンテナパターンが前記ＩＣチップに対
する情報の書き込み及び読み出しを行う装置に近接した
際に前記アンテナパターンと前記装置との間にて静電誘
導を生じさせることにより前記ＩＣチップに対する情報
の書き込みあるいは読み出しが行われる非接触型ＩＣカ
ードにおいて、前記アンテナパターン内に、当該アンテ
ナパターンの部分的な欠落により所定の情報が表示され
ていることを特徴とする。
なＩＣチップと、前記ＩＣチップが搭載される基材上に
互いに所定の間隔を有して形成され、前記ＩＣチップと
電気的に接続された導電性の２つのアンテナパターンと
からなり、前記アンテナパターンが前記ＩＣチップに対
する情報の書き込み及び読み出しを行う装置に近接した
際に前記アンテナパターンと前記装置との間にて静電誘
導を生じさせることにより前記ＩＣチップに対する情報
の書き込みあるいは読み出しが行われる非接触型ＩＣカ
ードにおいて、前記アンテナパターン内に、当該アンテ
ナパターンの部分的な欠落により所定の情報が表示され
ていることを特徴とする。
【００２４】また、前記所定の情報は、レーザ光が照射
されることによって前記アンテナパターンの一部が除去
されることにより表示されていることを特徴とする。
されることによって前記アンテナパターンの一部が除去
されることにより表示されていることを特徴とする。
【００２５】また、情報の書き込み及び読み出しが可能
なＩＣチップと、前記ＩＣチップが搭載される基材上に
て前記ＩＣチップと電気的に接続されて形成された導電
性のアンテナパターンとからなり、前記アンテナパター
ンが前記ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出
しを行う装置に近接した際に前記装置から出力された電
磁波によって前記アンテナパターンに電流が流れること
により前記ＩＣチップに電力が供給され、前記ＩＣチッ
プに対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる
非接触型ＩＣカードにおいて、前記アンテナパターン
は、前記基材上に形成された導電性パターンの形状がレ
ーザ光によって加工されることにより形成されているこ
とを特徴とする。
なＩＣチップと、前記ＩＣチップが搭載される基材上に
て前記ＩＣチップと電気的に接続されて形成された導電
性のアンテナパターンとからなり、前記アンテナパター
ンが前記ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出
しを行う装置に近接した際に前記装置から出力された電
磁波によって前記アンテナパターンに電流が流れること
により前記ＩＣチップに電力が供給され、前記ＩＣチッ
プに対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる
非接触型ＩＣカードにおいて、前記アンテナパターン
は、前記基材上に形成された導電性パターンの形状がレ
ーザ光によって加工されることにより形成されているこ
とを特徴とする。
【００２６】また、前記非接触型ＩＣカードの製造方法
であって、前記基材上に前記アンテナパターンを形成す
る工程と、前記ＩＣチップを前記２つのアンテナパター
ンを跨ぐように該２つのアンテナパターンと電気的に接
続して前記基材上に搭載する工程と、前記ＩＣチップに
対する情報の書き込みを行う工程と、前記アンテナパタ
ーンに対して前記所定の情報に基づく部分に前記レーザ
光を照射し、前記アンテナパターンのうちレーザ光が照
射された部分のアンテナパターンを除去する工程とを有
することを特徴とする。
であって、前記基材上に前記アンテナパターンを形成す
る工程と、前記ＩＣチップを前記２つのアンテナパター
ンを跨ぐように該２つのアンテナパターンと電気的に接
続して前記基材上に搭載する工程と、前記ＩＣチップに
対する情報の書き込みを行う工程と、前記アンテナパタ
ーンに対して前記所定の情報に基づく部分に前記レーザ
光を照射し、前記アンテナパターンのうちレーザ光が照
射された部分のアンテナパターンを除去する工程とを有
することを特徴とする。
【００２７】また、前記非接触型ＩＣカードの製造方法
であって、前記基材上に前記アンテナパターンのうち前
記所定の情報に基づく部分が欠落したアンテナパターン
を印刷する工程と、前記ＩＣチップを前記２つのアンテ
ナパターンを跨ぐように該２つのアンテナパターンと電
気的に接続して前記基材上に搭載する工程と、前記ＩＣ
チップに対する情報の書き込みを行う工程とを有するこ
とを特徴とする。
であって、前記基材上に前記アンテナパターンのうち前
記所定の情報に基づく部分が欠落したアンテナパターン
を印刷する工程と、前記ＩＣチップを前記２つのアンテ
ナパターンを跨ぐように該２つのアンテナパターンと電
気的に接続して前記基材上に搭載する工程と、前記ＩＣ
チップに対する情報の書き込みを行う工程とを有するこ
とを特徴とする。
【００２８】また、前記非接触型ＩＣカードの製造方法
であって、前記基材上に前記導電性パターンを形成する
工程と、前記導電性パターンに対して前記アンテナパタ
ーンが形成されない部分に前記レーザ光を照射し、前記
導電性パターンのうちレーザ光が照射された部分の導電
性パターンを除去する工程と、前記ＩＣチップを前記ア
ンテナパターンと電気的に接続して前記基材上に搭載す
る工程と、前記ＩＣチップに対する情報の書き込みを行
う工程とを有することを特徴とする。
であって、前記基材上に前記導電性パターンを形成する
工程と、前記導電性パターンに対して前記アンテナパタ
ーンが形成されない部分に前記レーザ光を照射し、前記
導電性パターンのうちレーザ光が照射された部分の導電
性パターンを除去する工程と、前記ＩＣチップを前記ア
ンテナパターンと電気的に接続して前記基材上に搭載す
る工程と、前記ＩＣチップに対する情報の書き込みを行
う工程とを有することを特徴とする。
【００２９】（作用）上記のように構成された本発明に
おいては、記録媒体に非接触状態にて情報の書き込み及
び読み出しを行うために設けられたアンテナパターンの
形状が、レーザ光が照射されることによって加工される
ので、アンテナパターン内に所望の情報を表示すること
ができ、それにより、アンテナパターンがアンテナとし
て機能する以外に所定の情報を表示するものとなり、ア
ンテナパターンが設けられたスペースが有効に活用さ
れ、また、アンテナパターンを形成するためのエッチン
グ用の版を作製する必要がなく、それにより、アンテナ
パターンの作製コストの削減及び作製期間の短縮が図ら
れるとともに、アンテナパターンが高精度に形成され
る。
おいては、記録媒体に非接触状態にて情報の書き込み及
び読み出しを行うために設けられたアンテナパターンの
形状が、レーザ光が照射されることによって加工される
ので、アンテナパターン内に所望の情報を表示すること
ができ、それにより、アンテナパターンがアンテナとし
て機能する以外に所定の情報を表示するものとなり、ア
ンテナパターンが設けられたスペースが有効に活用さ
れ、また、アンテナパターンを形成するためのエッチン
グ用の版を作製する必要がなく、それにより、アンテナ
パターンの作製コストの削減及び作製期間の短縮が図ら
れるとともに、アンテナパターンが高精度に形成され
る。
【００３０】また、アンテナパターンのうち表示する情
報に基づく部分にレーザ光を照射し、レーザ光が照射さ
れた部分のアンテナパターンを除去することにより所定
の情報を表示するように構成すれば、アンテナパターン
内に表示する情報を変更する場合、レーザ光の照射部分
の設定を変更するだけでよい。
報に基づく部分にレーザ光を照射し、レーザ光が照射さ
れた部分のアンテナパターンを除去することにより所定
の情報を表示するように構成すれば、アンテナパターン
内に表示する情報を変更する場合、レーザ光の照射部分
の設定を変更するだけでよい。
【００３１】また、アンテナパターンのうち表示する情
報に基づく部分が欠落したアンテナパターンを基材上に
印刷することによりアンテナパターン内に所定の情報を
表示すれば、アンテナパターン内に表示する情報を変更
する場合、基材に対する印刷情報を変更するだけでよ
い。
報に基づく部分が欠落したアンテナパターンを基材上に
印刷することによりアンテナパターン内に所定の情報を
表示すれば、アンテナパターン内に表示する情報を変更
する場合、基材に対する印刷情報を変更するだけでよ
い。
【００３２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。
いて図面を参照して説明する。
【００３３】（第１の実施の形態）図１は、本発明の記
録媒体の第１の実施の形態である静電結合方式の非接触
型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）は表面構造
を示す図、（ｂ）は断面図である。
録媒体の第１の実施の形態である静電結合方式の非接触
型ＩＣカードの一例を示す図であり、（ａ）は表面構造
を示す図、（ｂ）は断面図である。
【００３４】図１に示すように本形態においては、シー
ト状の紙やプラスチックフィルム等からなるベース材１
５に、導電性を有するアンテナパターン１２ａ，１２ｂ
が互いに所定の間隔を有して形成されており、そのアン
テナパターン１２ａ，１２ｂを跨ぐように、接点１６
ａ，１６ｂを介してアンテナパターン１２ａ，１２ｂと
それぞれ接続されたＩＣチップ１１が接着剤１４によっ
て剥離可能に接着されている。また、アンテナパターン
１２ａ，１２ｂにおいては、その内部において、非接触
型ＩＣカード１０のユーザ名１７と、該ユーザを識別す
るためのＩＤ番号１８とが、アンテナパターン１２ａ，
１２ｂの部分的な欠落によって表示されている。
ト状の紙やプラスチックフィルム等からなるベース材１
５に、導電性を有するアンテナパターン１２ａ，１２ｂ
が互いに所定の間隔を有して形成されており、そのアン
テナパターン１２ａ，１２ｂを跨ぐように、接点１６
ａ，１６ｂを介してアンテナパターン１２ａ，１２ｂと
それぞれ接続されたＩＣチップ１１が接着剤１４によっ
て剥離可能に接着されている。また、アンテナパターン
１２ａ，１２ｂにおいては、その内部において、非接触
型ＩＣカード１０のユーザ名１７と、該ユーザを識別す
るためのＩＤ番号１８とが、アンテナパターン１２ａ，
１２ｂの部分的な欠落によって表示されている。
【００３５】上記のように構成された静電結合方式の非
接触型ＩＣカード１０においては、外部に設けられた情
報書込／読出装置（不図示）に近接した場合に、アンテ
ナパターン１２ａ，１２ｂと情報書込／読出装置のアン
テナとの間にてコンデンサ原理で帯電が生じ、それによ
り、ＩＣチップ１１に対する情報の書き込み及び読み出
しが行われる。
接触型ＩＣカード１０においては、外部に設けられた情
報書込／読出装置（不図示）に近接した場合に、アンテ
ナパターン１２ａ，１２ｂと情報書込／読出装置のアン
テナとの間にてコンデンサ原理で帯電が生じ、それによ
り、ＩＣチップ１１に対する情報の書き込み及び読み出
しが行われる。
【００３６】以下に、上記のように構成された非接触型
ＩＣカード１０の製造方法について説明する。
ＩＣカード１０の製造方法について説明する。
【００３７】図２は、図１に示した非接触型ＩＣカード
１０の製造方法の一例を説明するためのフローチャート
であり、図３は、図２に示したそれぞれのステップにお
ける非接触型ＩＣカード１０の状態を示す図である。
１０の製造方法の一例を説明するためのフローチャート
であり、図３は、図２に示したそれぞれのステップにお
ける非接触型ＩＣカード１０の状態を示す図である。
【００３８】まず、金属被膜あるいは金属エッチングに
よって、ベース材１５上に、導電性を有するアンテナパ
ターン１２ａ，１２ｂを互いに所定の間隔を設けて形成
する（ステップＳ１）（図３（ａ））。なお、金属被膜
によるアンテナパターン１２ａ，１２ｂの形成は、化学
メッキや、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーテ
ィング、転写法あるいは導電剤塗装等の方法によって行
われる。
よって、ベース材１５上に、導電性を有するアンテナパ
ターン１２ａ，１２ｂを互いに所定の間隔を設けて形成
する（ステップＳ１）（図３（ａ））。なお、金属被膜
によるアンテナパターン１２ａ，１２ｂの形成は、化学
メッキや、スパッタリング、真空蒸着、イオンプレーテ
ィング、転写法あるいは導電剤塗装等の方法によって行
われる。
【００３９】次に、ベース材１５上に、アンテナパター
ン１２ａ，１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１を搭載す
る（ステップＳ２）（図３（ｂ））。なお、アンテナパ
ターン１２ａ，１２ｂとＩＣチップ１１とは、接点１６
ａ，１６ｂを介して互いに電気的に接続されるように接
着剤１４によって剥離可能に接着される。
ン１２ａ，１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１を搭載す
る（ステップＳ２）（図３（ｂ））。なお、アンテナパ
ターン１２ａ，１２ｂとＩＣチップ１１とは、接点１６
ａ，１６ｂを介して互いに電気的に接続されるように接
着剤１４によって剥離可能に接着される。
【００４０】次に、ＩＣチップ１１に対して、外部に設
けられた情報書込／読出装置（不図示）によって所定の
情報を電気的に書き込む（ステップＳ３）。なお、ＩＣ
チップ１１に対する情報の書き込みにおいては、非接触
型ＩＣカード１０を情報書込／読出装置に近接させ、情
報書込／読出装置に設けられたアンテナ（不図示）とア
ンテナパターン１２ａ，１２ｂ間をコンデンサ原理で帯
電させてＩＣチップ１１内に電流を流すことにより行わ
れる。
けられた情報書込／読出装置（不図示）によって所定の
情報を電気的に書き込む（ステップＳ３）。なお、ＩＣ
チップ１１に対する情報の書き込みにおいては、非接触
型ＩＣカード１０を情報書込／読出装置に近接させ、情
報書込／読出装置に設けられたアンテナ（不図示）とア
ンテナパターン１２ａ，１２ｂ間をコンデンサ原理で帯
電させてＩＣチップ１１内に電流を流すことにより行わ
れる。
【００４１】その後、ＩＣチップ１１に書き込まれた情
報を読み取り、ベース材１５上に形成されたアンテナパ
ターン１２ａ，１２ｂに対してレーザ光を照射してアン
テナパターン１２ａ，１２ｂのうちＩＣチップ１１から
読み取られた情報に基づく形状を除去し、それにより、
アンテナパターン１２ａ，１２ｂ内に、アンテナパター
ン１２ａ，１２ｂが除去されたことにより表現されるユ
ーザ名１７及びＩＤ番号１８を表示する（ステップＳ
４）（図３（ｃ））。なお、ユーザ名１７及びＩＤ番号
１８が該ユーザ名１７及びＩＤ番号１８を識別可能な識
別情報と対応づけて登録されたデータベースを設け、Ｉ
Ｃチップ１１にはこの識別情報のみを書き込んでおき、
ＩＣチップ１１から識別情報を読み取り、該識別情報に
対応づけられたデータベースに登録されたユーザ名１７
及びＩＤ番号１８に基づく形状を除去することも考えら
れる。
報を読み取り、ベース材１５上に形成されたアンテナパ
ターン１２ａ，１２ｂに対してレーザ光を照射してアン
テナパターン１２ａ，１２ｂのうちＩＣチップ１１から
読み取られた情報に基づく形状を除去し、それにより、
アンテナパターン１２ａ，１２ｂ内に、アンテナパター
ン１２ａ，１２ｂが除去されたことにより表現されるユ
ーザ名１７及びＩＤ番号１８を表示する（ステップＳ
４）（図３（ｃ））。なお、ユーザ名１７及びＩＤ番号
１８が該ユーザ名１７及びＩＤ番号１８を識別可能な識
別情報と対応づけて登録されたデータベースを設け、Ｉ
Ｃチップ１１にはこの識別情報のみを書き込んでおき、
ＩＣチップ１１から識別情報を読み取り、該識別情報に
対応づけられたデータベースに登録されたユーザ名１７
及びＩＤ番号１８に基づく形状を除去することも考えら
れる。
【００４２】ここで、ステップＳ２におけるアンテナパ
ターン１２ａ，１２ｂの除去について詳細に説明する。
ターン１２ａ，１２ｂの除去について詳細に説明する。
【００４３】アンテナパターン１２ａ，１２ｂの除去
は、アンテナパターン１２ａ，１２ｂに対してユーザ名
１７及びＩＤ番号１８を書き込むようにレーザ光を照射
することにより、アンテナパターン１２ａ，１２ｂのう
ちレーザ光が照射された部分、すなわち、ユーザ名１７
及びＩＤ番号１８の形状が昇華除去されることによって
行われる。アンテナパターン１２ａ，１２ｂは、金属箔
や金属蒸着層やカーボン等から構成されており、その厚
さに応じてレーザ光の出力及び走査速度が決められてい
る。
は、アンテナパターン１２ａ，１２ｂに対してユーザ名
１７及びＩＤ番号１８を書き込むようにレーザ光を照射
することにより、アンテナパターン１２ａ，１２ｂのう
ちレーザ光が照射された部分、すなわち、ユーザ名１７
及びＩＤ番号１８の形状が昇華除去されることによって
行われる。アンテナパターン１２ａ，１２ｂは、金属箔
や金属蒸着層やカーボン等から構成されており、その厚
さに応じてレーザ光の出力及び走査速度が決められてい
る。
【００４４】表１に、ＣＯ2レーザを用いた場合におけ
る金属箔及び金属蒸着層の厚さとレーザ光の出力及び走
査速度との関係を示す。
る金属箔及び金属蒸着層の厚さとレーザ光の出力及び走
査速度との関係を示す。
【００４５】
【表１】
アンテナパターン１２ａ，１２ｂが形成されたベース材
１５を制御装置（不図示）の制御によってＸＹ方向に移
動可能なテーブル（不図示）に固定し、テーブルに固定
されたベース材１５に対して、ＸＹＺ方向にスキャン機
構を有するＣＯ 2レーザを照射する。
１５を制御装置（不図示）の制御によってＸＹ方向に移
動可能なテーブル（不図示）に固定し、テーブルに固定
されたベース材１５に対して、ＸＹＺ方向にスキャン機
構を有するＣＯ 2レーザを照射する。
【００４６】ベース材１５が固定されたテーブルは、制
御装置における表１に示した条件に基づく制御によって
ユーザ名１７及びＩＤ番号１８の印刷情報に基づいて移
動するため、ユーザ名１７及びＩＤ番号１８が書き込ま
れるようにレーザ光がアンテナパターン１２ａ，１２ｂ
に照射されることになる。なお、制御装置においては、
表１に示した条件と、ユーザ名１７及びＩＤ番号１８か
らなる印刷情報とが予め設定されており、この設定に基
づいてテーブルの移動を制御するため、アンテナパター
ン１２ａ，１２ｂに表示されるユーザ名１７やＩＤ番号
１８等の印刷情報を変更する場合は、制御装置に設定さ
れた印刷情報を変更するだけでよい。
御装置における表１に示した条件に基づく制御によって
ユーザ名１７及びＩＤ番号１８の印刷情報に基づいて移
動するため、ユーザ名１７及びＩＤ番号１８が書き込ま
れるようにレーザ光がアンテナパターン１２ａ，１２ｂ
に照射されることになる。なお、制御装置においては、
表１に示した条件と、ユーザ名１７及びＩＤ番号１８か
らなる印刷情報とが予め設定されており、この設定に基
づいてテーブルの移動を制御するため、アンテナパター
ン１２ａ，１２ｂに表示されるユーザ名１７やＩＤ番号
１８等の印刷情報を変更する場合は、制御装置に設定さ
れた印刷情報を変更するだけでよい。
【００４７】このように製造された非接触型ＩＣカード
１０は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを
行うためのアンテナパターン１２ａ，１２ｂ内に、所望
の情報であるユーザ名１７やＩＤ番号１８が表示される
ため、アンテナパターン１２ａ，１２ｂがアンテナとし
て機能する以外に所定の情報を表示するものとなり、ア
ンテナパターンが設けられたスペースを有効に活用する
ことができる。
１０は、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを
行うためのアンテナパターン１２ａ，１２ｂ内に、所望
の情報であるユーザ名１７やＩＤ番号１８が表示される
ため、アンテナパターン１２ａ，１２ｂがアンテナとし
て機能する以外に所定の情報を表示するものとなり、ア
ンテナパターンが設けられたスペースを有効に活用する
ことができる。
【００４８】なお、本例においては、ベース材１５上に
ＩＣチップ１１を搭載し、ＩＣチップ１１に所定の情報
を書き込んだ後にアンテナパターン１２ａ，１２ｂ内に
ユーザ名１７及びＩＤ番号１８を形成しているが、アン
テナパターン１２ａ，１２ｂ内にユーザ名１７及びＩＤ
番号１８を形成した後に、ＩＣチップ１１を搭載し、Ｉ
Ｃチップ１１に所定の情報を書き込むことも考えられ
る。
ＩＣチップ１１を搭載し、ＩＣチップ１１に所定の情報
を書き込んだ後にアンテナパターン１２ａ，１２ｂ内に
ユーザ名１７及びＩＤ番号１８を形成しているが、アン
テナパターン１２ａ，１２ｂ内にユーザ名１７及びＩＤ
番号１８を形成した後に、ＩＣチップ１１を搭載し、Ｉ
Ｃチップ１１に所定の情報を書き込むことも考えられ
る。
【００４９】図４は、図１に示した非接触型ＩＣカード
１０の製造方法の他の例を説明するためのフローチャー
トである。
１０の製造方法の他の例を説明するためのフローチャー
トである。
【００５０】まず、熱転写プリンタにおいて導電性のイ
ンクリボンを用いて、ベース材１５上に、アンテナパタ
ーン１２ａ，１２ｂを互いに所定の間隔を設けて印刷す
る（ステップＳ１１）。なお、ベース材１５上に印刷さ
れるアンテナパターン１２ａ，１２ｂにおいては、図１
（ａ）に示すように、ユーザ名１７及びＩＤ番号１８の
文字が欠落したような形状となっており、これは、熱転
写プリンタに対して、ベース材１５に印刷されるアンテ
ナパターン１２ａ，１２ｂの印刷情報がこのような形状
として予め入力されている。
ンクリボンを用いて、ベース材１５上に、アンテナパタ
ーン１２ａ，１２ｂを互いに所定の間隔を設けて印刷す
る（ステップＳ１１）。なお、ベース材１５上に印刷さ
れるアンテナパターン１２ａ，１２ｂにおいては、図１
（ａ）に示すように、ユーザ名１７及びＩＤ番号１８の
文字が欠落したような形状となっており、これは、熱転
写プリンタに対して、ベース材１５に印刷されるアンテ
ナパターン１２ａ，１２ｂの印刷情報がこのような形状
として予め入力されている。
【００５１】次に、ベース材１５上に、アンテナパター
ン１２ａ，１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１を搭載す
る（ステップＳ１２）。なお、アンテナパターン１２
ａ，１２ｂとＩＣチップ１１とは、接点１６ａ，１６ｂ
を介して互いに電気的に接続されるように接着剤１４に
よって剥離可能に接着される。
ン１２ａ，１２ｂを跨ぐようにＩＣチップ１１を搭載す
る（ステップＳ１２）。なお、アンテナパターン１２
ａ，１２ｂとＩＣチップ１１とは、接点１６ａ，１６ｂ
を介して互いに電気的に接続されるように接着剤１４に
よって剥離可能に接着される。
【００５２】その後、ＩＣチップ１１に対して、外部に
設けられた情報書込／読出装置（不図示）によって所定
の情報を電気的に書き込む（ステップＳ１３）。
設けられた情報書込／読出装置（不図示）によって所定
の情報を電気的に書き込む（ステップＳ１３）。
【００５３】本例においては、ユーザ名１７及びＩＤ番
号１８の印刷情報が予め熱転写プリンタに与えられ、こ
れらがベース材１５に対するアンテナパターン１２ａ，
１２ｂの印刷に伴ってベース材１５上に表示されること
になるため、工程数を削減することができるとともに、
手間とコストの削減を図ることができる。また、アンテ
ナパターン１２ａ，１２ｂに表示されるユーザ名１７や
ＩＤ番号１８等の印刷情報を変更する場合は、熱転写プ
リンタに与える印刷情報を変更するだけでよい。
号１８の印刷情報が予め熱転写プリンタに与えられ、こ
れらがベース材１５に対するアンテナパターン１２ａ，
１２ｂの印刷に伴ってベース材１５上に表示されること
になるため、工程数を削減することができるとともに、
手間とコストの削減を図ることができる。また、アンテ
ナパターン１２ａ，１２ｂに表示されるユーザ名１７や
ＩＤ番号１８等の印刷情報を変更する場合は、熱転写プ
リンタに与える印刷情報を変更するだけでよい。
【００５４】（第２の実施の形態）図５は、本発明の記
録媒体の第２の実施の形態である電磁誘導方式の非接触
型ＩＣカードの製造方法を説明するためのフローチャー
トであり、図６は、図５に示したそれぞれのステップに
おける非接触型ＩＣカードの状態を示す図である。
録媒体の第２の実施の形態である電磁誘導方式の非接触
型ＩＣカードの製造方法を説明するためのフローチャー
トであり、図６は、図５に示したそれぞれのステップに
おける非接触型ＩＣカードの状態を示す図である。
【００５５】まず、金属被膜あるいは金属エッチングに
よって、ベース材２５上に、所定の形状を有する導電性
パターン２７を形成する（ステップＳ２１）（図６
（ａ））。なお、ステップＳ２１にて形成される導電性
パターン２７の形状は、電磁結合方式の非接触型ＩＣカ
ードのアンテナパターンが形成される部分を含む形状と
する。
よって、ベース材２５上に、所定の形状を有する導電性
パターン２７を形成する（ステップＳ２１）（図６
（ａ））。なお、ステップＳ２１にて形成される導電性
パターン２７の形状は、電磁結合方式の非接触型ＩＣカ
ードのアンテナパターンが形成される部分を含む形状と
する。
【００５６】次に、ベース材２５上に形成された導電性
パターン２７に対してレーザ光を照射して導電性パター
ン２７のうち所定の形状を除去し、それにより、アンテ
ナパターン２２を形成する（ステップＳ２２）（図６
（ｂ））。
パターン２７に対してレーザ光を照射して導電性パター
ン２７のうち所定の形状を除去し、それにより、アンテ
ナパターン２２を形成する（ステップＳ２２）（図６
（ｂ））。
【００５７】ここで、ステップＳ２２におけるアンテナ
パターン２２の形成について詳細に説明する。
パターン２２の形成について詳細に説明する。
【００５８】アンテナパターン２２の形成は、導電性パ
ターン２７のうちアンテナパターン２２が形成される以
外の部分にレーザ光を照射することにより、導電性パタ
ーン２７のうちレーザ光が照射された部分、すなわち、
アンテナパターン２２とならない部分が昇華除去される
ことによって行われる。
ターン２７のうちアンテナパターン２２が形成される以
外の部分にレーザ光を照射することにより、導電性パタ
ーン２７のうちレーザ光が照射された部分、すなわち、
アンテナパターン２２とならない部分が昇華除去される
ことによって行われる。
【００５９】次に、ベース材２５上に形成されたアンテ
ナパターン２２上にＩＣチップ２１を搭載する（ステッ
プＳ２３）（図６（ｃ））。なお、アンテナパターン２
２とＩＣチップ２１とは、接点（不図示）を介して互い
に電気的に接続されるように接着剤によって接着され
る。また、ＩＣチップ２１が搭載された表面を、表面の
摩耗を防止するために透明フィルムによりラミネート加
工することも考えられる。
ナパターン２２上にＩＣチップ２１を搭載する（ステッ
プＳ２３）（図６（ｃ））。なお、アンテナパターン２
２とＩＣチップ２１とは、接点（不図示）を介して互い
に電気的に接続されるように接着剤によって接着され
る。また、ＩＣチップ２１が搭載された表面を、表面の
摩耗を防止するために透明フィルムによりラミネート加
工することも考えられる。
【００６０】その後、ＩＣチップ２１に対して、外部に
設けられた情報書込／読出装置（不図示）によって所定
の情報を電気的に書き込む（ステップＳ２４）。なお、
ＩＣチップ２１に対する情報の書き込みにおいては、非
接触型ＩＣカード２０を情報書込／読出装置に近接さ
せ、情報書込／読出装置から出力される電磁波によって
アンテナパターン２２に電流を流し、それにより、ＩＣ
チップ２１に電力を供給することにより行われる。
設けられた情報書込／読出装置（不図示）によって所定
の情報を電気的に書き込む（ステップＳ２４）。なお、
ＩＣチップ２１に対する情報の書き込みにおいては、非
接触型ＩＣカード２０を情報書込／読出装置に近接さ
せ、情報書込／読出装置から出力される電磁波によって
アンテナパターン２２に電流を流し、それにより、ＩＣ
チップ２１に電力を供給することにより行われる。
【００６１】本形態においては、ベース材２５上に形成
されるアンテナパターン２２が、アンテナパターン２２
が形成される領域を含む導電性パターン２７が形成され
た後に、導電性パターン２７のうち、アンテナパターン
２２が形成されない部分がレーザ光によって除去される
ことによって形成されるので、アンテナパターン２２を
形成するためのエッチング用の版を作製する必要がな
く、アンテナパターンの作製コストの削減及び作製期間
の短縮を図ることができるとともに、高精度にアンテナ
パターン２２を形成することができる。
されるアンテナパターン２２が、アンテナパターン２２
が形成される領域を含む導電性パターン２７が形成され
た後に、導電性パターン２７のうち、アンテナパターン
２２が形成されない部分がレーザ光によって除去される
ことによって形成されるので、アンテナパターン２２を
形成するためのエッチング用の版を作製する必要がな
く、アンテナパターンの作製コストの削減及び作製期間
の短縮を図ることができるとともに、高精度にアンテナ
パターン２２を形成することができる。
【００６２】なお、上述した第１及び第２の実施の形態
においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出
しが可能な記録媒体として非接触型ＩＣカードを例に挙
げて説明したが、本発明はこれに限らず、瓶のような曲
面に貼付可能なＩＣラベルや、キーホルダーのようなＩ
Ｃタグ等においても、非接触状態にて情報の書き込み及
び読み出しが可能なものであれば、本発明を適用するこ
とができる。
においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出
しが可能な記録媒体として非接触型ＩＣカードを例に挙
げて説明したが、本発明はこれに限らず、瓶のような曲
面に貼付可能なＩＣラベルや、キーホルダーのようなＩ
Ｃタグ等においても、非接触状態にて情報の書き込み及
び読み出しが可能なものであれば、本発明を適用するこ
とができる。
【００６３】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
記録媒体に非接触状態にて情報の書き込み及び読み出し
を行うために設けられたアンテナパターンの形状が、レ
ーザ光が照射されることによって加工される構成とした
ため、アンテナパターン内に所望の情報を表示すること
ができ、それにより、アンテナパターンがアンテナとし
て機能する以外に所定の情報を表示するものとなり、ア
ンテナパターンが設けられたスペースを有効に活用する
ことができ、また、アンテナパターンを形成するための
エッチング用の版を作製する必要がなく、それにより、
アンテナパターンの作製コストの削減及び作製期間の短
縮を図ることができるとともに、高精度にアンテナパタ
ーンを形成することができる。
記録媒体に非接触状態にて情報の書き込み及び読み出し
を行うために設けられたアンテナパターンの形状が、レ
ーザ光が照射されることによって加工される構成とした
ため、アンテナパターン内に所望の情報を表示すること
ができ、それにより、アンテナパターンがアンテナとし
て機能する以外に所定の情報を表示するものとなり、ア
ンテナパターンが設けられたスペースを有効に活用する
ことができ、また、アンテナパターンを形成するための
エッチング用の版を作製する必要がなく、それにより、
アンテナパターンの作製コストの削減及び作製期間の短
縮を図ることができるとともに、高精度にアンテナパタ
ーンを形成することができる。
【００６４】また、アンテナパターンのうち表示する情
報に基づく部分にレーザ光を照射し、レーザ光が照射さ
れた部分のアンテナパターンを除去することにより所定
の情報を表示するものにおいては、レーザ光の照射部分
の設定を変更するだけで、アンテナパターン内に表示す
る情報を変更することができる。
報に基づく部分にレーザ光を照射し、レーザ光が照射さ
れた部分のアンテナパターンを除去することにより所定
の情報を表示するものにおいては、レーザ光の照射部分
の設定を変更するだけで、アンテナパターン内に表示す
る情報を変更することができる。
【００６５】また、アンテナパターンのうち表示する情
報に基づく部分が欠落したアンテナパターンを基材上に
印刷することによりアンテナパターン内に所定の情報を
表示するものにおいては、工程数、手間及びコストの削
減を図ることができるとともに、基材に対する印刷情報
を変更するだけで、アンテナパターン内に表示する情報
を変更することができる。
報に基づく部分が欠落したアンテナパターンを基材上に
印刷することによりアンテナパターン内に所定の情報を
表示するものにおいては、工程数、手間及びコストの削
減を図ることができるとともに、基材に対する印刷情報
を変更するだけで、アンテナパターン内に表示する情報
を変更することができる。
【図１】本発明の記録媒体の第１の実施の形態である静
電結合方式の非接触型ＩＣカードの一例を示す図であ
り、（ａ）は表面構造を示す図、（ｂ）は断面図であ
る。
電結合方式の非接触型ＩＣカードの一例を示す図であ
り、（ａ）は表面構造を示す図、（ｂ）は断面図であ
る。
【図２】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の
一例を説明するためのフローチャートである。
一例を説明するためのフローチャートである。
【図３】図２に示したそれぞれのステップにおける非接
触型ＩＣカードの状態を示す図である。
触型ＩＣカードの状態を示す図である。
【図４】図１に示した非接触型ＩＣカードの製造方法の
他の例を説明するためのフローチャートである。
他の例を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明の記録媒体の第２の実施の形態である電
磁誘導方式の非接触型ＩＣカードの製造方法を説明する
ためのフローチャートである。
磁誘導方式の非接触型ＩＣカードの製造方法を説明する
ためのフローチャートである。
【図６】図５に示したそれぞれのステップにおける非接
触型ＩＣカードの状態を示す図である。
触型ＩＣカードの状態を示す図である。
【図７】静電結合方式の非接触型ＩＣカードの構造の一
例を示す図であり、（ａ）は表面構造を示す図、（ｂ）
は断面図である。
例を示す図であり、（ａ）は表面構造を示す図、（ｂ）
は断面図である。
【図８】図７に示した非接触型ＩＣカードの製造方法を
説明するためのフローチャートである。
説明するためのフローチャートである。
【図９】電磁誘導方式の非接触型ＩＣカードの構造の一
例を示す図であり、（ａ）は表面構造を示す図、（ｂ）
は断面図である。
例を示す図であり、（ａ）は表面構造を示す図、（ｂ）
は断面図である。
１０，２０ 非接触型ＩＣカード
１１，２１ ＩＣチップ
１２ａ，１２ｂ，２２ アンテナパターン
１４ 接着剤
１５，２５ ベース材
１６ａ，１６ｂ 接点
１７ ユーザ名
１８ ＩＤ番号
２７ 導電性パターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2C005 MA18 MA40 NA09 NA10 PA04
RA30
5B035 BA03 BB09 CA01 CA23
Claims (8)
- 【請求項１】 情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
Ｃチップと、前記ＩＣチップが搭載される基材上にて前
記ＩＣチップと電気的に接続されて形成された導電性の
アンテナパターンとからなり、前記アンテナパターンを
介して非接触状態にて前記ＩＣチップに対する情報の書
き込み及び読み出しが行われる記録媒体において、 前記アンテナパターンは、レーザ光が照射されることに
よってその形状が加工されていることを特徴とする記録
媒体。 - 【請求項２】 請求項１に記載の記録媒体において、 前記アンテナパターンは、その形状が加工されることに
より所定の情報を表現することを特徴とする記録媒体。 - 【請求項３】 情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
Ｃチップと、前記ＩＣチップが搭載される基材上に互い
に所定の間隔を有して形成され、前記ＩＣチップと電気
的に接続された導電性の２つのアンテナパターンとから
なり、前記アンテナパターンが前記ＩＣチップに対する
情報の書き込み及び読み出しを行う装置に近接した際に
前記アンテナパターンと前記装置との間にて静電誘導を
生じさせることにより前記ＩＣチップに対する情報の書
き込みあるいは読み出しが行われる記録媒体において、 前記アンテナパターン内に、当該アンテナパターンの部
分的な欠落により所定の情報が表示されていることを特
徴とする記録媒体。 - 【請求項４】 請求項３に記載の記録媒体において、 前記所定の情報は、レーザ光が照射されることによって
前記アンテナパターンの一部が除去されることにより表
示されていることを特徴とする記録媒体。 - 【請求項５】 情報の書き込み及び読み出しが可能なＩ
Ｃチップと、前記ＩＣチップが搭載される基材上にて前
記ＩＣチップと電気的に接続されて形成された導電性の
アンテナパターンとからなり、前記アンテナパターンが
前記ＩＣチップに対する情報の書き込み及び読み出しを
行う装置に近接した際に前記装置から出力された電磁波
によって前記アンテナパターンに電流が流れることによ
り前記ＩＣチップに電力が供給され、前記ＩＣチップに
対する情報の書き込みあるいは読み出しが行われる記録
媒体において、 前記アンテナパターンは、前記基材上に形成された導電
性パターンの形状がレーザ光によって加工されることに
より形成されていることを特徴とする記録媒体。 - 【請求項６】 請求項４に記載の記録媒体の製造方法で
あって、 前記基材上に前記アンテナパターンを形成する工程と、 前記ＩＣチップを前記２つのアンテナパターンを跨ぐよ
うに該２つのアンテナパターンと電気的に接続して前記
基材上に搭載する工程と、 前記ＩＣチップに対する情報の書き込みを行う工程と、 前記アンテナパターンに対して前記所定の情報に基づく
部分に前記レーザ光を照射し、前記アンテナパターンの
うちレーザ光が照射された部分のアンテナパターンを除
去する工程とを有することを特徴とする記録媒体の製造
方法。 - 【請求項７】 請求項３に記載の記録媒体の製造方法で
あって、 前記基材上に前記アンテナパターンのうち前記所定の情
報に基づく部分が欠落したアンテナパターンを印刷する
工程と、 前記ＩＣチップを前記２つのアンテナパターンを跨ぐよ
うに該２つのアンテナパターンと電気的に接続して前記
基材上に搭載する工程と、 前記ＩＣチップに対する情報の書き込みを行う工程とを
有することを特徴とする記録媒体の製造方法。 - 【請求項８】 請求項５に記載の記録媒体の製造方法で
あって、 前記基材上に前記導電性パターンを形成する工程と、 前記導電性パターンに対して前記アンテナパターンが形
成されない部分に前記レーザ光を照射し、前記導電性パ
ターンのうちレーザ光が照射された部分の導電性パター
ンを除去する工程と、 前記ＩＣチップを前記アンテナパターンと電気的に接続
して前記基材上に搭載する工程と、 前記ＩＣチップに対する情報の書き込みを行う工程とを
有することを特徴とする記録媒体の製造方法。
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