JPH10154538A - ヒートシールコネクター - Google Patents
ヒートシールコネクターInfo
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- JPH10154538A JPH10154538A JP31453996A JP31453996A JPH10154538A JP H10154538 A JPH10154538 A JP H10154538A JP 31453996 A JP31453996 A JP 31453996A JP 31453996 A JP31453996 A JP 31453996A JP H10154538 A JPH10154538 A JP H10154538A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ＬＣＤ接続部と回路基板接続部の電気的接続
が簡単で、かつ接続信頼性の高いヒートシールコネクタ
ーを提供する。 【解決手段】 このヒートシールコネクター１は、可撓
性基材２の片面もしくは両面に導電ライン３をもち、そ
の導電ライン３の少なくともＬＣＤとこれを駆動する回
路基板との接続部分に、絶縁性接着剤８と導電粒子９と
からなる異方導電性接着剤層４を設け、絶縁性接着剤８
のＬＣＤ接続部６における厚さが、回路基板接続部７に
おける厚さより小さい。
が簡単で、かつ接続信頼性の高いヒートシールコネクタ
ーを提供する。 【解決手段】 このヒートシールコネクター１は、可撓
性基材２の片面もしくは両面に導電ライン３をもち、そ
の導電ライン３の少なくともＬＣＤとこれを駆動する回
路基板との接続部分に、絶縁性接着剤８と導電粒子９と
からなる異方導電性接着剤層４を設け、絶縁性接着剤８
のＬＣＤ接続部６における厚さが、回路基板接続部７に
おける厚さより小さい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＣＤとその駆動
回路を搭載した回路基板との間を電気的接続する際に利
用されるヒートシールコネクターに関するものである。
回路を搭載した回路基板との間を電気的接続する際に利
用されるヒートシールコネクターに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ヒートシールコネクターの異方導
電性接着剤層は、接続する被接続基板の種類（例えば、
ＬＣＤ、ＰＣＢ、ＴＡＢ）とは関係なく、同一の厚さで
設けられていた。
電性接着剤層は、接続する被接続基板の種類（例えば、
ＬＣＤ、ＰＣＢ、ＴＡＢ）とは関係なく、同一の厚さで
設けられていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ＬＣＤ
とこれを駆動する回路基板とでは、電極の厚さが大きく
異なり、ＬＣＤでは数百Å程度であるのに対して、ＰＣ
ＢやＴＡＢでは２０〜７０μｍもある。そのため、ＬＣ
Ｄとこれを駆動する回路基板を同一厚さの異方導電性接
着剤層に接続することにより、下記のような問題が発生
している。この問題を図２および図３を参照して説明す
る。図２はヒートシールコネクターの絶縁性接着剤１３
が厚い場合における、ＬＣＤとＰＣＢの接続部を例示し
た説明図であり、（ａ）はＬＣＤ接続部を、（ｂ）はＰ
ＣＢ接続部を示す。図２から分かるように、ＰＣＢ接続
部では、ＰＣＢ基板１７と可撓性基材１１との間に絶縁
性接着剤１３が充填されて、導電粒子１４が導電ライン
１２と電極１９との電気的接続に関与しているが、ＬＣ
Ｄ接続部では、絶縁性接着剤１３は充填されているが、
電極１８が薄いため、導電粒子１４が導電ライン１２と
電極１８との電気的接続に関与していない。そのため、
ＬＣＤを接続させるには、より高い温度で圧着するか、
より長い時間、圧着するかしなければならず、その結
果、ＬＣＤ接続部とＰＣＢ接続部は、それぞれ異なる圧
着条件で圧着することになり、同一の機械で圧着できな
い、同時に圧着できないなど、圧着工程上煩雑になって
しまう。
とこれを駆動する回路基板とでは、電極の厚さが大きく
異なり、ＬＣＤでは数百Å程度であるのに対して、ＰＣ
ＢやＴＡＢでは２０〜７０μｍもある。そのため、ＬＣ
Ｄとこれを駆動する回路基板を同一厚さの異方導電性接
着剤層に接続することにより、下記のような問題が発生
している。この問題を図２および図３を参照して説明す
る。図２はヒートシールコネクターの絶縁性接着剤１３
が厚い場合における、ＬＣＤとＰＣＢの接続部を例示し
た説明図であり、（ａ）はＬＣＤ接続部を、（ｂ）はＰ
ＣＢ接続部を示す。図２から分かるように、ＰＣＢ接続
部では、ＰＣＢ基板１７と可撓性基材１１との間に絶縁
性接着剤１３が充填されて、導電粒子１４が導電ライン
１２と電極１９との電気的接続に関与しているが、ＬＣ
Ｄ接続部では、絶縁性接着剤１３は充填されているが、
電極１８が薄いため、導電粒子１４が導電ライン１２と
電極１８との電気的接続に関与していない。そのため、
ＬＣＤを接続させるには、より高い温度で圧着するか、
より長い時間、圧着するかしなければならず、その結
果、ＬＣＤ接続部とＰＣＢ接続部は、それぞれ異なる圧
着条件で圧着することになり、同一の機械で圧着できな
い、同時に圧着できないなど、圧着工程上煩雑になって
しまう。
【０００４】一方、図３はヒートシールコネクターの絶
縁性接着剤２３が薄い場合の説明図であり、（ａ）はＬ
ＣＤ接続部を、（ｂ）はＰＣＢ接続部を示す。この場合
は、ＬＣＤ接続部では、ＬＣＤ基板２６と可撓性基材２
１との間に絶縁性接着剤２３が充填され、かつ導電粒子
２４が導電ライン２２と電極２８との電気的接続に関与
しているが、ＰＣＢ接続部では導電粒子２４は導電ライ
ン２２と電極２９との電気的接続に関与しているもの
の、電極２９が厚いため、絶縁性接着剤２３がＰＣＢ基
板２７と可撓性基材２１との間に完全に充填されていな
い。その結果、初期接着力の不足を招いたり、長時間、
高温、高湿下でさらされた場合、絶縁性接着剤が充填さ
れていない空隙部３０に酸素、水分等が浸入して、接着
保持力の低下や接続信頼性の低下を招いたりすることに
なる。
縁性接着剤２３が薄い場合の説明図であり、（ａ）はＬ
ＣＤ接続部を、（ｂ）はＰＣＢ接続部を示す。この場合
は、ＬＣＤ接続部では、ＬＣＤ基板２６と可撓性基材２
１との間に絶縁性接着剤２３が充填され、かつ導電粒子
２４が導電ライン２２と電極２８との電気的接続に関与
しているが、ＰＣＢ接続部では導電粒子２４は導電ライ
ン２２と電極２９との電気的接続に関与しているもの
の、電極２９が厚いため、絶縁性接着剤２３がＰＣＢ基
板２７と可撓性基材２１との間に完全に充填されていな
い。その結果、初期接着力の不足を招いたり、長時間、
高温、高湿下でさらされた場合、絶縁性接着剤が充填さ
れていない空隙部３０に酸素、水分等が浸入して、接着
保持力の低下や接続信頼性の低下を招いたりすることに
なる。
【０００５】そこで、本発明は、ＬＣＤとこれを駆動す
る回路基板を同一工程、同一条件で圧着でき、初期接着
力の不足や接着保持力の低下を招くことのないヒートシ
ールコネクター、すなわち、電気的接続が簡単で、かつ
接続信頼性が高いヒートシールコネクターを提供するこ
とを目的とする。
る回路基板を同一工程、同一条件で圧着でき、初期接着
力の不足や接着保持力の低下を招くことのないヒートシ
ールコネクター、すなわち、電気的接続が簡単で、かつ
接続信頼性が高いヒートシールコネクターを提供するこ
とを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者は、このような
問題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ＬＣＤの
電極の高さは数百Å程度しかなく、その高さを無視でき
るので、絶縁性接着剤をＬＣＤ接続部は回路基板接続部
よりも薄くすればよいこと、また、絶縁性接着剤の厚さ
と導電粒子の粒径を電極の高さに応じて変化させ、被接
続基板に適した異方導電性接着剤層を設けるとよいこと
を知り、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
は、可撓性基材の片面もしくは両面に導電ラインをも
ち、その導電ラインの少なくともＬＣＤとこれを駆動す
る回路基板との接続部に、絶縁性接着剤と導電粒子とか
らなる異方導電性接着剤層を設けたヒートシールコネク
ターにおいて、絶縁性接着剤のＬＣＤ接続部における厚
さが、回路基板接続部における厚さより小さいことを特
徴とするヒートシールコネクターである。
問題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、ＬＣＤの
電極の高さは数百Å程度しかなく、その高さを無視でき
るので、絶縁性接着剤をＬＣＤ接続部は回路基板接続部
よりも薄くすればよいこと、また、絶縁性接着剤の厚さ
と導電粒子の粒径を電極の高さに応じて変化させ、被接
続基板に適した異方導電性接着剤層を設けるとよいこと
を知り、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
は、可撓性基材の片面もしくは両面に導電ラインをも
ち、その導電ラインの少なくともＬＣＤとこれを駆動す
る回路基板との接続部に、絶縁性接着剤と導電粒子とか
らなる異方導電性接着剤層を設けたヒートシールコネク
ターにおいて、絶縁性接着剤のＬＣＤ接続部における厚
さが、回路基板接続部における厚さより小さいことを特
徴とするヒートシールコネクターである。
【０００７】上記のヒートシールコネクターは、絶縁性
接着剤のＬＣＤ接続部における厚さ（Ｔ1 ）と回路基板
接続部における厚さ（Ｔ2 ）が、１．１Ｔ1 ≦Ｔ2 ≦１
０Ｔ1 の関係にあることが好ましい。
接着剤のＬＣＤ接続部における厚さ（Ｔ1 ）と回路基板
接続部における厚さ（Ｔ2 ）が、１．１Ｔ1 ≦Ｔ2 ≦１
０Ｔ1 の関係にあることが好ましい。
【０００８】また、上記のヒートシールコネクターは、
絶縁性接着剤のＬＣＤ接続部における厚さ（Ｔ1 ）とＬ
ＣＤ接続部を構成する導電粒子の粒径（Ｒ1 ）が、０．
４Ｒ1 ≦Ｔ1 ≦１．５Ｒ1 の関係にあることが好まし
い。なお、本発明で粒径とは、平均粒径を、また、絶縁
性接着剤の厚さとは、図４中に示したように、絶縁性接
着剤の厚さＬの平均値を意味する。
絶縁性接着剤のＬＣＤ接続部における厚さ（Ｔ1 ）とＬ
ＣＤ接続部を構成する導電粒子の粒径（Ｒ1 ）が、０．
４Ｒ1 ≦Ｔ1 ≦１．５Ｒ1 の関係にあることが好まし
い。なお、本発明で粒径とは、平均粒径を、また、絶縁
性接着剤の厚さとは、図４中に示したように、絶縁性接
着剤の厚さＬの平均値を意味する。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面
を参照して説明する。図１は、本発明のヒートシールコ
ネクターの一例を示す説明図であり、（ａ）は平面説明
図を、（ｂ）は縦断面説明図を示す。また、図１中、１
はヒートシールコネクター、２は可撓性基材、３は導電
ライン、４は異方導電性接着剤層、５は絶縁層、６はＬ
ＣＤ接続部、７は回路基板接続部、８は絶縁性接着剤、
９は導電粒子、Ｔ1 は絶縁性接着剤のＬＣＤ接続部にお
ける厚さ、Ｔ2 は絶縁性接着剤の回路基板接続部におけ
る厚さ、Ｒ1 はＬＣＤ接続部を構成する導電粒子の粒
径、Ｒ2 は回路基板接続部を構成する導電粒子の粒径を
示す。
を参照して説明する。図１は、本発明のヒートシールコ
ネクターの一例を示す説明図であり、（ａ）は平面説明
図を、（ｂ）は縦断面説明図を示す。また、図１中、１
はヒートシールコネクター、２は可撓性基材、３は導電
ライン、４は異方導電性接着剤層、５は絶縁層、６はＬ
ＣＤ接続部、７は回路基板接続部、８は絶縁性接着剤、
９は導電粒子、Ｔ1 は絶縁性接着剤のＬＣＤ接続部にお
ける厚さ、Ｔ2 は絶縁性接着剤の回路基板接続部におけ
る厚さ、Ｒ1 はＬＣＤ接続部を構成する導電粒子の粒
径、Ｒ2 は回路基板接続部を構成する導電粒子の粒径を
示す。
【００１０】本発明のヒートシールコネクター１の可撓
性基材２は、ポリエステル、ポリイミド等、一般に用い
られているものでよく、特に限定されない。また、可撓
性基材２の厚さは、一般には１０〜１００μｍとする。
性基材２は、ポリエステル、ポリイミド等、一般に用い
られているものでよく、特に限定されない。また、可撓
性基材２の厚さは、一般には１０〜１００μｍとする。
【００１１】導電ライン３は、公知の方法により形成し
たものでよく、例えば、銅、錫、はんだ等の金属をエッ
チング等により形成したものや、有機バインダーに導電
粒子を混合した導電ペーストでスクリーン印刷等により
形成したものが挙げられる。導電ライン３は、可撓性基
材２の片面のみに形成する場合が多いが、スルーホール
方式によって導電ライン３を形成する場合のように、可
撓性基材２の両面に形成してもよい。
たものでよく、例えば、銅、錫、はんだ等の金属をエッ
チング等により形成したものや、有機バインダーに導電
粒子を混合した導電ペーストでスクリーン印刷等により
形成したものが挙げられる。導電ライン３は、可撓性基
材２の片面のみに形成する場合が多いが、スルーホール
方式によって導電ライン３を形成する場合のように、可
撓性基材２の両面に形成してもよい。
【００１２】導電ライン３上に設けられる異方導電性接
着剤層４は、絶縁性接着剤８と導電粒子９とからなる。
このうち、絶縁性接着剤８については、加熱により接着
性を示すものであれば、熱可塑性、熱硬化性のものどち
らを用いてもよい。例えば、ポリアミド系、ポリエステ
ル系等の合成樹脂類や各種合成ゴム類又はそれらの混合
物をベースに、必要に応じて硬化剤、加硫剤、劣化防止
剤、粘着付与剤等の添加物を加えたものが挙げられる。
一方、導電粒子９については、金、銀、はんだ、銅等の
金属粒子やカーボン粒子、高分子核材、カーボン粒子に
金属を被覆したもの等を用いる。粒径は、接続する電極
ピッチと、要求される垂直剥離接着力との兼ね合いによ
って決定する。細かいピッチの電極を接続する場合は、
粒径の小さい導電粒子を使用するのが、接続に関与する
導電粒子の個数の確保や短絡防止の点から望ましいが、
粒径を小さくすると、絶縁性接着剤の厚さも小さくなる
ため、垂直剥離接着力が小さくなってしまう。したがっ
て、これらの点を考慮した上で、粒径は、通常１〜１５
０μｍ程度の範囲内で決定する。
着剤層４は、絶縁性接着剤８と導電粒子９とからなる。
このうち、絶縁性接着剤８については、加熱により接着
性を示すものであれば、熱可塑性、熱硬化性のものどち
らを用いてもよい。例えば、ポリアミド系、ポリエステ
ル系等の合成樹脂類や各種合成ゴム類又はそれらの混合
物をベースに、必要に応じて硬化剤、加硫剤、劣化防止
剤、粘着付与剤等の添加物を加えたものが挙げられる。
一方、導電粒子９については、金、銀、はんだ、銅等の
金属粒子やカーボン粒子、高分子核材、カーボン粒子に
金属を被覆したもの等を用いる。粒径は、接続する電極
ピッチと、要求される垂直剥離接着力との兼ね合いによ
って決定する。細かいピッチの電極を接続する場合は、
粒径の小さい導電粒子を使用するのが、接続に関与する
導電粒子の個数の確保や短絡防止の点から望ましいが、
粒径を小さくすると、絶縁性接着剤の厚さも小さくなる
ため、垂直剥離接着力が小さくなってしまう。したがっ
て、これらの点を考慮した上で、粒径は、通常１〜１５
０μｍ程度の範囲内で決定する。
【００１３】異方導電性接着剤層４は、絶縁性接着剤８
中に導電粒子９を混合したものである。その混合比は、
一般に、絶縁性接着剤１００容量部に対して、導電粒子
０．１〜５０容量部、好ましくは１〜３０容量部とす
る。異方導電性接着剤層４は、通常、エステル系、ケト
ン系、エーテル系、アルコール系、炭化水素系の溶剤、
例えば、酢酸エチル、メチルエチルケトンに、前記原料
を溶解したペーストを用いてスクリーン印刷等すること
により形成する。異方導電性接着剤層４は、可撓性基材
２上の導電ライン３全てを覆うように設けてもよいが、
少なくともＬＣＤとこれを駆動する回路基板とを電気的
に接続する部分の導電ライン３上には設け、残りの導電
ライン部分は後述する絶縁層５で被覆する。
中に導電粒子９を混合したものである。その混合比は、
一般に、絶縁性接着剤１００容量部に対して、導電粒子
０．１〜５０容量部、好ましくは１〜３０容量部とす
る。異方導電性接着剤層４は、通常、エステル系、ケト
ン系、エーテル系、アルコール系、炭化水素系の溶剤、
例えば、酢酸エチル、メチルエチルケトンに、前記原料
を溶解したペーストを用いてスクリーン印刷等すること
により形成する。異方導電性接着剤層４は、可撓性基材
２上の導電ライン３全てを覆うように設けてもよいが、
少なくともＬＣＤとこれを駆動する回路基板とを電気的
に接続する部分の導電ライン３上には設け、残りの導電
ライン部分は後述する絶縁層５で被覆する。
【００１４】異方導電性接着剤層４のＬＣＤ接続部６で
は、ＬＣＤの電極の高さは数百Å程度でその高さを無視
できるので、絶縁性接着剤をそれほど必要としないのに
対し、回路基板接続部７では、回路基板の電極の高さが
２０〜７０μｍもあるので、電極の周囲を充填できるだ
けの絶縁性接着剤が必要となる。したがって、本発明で
は、ＬＣＤ接続部６の絶縁性接着剤８の厚さ（Ｔ1 ）を
回路基板接続部７の絶縁性接着剤８の厚さ（Ｔ2 ）より
も小さくし、特には、両者の関係を、１．１Ｔ1 ≦Ｔ2
≦１０Ｔ1 とすることが好ましい。Ｔ2 が１．１Ｔ1 よ
りも小さいと、回路基板の電極が絶縁性接着剤で十分に
充填されず、接着力の低下を招いたり、接続信頼性の確
保ができなくなる。また、１０Ｔ1 よりも大きいと容易
に製造ができなくなる。
は、ＬＣＤの電極の高さは数百Å程度でその高さを無視
できるので、絶縁性接着剤をそれほど必要としないのに
対し、回路基板接続部７では、回路基板の電極の高さが
２０〜７０μｍもあるので、電極の周囲を充填できるだ
けの絶縁性接着剤が必要となる。したがって、本発明で
は、ＬＣＤ接続部６の絶縁性接着剤８の厚さ（Ｔ1 ）を
回路基板接続部７の絶縁性接着剤８の厚さ（Ｔ2 ）より
も小さくし、特には、両者の関係を、１．１Ｔ1 ≦Ｔ2
≦１０Ｔ1 とすることが好ましい。Ｔ2 が１．１Ｔ1 よ
りも小さいと、回路基板の電極が絶縁性接着剤で十分に
充填されず、接着力の低下を招いたり、接続信頼性の確
保ができなくなる。また、１０Ｔ1 よりも大きいと容易
に製造ができなくなる。
【００１５】また、異方導電性接着剤層４のＬＣＤ接続
部６における絶縁性接着剤８の厚さ（Ｔ1 ）は、ＬＣＤ
接続部６を構成する導電粒子９の粒径（Ｒ1 ）との関係
において、０．４Ｒ1 ≦Ｔ1 ≦１．５Ｒ1 の範囲にある
ことが好ましい。Ｔ1 が０．４Ｒ1 よりも小さいと、導
電粒子９の周囲が絶縁性接着剤８で十分に充填されず、
接着力の低下を招いたり、接続信頼性の確保ができなく
なる。また、１．５Ｒ1 よりも大きいと、圧着時に絶縁
性接着剤の排除が困難となり、安定な電気的接続が得ら
れなくなる。
部６における絶縁性接着剤８の厚さ（Ｔ1 ）は、ＬＣＤ
接続部６を構成する導電粒子９の粒径（Ｒ1 ）との関係
において、０．４Ｒ1 ≦Ｔ1 ≦１．５Ｒ1 の範囲にある
ことが好ましい。Ｔ1 が０．４Ｒ1 よりも小さいと、導
電粒子９の周囲が絶縁性接着剤８で十分に充填されず、
接着力の低下を招いたり、接続信頼性の確保ができなく
なる。また、１．５Ｒ1 よりも大きいと、圧着時に絶縁
性接着剤の排除が困難となり、安定な電気的接続が得ら
れなくなる。
【００１６】一方、異方導電性接着剤層４の回路基板接
続部７における絶縁性接着剤８の厚さ（Ｔ2 ）は、導電
粒子９の粒径（Ｒ2 ）との関係において、０．４Ｒ2 ≦
Ｔ2≦１０Ｒ2 の範囲にあることが望ましい。Ｔ2 が
０．４Ｒ2 よりも小さいと、導電粒子９の周囲が絶縁性
接着剤８で十分に充填されず、接着力の低下を招いた
り、接続信頼性の確保ができなくなる。また、１０Ｒ2
よりも大きいと、圧着時に絶縁性接着剤８の排除が困難
となり、安定な電気的接続が得られなくなる。
続部７における絶縁性接着剤８の厚さ（Ｔ2 ）は、導電
粒子９の粒径（Ｒ2 ）との関係において、０．４Ｒ2 ≦
Ｔ2≦１０Ｒ2 の範囲にあることが望ましい。Ｔ2 が
０．４Ｒ2 よりも小さいと、導電粒子９の周囲が絶縁性
接着剤８で十分に充填されず、接着力の低下を招いた
り、接続信頼性の確保ができなくなる。また、１０Ｒ2
よりも大きいと、圧着時に絶縁性接着剤８の排除が困難
となり、安定な電気的接続が得られなくなる。
【００１７】また、回路基板接続部７の絶縁性接着剤８
の厚さ（Ｔ2 ）は、回路基板の電極の高さ（Ｈ）との関
係において、０．２Ｈ≦Ｔ2 ≦１．５Ｈの範囲にあるこ
とが好ましい。Ｔ2 が０．２Ｈよりも小さいと電極が絶
縁性接着剤８で十分に充填されず、接着力の低下を招い
たり、接続信頼性の確保ができなくなる。また、１．５
Ｈよりも大きいと電極が充填されてもなお余る絶縁性接
着剤８により導電粒子９の接触が阻害され、安定な電気
的接続が得られなくなる。
の厚さ（Ｔ2 ）は、回路基板の電極の高さ（Ｈ）との関
係において、０．２Ｈ≦Ｔ2 ≦１．５Ｈの範囲にあるこ
とが好ましい。Ｔ2 が０．２Ｈよりも小さいと電極が絶
縁性接着剤８で十分に充填されず、接着力の低下を招い
たり、接続信頼性の確保ができなくなる。また、１．５
Ｈよりも大きいと電極が充填されてもなお余る絶縁性接
着剤８により導電粒子９の接触が阻害され、安定な電気
的接続が得られなくなる。
【００１８】絶縁層５は、ポリアミド系、ポリエステル
系等の合成樹脂類、各種合成ゴム類又はこれらの混合物
をベースに、必要に応じて硬化剤、加硫剤、劣化防止剤
等の添加物を加え、前記溶剤に溶解したものを用いて、
スクリーン印刷等を行う方法や、ポリエステル、ポリ塩
化ビニル等のフィルムにアクリル系樹脂等の粘着剤を塗
布したものを貼付する方法等により形成する。いずれの
方法を選択するかは、必要とされる絶縁性の程度、表面
保護性、コスト等を考慮して決定する。絶縁層５は、異
方導電性接着剤層４が可撓性基材２の全面に形成されて
いる場合は、接続部を除いた箇所に形成する。また、異
方導電性接着剤層４が接続部のみに形成されている場合
は、導電ライン３が露出せず、かつ接続部にかからない
ようにして形成する。なお、異方導電性接着剤層４が可
撓性基材２の全面に形成されている場合で、特に高い表
面絶縁性が必要でない場合は、絶縁層５を設けなくても
差し支えない。
系等の合成樹脂類、各種合成ゴム類又はこれらの混合物
をベースに、必要に応じて硬化剤、加硫剤、劣化防止剤
等の添加物を加え、前記溶剤に溶解したものを用いて、
スクリーン印刷等を行う方法や、ポリエステル、ポリ塩
化ビニル等のフィルムにアクリル系樹脂等の粘着剤を塗
布したものを貼付する方法等により形成する。いずれの
方法を選択するかは、必要とされる絶縁性の程度、表面
保護性、コスト等を考慮して決定する。絶縁層５は、異
方導電性接着剤層４が可撓性基材２の全面に形成されて
いる場合は、接続部を除いた箇所に形成する。また、異
方導電性接着剤層４が接続部のみに形成されている場合
は、導電ライン３が露出せず、かつ接続部にかからない
ようにして形成する。なお、異方導電性接着剤層４が可
撓性基材２の全面に形成されている場合で、特に高い表
面絶縁性が必要でない場合は、絶縁層５を設けなくても
差し支えない。
【００１９】次に、本発明のヒートシールコネクターの
製造方法について詳述する。本発明のヒートシールコネ
クターは、通常の方法で製造すればよい。すなわち、ま
ず、可撓性基材２上にスクリーン印刷等によって導電ラ
イン３を形成し、その後、異方導電性接着剤層４をコー
ターやスクリーン印刷等で塗布形成する。そして、必要
であれば、絶縁層５を貼付又はコーターやスクリーン印
刷等で形成した後、所望の大きさに裁断してヒートシー
ルコネクターを得る。
製造方法について詳述する。本発明のヒートシールコネ
クターは、通常の方法で製造すればよい。すなわち、ま
ず、可撓性基材２上にスクリーン印刷等によって導電ラ
イン３を形成し、その後、異方導電性接着剤層４をコー
ターやスクリーン印刷等で塗布形成する。そして、必要
であれば、絶縁層５を貼付又はコーターやスクリーン印
刷等で形成した後、所望の大きさに裁断してヒートシー
ルコネクターを得る。
【００２０】異方導電性接着剤層４のＬＣＤ接続部６に
おける絶縁性接着剤８の厚さを、回路基板接続部７にお
ける絶縁性接着剤８の厚さよりも小さくするには、次の
三つの方法のうち、いずれかの方法で行うとよい。その
第１の方法は、異方導電性接着剤層４のスクリーン印刷
による塗布形成工程の際、ＬＣＤ接続部６の形成工程と
回路基板接続部７の形成工程を別々に行い、ＬＣＤ接続
部６の形成には回路基板接続部７で用いたスクリーンよ
りもメッシュ数の大きいスクリーンを用いることによ
り、ＬＣＤ接続部６の厚さを回路基板接続部７より小さ
くするものである。異方導電性接着剤層４の形成に用い
るスクリーンは、ステンレスやテトロンで織られた８０
〜４００メッシュのものの中から選択すればよい。そし
て、異方導電性接着剤層４を形成するペーストの粘度と
メッシュの透過率を考慮して所望の厚さに調整する。
おける絶縁性接着剤８の厚さを、回路基板接続部７にお
ける絶縁性接着剤８の厚さよりも小さくするには、次の
三つの方法のうち、いずれかの方法で行うとよい。その
第１の方法は、異方導電性接着剤層４のスクリーン印刷
による塗布形成工程の際、ＬＣＤ接続部６の形成工程と
回路基板接続部７の形成工程を別々に行い、ＬＣＤ接続
部６の形成には回路基板接続部７で用いたスクリーンよ
りもメッシュ数の大きいスクリーンを用いることによ
り、ＬＣＤ接続部６の厚さを回路基板接続部７より小さ
くするものである。異方導電性接着剤層４の形成に用い
るスクリーンは、ステンレスやテトロンで織られた８０
〜４００メッシュのものの中から選択すればよい。そし
て、異方導電性接着剤層４を形成するペーストの粘度と
メッシュの透過率を考慮して所望の厚さに調整する。
【００２１】第２の方法としては、まず、ＬＣＤ接続部
６と回路基板接続部７を、同一のスクリーンを用いて同
一厚さの異方導電性接着剤層４を同時に形成し、その
後、別工程で回路基板接続部７にのみ、もう一度、異方
導電性接着剤層４を重ねて形成して、回路基板接続部７
のみを厚くする。このとき、最初のスクリーン印刷で形
成した異方導電性接着剤層４とその後、回路基板接続部
７のみに形成した異方導電性接着剤層４を構成する絶縁
性接着剤８および導電粒子９は、共に同一のものでも異
なるものでもかまわない。
６と回路基板接続部７を、同一のスクリーンを用いて同
一厚さの異方導電性接着剤層４を同時に形成し、その
後、別工程で回路基板接続部７にのみ、もう一度、異方
導電性接着剤層４を重ねて形成して、回路基板接続部７
のみを厚くする。このとき、最初のスクリーン印刷で形
成した異方導電性接着剤層４とその後、回路基板接続部
７のみに形成した異方導電性接着剤層４を構成する絶縁
性接着剤８および導電粒子９は、共に同一のものでも異
なるものでもかまわない。
【００２２】第３の方法としては、まず、ＬＣＤ接続部
６と回路基板接続部７を同一のスクリーンを用いて同一
の異方導電性接着剤層４を同時に形成し、その後、別工
程で回路基板接続部７にのみ、絶縁性接着剤８を重ね
て、回路基板接続部７のみを厚くする。このとき、最初
のスクリーン印刷で形成した異方導電性接着剤層４を構
成する絶縁性接着剤８とその後、回路基板接続部７のみ
に形成した絶縁性接着剤８とは同一のものでも異なるも
のでもかまわない。
６と回路基板接続部７を同一のスクリーンを用いて同一
の異方導電性接着剤層４を同時に形成し、その後、別工
程で回路基板接続部７にのみ、絶縁性接着剤８を重ね
て、回路基板接続部７のみを厚くする。このとき、最初
のスクリーン印刷で形成した異方導電性接着剤層４を構
成する絶縁性接着剤８とその後、回路基板接続部７のみ
に形成した絶縁性接着剤８とは同一のものでも異なるも
のでもかまわない。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の具体的態様について、実施例
および比較例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実
施例の記載に限定されるものではない。なお、実施例、
比較例に用いたスクリーンは、全てステンレス製のもの
である。 （実施例）可撓性基材として２５μｍ厚のポリエステル
フィルムを用い、その片面に、ポリエステル系合成樹脂
１０重量部と鱗片状の銀粒子７０重量部とカーボンブラ
ック０．５重量部とを混合した導電ペーストをスクリー
ン印刷により塗布、固化させて、導電ラインを形成し
た。このとき、同時に、ＬＣＤ接続部とＰＣＢ接続部に
「ＬＣＤ」と「ＰＣＢ」の文字を導電ペーストにより印
刷した。次に、クロロプレン５０重量％、ＳＥＢＳ５０
重量％からなるベース１００重量部に、粘着付与剤４０
重量部と劣化防止剤５重量部とを添加して得られた絶縁
性接着剤１００容量部に対して、導電粒子として粒径２
０μｍの突起状カーボン粒子を８容量部混合したもの
を、上記導電ライン上のＬＣＤ接続部のみに１８０メッ
シュのスクリーンを用いてスクリーン印刷して異方導電
性接着剤層を形成した。その後、回路基板接続部のみに
１００メッシュのスクリーンを用いてスクリーン印刷し
て、同じものからなる異方導電性接着剤層を形成した。
次に、１２μｍ厚のポリエステルフィルムにアクリル系
接着剤を塗布したものを、上記異方導電性接着剤層の接
続部以外に貼付して絶縁層を設けた後、ＡＢＳ樹脂にビ
クトリア刃を埋め込んだ抜き型で所望の形状に裁断し
て、図１に示すようなヒートシールコネクターを得た。
このヒートシールコネクターの異方導電性接着剤層のＬ
ＣＤ接続部における厚さは１２μｍ、回路基板接続部に
おける厚さは２０μｍであった。
および比較例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実
施例の記載に限定されるものではない。なお、実施例、
比較例に用いたスクリーンは、全てステンレス製のもの
である。 （実施例）可撓性基材として２５μｍ厚のポリエステル
フィルムを用い、その片面に、ポリエステル系合成樹脂
１０重量部と鱗片状の銀粒子７０重量部とカーボンブラ
ック０．５重量部とを混合した導電ペーストをスクリー
ン印刷により塗布、固化させて、導電ラインを形成し
た。このとき、同時に、ＬＣＤ接続部とＰＣＢ接続部に
「ＬＣＤ」と「ＰＣＢ」の文字を導電ペーストにより印
刷した。次に、クロロプレン５０重量％、ＳＥＢＳ５０
重量％からなるベース１００重量部に、粘着付与剤４０
重量部と劣化防止剤５重量部とを添加して得られた絶縁
性接着剤１００容量部に対して、導電粒子として粒径２
０μｍの突起状カーボン粒子を８容量部混合したもの
を、上記導電ライン上のＬＣＤ接続部のみに１８０メッ
シュのスクリーンを用いてスクリーン印刷して異方導電
性接着剤層を形成した。その後、回路基板接続部のみに
１００メッシュのスクリーンを用いてスクリーン印刷し
て、同じものからなる異方導電性接着剤層を形成した。
次に、１２μｍ厚のポリエステルフィルムにアクリル系
接着剤を塗布したものを、上記異方導電性接着剤層の接
続部以外に貼付して絶縁層を設けた後、ＡＢＳ樹脂にビ
クトリア刃を埋め込んだ抜き型で所望の形状に裁断し
て、図１に示すようなヒートシールコネクターを得た。
このヒートシールコネクターの異方導電性接着剤層のＬ
ＣＤ接続部における厚さは１２μｍ、回路基板接続部に
おける厚さは２０μｍであった。
【００２４】（比較例１）比較例１として、異方導電性
接着剤層を１８０メッシュのスクリーンを用いてＬＣＤ
接続部、回路基板接続部の両方を同時にスクリーン印刷
した以外は実施例と同様にしてヒートシールコネクター
を得た。このヒートシールコネクターの異方導電性接着
剤層の厚さはＬＣＤ接続部、回路基板接続部ともに１２
μｍであった。
接着剤層を１８０メッシュのスクリーンを用いてＬＣＤ
接続部、回路基板接続部の両方を同時にスクリーン印刷
した以外は実施例と同様にしてヒートシールコネクター
を得た。このヒートシールコネクターの異方導電性接着
剤層の厚さはＬＣＤ接続部、回路基板接続部ともに１２
μｍであった。
【００２５】（比較例２）比較例２として、ＬＣＤ接続
部の異方導電性接着剤層を４００メッシュのスクリーン
を用いてスクリーン印刷した以外は実施例と同様にして
ヒートシールコネクターを得た。このヒートシールコネ
クターの異方導電性接着剤層の厚さは、ＬＣＤ接続部が
６μｍ、回路基板接続部が２０μｍであった。
部の異方導電性接着剤層を４００メッシュのスクリーン
を用いてスクリーン印刷した以外は実施例と同様にして
ヒートシールコネクターを得た。このヒートシールコネ
クターの異方導電性接着剤層の厚さは、ＬＣＤ接続部が
６μｍ、回路基板接続部が２０μｍであった。
【００２６】（比較例３）比較例３として、ＬＣＤ接続
部の異方導電性接着剤層を８０メッシュのスクリーンを
用いてスクリーン印刷した以外は実施例と同様にしてヒ
ートシールコネクターを得た。このヒートシールコネク
ターの異方導電性接着剤層の厚さはＬＣＤ接続部が２３
μｍ、回路基板接続部が２０μｍであった。
部の異方導電性接着剤層を８０メッシュのスクリーンを
用いてスクリーン印刷した以外は実施例と同様にしてヒ
ートシールコネクターを得た。このヒートシールコネク
ターの異方導電性接着剤層の厚さはＬＣＤ接続部が２３
μｍ、回路基板接続部が２０μｍであった。
【００２７】（比較例４）比較例４として、回路基板接
続部の異方導電性接着剤層を４００メッシュのスクリー
ンを用いてスクリーン印刷した以外は実施例と同様にし
てヒートシールコネクターを得た。このヒートシールコ
ネクターの異方導電性接着剤層の厚さはＬＣＤ接続部が
１２μｍ、回路基板接続部が６μｍであった。
続部の異方導電性接着剤層を４００メッシュのスクリー
ンを用いてスクリーン印刷した以外は実施例と同様にし
てヒートシールコネクターを得た。このヒートシールコ
ネクターの異方導電性接着剤層の厚さはＬＣＤ接続部が
１２μｍ、回路基板接続部が６μｍであった。
【００２８】（比較例５）比較例５として、回路基板接
続部の異方導電性接着剤層を１８０メッシュのスクリー
ンを用いてＬＣＤ接続部と同時にスクリーン印刷し、後
にさらに同一の異方導電性接着剤層を４０メッシュのス
クリーンを用いて回路基板接続部にのみスクリーン印刷
した以外は実施例と同様にしてヒートシールコネクター
を得た。このヒートシールコネクターの異方導電性接着
剤層の厚さはＬＣＤ接続部が１２μｍ、回路基板接続部
が２１０μｍであった。
続部の異方導電性接着剤層を１８０メッシュのスクリー
ンを用いてＬＣＤ接続部と同時にスクリーン印刷し、後
にさらに同一の異方導電性接着剤層を４０メッシュのス
クリーンを用いて回路基板接続部にのみスクリーン印刷
した以外は実施例と同様にしてヒートシールコネクター
を得た。このヒートシールコネクターの異方導電性接着
剤層の厚さはＬＣＤ接続部が１２μｍ、回路基板接続部
が２１０μｍであった。
【００２９】〔実験〕上記、実施例、比較例で得たヒー
トシールコネクターをピッチ０．３ｍｍ、電極の高さ２
００ÅのＬＣＤ基板と、ピッチ０．３ｍｍ、電極の高さ
４０μｍのＰＣＢ基板に同一条件（最高到達温度１５０
℃、圧力３５ｋｇ、１２秒間）で圧着し、それぞれの剥
離接着力および６０℃、９５％の環境下で２４０時間放
置後の接続抵抗上昇率を測定した。結果を表１に示す。
トシールコネクターをピッチ０．３ｍｍ、電極の高さ２
００ÅのＬＣＤ基板と、ピッチ０．３ｍｍ、電極の高さ
４０μｍのＰＣＢ基板に同一条件（最高到達温度１５０
℃、圧力３５ｋｇ、１２秒間）で圧着し、それぞれの剥
離接着力および６０℃、９５％の環境下で２４０時間放
置後の接続抵抗上昇率を測定した。結果を表１に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【発明の効果】本発明のヒートシールコネクターは、異
方導電性接着剤層のＬＣＤ接続部における絶縁性接着剤
の厚さを回路基板接続部における厚さより小さくしてい
るため、ＬＣＤ接続部と回路基板接続部の接続を同一の
圧着条件で行っても剥離接着力が高く、電気的接続の簡
易化、高信頼化が図られる。
方導電性接着剤層のＬＣＤ接続部における絶縁性接着剤
の厚さを回路基板接続部における厚さより小さくしてい
るため、ＬＣＤ接続部と回路基板接続部の接続を同一の
圧着条件で行っても剥離接着力が高く、電気的接続の簡
易化、高信頼化が図られる。
【図１】本発明のヒートシールコネクターの一実施例を
示す説明図であり、（ａ）は平面説明図を、（ｂ）は縦
断面説明図を示す。
示す説明図であり、（ａ）は平面説明図を、（ｂ）は縦
断面説明図を示す。
【図２】ヒートシールコネクターの絶縁性接着剤が厚い
場合における、ＬＣＤとＰＣＢの接続部を例示した説明
図であり、（ａ）はＬＣＤ接続部を、（ｂ）はＰＣＢ接
続部を示す。
場合における、ＬＣＤとＰＣＢの接続部を例示した説明
図であり、（ａ）はＬＣＤ接続部を、（ｂ）はＰＣＢ接
続部を示す。
【図３】ヒートシールコネクターの絶縁性接着剤が薄い
場合における、ＬＣＤとＰＣＢの接続部を例示した説明
図であり、（ａ）はＬＣＤ接続部を、（ｂ）はＰＣＢ接
続部を示す。
場合における、ＬＣＤとＰＣＢの接続部を例示した説明
図であり、（ａ）はＬＣＤ接続部を、（ｂ）はＰＣＢ接
続部を示す。
【図４】絶縁性接着剤の厚さを説明するための説明図で
ある。
ある。
１・・・ヒートシールコネクター ２、１１、２１・・・可撓性基材 ３、１２、２２・・・導電ライン ４、１５、２５・・・異方導電性接着剤層 ５・・・絶縁層 ６・・・ＬＣＤ接続部 ７・・・回路基板接続部 ８、１３、２３・・・絶縁性接着剤 ９、１４、２４・・・導電粒子 １６、２６・・・ＬＣＤ基板 １７、２７・・・ＰＣＢ基板 １８、１９、２８、２９・・・電極 ３０・・・空隙部 Ｌ・・・絶縁性接着剤の厚さ Ｔ1 ・・・絶縁性接着剤のＬＣＤ接続部における厚さ Ｔ2 ・・・絶縁性接着剤の回路基板接続部における厚さ Ｒ1 ・・・ＬＣＤ接続部を構成する導電粒子の粒径 Ｒ2 ・・・回路基板接続部を構成する導電粒子の粒径
Claims (3)
- 【請求項１】 可撓性基材の片面もしくは両面に導電ラ
インをもち、その導電ラインの少なくともＬＣＤとこれ
を駆動する回路基板との接続部に、絶縁性接着剤と導電
粒子とからなる異方導電性接着剤層を設けたヒートシー
ルコネクターにおいて、絶縁性接着剤のＬＣＤ接続部に
おける厚さが、回路基板接続部の厚さより小さいことを
特徴とするヒートシールコネクター。 - 【請求項２】 絶縁性接着剤のＬＣＤ接続部における厚
さ（Ｔ1 ）と回路基板接続部における厚さ（Ｔ2 ）と
が、下記の式の関係にあることを特徴とする請求項１記
載のヒートシールコネクター。 式：１．１Ｔ1 ≦Ｔ2 ≦１０Ｔ1 - 【請求項３】 絶縁性接着剤のＬＣＤ接続部における厚
さ（Ｔ1 ）とＬＣＤ接続部を構成する導電粒子の粒径
（Ｒ1 ）とが、下記の式の関係にあることを特徴とする
請求項１記載のヒートシールコネクター。 式：０．４Ｒ1 ≦Ｔ1 ≦１．５Ｒ1
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31453996A JP4020335B2 (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | ヒートシールコネクター |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31453996A JP4020335B2 (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | ヒートシールコネクター |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154538A true JPH10154538A (ja) | 1998-06-09 |
| JP4020335B2 JP4020335B2 (ja) | 2007-12-12 |
Family
ID=18054517
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31453996A Expired - Fee Related JP4020335B2 (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | ヒートシールコネクター |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4020335B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044812A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 記録媒体及びその製造方法 |
| JP2011222671A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器 |
-
1996
- 1996-11-26 JP JP31453996A patent/JP4020335B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003044812A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 記録媒体及びその製造方法 |
| JP2011222671A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の接続構造、配線板接続体及び電子機器 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4020335B2 (ja) | 2007-12-12 |
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