JP4017045B2 - 遊技機の回路基板上の封印電子部品 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明が属する技術分野】
本発明は、遊技機の封印構造を有する封印電子回路部品の封印即ちその方法又は構造に関する。更に詳しくは、CPU等の重要な電子部品の取り替え事実の有無を判断することができる遊技機の封印構造を有する封印電子回路部品の封印即ちその方法又は構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
高度にハイテク化された遊技機の心臓部分である重要な電子機器部品の取り替えは、厳格な管理のもとで行われなければならない。プログラムの変更などに対応し他の機械系を変更しないで、このような電子機器部品を変更して装着し組み立てて量産低廉化をはかるために、差込式に遊技機本体に組み立てている。一般に、このような電子機器部品はもともと機械装置に装着して組み立てることができるように、差込式である。また、このような部品を組み込んだ制御機器ボックスも遊技機本体に差込式に装着されるように設計されている。
【0003】
このような制御ボックスの中の電子機器部品の不正な取り替えを防止するために、制御ボックスの分解を防止することの他に電子部品の差替えを防止することが行われている(参考文献:実公平5−43820)。
【0004】
しかし、このような差替防止方法は、油等の薬品及びカッターを用いて痕跡を残さない剥離を行うことが容易であることも知られている。剥離の痕跡を残さないことが困難な封印処理が要望されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような技術的背景に基づいてなされたものであり、下記のような目的を達成する。
【0006】
本発明の目的は、電子部品の入れ替えを更に困難にする遊技機の封印構造を有する遊技機の回路基板上の封印電子部品を提供することにある。
【0007】
本発明の他の目的は、封印手段の剥離の痕跡消去を更に困難にする遊技機の回路基板上の封印電子部品を提供することにある。
【0008】
本発明の更に他の目的は、封印手段の剥離の痕跡消去を更に困難にするために刻印処理を行う遊技機の回路基板上の封印電子部品を提供することにある。
【0009】
本発明の更に他の目的は、剥離時に封印手段が破壊されその復元を困難にする遊技機の回路基板上の封印電子部品を提供することにある。
【0010】
本発明の更に他の目的は、封印手段の偽造を困難にする遊技機の回路基板上の封印電子部品を提供することにある。
【0011】
本発明の更に他の目的は、偽造が困難な封印手段を剥離した後の復元を困難にする遊技機の回路基板上の封印電子部品を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために次のような手段を採る。
【0014】
本発明1の遊技機の回路基板上の封印電子部品は、
遊技機のゲームを制御を行う制御基板は、
回路基板と、
前記回路基板上に備えられている集積回路部品とからなり、
前記集積回路部品前記回路基板に封印するためのシート状の封印部材が前記集積回路部品に固着され、
前記集積回路部品の表面のランダムな位置に、前記封印部材の輪郭線を跨いで掛け渡されレーザーマーキングにより刻印されている。
【0015】
本発明2の遊技機の回路基板上の封印電子部品は、
遊技機のゲームを制御を行う制御基板は、
回路基板と、
前記回路基板上に備えられている集積回路部品とからなり、
前記集積回路部品前記回路基板に封印するためのシート状の封印部材が前記回路基板に固着され、
前記回路基板の表面のランダムな位置に、前記封印部材輪郭線を跨いで掛け渡されレーザーマーキングにより刻印されている。
【0016】
本発明3の遊技機の回路基板上の封印電子部品は、
遊技機のゲームを制御を行う制御基板は、
回路基板と、
前記回路基板上に備えられている集積回路部品とからなり、
前記集積回路部品には前記遊技機製造側関係者名を特定する識別情報が第1刻印され、
前記集積回路部品前記基板上に封印するためのシート状の封印部材が前記回路基板に固着され、
前記集積回路部品の表面のランダムな位置に、前記封印部材の輪郭線を跨いで掛け渡されレーザーマーキングにより第2刻印により施され、
前記回路基板の表面のランダムな位置に、前記封印部材の輪郭線を跨いで掛け渡され封印処理がレーザーマーキングにより第3刻印により施されている。
【0017】
本発明4の遊技機の回路基板上の封印電子部品は、
前記本発明の1〜から選択される1発明において、
前記封印部材にはホログラムが形成されていることを特徴とする。
【0018】
本発明5の遊技機の回路基板上の封印電子部品は、
前記本発明の24から選択される1発明において、
前記刻印又は前記第1刻印ないし前記第3刻印は、切れ目線として形成されていることを特徴とする。
前記刻印は切れ目線として形成されていることを特徴とする。
【0019】
本発明6の遊技機の回路基板上の封印電子部品は、
前記本発明の24から選択される1発明において、
前記刻印又は前記第1刻印ないし前記第3刻印は、前記封印部材と前記回路基板、又は前記集積回路部品とを接合する溶着を兼ねていることを特徴とする。
【0021】
更に本発明では、封印される電子部品はICソケットを介して電子回路基板に差替自在又は着脱自在に結合されている。重要電子部品には、セキュリティコード、遊技機の製造に関係する製造関係者名、機種名が前もって刻印処理によりマーキングされている。封印手段は、電子部品の表面と電子回路基板の表面に同時に接合して貼着され、電子回路基板、電子部品の両表面に接着する接着剤層を有している。電子回路基板の接着剤層を含む裏面側が、重要電子部品の中央部分及び電子回路基板の表面に同時に接合し、刻印をレーザーマーキングにより行うと、機械的刻印、超音波刻印と異なって、重要電子部品を静かに無振動に刻印することができ、電子回路機能を喪失させず好都合である。
【0022】
電子部品の表面は、露出部分領域が封印手段により少なくとも2領域に分割され、露出部分領域の境界線は、封印手段の輪郭線に一致している。輪郭線を跨いで封印処理が施され、封印処理は捺印処理である。刻印は、同時に、電子部品と封印手段とを表面に直交する方向に溶着する機能を有している。このようなマーキングは、特に、輪郭線上で重要電子部品と封印手段とを表面に直交する方向に溶着している。
【0023】
レーザーマーキングによる溶着を再現することは、後述するようにきわめて困難である。ホログラムで形成されている封印手段の偽造は、ほとんど不可能である。
【0024】
更に他の本発明群は、前記発明のコンビネーションを含み、更には、下記する実施の形態を通じてより具体的に細分化されて明らかにされるものも含む。
【0025】
【発明の作用及び効果】
本発明による遊技機の回路基板上の封印電子部品は、刻印による封印が行われ再現が困難である。刻印が割印である場合には、再現は更に困難である。割印が2重に行われる場合には、再現は更に困難である。レーザー刻印は、刻印と同時に溶着が行われるので、再現はますます困難である。封印手段がホログラムである場合は、封印手段そのものの偽造が困難である。困難さを多重にすることにより、再現は等比級数的に困難になる。
【0026】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について説明する。
【0027】
電子機器部品の封印手段
図1は、本発明による遊技機の回路基板上の封印電子部品の実施の形態1を示す断面図である。遊技機のゲームを統括する電子機器部品301は、制御ボックス101に着脱自在即ち差込式に装着されている。制御ボックス101は、後述する複数の構成部品から構成されている。その構成部品の1つは、制御用の回路基板6である。
【0028】
図2は、電子回路基板6に設けられている電子機器部品の配置・取付構造を示している。電子回路基板6には、CPU41、ラム42、ロム43等の電子機器部品が配置され取りつけられている。例えば、ロム43について示すように、CPU41、ラム42、ロム43等は、ICソケット184を介して電子回路基板6に差替自在又は着脱自在に結合されている。CPU41、ラム42、ロム43等を総称して、遊技機の重要電子部品401という。
【0029】
重要電子部品401には、セキュリティコード181、遊技機の製造に関係する製造関係者(メーカー、メーカーと販売契約関係にある商社などの販売者、メーカーと商標表示契約の関係にある電子部品メーカー等)である遊技機製造者の略称名182、機種名183が前もって刻印処理によりマーキングされている。遊技機製造者の略称名に代えて、番号や図形にしてもよい。
【0030】
図3は、遊技機のゲームを統括する電子機器部品であるCPU41、ラム42、ロム43を封印手段2を用いて封印する実施の形態を示している。重要電子部品191の表側面の中央部分192は、空白であり何らの表示もなされていない。
【0031】
重要電子部品191は、封印手段2により封印されている。封印手段2は、重要電子部品191の表面と電子回路基板6の表面に同時に接合して貼着されている。封印手段2は、封印手段2及び重要電子部品191の表面に接着する接着剤層を有している。電子回路基板6の接着剤層を含む裏面側が、重要電子部品191の中央部分192及び電子回路基板6の表面に同時に接合している。封印手段2の裏面側は、重要電子部品191の中央部分に接合している。封印手段2により、セキュリティコード181、製造関係者の略称名182、機種名183は隠されていない。セキュリティコード181、製造関係者の略称名182、機種名183を総称して、表示形態402という。
【0032】
封印手段2の裏面の中央部分は、重要電子部品191の表面の中央部分192に貼りつけられ、封印手段2の裏面の両側部分は、電子回路基板6の基板表面に貼りつけられている。
【0033】
重要電子部品191の表面上を、第1刻印という。表示形態402は、第1刻印により表示されている。第1刻印をレーザーマーキングにより行うと、機械的刻印、超音波刻印と異なって、重要電子部品191を静かに無振動に刻印することができ、電子回路機能を喪失させず好都合である。
【0034】
重要電子部品191の表面は、露出部分領域403が封印手段2により少なくとも2領域に分割されている。露出部分領域403の境界線は、封印手段2の輪郭線55に一致している。輪郭線55を跨いで第1封印処理ST4が施されている。封印処理ST4は、捺印処理である。メーカー名又はそれを図形化した記号、模様により捺印処理がなされている。このような輪郭線55又は境界線に跨る捺印は、割印と称される。
【0035】
即ち、重要電子部品191と封印手段2との間に跨って行われるこのような捺印・割印処理を第2刻印という。第2刻印もレーザーにより行われている。このような刻印は、同時に、重要電子部品191と封印手段2とを表面に直交する方向に溶着する機能を有している。このようなマーキングは、特に、輪郭線上で重要電子部品191と封印手段2とを表面に直交する方向に溶着している。
【0036】
封印手段2と電子回路基板6との間にも、封印処理の形態である第2印処理ST5が施されている。第2封印処理ST5は、捺印処理である。第封印処理ST4と同様にメーカー名又はそれを図形化した記号、模様により捺印処理がなされている。このような輪郭線55又は境界線に跨る捺印は、割印と称される。
【0037】
即ち、電子回路基板6と封印手段2との間に跨って行われるこのような捺印・割印処理を第3刻印という。第3刻印もレーザーにより行われている。このような刻印は、同時に、電子回路基板6と封印手段2とを表面に直交する方向に溶着する機能を有している。このようなマーキングは、特に、輪郭線上で電子回路基板6と封印手段2とを表面に直交する方向に溶着している。
【0038】
電子回路基板6の面上にあり封印手段2の輪郭線55を跨いで割印処理ST6が施されている。それぞれの封印手段2に2本の切れ目線54による封印処理が施されている。2本の切れ目線54は、重要電子部品191の両側に配置されている。2本の切れ目線54は、重要電子部品191又はICソケット184と電子回路基板6の境界線の近傍に位置している。即ち、切れ目線54は、重要電子部品191と電子回路基板6の基板面とが交叉する交叉線の近傍に位置している。
【0039】
2本の切れ目線54は、封印手段2のそれぞれの輪郭線55を横切って封印手段2及び電子回路基板6に刻印されている。このような刻印も第3刻印という。第3刻印である切れ目線54は、封印手段2を破断させやすく形成されている。第3刻印は、レーザーマーキングにより行われている。このような刻印は、電子回路基板6と封印手段2とを表面に直交する方向に溶着する機能を有している。このようなレーザーマーキングは、特に、輪郭線55上で電子回路基板6と封印手段2とを表面に直交する方向に溶着している。このレーザーマーキングは、溶着と刻印の両方を同時に行うことができる。
【0040】
図3に示す封印処理の封印手段2を不正行為により剥離する場合の現象を示している。封印手段2と電子回路基板6の溶着は、接着剤剥がし液では解消されない。図3に示される封印手段2を端部から剥離すると、強力な接着剤又はレーザーマーキングで電子回路基板6に溶着されている封印手段2は、図4及び図5に示すように、切れ目線54で破断される。破断された封印手段2は、断片2U,2W,2X,2Y,2Zに分解される。偽の電子部品に本物の電子部品に施した第1刻印を再現することは、困難である。仮に、このような破断を生じさせないで剥離に成功しても、新しい偽造のシールを貼り直した場合に、第2刻印と第3刻印の割印形態を再現することは、困難である。
【0041】
レーザーマーキングによる溶着を再現することは、後述するようにきわめて困難である。後述するホログラムで形成されている封印手段2の偽造は、ほとんど不可能である。
【0042】
ボックスと封印手段
以上に述べた電子部品の差替を更に有効に防止するために2重の封印手段が施されている。以下は、重要電子部品191を固定している電子回路基板6を収納しているボックスの封印について述べられる。
【0043】
図6は、本発明による遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスの実施形態品1を示している。実施形態品101は、後述する電子回路基板を含む半導体回路部品例えばCPU、RAM,ROM等を含む電子部品を保持し支持して収納する支持体、保持体、又は容器であり、以下に、ボックス1と称される。また、実施形態品101は、ボックス1を封印する封印手段2を備えている。
【0044】
即ち、実施形態品101は、ボックス1と封印手段2とから構成されている。封印手段2は、シート状であるのが好ましい。シート状の封印手段2は、これをボックス1から剥がしたりめくったりして除去した場合に、自ら破壊・破損しやすく好都合である。ボックス1は、後に詳しく説明する複数の構成部品から形成されている。封印手段2は、複数の構成部品特に単一面を形成するように隣り合う構成部品どうしに跨って固着されその構成部品が形成する単一面に貼着される。封印手段2が紙シート、樹脂シートであれば、この貼着は接着剤により行うことができるし、封印手段2が金属体例えば金属シートであれば、接着剤に限られずビス止めにより接合することができる。
【0045】
封印手段2の表面には、各種印刷がなされている。印刷されたものは、直接に判読できる文字、記号、模様、ホログラム、これらの合成である。ホログラムは、コピーすることが実質的に不可能である。
【0046】
封印手段2は、それ自体に封印意志を示す捺印がなされる。また、ボックス1と封印手段2との間に、封印処理STがなされる。封印処理STは、割印ST1、接着など公知慣用の封印処理の他に、ボックス1と封印手段2の境界を跨ぐ刻印、封印手段2をボックス1から剥がす際に封印手段2自体が破損するような切れ目線ST2を施すことである。
【0047】
ボックスの形態1
実施形態品1では、封印手段2はボックス1が形成する直交面に接合されている。したがって、封印手段2は封印後には自らも直角面を形成する。封印手段2が封印後に直角面を形成する場合のボックス1が、図1,6,7に示されている。図7に示すように、ボックス1は、5部品から構成されている。その5部品は、表側ケーシング本体3と、カーボン含有導電性樹脂で形成された裏側ケーシング本体4と、裏側ケーシング本体4の底に固定される透明の底板5と、底板5の上側に配置され裏側ケーシング本体4に固定される電子回路基板6と、透明な蓋7とである。蓋7には、放熱用の小孔7aが多数開けられている。
【0048】
遊技機に取りつけられたときには、遊技機の裏側から見て、表側ケーシング本体3が手前であり蓋7が奥側となる。遊技機に装着した際には表側ケーシング本体3が表側になり、蓋7が裏側になるが、装着前の状態は蓋7が上側であり表側ケーシング本体3が下側になるので、図7を見て、以下、図の上方を上側、図の下方を下側という。
【0049】
表側ケーシング本体3の上面側に2条の内側差込11が長手状に設けられ、裏側ケーシング本体4には2条の外側差込12が長手状に設けられている。表側ケーシング本体3は両側に側縁13を有し、裏側ケーシング本体4は四周に周縁14を有している。裏側ケーシング本体4には、大きい開口15が開けられている。開口15は、四周に閉じた底縁16の内側に形成されている。
【0050】
周縁14と底縁16とは、一体に成形されている。底縁16にはその一部として、図1に示すように、折曲段部17が形成されている。折曲段部17の上面が内側差込11の下面に摺動し内側差込11の側面が折曲段部17の鉛直面に長手方向に摺動して、表側ケーシング本体3に裏側ケーシング本体4が差し込まれて装着される。
【0051】
表側ケーシング3には、遊技機本体にボックス1を着脱自在に取りつけるための上方に立ち上がる係合部分19を一部として有している。係合部分19を遊技機本体から外すために係合解除用の解除レバー(図示せず)が係合部分19と一体に連動するように設けられている。表側ケーシング3には、表側ケーシング3と裏側ケーシング本体4とを合体させるための止孔20が開けられている。
【0052】
電子回路基板6の四隅にビス穴21が開けられ、ビス穴21にそれぞれに位置対応して、ビス通し穴22が底板5に開けられている。ビス通し穴22にそれぞれに位置対応して、ねじ穴23が裏側ケーシング本体4に開けられている。ビス24をビス穴21、ビス通し穴22に通してねじ穴23にねじ込んで、底板5を挟み込んで電子回路基板6を裏側ケーシング本体4に固定する。
【0053】
蓋7は、その縁の複数箇所に掛片26を一体に有している。掛片26は、外側に向く部分を有している。掛片26に位置対応して掛片26の前記部分が、弾性的に変形しながら嵌まり込む掛穴27が、裏側ケーシング本体4の周縁14に開けられている。
【0054】
蓋7は、その縁の複数箇所に掛止位置決め片28を一体に有している。掛止位置決め片28は、下側に向き、ねじ穴(図示せず)が設けられている。掛止位置決め片28に位置対応して、ねじ止穴29が裏側ケーシング本体4の周縁14に開けられている。ねじ止穴29に通したねじ(図示せず)を掛止位置決め片28のねじ穴に締め付けて、蓋7を裏側ケーシング本体4に側方からも強固に締め付ける。
【0055】
このように組立られたボックス1を分解すると、締付力が弱くなってボックスが変形する際に、複数の封印手段2の1つにひび割れ等の破損が僅かに生じる。蓋7の四隅に形成されている仕切片26aは、蓋7を裏側ケーシング本体4に装着するための装着誘導を行う。蓋7の周縁の多数の箇所に下向きに形成されている掛止片26bは、蓋7を裏側ケーシング本体4に装着する際に、裏側ケーシング本体4の周縁14の外面に案内される誘導片である。図1に示すように、裏側ケーシング本体4と蓋7の間には、ソケット類31を遊技機側の所定箇所に接続するための接続開口30が設けられている。
【0056】
電子回路基板6上には、遊技機を動作させるための多様な電子部品が搭載され組み付けられている。電子部品としては、CPU41、RAM42、ROM43である。また、電子回路基板6には、遊技機の本体盤の電気機器に前記電子部品と電気的に接続するためのソケット類31が設けられている。電子部品は、電子回路基板6に対して着脱自在になるように着脱部分を有している。
【0057】
ボックス1は、図8に示すように、遊技機の裏面側に嵌込み式に装着される。ソケット類31は、図8に示すように、ターミナルボックス100A(図8)に接続するための第1端子32、スピーカ100B(図24)に接続するための第2端子33(図)、賞球装置100C(図8)に接続するための第3端子34、賞球制御盤100Dへ接続するための第4端子35、可変表示制御盤100E(図8)に接続するための第5端子36等である。
【0058】
封印処理形態1
図9は、封印処理の形態を示している。図9(b)は、封印形態及び封印処理方法を示している。封印処理を受けるボックス1の構成部品は、図7に示したボックス1の裏側ケーシング本体4と蓋7とである。蓋7の下面側に位置決突起51が形成されている。
【0059】
位置決突起51に内面側が当接する裏側ケーシング本体4の外側面と蓋7の厚みを形成する側面とで、1つの鉛直平面52が形成されている。鉛直平面52と蓋7の表面53とは、直交している。即ち、裏側ケーシング本体4と蓋7は1つの実質的に連続した直交面が形成されている。
【0060】
実質的の用語は、鉛直平面52が裏側ケーシング本体4と蓋7との間の隙間Sによって切断され隙間が生じている場合も含むことを意味する。このように実質的に形成された直交面に直角に曲げられてシート状の封印手段2が貼りつけられている。封印手段2の裏面側に糊剤、接着剤が接着されている。
【0061】
接着剤の存在は、封印処理の1形態である。封印手段2をボックス1から剥がすと、接着剤がボックス1側に残り、又は、接着剤の痕跡が残ることが、封印処理の1形態である図9(b)の展開図である図9(a)に示すように、封印処理STは2重に施されている。
【0062】
封印処理STは、割印処理ST1と切れ目線処理ST2である。切れ目線54は、ボックス1と封印手段2の両方に跨って施されているから、切れ目線54は割印処理ST1を兼ねている。切れ目線54は、ボックス1と封印手段2の輪郭線55を横切って両領域に及んでいる。
【0063】
切れ目線54は、再現が困難なジグザグ形状などの波線である。割印処理ST1は、当然に、ボックス1と封印手段2の境界線即ち封印手段2の輪郭線55を横切って両領域に及んでいる。割印の文字、図形、模様、記号は、複製が困難なものが用いられる。切れ目線54は、長手方向に直交している。
【0064】
割印のための表示形態、切れ目線などの表示形態は、図9(b)に示すように、レーザーによる刻印処理によって行われている。刻印も、一種の封印処理である。封印手段2が透明体であれば、ボックス1と封印手段2の接合面にレーザーである光束56を集光させる。この場合、ボックス1を形成する樹脂の表面を溶かしてボックス1に封印手段2を溶着させることができる。
【0065】
光束56を放出するレーザー照射装置61は、慣用のレーザー偏向手段を内蔵している。レーザー偏向手段としては、誘電体の振動体、偏向ミラーが知られている。レーザー照射装置61は、焦点位置補正用の集光レンズ移動手段も備えている。レーザー照射装置61が内蔵するレーザーとしては、熱吸収性の点でYAGレーザーが好適である。レーザー照射装置61は、直交する2光束56をそれぞれに発生させる2光源を備えている。
【0066】
用いる波長のレーザーを吸収しやすい材料でボックス1を形成することが好ましい。透明、射出成形容易、強靱の条件が付加される材料としては、ポリカーボネートが最適であるが、ABS、アクリル樹脂も用いることができる。ABS、アクリル樹脂を用いる場合は、透明材料中にYAGレーザーを吸収しやすいように黒色基調の色素を混在させて吸収率を高める。透明体の封印手段2にも、同様な材料及び吸収処理を行う。光吸収性を高める色素としては、黒色以外にも茶色、紺色のものを有効に用いることができる。
【0067】
ボックス1と封印手段2との間に施す割印は、輪郭線55を跨ぐ割印に限られず、封印手段2の裏面とボックス1の表面との間の割印も可能である。レーザーを用いた場合には、このような表裏面間割印が容易である。
【0068】
割印、刻印は、ランダムな位置に施すことができる。この場合、レーザー照射装置61が有する偏向情報をそのラムから取り出した信号にランダム補正を行う。このようなランダムな刻印により、シールの偽造を困難にすることができる。
【0069】
図10は、封印処理形態1の処理状態を示す斜軸投影図である。封印手段2の長手方向の一端部を蓋7の表面から無理して剥がすと、図11に示すように、剥がされる側の切れ目線54が、切断される。切れ目線54がレーザー等により刻印されている場合には、容易に切断される。切れ目線54が切断されにくい場合、剥がす方向が傾斜していると、刻印されて破れやすくなっている割印ST1のどこかの部分が破断誘導され部分的断片2Aが残ってその部分が破断される。
【0070】
図12は、裏側ケーシング本体4から蓋7を外すために封印手段2をボックス1から完全に剥離した場合の封印手段2の破断状況を示している。このような剥離を行うと、封印手段2は、2本の切れ目線54が切断され、水平側部分2Bと鉛直側部分2Cと中央側部分2Dと両割印側部分2E,2Fに分断され、切れ目線部分54A、割印表示部分STAがボックス1側に残る。
【0071】
図13は、精密に割印模様、切れ目線模様を印刷して偽造した封印手段2’をボックス1に貼りつけた場合に合成される割印模様、切目線模様に整合性が失われる状況を示している。割印模様、切目線模様がレーザー刻印により形成されている場合には、整合性をとることはきわめて困難である。封印手段2がホログラムで作成されている場合には、替わりのものを作成入手すること自体が不可能に近い。
【0072】
ボックスの形態2
図14は、本発明による実施形態品102を示している。図15に示すように、封印手段2はボックス1が形成する平面に接合されている。実施形態品102が5つの構成部品3,4,5,6,7で構成されている点は、適用される遊技機の機種が異なるため僅かに変形されている点を除き、実施形態品101に同じである。図7に表示した参照番号により示される部品、部材は、それと同一番号が図15で付された部品、部材に同じであるので、それらの説明のために、図7を参照して行った説明をそのまま援用する。
【0073】
実施形態品102の構成部品である裏側ケーシング本体4の四周の周縁14のうちで対向する2辺に延出部分71が設けられている。延出部分71は、その対向辺の上端縁で部分的に折り曲げられて、それぞれに内側に水平方向に向いてその対向辺に対して突出している。延出部分71の上面は水平面72に形成されている。組立時に延出部分71が通過できる切欠凹部73が、底板5に設けられている。同様に、電子回路基板6にも切欠凹部74が設けられている。
【0074】
蓋7には、延出部分71に対向する位置に、嵌め込み用の嵌込凹部75が設けられている。2箇所の延出部分71も2箇所の嵌込凹部75も共に、襷掛け方向に即ち長手方向に交叉する直線方向に配置されている。延出部分71と嵌込凹部75は、形状としては同じでありサイズも概ね同じである。即ち、組立時には、延出部分71が嵌込凹部75に嵌まり込み、嵌込凹部75の縁と延出部分71との間には隙間はほとんどない。このような組立時には、蓋7の上面と延出部分71の上面とは実質的に同一平面を形成する。裏側ケーシング本体4と蓋7は、掛止位置決め片28により位置決めされている。
【0075】
封印処理形態2
図16(a),(b)は、割印、刻印等による封印処理形態2を示している。封印処理形態2は、図14,15に示した実施形態品102について封印処理が施されている。裏側ケーシング本体4の水平部分である延出部分71の水平面72と蓋7の表面とが実質的に同一平面65を形成する場合の封印処理を示している。封印手段2は、同一平面65に貼られ、裏側ケーシング本体4と蓋7との間の境界線66即ち成部品どうしの境界線に跨っている。切れ目線54は、ボックス1の蓋7と封印手段2の輪郭線55及びボックス1の裏側ケーシング本体4と蓋7の境界線66を横切って両領域に及んでいる。境界線66は、平行な2本の線とこれらに直交する直交線とから形成されている。切れ目線54は、封印手段2の輪郭線55及び前記直交線を横切っている。切れ目線54は、再現が困難なジグザグ形状などの波線である。割印処理ST1は、当然に、ボックス1と封印手段2の輪郭線55を横切って両領域に及んでいる。切れ目線54による封印処理ST1及び切れ目線処理ST2は、刻印により行うことが好ましい。刻印は、レーザーマーキングにより行われている。レーザーマーキングは、図9(b)を参照して説明した通りの封印処理によって行われるので、その説明は繰り返さないが、図16(b)に示すように、レーザー照射装置61は1基でよい。
【0076】
図17は、封印処理形態2の処理状態を示す斜軸投影図である。封印手段2の長手方向の一端部を蓋7の表面から無理して剥がすと、図18に示すように、切れ目線54が切断される。切れ目線54がレーザー等により刻印されている場合には、容易に切断される。切れ目線54が切断されにくい場合、剥がす方向が傾斜していると、刻印されて破れやすくなっている1箇所の割印ST1の部分が破断誘導され部分的断片2Aが残ってその部分が封印手段2から破断される。
【0077】
図19は、裏側ケーシング本体4から蓋7を外すために封印手段2をボックス1から完全に剥離した場合の封印手段2の破断状況を示している。このような剥離を行うと、封印手段2は、1本の切れ目線54で切断され、封印手段2は2体2G,2Hに分断され、割印表示部分の一部が2体2I、2Jになって破断される。
【0078】
図13(a),(b)は、精密に割印模様、切れ目線模様を印刷して偽造した封印手段2’をボックス1に貼りつけた場合に合成される割印模様、切目線模様に整合性が失われる状況を示している。割印模様、切目線模様がレーザー刻印により形成されている場合には、整合性をとることはきわめて困難である。封印手段2がホログラムで作成されている場合には、替わりのものを作成入手すること自体が不可能に近い。
【0079】
封印処理形態3
図21(a)は、封印処理の更に他の実施形態を示している。割印でない検印ST3も一種の封印処理である。検印ST3は、輪郭線55に跨ってはいない。切れ目線54Aも、輪郭線55に跨って延びていない。切れ目線54Aは、輪郭線55で囲まれる領域即ち封印手段2を2分していない。このような切れ目線54Aが、2本刻印されている。切れ目線54Aの一端の端は輪郭線55上にあるが他の端81は、封印手段2の中即ち輪郭線55で囲まれる領域の内部にある。2本の切れ目線54Aは、封印後には直交する2つの面領域A,Bに分配されている。
【0080】
図21(b)に示すように、封印手段2の一端部から剥離すると、その側の切れ目線部分54Aが切断される。切れ目線部分54Aが切断されない場合は、端点84からその線の延長線上に亀裂82が入り破断が一挙に進行する。他の側から剥離する場合も対称に同じ破断現象が生じる。
【0081】
封印処理形態4
図22及び図23に示す封印処理形態は、封印手段2が直交面を形成せず平面を形成している点で、封印処理形態1と異なり、また、処理位置が上面でなく側面である点で封印処理形態2と異なる。
【0082】
図22に示す実施形態品103の構成部品である蓋7の縁から下方に向けて折り曲げられ形成された第2延出部分91が蓋7と一体に設けられている。第2延出部分91が同一平面を形成するように嵌まり込む第2嵌込凹部92が、裏側ケーシング本体4に設けられている。図示していないが、第2延出部分91、第2嵌込凹部92はそれぞれに少なくとも2箇所に設けられている。裏側ケーシング本体4と蓋7は、掛止位置決め片28により位置決めされて接合されている。
【0083】
封印処理形態4は、処理位置が側面である点を除き、封印処理形態2に全く同じである。
【0084】
溶着手段の実施形態
図24に示す溶着手段は、超音波による溶着手段である。溶着用ヘッド90は、空気圧シリンダ99により直交3軸方向に移動可能である。空気圧シリンダ99は、空気圧制御回路により制御されて駆動される。溶着用ヘッド90には、超音波振動子92aから振動エネルギーが供給される。超音波発振器93は、超音波振動子92aを振動制御する。溶着用固定台94にはジグ95が取りつけられている。溶着用固定台94を載置するベース96には、起動スイッチ97、非常停止スイッチ98が設けられている。超音波発振器93及び空気圧シリンダ99は、制御部111であるシーケンサにより制御される。図25は、ジグ95と溶着用ヘッド90との間を詳しく示している。溶着用ヘッド90の下端面に溶着用型112が取りつけられている。ジグ95には、上述の実施形態品例えば実施形態品1が位置決めされて載置されている。
【0085】
溶着手段としては、レーザー溶着、超音波溶着の他に加熱溶着などによる慣用手段を用いることができる。レーザーマーキングは、溶着と同時に刻印を行うことができる。
【0086】
封印手段としてのホログラム
図26は、封印手段としてホログラムを用いた場合の再生方法を示している。ホログラム・シールは、印刷により量産することができる。ホログラム・シールは多層構造のシートとして量産される。このシートは、図29に示すように、表側透明保護層2a、ホログラム印刷層2b、反射層2c、裏側透明保護層2dがこの順に形成された多層膜である。印刷層は、表側透明保護層の裏面に反射剤インクなどを用いて印刷手段などにより低廉に形成することができる。
【0087】
ホログラムから同じホログラムを転写しコピーすることは困難であるが、ホログラムから原像を再生することはきわめて容易である。封印手段2である1枚のシートには概ね全面にホログラムが形成されている。可視レーザーを発振させるレーザー発生装置123はハンディータイプであり、電池で動作させる半導体レーザー発振素子が用いられている。
【0088】
図26は、レンズ121により拡大された円錐体状の光束125が、封印手段2の一部領域即ちホログラムの一部領域に照射されている状況を示している。どのような領域からも、全く同じ像がホログラム面に対した定まった角度位置と距離位置に再生される。例えば、番号122で示す位置に、図27に示すような”OK”が、再生される。鉛直面側に照射しても鉛直面側のホログラムに対して同じ相対的位置に同じ像が、立体像(通常は虚像)として再生される。ホログラムの複製は困難であるから、本発明において、封印手段2を剥がしたかどうかを判別する封印処理が実施上特に重要な解決手段である。
【0089】
参考実施形態
28は、本発明による遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスが裏面側に差込式に取りつけられてた遊技機の表側を示している。遊技機131の表側には、下記機器部材が設けられている。前面枠132、扉保持枠133、ガラス扉枠135、打球供給枠136、前記したスピーカー100B、余剰受皿138、操作ハンドル139、遊技効果ランプ140、遊技盤141、誘導レール142、遊技領域143、可変表示装置144、回転ドラム145a〜c、飾りLED150、始動記憶LED151、ライン表示LED152、始動入賞口153、始動口スイッチ154、入賞領域156、開閉板157、開閉ソレノイド158、特定領域159、特定領域スイッチ160、10カウントスイッチ161a,b、V表示LED162、開成回数表示器163、アタッカーランプ164、サイドランプ165、風車ランプ166、レール飾りランプ168等である。
【0090】
図8に示すように、遊技機131の裏側には、下記機器部材が設けられている:入賞玉集合カバー体169、中継基板ボックス170、窓開口172、景品玉タンク173、景品玉払出装置ボックス174、前記景品玉払出制御基板100D、カードユニット中継基板ボックス176、カードユニット177、前記装飾制御基板ボックス100C、発射制御基板179、打球発射装置180、前記ターミナル基板ボックス100A、ドラム表示制御回路基板ボックス100E等である
レーザーマーキングの実施の形態
図29に示すように、YAGレーザービームが、焦点距離可変光学系(図示せず)により集光される。焦点は、ボックス1の構成部品の中に僅かに進入した高さ位置に絞られている。シートである封印手段2は全体に透明であるから、YAGレーザービームは容易に焦点位置に届く。焦点位置より上方にある立体領域は、光エネルギーの密度が高いので、この領域の樹脂が溶融する。溶融熱で部分的に破壊されるホログラム層2bはいささかもその情報を失わないから、再生のために問題が生じることはない。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明に係る回路基板上の電子機器部品を示す断面図である。
【図2】図2は、本発明に係る回路基板上の電子機器部品を示す斜軸投影図である。
【図3】図3は、図1の電子機器部品を封印する封印方法を示す斜軸投影図である。
【図4】図4は、図1の電子機器部品を不正に剥がす際の破断現象を示す断面図である。
【図5】図5は、図4の平面図である。
【図6】図6は、本発明の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスの実施形態品101を示す平面図である。
【図7】図7は、実施形態品101を構成部品に分解して示す斜軸投影図である。
【図8】図8は、遊技機の裏面を示す背面図である。
【図9】図9(a),(b)は、封印処理形態1及びレーザーマーキング方法をそれぞれに示す平面図及び正面断面図である。
【図10】図10は、封印処理形態1の回路基板ボックスを示す斜軸投影図である。
【図11】図11は、封印処理形態1の回路基板ボックスを不正行為により開く場合の剥離状態を示す斜軸投影図である。
【図12】図12(a),(b)は、封印処理形態1の回路基板ボックスを不正行為により完全に開く場合の剥離状態を示す平面図及び正面断面図である。
【図13】図13(a),(b)は、封印処理形態1の回路基板ボックスに偽造シールを貼りつける状態を示す平面図及び正面断面図である。
【図14】図14は、本発明の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスの実施形態品102を示す平面図である。
【図15】図15は、実施形態品102を構成部品に分解して示す斜軸投影図である。
【図16】図16(a),(b)は、封印処理形態2及びレーザーマーキング方法をそれぞれに示す平面図及び正面断面図である。
【図17】図17は、封印処理形態2の回路基板ボックスを示す斜軸投影図である。
【図18】図18は、封印処理形態2の回路基板ボックスを不正行為により開く場合の剥離状態を示す斜軸投影図である。
【図19】図19(a),(b)は、封印処理形態1の回路基板ボックスを不正行為により完全に開く場合の剥離状態を示す平面図及び正面断面図である。
【図20】図20(a),(b)は、封印処理形態1の回路基板ボックスに偽造シールを貼りつける状態を示す平面図及び正面断面図である。
【図21】図21(a),(b)は、封印処理の他の実施形態を示す平面図である。
【図22】図22は、封印処理形態2のレーザーマーキング方法を示す正面断面図である。
【図23】図23は、図22の一部の側面図である。
【図24】図24は、封印処理のための超音波溶着手段の構成を示す機器構成図である。
【図25】図25は、図24の一部を詳細に示す断面図である。
【図26】図26は、ホログラム再生方法を示す正面断面図である。
【図27】図27は、ホログラム再生像を示す平面図である。
【図28】図28は、遊技機の正面を示す正面図である。
【図29】図29は、ホログラムシートを示す断面図である。
【図30】図30は、シール部材を剥がす従来手法を示す断面図である。
【符号の説明】
1…ボックス
2…封印手段
2’…封印手段
2b…ホログラム印刷層
2c…反射層2c
2d…裏側透明保護層
3…表側ケーシング
4…裏側ケーシング本体
5…底板
6…電子回路基板
7…蓋
11…内側差込
12…外側差込
13…側縁
14…周縁
15…開口
16…底縁
17…折曲段部
19…係合部分
28…掛止位置決め片
31…ソケット類
101…実施形態品
41…CPU
42…RAM
43…ROM
51…位置決突起
52…鉛直平面
55…輪郭線
54…切れ目線
54A…切れ目線
56…光束
61…レーザー照射装置
65…同一平面
66…境界線
71…延出部分
73…切欠凹部
74…切欠凹部
75…嵌込凹部
81…端点
84…端点
90…溶着用ヘッド
91…第2延出部分
92…第2嵌込凹部
93…超音波発振器
101…実施形態品
102…実施形態品
131…遊技機
191…重要電子部品
ST…封印処理
ST1…割印
ST2…切れ目線
ST3…封印処理(検印)
ST4…第1封印処理
ST5…第2封印処理

Claims (6)

  1. 遊技機のゲームを制御を行う制御基板は、
    回路基板と、
    前記回路基板上に備えられている集積回路部品とからなり、
    前記集積回路部品前記回路基板上に封印するためのシート状の封印部材が前記集積回路部品に固着され、
    前記集積回路部品の表面のランダムな位置に、前記封印部材の輪郭線を跨いで掛け渡されレーザーマーキングにより刻印されている
    遊技機の回路基板上の封印電子部品。
  2. 遊技機のゲームを制御を行う制御基板は、
    回路基板と、
    前記回路基板上に備えられている集積回路部品とからなり、
    前記集積回路部品を封印するためのシート状の封印部材が前記回路基板に固着され、
    前記回路基板の表面のランダムな位置に、前記封印部材輪郭線を跨いで掛け渡されレーザーマーキングにより刻印されている
    遊技機の回路基板上の封印電子部品。
  3. 遊技機のゲームを制御を行う制御基板は、
    回路基板と、
    前記回路基板上に備えられている集積回路部品とからなり、
    前記集積回路部品には前記遊技機製造側関係者名を特定する識別情報が第1刻印され、
    前記集積回路部品前記基板上に封印するためのシート状の封印部材が前記回路基板に固着され、
    前記集積回路部品の表面のランダムな位置に、前記封印部材の輪郭線を跨いで掛け渡されレーザーマーキングにより第2刻印により施され、
    前記回路基板の表面のランダムな位置に、前記封印部材の輪郭線を跨いで掛け渡され封印処理がレーザーマーキングにより第3刻印により施されている
    遊技機の回路基板上の封印電子部品。
  4. 請求項1〜から選択される1請求項において、
    前記封印部材にはホログラムが形成されている
    ことを特徴とする遊技機の回路基板上の封印電子部品。
  5. 請求項1〜3から選択される1請求項において、
    前記刻印又は前記第1刻印ないし前記第3刻印は、切れ目線として形成されている
    ことを特徴とする遊技機の回路基板上の封印電子部品。
  6. 請求項1〜4から選択される1請求項において、
    前記刻印又は前記第1刻印ないし前記第3刻印は、前記封印部材と前記回路基板、又は前記集積回路部品とを接合する溶着を兼ねている
    ことを特徴とする遊技機の回路基板上の封印電子部品。
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