JPH06218564A - Icカードのマーキング方法 - Google Patents
Icカードのマーキング方法Info
- Publication number
- JPH06218564A JPH06218564A JP5233998A JP23399893A JPH06218564A JP H06218564 A JPH06218564 A JP H06218564A JP 5233998 A JP5233998 A JP 5233998A JP 23399893 A JP23399893 A JP 23399893A JP H06218564 A JPH06218564 A JP H06218564A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- marking
- card
- laser beam
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 27
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000010931 gold Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 abstract description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 3
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 230000005374 Kerr effect Effects 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K1/00—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion
- G06K1/12—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching
- G06K1/126—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching by photographic or thermographic registration
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
- G06K19/07743—External electrical contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
- H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 銀行カード、テレフォンカード等の金属接点
12を有するICカードのコネクタ上に表示20を刻印する
方法。 【構成】 レーザビームを用いてコネクタ11の金属接点
12上に厚さ方向の表示を刻印する。 【効果】 マイクロモジュールとカード本体とを取り替
えることが不可能になり安全性が高くなる。
12を有するICカードのコネクタ上に表示20を刻印する
方法。 【構成】 レーザビームを用いてコネクタ11の金属接点
12上に厚さ方向の表示を刻印する。 【効果】 マイクロモジュールとカード本体とを取り替
えることが不可能になり安全性が高くなる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、所定の厚さの金属接点
すなわちコネクタを有するカード、特に、いわゆるIC
カード(puce electronique、電子チップカードともよば
れる)のマーキング方法に関するものである。本発明は
ICカードを用いた銀行カードやテレフォンカード等の
マーキング、特に、ICカードに秘密のメッセージやメ
ーカーの識別記号を書込むのに利用される。
すなわちコネクタを有するカード、特に、いわゆるIC
カード(puce electronique、電子チップカードともよば
れる)のマーキング方法に関するものである。本発明は
ICカードを用いた銀行カードやテレフォンカード等の
マーキング、特に、ICカードに秘密のメッセージやメ
ーカーの識別記号を書込むのに利用される。
【0002】
【従来の技術】一般に、ICカードのマイクロモジュー
ルはエポキシ樹脂製の支持バンドの形をしている。いわ
ゆる電子部品(チップ)はこの支持バンドの片面に支持
され、電気的接点すなわちコンタクトがその反対面には
取付けられている。このコンタクトは大抵の場合は銅で
作られており、その表面はニッケル層と金の層とで被覆
されている。このマイクロモジュールは、金属コンタク
トに外部からアクセスできる状態で、カードの厚さ方向
に形成した凹部内に収容されている。
ルはエポキシ樹脂製の支持バンドの形をしている。いわ
ゆる電子部品(チップ)はこの支持バンドの片面に支持
され、電気的接点すなわちコンタクトがその反対面には
取付けられている。このコンタクトは大抵の場合は銅で
作られており、その表面はニッケル層と金の層とで被覆
されている。このマイクロモジュールは、金属コンタク
トに外部からアクセスできる状態で、カードの厚さ方向
に形成した凹部内に収容されている。
【0003】現在のところ、マイクロモジュールの種類
を示す表示は付いておらず、そのメーカー名のみがカー
ドに表示されているにすぎない。しかし、マイクロモジ
ュールに識別子が全くないと、マイクロモジュールとカ
ード本体とを取り替えることが可能であるため、安全上
の観点から問題である。
を示す表示は付いておらず、そのメーカー名のみがカー
ドに表示されているにすぎない。しかし、マイクロモジ
ュールに識別子が全くないと、マイクロモジュールとカ
ード本体とを取り替えることが可能であるため、安全上
の観点から問題である。
【0004】マイクロモジュール、より正確にはマイク
ロモジュールのコネクタに表示を付ける方法(マーキン
グ方法)は種々考えることができる。しかし、それぞれ
欠点がある。例えば、印刷によるマーキング法、すなわ
ちコネクタの金属部品上にインク層を堆積させる方法に
は2つの欠点、すなわち、インクには一般に導電性がな
いため電気的接触状態が悪くなるという欠点と、印刷さ
れた浮出し部分が磨耗し易いという欠点がある。物理的
エッチング方法はチップを脆化させる原因となるので、
組込み済みのマイクロモジュールでは使えない。また、
この方法を工業的に応用するのは極めて困難である。化
学的ホトエッチング法はエッチングの深さを制御するこ
とができないので、金属コンタクトの被覆層を適当な深
さまでエッチングするのは難しい。エンボス(刻印)法
は任意の製造段階で実施することができず、従って、こ
の方法には柔軟性がない。
ロモジュールのコネクタに表示を付ける方法(マーキン
グ方法)は種々考えることができる。しかし、それぞれ
欠点がある。例えば、印刷によるマーキング法、すなわ
ちコネクタの金属部品上にインク層を堆積させる方法に
は2つの欠点、すなわち、インクには一般に導電性がな
いため電気的接触状態が悪くなるという欠点と、印刷さ
れた浮出し部分が磨耗し易いという欠点がある。物理的
エッチング方法はチップを脆化させる原因となるので、
組込み済みのマイクロモジュールでは使えない。また、
この方法を工業的に応用するのは極めて困難である。化
学的ホトエッチング法はエッチングの深さを制御するこ
とができないので、金属コンタクトの被覆層を適当な深
さまでエッチングするのは難しい。エンボス(刻印)法
は任意の製造段階で実施することができず、従って、こ
の方法には柔軟性がない。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、IC
にも電気的接点にも全く害を与えずに経時的に劣化しな
い耐久性のあるマークを付けることができ、しかも、カ
ード製造工程でのマーキング操作時期を柔軟に選択する
ことができる、所定厚さの金属接点を有するICカード
のコネクタに表示を刻印する方法を提案することにあ
る。
にも電気的接点にも全く害を与えずに経時的に劣化しな
い耐久性のあるマークを付けることができ、しかも、カ
ード製造工程でのマーキング操作時期を柔軟に選択する
ことができる、所定厚さの金属接点を有するICカード
のコネクタに表示を刻印する方法を提案することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザビーム
を用いてコネクタの金属接点を厚さ方向に刻印すること
を特徴とする方法を提供する。
を用いてコネクタの金属接点を厚さ方向に刻印すること
を特徴とする方法を提供する。
【0007】
【作用】本発明方法の利点は以下の点にある: (1) 刻印して表示したメッセージは消えることがない。 (2) 細かく刻印できるので、金属接点の機能の変質を防
止することができる。被覆が完全に除去されないので、
接点の腐食が防止できる。 (3) 製造工程の任意の段階に表示を刻印できる。すなわ
ち、チップ取付け前のエポキシ樹脂フィルム上、チップ
を装着したフィルム上、切断後のマイクロモジュール上
さらにはカード自体の上にも表示を刻印できる。
止することができる。被覆が完全に除去されないので、
接点の腐食が防止できる。 (3) 製造工程の任意の段階に表示を刻印できる。すなわ
ち、チップ取付け前のエポキシ樹脂フィルム上、チップ
を装着したフィルム上、切断後のマイクロモジュール上
さらにはカード自体の上にも表示を刻印できる。
【0008】本発明方法の1実施例では、波長が1.06μ
mの赤外線を出すYAG型レーザを用いて刻印する。こ
の場合、刻印すべき表示を描くように軌跡に沿ってレー
ザビームをコネクタ上で走査する。金属は熱作用で粉砕
される。刻印の深さは、レーザビームの出力を制御する
ことによって極めて小さい値に制限することができる。
一般には、金属接点の被覆が完全に取り除かれないよう
な深さに刻印する。この方法はメッセージ、例えば識別
記号を極めて大きな柔軟度でプログラミングできる利点
がある。
mの赤外線を出すYAG型レーザを用いて刻印する。こ
の場合、刻印すべき表示を描くように軌跡に沿ってレー
ザビームをコネクタ上で走査する。金属は熱作用で粉砕
される。刻印の深さは、レーザビームの出力を制御する
ことによって極めて小さい値に制限することができる。
一般には、金属接点の被覆が完全に取り除かれないよう
な深さに刻印する。この方法はメッセージ、例えば識別
記号を極めて大きな柔軟度でプログラミングできる利点
がある。
【0009】カードに刻印可能な表示としては、メーカ
ー名や商標の他に、不正行為を防止するための識別記号
を挙げることができる。後者の場合には本発明は下記の
ように実施される: (1) チップに記憶されている識別子の表示を認識し、
(2) コネクタ上にこの識別子の表示を刻印し、(3) カー
ド上にもこの識別子の表示を刻印する。以下、添付図面
を参照して本発明の実施例を説明するが、本発明は以下
の実施例に限定されるものではない。
ー名や商標の他に、不正行為を防止するための識別記号
を挙げることができる。後者の場合には本発明は下記の
ように実施される: (1) チップに記憶されている識別子の表示を認識し、
(2) コネクタ上にこの識別子の表示を刻印し、(3) カー
ド上にもこの識別子の表示を刻印する。以下、添付図面
を参照して本発明の実施例を説明するが、本発明は以下
の実施例に限定されるものではない。
【0010】
【実施例】図1は、いわゆるICカード(電子チップカ
ード)1の本体に形成された凹部2の内部に収容された
マイクロモジュール10の断面図である。このマイクロモ
ジュール10はコネクタ11を有している。このコネクタ11
はエポキシ樹脂で作られた支持体15上に形成された一群
の金属接点12によって構成されている。各金属接点12は
絶縁ライン13 (図2)によって互いに分離され且つ導線
14を介して電子部品すなわちチップ16に接続されてい
る。この金属接点12は図5に示すように厚さ約70μmの
銅で作られた基本層 120と、この基本層 120の両側に形
成された1μmのニッケル層 121および 0.1μmの金の
層 122の被覆層とで構成することができる。銅の基本層
120をニッケルと金とで被覆することによって銅が外気
と接触して腐食するのを防止することができる。
ード)1の本体に形成された凹部2の内部に収容された
マイクロモジュール10の断面図である。このマイクロモ
ジュール10はコネクタ11を有している。このコネクタ11
はエポキシ樹脂で作られた支持体15上に形成された一群
の金属接点12によって構成されている。各金属接点12は
絶縁ライン13 (図2)によって互いに分離され且つ導線
14を介して電子部品すなわちチップ16に接続されてい
る。この金属接点12は図5に示すように厚さ約70μmの
銅で作られた基本層 120と、この基本層 120の両側に形
成された1μmのニッケル層 121および 0.1μmの金の
層 122の被覆層とで構成することができる。銅の基本層
120をニッケルと金とで被覆することによって銅が外気
と接触して腐食するのを防止することができる。
【0011】図3と図4は本発明方法でICカード1の
コネクタ11に参照番号20(図2、図3、図4)で示した
表示をマーキングするのに用いられる2つの装置の概念
図である。本発明方法ではレーザビーム30によってコネ
クタ11の金属接点12に一定の深さの表示20を刻印する。
コネクタ11に参照番号20(図2、図3、図4)で示した
表示をマーキングするのに用いられる2つの装置の概念
図である。本発明方法ではレーザビーム30によってコネ
クタ11の金属接点12に一定の深さの表示20を刻印する。
【0012】図3では、波長1.06μmの赤外線を出すY
AGレーザL1から来る刻印用レーザビーム30を用いて
いる。レーザビーム30をレンズ40によって金属接点12上
に集束してその焦平面内に直径70μmのイメージ点を形
成し、コネクタ11上の軌跡に沿ってイメージ点を走査、
例えばイメージ点間が10〜30μm重なるようにレーザビ
ーム30を走査して、刻印すべき表示を描くことができ
る。図3に示した装置では、互いに直交した2つの軸線
Ax 、Ay を中心として回転する2つの反転鏡Mx 、M
yを用いて走査が行われる。もちろん、反転鏡Mx 、M
y の運動は刻印すべき表示20に基づいてデジタル制御で
同期する。
AGレーザL1から来る刻印用レーザビーム30を用いて
いる。レーザビーム30をレンズ40によって金属接点12上
に集束してその焦平面内に直径70μmのイメージ点を形
成し、コネクタ11上の軌跡に沿ってイメージ点を走査、
例えばイメージ点間が10〜30μm重なるようにレーザビ
ーム30を走査して、刻印すべき表示を描くことができ
る。図3に示した装置では、互いに直交した2つの軸線
Ax 、Ay を中心として回転する2つの反転鏡Mx 、M
yを用いて走査が行われる。もちろん、反転鏡Mx 、M
y の運動は刻印すべき表示20に基づいてデジタル制御で
同期する。
【0013】図4の装置では、例えば波長が 308nmの紫
外線を出すエキシマレーザL2を使用し、刻印すべき表
示20に対応した模様を有する孔開きマスク50の像をレン
ズ51によってコネクタ11上に形成する。
外線を出すエキシマレーザL2を使用し、刻印すべき表
示20に対応した模様を有する孔開きマスク50の像をレン
ズ51によってコネクタ11上に形成する。
【0014】図5に示すように、表示20が銅層 120を刻
印されず、上側のニッケル層 121および金の層 122のみ
が局部的に刻印されるように、使用するレーザビームの
出力を完全に制御して接点の腐食を防止する必要があ
る。そのために、例えば、連続型のレーザ装置を使用
し、レーザビームを変調して刻印の度合いを制御するこ
とができる。図6に示すように、この変調はレーザLへ
の給電を中断して行うこともできるが、カー効果または
ポッケル効果を用いた電子光学変調器等の他の手段を用
いて行うこともできる。
印されず、上側のニッケル層 121および金の層 122のみ
が局部的に刻印されるように、使用するレーザビームの
出力を完全に制御して接点の腐食を防止する必要があ
る。そのために、例えば、連続型のレーザ装置を使用
し、レーザビームを変調して刻印の度合いを制御するこ
とができる。図6に示すように、この変調はレーザLへ
の給電を中断して行うこともできるが、カー効果または
ポッケル効果を用いた電子光学変調器等の他の手段を用
いて行うこともできる。
【0015】金属接点12の厚さの関数で刻印の度合いを
調節するために:変調サイクル比(le rapport cyclique
de la modulation)を変えることができる。図6は、こ
の調節操作がROM61に記憶された操作プログラムによ
って制御されるマイクロプロセッサ60によって自動的に
実行されることを示している。
調節するために:変調サイクル比(le rapport cyclique
de la modulation)を変えることができる。図6は、こ
の調節操作がROM61に記憶された操作プログラムによ
って制御されるマイクロプロセッサ60によって自動的に
実行されることを示している。
【0016】本発明のコネクタ11の金属接点12の刻印操
作はカード1の製造工程の任意の段階で実施することが
でき、特に、コネクタと電子チップ16とからなるマイク
ロモジュール10を製造した後に本発明の刻印を行うこと
ができる。すなわち、本発明の刻印方法はチップに害を
与えないので、カード製造前の段階で行うこともでき
る。
作はカード1の製造工程の任意の段階で実施することが
でき、特に、コネクタと電子チップ16とからなるマイク
ロモジュール10を製造した後に本発明の刻印を行うこと
ができる。すなわち、本発明の刻印方法はチップに害を
与えないので、カード製造前の段階で行うこともでき
る。
【0017】図6は、マイクロモジュール10がカード1
の本体に装着された後でも本発明の刻印が実行できるこ
とを示している。なお、図6から分かるように、センサ
ー(parpeur) 71、72を用いてチップ16に電気的に書込ま
れた刻印すべき識別記号の表示を認識し、その表示をマ
イクロプロセッサ60に転送し、このマイクロプロセッサ
60でレーザLを変調し、受けた表示に応じてレーザビー
ムのx、y方向の走査手段80を制御することもできる。
この識別記号の表示をマイクロモジュールの金属接点12
上の他にカード1の本体上にも刻印することができる。
これはマイクロモジュール10とカード1を取り替えるこ
とを防止する安全手段になる。
の本体に装着された後でも本発明の刻印が実行できるこ
とを示している。なお、図6から分かるように、センサ
ー(parpeur) 71、72を用いてチップ16に電気的に書込ま
れた刻印すべき識別記号の表示を認識し、その表示をマ
イクロプロセッサ60に転送し、このマイクロプロセッサ
60でレーザLを変調し、受けた表示に応じてレーザビー
ムのx、y方向の走査手段80を制御することもできる。
この識別記号の表示をマイクロモジュールの金属接点12
上の他にカード1の本体上にも刻印することができる。
これはマイクロモジュール10とカード1を取り替えるこ
とを防止する安全手段になる。
【図1】 ICカードのマイクロモジュールの断面図。
【図2】 図1の断面図に対応する平面図面。
【図3】 YAGレーザを用いて本発明方法を実施する
場合の刻印装置の概念的な斜視図。
場合の刻印装置の概念的な斜視図。
【図4】 エキシマレーザを用して本発明方法を実施す
る場合の刻印装置の概念的な斜視図。
る場合の刻印装置の概念的な斜視図。
【図5】 本発明方法で刻印した後の金属接点の断面
図。
図。
【図6】 本発明を実施するためにプログラム化された
刻印装置の概念図。
刻印装置の概念図。
1 カード 2 凹部 10 マイクロモジュール 11 コネクタ 12 金属接点 15 支持体 16 ICチップ 20 表示 30 レーザビーム 50 マスク 71、72 センサー 120 銅層 121 ニッケル層 122 金層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ピエール メルラン フランス国 13770 ベネル アンパス デ ゾリヴィエ 7 (72)発明者 ジェラール コワトン フランス国 13770 ベネル プラース ドゥ ラ サン ジャン 5 パルク デ フォーリ
Claims (11)
- 【請求項1】 ICチップ(16)を含むカード(1) の所定
厚さの金属接点(12)を有するコネクタ(11)に表示(20)を
マーキングする方法において、 レーザビーム(30)を用いてコネクタ(11)の金属接点(12)
を厚さ方向に刻印することを特徴とする方法。 - 【請求項2】 刻印をする前にコネクタ(11)とICチッ
プ(16)とを含むマイクロモジュール(10)を製造する請求
項1に記載の方法。 - 【請求項3】 刻印をYAGレーザ(L1)で行う請求
項1または2に記載の方法。 - 【請求項4】 刻印をエキシマレーザ(L2)で行う請
求項1または2に記載の方法。 - 【請求項5】 コネクタ(11)上で刻印すべき表示(20)に
沿った軌跡に従ってレーザビーム(30)を走査することに
よって刻印する請求項1〜4のいずれか一項に記載の方
法。 - 【請求項6】 レーザビーム(30)を用いて刻印すべき表
示(20)に対応した模様を有する有孔マスク(50)の画像を
コネクタ(11)上に形成する請求項1〜4のいずれか一項
に記載の方法。 - 【請求項7】 レーザビームを連続的に出す装置を用
い、レーザビームを変調して刻印度合いを制御する請求
項1〜6のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項8】 コネクタ(11)の金属接点(12)の厚さの関
数で変調サイクル比を変えて刻印度合いを調節する請求
項7に記載の方法。 - 【請求項9】 刻印前にマイクロモジュール(10)をカー
ド(1) に固定し、マイクロモジュール(10)のコネクタ(1
1)上に表示(20)を刻印する請求項2〜8のいずれか一項
に記載の方法。 - 【請求項10】 チップ(16)に書かれている識別子の表
示(20)を認識し、コネクタ(11)上にその識別子の表示を
刻印する請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法。 - 【請求項11】 識別子の表示(20)をカード(1) 上にも
刻印する請求項10に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR9210296 | 1992-08-26 | ||
FR9210296A FR2695234B1 (fr) | 1992-08-26 | 1992-08-26 | Procédé de marquage d'une carte à puce. |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06218564A true JPH06218564A (ja) | 1994-08-09 |
JP3346614B2 JP3346614B2 (ja) | 2002-11-18 |
Family
ID=9433034
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23399893A Expired - Fee Related JP3346614B2 (ja) | 1992-08-26 | 1993-08-26 | Icカードのマーキング方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US5552574A (ja) |
EP (1) | EP0589732B1 (ja) |
JP (1) | JP3346614B2 (ja) |
DE (1) | DE69327216T2 (ja) |
ES (1) | ES2142338T3 (ja) |
FR (1) | FR2695234B1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003044812A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 記録媒体及びその製造方法 |
JP2008507022A (ja) * | 2004-07-13 | 2008-03-06 | アクサルト ソシエテ アノニム | 位置決め性能を改善したマルチプラグsimカード |
JP2020177633A (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-29 | エムケー スマート ジョイントストックカンパニーMk Smart Jsc | パターン付きスマートカードモジュール、パターン付きスマートカードモジュールを含むスマートカード、パターン付きスマートカードモジュールを製造する方法、及びパターン付きスマートカードモジュールの認証を検証する方法 |
Families Citing this family (45)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0681252A1 (en) * | 1994-05-06 | 1995-11-08 | Takaharu Honda | Code mark marking method for surgical instrument and surgical instrument with code mark |
WO1997001823A2 (de) * | 1995-06-27 | 1997-01-16 | Orga Kartensysteme Gmbh | Chipkarte |
DE19539355A1 (de) * | 1995-10-23 | 1997-04-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Echtheitsprüfung eines Datenträgers |
DE19606782C1 (de) * | 1996-02-23 | 1998-01-08 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte |
DE19630049A1 (de) * | 1996-07-25 | 1998-01-29 | Siemens Ag | Chipkarte mit einer Kontaktzone und Verfahren zum Herstellen einer solchen Kontaktzone |
DE19632113C1 (de) * | 1996-08-08 | 1998-02-19 | Siemens Ag | Chipkarte, Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und Halbleiterchip zur Verwendung in einer Chipkarte |
FR2755902B1 (fr) * | 1996-11-20 | 1999-02-12 | Sarl Ind Laser Partner | Procede de realisation, sur un produit, d'un marquage invisible, pouvant etre revele |
JPH1126333A (ja) | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその情報管理システム |
US6214523B1 (en) | 1998-01-09 | 2001-04-10 | International Business Machines Corporation | Pattern formation by removal of paste material |
FR2777506B1 (fr) * | 1998-04-17 | 2000-06-30 | Gemplus Card Int | Procede de realisation d'une entite decorative sur une carte du type a circuit integre |
US6926487B1 (en) | 1998-04-28 | 2005-08-09 | Rexam Ab | Method and apparatus for manufacturing marked articles to be included in cans |
FR2786317B1 (fr) * | 1998-11-24 | 2002-12-27 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de carte a puce a contact affleurant utilisant une etape de gravure au laser et carte a puce obtenue par le procede |
US6479787B1 (en) * | 1999-10-05 | 2002-11-12 | Rexam Ab | Laser unit and method for engraving articles to be included in cans |
US6256121B1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-07-03 | Nanovia, Lp | Apparatus for ablating high-density array of vias or indentation in surface of object |
US6833911B2 (en) | 1999-10-08 | 2004-12-21 | Identification Dynamics, Inc. | Method and apparatus for reading firearm microstamping |
WO2001027665A1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-04-19 | Nanovia, Lp | Method control system and apparatus for ablating high-density array of vias or indentation in surface of object |
US6886284B2 (en) * | 1999-10-08 | 2005-05-03 | Identification Dynamics, Llc | Firearm microstamping and micromarking insert for stamping a firearm identification code and serial number into cartridge shell casings and projectiles |
US6653593B2 (en) | 1999-10-08 | 2003-11-25 | Nanovia, Lp | Control system for ablating high-density array of vias or indentation in surface of object |
US6310701B1 (en) * | 1999-10-08 | 2001-10-30 | Nanovia Lp | Method and apparatus for ablating high-density array of vias or indentation in surface of object |
US7111423B2 (en) * | 1999-10-08 | 2006-09-26 | Identification Dynamics, Llc | Method and apparatus for reading firearm microstamping |
US6455806B1 (en) | 2000-01-14 | 2002-09-24 | Rexam Ab | Arrangement for shaping and marking a target |
US6872913B1 (en) | 2000-01-14 | 2005-03-29 | Rexam Ab | Marking of articles to be included in cans |
US6926456B1 (en) | 2000-01-20 | 2005-08-09 | Rexam Ab | Guiding device for a marking arrangement |
US6576871B1 (en) | 2000-04-03 | 2003-06-10 | Rexam Ab | Method and device for dust protection in a laser processing apparatus |
US7204419B2 (en) * | 2003-05-01 | 2007-04-17 | Identifcation Dynamics, Llc | Method and apparatus for reading firearm microstamping |
US20040058238A1 (en) * | 2002-09-24 | 2004-03-25 | Robert Miller | Implantable current collector ID matrix identifier |
US20050241203A1 (en) * | 2003-05-01 | 2005-11-03 | Lizotte Todd E | Method and apparatus for cartridge identification imprinting in difficult contexts by recess protected indicia |
FR2859870A1 (fr) * | 2003-09-12 | 2005-03-18 | Framatome Connectors Int | Connecteur electrique et procede de marquage |
DE10345257B4 (de) * | 2003-09-29 | 2008-10-02 | Infineon Technologies Ag | Chipkarte mit Kontaktfelder und Verfahren zum Herstellen solcher Kontaktfelder |
EP1434168A1 (fr) * | 2003-12-03 | 2004-06-30 | Nagracard S.A. | Procédé de fabrication de cartes personnalisées |
DE102004021872B3 (de) | 2004-05-04 | 2005-12-22 | Infineon Technologies Ag | Chipkarte, Verfahren zum Herstellen einer Chipkarte und elektrisch leitfähiges Kontaktierungselement |
WO2006043848A1 (fr) * | 2004-10-15 | 2006-04-27 | Yuri Konstantinovich Nizienko | Procede de modification des regions d'une couche en surface d'un article et dispositif correspondant |
FR2932910B1 (fr) * | 2008-06-20 | 2011-02-11 | Smart Packaging Solutions Sps | Carte sans contact avec logo securitaire |
FR2939221B1 (fr) | 2008-11-28 | 2010-11-26 | Sagem Securite | Carte a puce comportant un module electronique porte par un corps de carte pourvue de moyens d'authentification de l'appairage du module avec le corps |
EP2339511A1 (fr) * | 2009-12-17 | 2011-06-29 | Gemalto SA | Objet communicant avec sécurisation d'une interface de communication par contact |
DE102010036057A1 (de) * | 2010-09-01 | 2012-03-01 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipmodul mit Kennzeichnung |
FR2989492B1 (fr) | 2012-04-17 | 2014-12-26 | Microconnections Sas | Procede de marquage de module de carte a puce par electrodeposition |
FR2989491B1 (fr) | 2012-04-17 | 2014-12-26 | Microconnections Sas | Procede de marquage de module de carte a puce par gravure |
DE102012219249A1 (de) * | 2012-10-22 | 2014-02-13 | Bundesdruckerei Gmbh | Vorrichtung zur Laserpersonalisierung von Sicherheitselementen |
FR3000583B1 (fr) | 2012-12-31 | 2016-02-05 | Smart Packaging Solutions | Carte a puce avec element securitaire reparti entre corps de carte et module |
DE102015015201A1 (de) * | 2015-11-24 | 2017-05-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Individualisierung eines Chipmoduls mitsamt individualisiertem Chipmodul |
CN105855719B (zh) * | 2016-03-30 | 2018-01-26 | 深圳市创鑫激光股份有限公司 | 一种激光打标机打标方法和装置 |
EP3726432B1 (en) * | 2019-04-18 | 2023-06-07 | MK Smart JSC | Patterned smart card module |
EP3889839A1 (fr) * | 2020-03-31 | 2021-10-06 | Thales Dis France Sa | Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu |
FR3110734B1 (fr) | 2020-05-20 | 2022-07-29 | Smart Packaging Solutions | Module électronique pour carte à puce avec motifs de sécurité |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4675498A (en) * | 1967-09-05 | 1987-06-23 | Lemelson Jerome H | Apparatus and method for coding objects |
DE1263091B (de) * | 1965-03-20 | 1968-03-14 | Bosch Gmbh Robert | Vorrichtung zum Aufzeichnen von Informationen |
US3803637A (en) * | 1972-11-17 | 1974-04-09 | Ibm | Laser printer |
DE3048735C2 (de) * | 1980-12-23 | 1984-10-18 | GAO Gesellschaft für Automation und Organisation mbH, 8000 München | Ausweiskarte mit durch einen Laserschreiber aufgebrachten Informationen und Verfahren zur Herstellung derselben |
JPS5853444A (ja) * | 1981-09-25 | 1983-03-30 | Nec Corp | レ−ザマ−キング装置 |
JPS59207246A (ja) * | 1983-05-11 | 1984-11-24 | Hitachi Ltd | レ−ザ・マ−キング装置 |
DE3333386A1 (de) * | 1983-09-15 | 1985-04-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und einrichtung zum beschriften von teilen, insbesondere von elektronischen bauelementen |
US4701591A (en) * | 1983-11-07 | 1987-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd | Apparatus for processing multiple workpieces utilizing a single laser beam source |
US4652722A (en) * | 1984-04-05 | 1987-03-24 | Videojet Systems International, Inc. | Laser marking apparatus |
US4639584A (en) * | 1985-07-25 | 1987-01-27 | Adams Robert T | Non-alterable magnetic coding |
DE3703809A1 (de) * | 1987-02-07 | 1988-08-18 | Braun Ag | Vorrichtung zum markieren von gegenstaenden mittels laserstrahlen |
EP0329787A4 (en) * | 1987-08-28 | 1990-09-05 | Tsentralnoe Konstruktorskoe Bjuro Unikalnogo Priborostroenia Akademii Nauk Ssr | Method and device for laser processing of an object |
US4904853A (en) * | 1987-09-22 | 1990-02-27 | Kabushiki Kaisha Astex | Dual-function information-carrying sheet device |
US4831244A (en) * | 1987-10-01 | 1989-05-16 | Polaroid Corporation | Optical record cards |
FR2624651B1 (fr) * | 1987-12-14 | 1991-09-06 | Sgs Thomson Microelectronics | Procede de mise en place d'un composant electronique et de ses connexions electriques sur un support et produit ainsi obtenu |
FR2625000B1 (fr) * | 1987-12-22 | 1991-08-16 | Sgs Thomson Microelectronics | Structure de carte a puce |
US4922077A (en) * | 1989-01-31 | 1990-05-01 | Raytheon Company | Method of laser marking metal packages |
FR2645680B1 (fr) * | 1989-04-07 | 1994-04-29 | Thomson Microelectronics Sa Sg | Encapsulation de modules electroniques et procede de fabrication |
GB9003446D0 (en) * | 1990-02-15 | 1990-04-11 | Sunman Robert P | Cards |
JPH03248784A (ja) * | 1990-02-28 | 1991-11-06 | Hitachi Ltd | レーザマーキングシステム |
US5353296A (en) * | 1993-07-12 | 1994-10-04 | Coherent, Inc. | Materials processing with a high repetition rate isotopic carbon dioxide laser |
-
1992
- 1992-08-26 FR FR9210296A patent/FR2695234B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-08-13 DE DE69327216T patent/DE69327216T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1993-08-13 EP EP93402058A patent/EP0589732B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-13 ES ES93402058T patent/ES2142338T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-24 US US08/111,136 patent/US5552574A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-08-26 JP JP23399893A patent/JP3346614B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-01-16 US US08/591,177 patent/US5681491A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003044812A (ja) * | 2001-07-31 | 2003-02-14 | Toppan Forms Co Ltd | 記録媒体及びその製造方法 |
JP2008507022A (ja) * | 2004-07-13 | 2008-03-06 | アクサルト ソシエテ アノニム | 位置決め性能を改善したマルチプラグsimカード |
JP2020177633A (ja) * | 2019-04-18 | 2020-10-29 | エムケー スマート ジョイントストックカンパニーMk Smart Jsc | パターン付きスマートカードモジュール、パターン付きスマートカードモジュールを含むスマートカード、パターン付きスマートカードモジュールを製造する方法、及びパターン付きスマートカードモジュールの認証を検証する方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2695234A1 (fr) | 1994-03-04 |
JP3346614B2 (ja) | 2002-11-18 |
ES2142338T3 (es) | 2000-04-16 |
FR2695234B1 (fr) | 1994-11-04 |
EP0589732A1 (fr) | 1994-03-30 |
US5681491A (en) | 1997-10-28 |
EP0589732B1 (fr) | 1999-12-08 |
DE69327216D1 (de) | 2000-01-13 |
US5552574A (en) | 1996-09-03 |
DE69327216T2 (de) | 2000-04-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH06218564A (ja) | Icカードのマーキング方法 | |
ES2206700T3 (es) | Procedimiento para fabricar una tarjeta inteligente. | |
US6701605B2 (en) | Conductive electrical element and antenna with ink additive technology | |
JP2005513585A (ja) | メタライズされた逆反射およびホログラフィックフィルムのための選択的金属除去法ならびに該方法によって製造される無線周波数装置 | |
RU97119057A (ru) | Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом | |
US6552300B2 (en) | Laser marking on diamonds | |
JP2009141147A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JPH1015196A (ja) | 遊技機の回路基板上の封印電子部品 | |
RU99127463A (ru) | Маркирование алмаза | |
GB2339726B (en) | Marking diamond | |
JPH0471792A (ja) | マーキング方法 | |
JP2004110581A (ja) | カード型情報記録媒体 | |
JPH068634A (ja) | マーキング方法 | |
JP3189687B2 (ja) | 半導体材料表面への刻印方法及び同方法により刻印された物品 | |
JP4314828B2 (ja) | カードエンボス加工文字及びそのエンボス加工文字の形成方法 | |
JP2002299701A (ja) | 熱電モジュール | |
TW201043102A (en) | Printed circuit boards having optical readable identity code and method for manufacturing same | |
JPH09205261A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
KR20110042943A (ko) | 기판의 마킹 방법 및 이를 이용하여 마킹한 기판 | |
JP2004050687A (ja) | スクラッチカードの製造方法 | |
JP2002279387A (ja) | カードおよびその製造方法 | |
JPS61127391A (ja) | レ−ザマ−キング方法 | |
JP2001351835A (ja) | 凹穴型ドットマークの形成方法と同ドットマークを有する半導体ウェハ | |
JP2003044819A (ja) | 記録媒体及びその製造方法 | |
JP2006140670A (ja) | 電子情報伝達処理用icシート類のアンテナパターン形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080906 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090906 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |