JP3346614B2 - Ｉｃカードのマーキング方法 - Google Patents

Ｉｃカードのマーキング方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、所定の厚さの金属接点
すなわちコネクタを有するカード、特に、いわゆるＩＣ
カード(puce electronique、電子チップカードともよば
れる）のマーキング方法に関するものである。本発明は
ＩＣカードを用いた銀行カードやテレフォンカード等の
マーキング、特に、ＩＣカードに秘密のメッセージやメ
ーカーの識別記号を書込むのに利用される。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣカードのマイクロモジュー
ルはエポキシ樹脂製の支持バンドの形をしている。いわ
ゆる電子部品（チップ）はこの支持バンドの片面に支持
され、電気的接点すなわちコンタクトがその反対面には
取付けられている。このコンタクトは大抵の場合は銅で
作られており、その表面はニッケル層と金の層とで被覆
されている。このマイクロモジュールは、金属コンタク
トに外部からアクセスできる状態で、カードの厚さ方向
に形成した凹部内に収容されている。
【０００３】現在のところ、マイクロモジュールの種類
を示す表示は付いておらず、そのメーカー名のみがカー
ドに表示されているにすぎない。しかし、マイクロモジ
ュールに識別子が全くないと、マイクロモジュールとカ
ード本体とを取り替えることが可能であるため、安全上
の観点から問題である。
【０００４】マイクロモジュール、より正確にはマイク
ロモジュールのコネクタに表示を付ける方法（マーキン
グ方法）は種々考えることができる。しかし、それぞれ
欠点がある。例えば、印刷によるマーキング法、すなわ
ちコネクタの金属部品上にインク層を堆積させる方法に
は２つの欠点、すなわち、インクには一般に導電性がな
いため電気的接触状態が悪くなるという欠点と、印刷さ
れた浮出し部分が磨耗し易いという欠点がある。物理的
エッチング方法はチップを脆化させる原因となるので、
組込み済みのマイクロモジュールでは使えない。また、
この方法を工業的に応用するのは極めて困難である。化
学的ホトエッチング法はエッチングの深さを制御するこ
とができないので、金属コンタクトの被覆層を適当な深
さまでエッチングするのは難しい。エンボス（刻印）法
は任意の製造段階で実施することができず、従って、こ
の方法には柔軟性がない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ＩＣ
にも電気的接点にも全く害を与えずに経時的に劣化しな
い耐久性のあるマークを付けることができ、しかも、カ
ード製造工程でのマーキング操作時期を柔軟に選択する
ことができる、所定厚さの金属接点を有するＩＣカード
のコネクタに表示を刻印する方法を提案することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、レーザビーム
を用いてコネクタの金属接点を厚さ方向に刻印すること
を特徴とする方法を提供する。
【０００７】
【作用】本発明方法の利点は以下の点にある： (1) 刻印して表示したメッセージは消えることがない。 (2) 細かく刻印できるので、金属接点の機能の変質を防
止することができる。被覆が完全に除去されないので、
接点の腐食が防止できる。 (3) 製造工程の任意の段階に表示を刻印できる。すなわ
ち、チップ取付け前のエポキシ樹脂フィルム上、チップ
を装着したフィルム上、切断後のマイクロモジュール上
さらにはカード自体の上にも表示を刻印できる。
【０００８】本発明方法の１実施例では、波長が1.06μ
ｍの赤外線を出すＹＡＧ型レーザを用いて刻印する。こ
の場合、刻印すべき表示を描くように軌跡に沿ってレー
ザビームをコネクタ上で走査する。金属は熱作用で粉砕
される。刻印の深さは、レーザビームの出力を制御する
ことによって極めて小さい値に制限することができる。
一般には、金属接点の被覆が完全に取り除かれないよう
な深さに刻印する。この方法はメッセージ、例えば識別
記号を極めて大きな柔軟度でプログラミングできる利点
がある。
【０００９】カードに刻印可能な表示としては、メーカ
ー名や商標の他に、不正行為を防止するための識別記号
を挙げることができる。後者の場合には本発明は下記の
ように実施される： (1) チップに記憶されている識別子の表示を認識し、
(2) コネクタ上にこの識別子の表示を刻印し、(3) カー
ド上にもこの識別子の表示を刻印する。以下、添付図面
を参照して本発明の実施例を説明するが、本発明は以下
の実施例に限定されるものではない。
【００１０】
【実施例】図１は、いわゆるＩＣカード（電子チップカ
ード）１の本体に形成された凹部２の内部に収容された
マイクロモジュール10の断面図である。このマイクロモ
ジュール10はコネクタ11を有している。このコネクタ11
はエポキシ樹脂で作られた支持体15上に形成された一群
の金属接点12によって構成されている。各金属接点12は
絶縁ライン13 (図２）によって互いに分離され且つ導線
14を介して電子部品すなわちチップ16に接続されてい
る。この金属接点12は図５に示すように厚さ約70μｍの
銅で作られた基本層 120と、この基本層 120の両側に形
成された１μｍのニッケル層 121および 0.1μｍの金の
層 122の被覆層とで構成することができる。銅の基本層
120をニッケルと金とで被覆することによって銅が外気
と接触して腐食するのを防止することができる。
【００１１】図３と図４は本発明方法でＩＣカード１の
コネクタ11に参照番号20（図２、図３、図４）で示した
表示をマーキングするのに用いられる２つの装置の概念
図である。本発明方法ではレーザビーム30によってコネ
クタ11の金属接点12に一定の深さの表示20を刻印する。
【００１２】図３では、波長1.06μｍの赤外線を出すＹ
ＡＧレーザＬ１から来る刻印用レーザビーム30を用いて
いる。レーザビーム30をレンズ40によって金属接点12上
に集束してその焦平面内に直径70μｍのイメージ点を形
成し、コネクタ11上の軌跡に沿ってイメージ点を走査、
例えばイメージ点間が10〜30μｍ重なるようにレーザビ
ーム30を走査して、刻印すべき表示を描くことができ
る。図３に示した装置では、互いに直交した２つの軸線
Ａx 、Ａy を中心として回転する２つの反転鏡Ｍx 、Ｍ
ｙを用いて走査が行われる。もちろん、反転鏡Ｍx 、Ｍ
y の運動は刻印すべき表示20に基づいてデジタル制御で
同期する。
【００１３】図４の装置では、例えば波長が 308nmの紫
外線を出すエキシマレーザＬ２を使用し、刻印すべき表
示20に対応した模様を有する孔開きマスク50の像をレン
ズ51によってコネクタ11上に形成する。
【００１４】図５に示すように、表示20が銅層 120を刻
印されず、上側のニッケル層 121および金の層 122のみ
が局部的に刻印されるように、使用するレーザビームの
出力を完全に制御して接点の腐食を防止する必要があ
る。そのために、例えば、連続型のレーザ装置を使用
し、レーザビームを変調して刻印の度合いを制御するこ
とができる。図６に示すように、この変調はレーザＬへ
の給電を中断して行うこともできるが、カー効果または
ポッケル効果を用いた電子光学変調器等の他の手段を用
いて行うこともできる。
【００１５】金属接点12の厚さの関数で刻印の度合いを
調節するために：変調サイクル比(le rapport cyclique
de la modulation)を変えることができる。図６は、こ
の調節操作がＲＯＭ61に記憶された操作プログラムによ
って制御されるマイクロプロセッサ60によって自動的に
実行されることを示している。
【００１６】本発明のコネクタ11の金属接点12の刻印操
作はカード１の製造工程の任意の段階で実施することが
でき、特に、コネクタと電子チップ16とからなるマイク
ロモジュール10を製造した後に本発明の刻印を行うこと
ができる。すなわち、本発明の刻印方法はチップに害を
与えないので、カード製造前の段階で行うこともでき
る。
【００１７】図６は、マイクロモジュール10がカード１
の本体に装着された後でも本発明の刻印が実行できるこ
とを示している。なお、図６から分かるように、センサ
ー(parpeur) 71、72を用いてチップ16に電気的に書込ま
れた刻印すべき識別記号の表示を認識し、その表示をマ
イクロプロセッサ60に転送し、このマイクロプロセッサ
60でレーザＬを変調し、受けた表示に応じてレーザビー
ムのｘ、ｙ方向の走査手段80を制御することもできる。
この識別記号の表示をマイクロモジュールの金属接点12
上の他にカード１の本体上にも刻印することができる。
これはマイクロモジュール10とカード１を取り替えるこ
とを防止する安全手段になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 ＩＣカードのマイクロモジュールの断面図。
【図２】 図１の断面図に対応する平面図面。
【図３】 ＹＡＧレーザを用いて本発明方法を実施する
場合の刻印装置の概念的な斜視図。
【図４】 エキシマレーザを用して本発明方法を実施す
る場合の刻印装置の概念的な斜視図。
【図５】 本発明方法で刻印した後の金属接点の断面
図。
【図６】 本発明を実施するためにプログラム化された
刻印装置の概念図。
【符号の説明】
１ カード ２ 凹部 10 マイクロモジュール 11 コネクタ 12 金属接点 15 支持体 16 ＩＣチップ 20 表示 30 レーザビーム 50 マスク 71、72 センサー 120 銅層 121 ニッケル層 122 金層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジェラール コワトン フランス国 13770 ベネル プラース ドゥ ラ サン ジャン ５ パルク デ フォーリ (56)参考文献 実開 昭63−60670（ＪＰ，Ｕ) 米国特許4922077（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B23K 26/00 G06K 19/077

Claims (11)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ＩＣチップ(16)を含むカード(1) の所定
    厚さの金属接点(12)を有するコネクタ(11)に表示(20)を
    マーキングする方法において、 レーザビーム(30)を用いてコネクタ(11)の金属接点(12)
    を厚さ方向に刻印することを特徴とする方法。
  2. 【請求項２】 刻印をする前にコネクタ(11)とＩＣチッ
    プ(16)とを含むマイクロモジュール(10)を製造する請求
    項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 刻印をＹＡＧレーザ（Ｌ１）で行う請求
    項１または２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 刻印をエキシマレーザ（Ｌ２）で行う請
    求項１または２に記載の方法。
  5. 【請求項５】 コネクタ(11)上で刻印すべき表示(20)に
    沿った軌跡に従ってレーザビーム(30)を走査することに
    よって刻印する請求項１〜４のいずれか一項に記載の方
    法。
  6. 【請求項６】 レーザビーム(30)を用いて刻印すべき表
    示(20)に対応した模様を有する有孔マスク(50)の画像を
    コネクタ(11)上に形成する請求項１〜４のいずれか一項
    に記載の方法。
  7. 【請求項７】 レーザビームを連続的に出す装置を用
    い、レーザビームを変調して刻印度合いを制御する請求
    項１〜６のいずれか一項に記載の方法。
  8. 【請求項８】 コネクタ(11)の金属接点(12)の厚さの関
    数で変調サイクル比を変えて刻印度合いを調節する請求
    項７に記載の方法。
  9. 【請求項９】 刻印前にマイクロモジュール(10)をカー
    ド(1) に固定し、マイクロモジュール(10)のコネクタ(1
    1)上に表示(20)を刻印する請求項２〜８のいずれか一項
    に記載の方法。
  10. 【請求項１０】 チップ(16)に書かれている識別子の表
    示(20)を認識し、コネクタ(11)上にその識別子の表示を
    刻印する請求項１〜９のいずれか一項に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 識別子の表示(20)をカード(1) 上にも
    刻印する請求項10に記載の方法。
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FR9210296 1992-08-26

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