JP4017046B2 - 遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス - Google Patents
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Description
【発明が属する技術分野】
本発明は、遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスに関する。更に詳しくは、CPU、ROM等の重要な電子部品の取り替え事実の有無を判断することができる遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスに関する。
【0002】
【従来の技術】
高度にハイテク化された遊技機の心臓部分である重要な電子機器部品の取り替えは、厳格な管理のもとで行われなければならない。プログラムの変更などに対応して他の機械系を変更しないで、このような電子機器部品を変更して装着し組み立てて量産低廉化をはかるために、差込式に遊技機本体に組み立てている。一般に、このような電子機器部品はもともと機械装置に装着して組み立てることができるように、差込式である。また、このような部品を組み込んだ制御機器ボックスも遊技機本体に差込式に装着されるように設計されている。
【0003】
このような制御ボックスの中の電子機器部品の不正な取り替えを防止するために、制御ボックスの分解を防止することが行われている。このような分解防止のために、制御ボックスを構成する2構成部品間に封印処理がなされている。また、制御ボックスの中の電子機器部品の取り替えを防止するために、制御ボックス内の制御基板と電子機器部品との間にも封印処理がなされている。
【0004】
ボックスを構成する2構成部品間に封印シールを貼り不正行為を困難にしようとする封印構造は、実公平6−21513号などにより公知である。しかし、このような封印は封印場所の確保が容易であるが、直交面にシールを貼るこのような公知の封印は、シールと接合面との密着性が乏しく、割印の技術的特徴が発揮されない恨みがある。なお、次に述べるように、接着によるシールは痕跡を残さないように剥離することが容易である。
【0005】
図31は、封印手段として用いられる封印シールを不正に剥がす従来の一般的な方法を示している。ドライヤー01でシール02を加熱してシール02と制御ボックス03の表面の間の接着剤を溶解し、剥がし初めの隙間に薬品04を滴下しカッター05で徐々にシール02を制御ボックス03から剥がしていくことができる。剥がしたことの痕跡が残らないようにすることができるこのような剥がし方によって、不正を行うことができる。
【0006】
このような現状から、刻印による封印がきわめて容易であり、逆に、再現がきわめて困難である封印構造が要望されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような技術的背景に基づいてなされたものであり、下記のような目的を達成する。
【0008】
本発明の目的は、刻印処理をきわめて容易にし、逆に、再現をきわめて困難にする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【0009】
本発明の目的は、電子部品の入れ替えを更に困難にする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【0010】
本発明の他の目的は、封印部材と封印される部材との密着性がよく仮に剥がされてもその痕跡の見分けがつきやすい遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【0011】
本発明の更に他の目的は、封印処理である刻印を含む生産効率を高め、且つ、不正を困難にしてセキュリティも高める遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【0012】
本発明の更に他の目的は、封印手段剥離の痕跡消去を更に困難とし不正行為の痕跡を更に見分けやすくする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【0013】
本発明の更に他の目的は、剥離時に封印手段が破壊されその復元を困難にする遊技機の封印構造を有する遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【0014】
本発明の更に他の目的は、封印手段の偽造を困難にする遊技機の封印構造を有する遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【0015】
本発明の更に他の目的は、偽造が困難な封印手段を剥離した後の復元を困難にする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【0016】
本発明の更に他の目的は、偽造が困難な封印手段を剥離した後の復元を困難にする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【0017】
本発明の更に他の目的は、レーザー刻印の際に中の電子部品を傷つけない遊技機の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスを提供することにある。
【0018】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために次のような手段を採る。
【0020】
本発明1の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、
回路基板を内側に保持して被覆する複数のボックス構成部品と、
近接して隣り合う前記ボックス構成部品間を封印するシート状の封印部材とからなり、
前記ボックス構成部品は、前記回路基板が装着される装着空間を有する本体と、
前記装着空間を閉塞する蓋体(7)とよりなり、
前記蓋体(7)は前記装着空間の外側に平面状に延出する延出部分係合部分(75,229)を備えるとともに、前記本体は前記延出部分係合部分が嵌り込むことにより単一面(72T)を形成する延出部分(71,230)を前記装着空間の外側に備え、
前記封印部材は前記単一面(72T)上で前記延出部分(71,230)と前記延出部分係合部分(75,229)とに掛け渡して接合され、
前記単一面(72T)に接合された前記封印部材に対して、前記単一面(72T)と直交する方向からレーザーにより刻印を施すことにより、
前記装着空間内を前記レーザーが貫通しないようにしたことを特徴とする。
【0021】
本発明2の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明1において、前記封印部材、前記延出部分、及び前記延出部分係合部分に、それぞれに遊技機毎に異なる台番号である前記封印処理が施されていることを特徴とする。
【0022】
本発明3の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明1において、前記封印部材、前記延出部分、及び前記延出部分係合部分との間に掛渡されて前記刻印が施されていることを特徴とする。
【0023】
本発明4の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明1において、前記封印処理は、前記封印部材に対する刻印と前記延出部分、及び前記延出部分係合部分に対する刻印が重合していることを特徴とする。
【0024】
本発明5の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明1ないし4において、前記封印部材は複数箇所で接合していることを特徴とする。
【0025】
本発明6の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明1において、前記封印部材はホログラムを備えていることを特徴とする。
【0026】
本発明7の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明3において、前記刻印は、切れ目線形状に施されていることを特徴とする。
【0027】
本発明8の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスは、本発明3において、前記刻印により前記封印部材と前記延出部分、又は前記延出部分係合部分は溶着していることを特徴とする。
【0029】
更に他の本発明群は、前記発明のコンビネーションを含み、更には、下記する実施の形態を通じてより具体的に細分化されて明らかにされるものも含む。
【0030】
【発明の作用及び効果】
本発明による遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスボックスは、入れ換えられてはならない半導体基板などのユニット化された電子機器回路例えばCPU、ROM、RAMなどを装着する装着体であり、装着された電子機器を入れ換えるためには分解しなければならない容器即ちボックスと称される容器・装着体が封印されている。
【0031】
その封印のための封印手段は、複数の構成部品から形成されている。複数の構成部品は、例えば、蓋と容器本体、底と容器本体、蓋の一部と底の一部の組合わせである。両構成部品は、実質的に連続した単一面、例えば、平面、又は滑らかな曲面を形成している。表現である“単一面”は、直交面、激しく曲がる面などを含まないことを意味する。実質的という用語は、両構成部品の間に隙間がある場合を含むことを意味している。
【0032】
また、滑らかな曲面とは、平面上の封印部材である樹脂製、紙製のシールを貼り付けた場合に、シールに皺が生じずシール裏面と前記単一面との間に隙間が生じるような凹凸がないことを意味する。但し、局所的に隙間が生じても貼付されたシールの固定性に影響を及ぼさないような凹凸を両構成部品が形成する面が有していてもよい。即ち、接合面に単一性があればよい。
【0033】
封印処理は、構成部品を分解した場合に封印手段が破壊され封印手段の再現を困難にすること、構成部品から除去した封印手段を構成部品に戻す場合に構成部品と封印手段との間の位置関係の再現を困難にすることを含む。例えば、封印手段に切目線を入れて封印手段そのものが再現困難に破壊される処理、構成部品間と封印手段との間にいわゆる割印処理を施して両者の位置関係の再現を困難にする処理が含まれる。切れ目線のところでのみ封印手段が切れるようにすることも、切れ目線の端と他の切れ目線の端とが短絡して切れ目線以外のところで破断するようにすることもできる。
【0034】
溶接による割印は、封印部材と構成部品の接合と割印表示を同時に行うことができる。このような同時処理は、再現をより困難にする。レーザー溶接による場合は、文字、模様などの割印表示の位置を自由に変更し、また、文字、模様等の刻印形態を変更することが容易であるが、再現する側は個別に再現する必要があり、再現を更に困難にする。
【0035】
封印手段としてホログラム・シートを用いることができる。作成が困難であるホログラムの再現は、きわめて困難である。ホログラムそのもののコピーは、現在の技術では不可能である。立体の再生像を複製してその立体像に対応するホログラムを再現することは、実質的に不可能である。このようなホログラムを用いる場合は、再現者側は、割印処理、破壊処理をそのまま再現しなければならない。このような再現、即ち、破壊した封印手段そのもの(複製されたものでなくそのもの自体)を用いて、かつ、割印処理、破壊処理をそっくり真似した再現は、実質上不可能である。
【0036】
本発明により封印されたボックスを分解した後に組立なおして再現することは困難であるから、電子機器回路の入れ替えは、実質的に防止できる。同一機種が大量に生産され使用される遊技機のプログラム、記憶情報の個別的な変更が困難になる。もし、変更された場合には、変更の事実が露呈される。
【0037】
本発明による封印は、封印のために特別に設けられた封印場所に施され、封印を含む生産効率が高い。ボックスを構成し封印面である単一面、例えば、平面が形成される構成部品間に隙間が必然的に生じるため、不正に分解して組立直した後には、量部品間に掛渡された刻印の僅かのずれは人目で見て容易に検出できるから、不正を見破ることが容易である。2構成部品間の複数の場所に刻印が施されている場合には、2箇所とも位置ずれが生じないように組立直して再現することは、きわめて困難である。
【0038】
レーザーによる刻印を忠実に再現することは、きわめて困難である。封印部材がホログラムで形成されている場合には、封印部材そのものを作りだし、且つ、量産して再現することはほとんど不可能に近い。逆に、レーザーによる刻印、ホログラムの作成に関する生産効率はきわめて高い。
【0039】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について説明する。
【0040】
(実施の形態1)
ボックスと封印手段
図1は、本発明による遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスの実施形態品101を示している。実施形態品101は、後述する電子回路基板を含む半導体回路部品例えばCPU、RAM,ROM等を含む電子部品を保持し支持して収納する支持体、保持体、又は容器であり、以下に、ボックス1と称する。また、実施形態品101は、ボックス1を封印する封印手段2を備えている。
【0041】
即ち、実施形態品101は、ボックス1と封印手段2とから構成されている。封印手段2は、シート状であるのが好ましい。シート状の封印手段2は、これをボックス1から剥がしたりめくったりして除去した場合に、自ら破壊・破損しやすく好都合である。ボックス1は、後に詳しく説明する複数の構成部品から形成されている。
【0042】
封印手段2は、複数の構成部品特に単一面を形成するように隣り合う構成部品どうしに跨って固着されその構成部品が形成する単一面に貼着される。封印手段2が紙シート、樹脂シートであれば、この貼着は接着剤により行うことができるし、封印手段2が金属体例えば金属シートであれば、接着剤に限られずビス止め、溶接、超音波融着などにより接合することができる。
【0043】
封印手段2の表面には、各種印刷がなされている。印刷されたものは、直接に判読できる文字、記号などの模様(独特な雰囲気を醸し出す図形、絵柄などであり、例えば、印章が含まれる)、直接に判読できないホログラム、これらの合成である。ホログラムは、コピーすることが実質的に不可能である。
【0044】
封印手段2は、それ自体に封印意思を示す捺印、特に刻印処理による捺印がなされる。即ち、本発明による捺印手段は刻印である。また、ボックス1と封印手段2との間に、封印処理STがなされる。封印処理STは、割印ST1、接着など公知慣用の封印処理の他に、後述するように、ボックス1と封印手段2の境界を跨ぐ刻印、封印手段2をボックス1から剥がす際に封印手段2自体が破損するような切れ目線ST2(後述)を施すことである。
【0045】
実施形態1の割印ST1の割印は、2重の技術的意義を有している。即ち、構成部品間に跨る単一の刻印即ち構成部品間の境界(図1中に点線411で示す)の両側に及ぶ単一の刻印であり、且つ、封印部材2とボックス1の両構成部品に垂直方向に即ち両構成部品が形成する単一面である平面412の法線方向に跨る単一の刻印である。このような垂直方向の割印は、封印部材2の裏面とボックス1の表面である単一面との間の局所的な刻印による接合により実現している。
【0046】
ボックスの形態1
実施形態品101では、封印手段2はボックス1が形成する平面に接合されている。したがって、封印手段2は封印後には自らも平面を形成する。封印手段2が封印後に平面を形成する場合のボックス1が、図1,2,3に示されている。図2に特に示すように、ボックス1は5部品から構成されている。
【0047】
その5部品は、表側ケーシング本体3と、カーボン含有導電性樹脂で形成された裏側ケーシング本体4と、裏側ケーシング本体4の底に固定される透明の底板5と、底板5の上側に配置され裏側ケーシング本体4に固定される電子回路基板6と、透明な蓋7とである。
【0048】
遊技機に取りつけられたときには、遊技機の裏側から見て、表側ケーシング本体3が奥側であり蓋7が手前側となる。装着前の状態は蓋7が上側であり表側ケーシング本体3が下側になるので、図2を見て、以下、図の上方を上側、図の下方を下側という。
【0049】
表側ケーシング本体3の上面側に2条の内側差込11が長手状に設けられ、裏側ケーシング本体4には2条の外側差込12が長手状に設けられている。表側ケーシング本体3は両側に側縁13を有し、裏側ケーシング本体4は四周に周縁14を有している。裏側ケーシング本体4には、大きい開口15が開けられている。開口15は、四周に閉じた底縁16の内側に形成されている。
【0050】
周縁14と底縁16とは、一体に成形されている。底縁16にはその一部として、図3に示すように、折曲段部17が形成されている。折曲段部17の上面が内側差込11の下面に摺動し内側差込11の側面が折曲段部17の鉛直面に長手方向に摺動して、表側ケーシング本体3に裏側ケーシング本体4が差し込まれて装着される。
【0051】
表側ケーシング3には、遊技機本体にボックス1を着脱自在に取りつけるための上方に立ち上がる係合部分19を一部として有している。係合部分19を遊技機本体から外すために係合解除用の解除レバー113が係合部分19と一体に連動するように設けられている。表側ケーシング3には、表側ケーシング3と裏側ケーシング本体4とを合体させるための止孔20が開けられている。
【0052】
電子回路基板6の四隅にビス穴21が開けられ、ビス穴21にそれぞれに位置対応してビス通し穴22が底板5に開けられている。ビス通し穴22にそれぞれに位置対応して、ねじ穴23が裏側ケーシング本体4に開けられている。ビス24をビス穴21、ビス通し穴22に通してねじ穴23にねじ込んで、底板5を挟み込んで電子回路基板6を裏側ケーシング本体4に固定する。
【0053】
蓋7は、その縁の複数箇所に掛片26を一体に有している。掛片26は、外側に向く部分を有している。掛片26に位置対応して掛片26の前記部分が、弾性的に変形しながら嵌まり込む掛穴27が、裏側ケーシング本体4の周縁14に開けられている。蓋7の周縁の多数の箇所に下向きに形成されている掛止片26bは、蓋7を裏側ケーシング本体4に装着する際に、裏側ケーシング本体4の周縁14の外面に案内される誘導片である。蓋7の四隅に形成されている仕切片26aは、蓋7を裏側ケーシング本体4に装着するための装着誘導を行う。
【0054】
このように組立られたボックス1を分解すると、締付力が弱くなってボックスが変形する際に、複数の封印手段2の1つにひび割れ等の破損が僅かに生じる。組立直した場合には、複数の締付位置の僅かなずれ、複数位置の締付力のばらつきにより、ボックス1の両構成部品間の境界411(図1参照)上で両構成部品間の位置関係と元の位置関係との間には、僅かなずれが必然的に生じている。
【0055】
電子回路基板6上には、図3に示すように、遊技機を動作させるための多様な電子部品が搭載され組み付けられている。電子部品としては、CPU41、RAM42、ROM43等である。また、電子回路基板6には、図2に示すように、遊技機の本体盤の電気機器に前記電子部品と電気的に接続するためのソケット類31が設けられている。電子部品は、電子回路基板6に対して着脱自在になるように着脱部分を有している。
【0056】
ボックス1は、図3に示すように、遊技機の裏面側に嵌込み式に装着される。ソケット類31は、図1に示すように、ターミナルボックス100A(図3)に接続するための第1端子32、スピーカ100Bに接続するための第2端子33、賞球装置100C(図3)に接続するための第3端子34、賞球制御盤100D(図3)へ接続するための第4端子35、可変表示制御盤100E(図3)に接続するための第5端子36等である。
【0057】
図2に示すように、裏側ケーシング本体4の四周の周縁14のうちで対向する2辺に延出部分71が設けられている。延出部分71は、その対向辺の上端縁から内側に突出するように形成され、それぞれに水平方向に向いている。延出部分71は、上段部分71Tと下段部分71Bとから形成されている。
【0058】
下段部分71Bは、上段部分71Tの両側に一体に形成されている。上段部分71Tの上面は、水平面72Tに形成されている。下段部分71Bの上面は、下側水平面72Bに形成されている。組立時に延出部分71が通過できる切欠凹部73が、底板5に設けられている。同様に、電子回路基板6にも切欠凹部74が設けられている。
【0059】
蓋7には、延出部分71に対向する位置に、嵌め込み用の延出部分係合部分75が設けられている。延出部分係合部分75は、嵌込凹部であり蓋7の周辺部分の一部が切除されて形成されている。2箇所の延出部分71も2箇所の延出部分係合部分75も共に、襷掛け方向に即ちボックス1の長手方向に交叉する直線方向に配置されている。延出部分71の上段部分71Tの輪郭形状と延出部分係合部分75の輪郭形状は、形状としては同じでありサイズも概ね同じである。
【0060】
即ち、組立時には、延出部分71の上段部分71Tが延出部分係合部分75にちょうどぴったり嵌まり込み、延出部分係合部分75の縁と延出部分71の上段部分71Tとの間には隙間はほとんどない。このような組立時、下段部分71Bの上面である両側の下側水平面72Tは、蓋7の下面即ち内面に密着している。
【0061】
このような組立時には、蓋7の上面と延出部分71の上面とは実質的に同一平面(単一平面)を形成する。即ち、上段部分71Tの上面である水平面72Tと下段部分71Bの上面である下側水平面72Tとの高さ幅が、蓋7の延出部分係合部分75の周辺の材料の厚さに等しい。
【0062】
封印部材2は、延出部分71に対応して2箇所に設けられている。片側のみに封印した場合には、その封印部材を剥がすことなく封印していない側からカバーが開けることができるから、不正が容易に行われる。箇所以上の封印は、このような不正を確実に防止することができる。
【0063】
複数のボックス構成部品のそれぞれに裏側ケーシング本体4の延出部分71と同様な延出部分を形成することができる。即ち、裏側ケーシング本体4と蓋7とを封印するための延出部分とこれに対応する延出部分係合部分との関係を、5つの構成部品の任意の2構成部品間に与えることができる。封印処理が施される単一面の全面又は一部面に交叉する直線が回路基板を貫通しないような位置に、単一面部分を位置づけることは、後述するレーザーマーキングにとって好都合である。
【0064】
封印処理形態1
図4及び図5は、本発明の封印処理と本発明に属さない封印処理との比較対照を示している。図4(a)は、本発明外の封印処理を示し、図4(b)の展開図である。図5(a)は、本発明による封印処理方法を示している。封印処理を受けるボックス1の構成部品は、図2に示したボックス1の裏側ケーシング本体4と蓋7とである。本発明外の封印処理は、図4(a),(b)に示すように、蓋7の下面側に位置決突起51が形成さ、位置決突起51に内面側が当接する裏側ケーシング本体4の外側面と蓋7の厚みを形成する側面とで、1つの鉛直平面52が形成されている。鉛直平面52と蓋7の表面53とは、直交している。
【0065】
即ち、裏側ケーシング本体4と蓋7は1つの不連続な面である直交面が形成されている。このように実質的に不連続な直交面に直角に曲げられてシート状の封印部材2が貼りつけられている。封印部材2の裏面側に糊剤、接着剤が接着されている。接着剤の存在は、封印処理の形態に含まれている。封印部材2をボックス1から剥がすと、接着剤がボックス1側に残るが薬品処理により剥がしたことの痕跡を消去することが容易であることは、既述の通りである。“印”という字で表されている単一の刻印は、裏側ケーシング本体4と蓋7との間の境界線421を跨ってはいない。したがって、封印部材2への刻印は、図4(b)に示すように、水平方向と垂直方向の2方向からレーザーを照射しなければならない。
【0066】
図5(a)は、図5(b)の平面図である。図5(a)に示すように、封印処理は、封印部材2による封印と刻印処理ST1による封印とから構成されている。封印部材2による封印は、裏側ケーシング本体4の延出部分71と蓋72の境界線411を横切り境界線411に跨って、延出部分71と延出部分係合部分75の周辺部が形成する単一平面に、封印部材2が貼りつけられていることである。
【0067】
封印処理ST1は、割印処理であり、且つ、刻印処理である。封印処理ST1は、印章“印”が2重の割印構造を備えている。第1割印構造は、“印”が境界線411に跨っていることである。第2割印構造は、延出部分71と延出部分係合部分75の周辺部が形成する単一平面と封印部材とが接合する仕方で刻印されていることである。この接合は、後述するように、レーザーマーキング時に封印部材と延出部分71又は蓋7に溶接していることである。したがって、封印部材2への刻印は、図5(b)に示すように、水平方向のみにレーザーを照射するだけですみ、レーザー発振装置を図4に示される実施形態に比べて少なくすることができ、製造設備が簡略化でき、また、封印確認時も一箇所のみをみればすみ、検査が容易になる。
【0068】
適用されるレーザーとしては、熱吸収性の点でYAGレーザーが好適である。用いる波長のレーザーを吸収しやすい材料でボックス1を形成することが好ましい。透明、射出成形容易、強靱の条件が付加される材料としては、ポリカーボネートが最適であるが、ABS、アクリル樹脂も用いることができる。ABS、アクリル樹脂を用いる場合は、透明材料中にYAGレーザーを吸収しやすいように黒色基調の色素を混在させて吸収率を高める。透明体の封印部材2にも、同様な材料及び吸収処理を行う。光吸収性を高める色素としては、黒色以外にも茶色、紺色のものを有効に用いることができる。
【0069】
図5(b)は、レーザーマーキング方法及びその装置を示している。レーザー照射器201には、フレキシブルなレーザー案内体即ち光ファイバー202からレーザーを供給されている。光ファイバー202の先端面から既にコリメートされた平行光束56が放出されている。レーザー照射器201は、集光レンズ203を備えている。集光レンズ203を通過するレーザー光束56は、前記単一平面上に集光される。レーザー照射器201は、XY2次元の移動制御を受けて、“印”を形象化する。
【0070】
図6は、レーザーマーキング装置を示している。レーザー発振器205には、YAGレーザー発振素子が内蔵されている。レーザー発振器205から発射されるレーザービーム206aは、偏向ビームスプリッタ208により2光束206bに分割される。両光束206bは、集光レンズ209a,209bによりそれぞれに集光されて、2本の光ファイバー210a,210b(図5の光ファイバー202に相当)導入される。偏向ビームスプリッタ208、両集光レンズ209a,209bは、筐体207の中で固定されている。光ファイバー210a,210bの放出端からレーザーが放出され前記単一平面に集光される構造は、図5により既述した通りである。
【0071】
図6に示すように、矩形状枠体の1辺がY軸アーム211として形成されている。Y軸アーム211の側面には、第1ラック(図示されず)が設けられている。この第1ラックに第1ピニオン215が噛合している。第1ピニオン215は、Y軸制御用サーボモータ213の出力軸に同軸に固定されている。
【0072】
Y軸アーム211に直交する方向に延びるX軸アーム212が、前記矩形状枠体に対してX軸方向に移動自在に支持されている。X軸アーム212の側面には、第2ラック212aが設けられている。第2ラック212aに第2ピニオン216が噛合している。
【0073】
第2ピニオン216は、X軸制御用サーボモータ214の出力軸に同軸に固定されている。Y軸アーム211をY軸方向に移動可能に支持する構造及びX軸アーム212を前記矩形状枠体に対してX軸方向に移動自在に支持する両支持構造は、図に示されていない。複数のボックス1は、コンベア217上で一定間隔で移送されている。停止するコンベア217上のボックス1は、定位置で停止する。
【0074】
Y軸制御用サーボモータ213及びX軸制御用サーボモータ214は、電気的にマイクロコントローラ(図示せず)に接続されている。マイクロコントローラは、CPU、RAM、ROMを備えている。RAMには、各種の印章モデルが貯蔵されている。レーザー発振器205が有する電子シャッタと同期して両軸制御用サーボモータ213,214を回転させるプログラムに従って両軸アーム211,212の移動距離が、CPUにより計算される。このようなレーザーマーキング方法は、慣用技術であるからこれ以上の説明は行わない。
【0075】
このようなレーザーマーキング装置により、複数箇所例えば2箇所で同時に全く同一の刻印が行われる。前記マイクロコントローラの指令により、停止したコンベア217上のボックス1に対してX軸方向及びY軸方向にX軸アーム212及びY軸アームのプログラム原点をシフトすることができる。
【0076】
このシフト即ちCPUが設けている座標系上で線形変換を行うことにより、封印部材2又はボックス1が形成する前記単一平面上における“印”の位置をX軸方向及びY軸方向に任意に移動することができる。このような線形変換は、ボックスごとにあるいはボックスの何台目ごとに多様に行われる。このような多様な線形変換により、マーキングを含む大量の容易な偽造を阻止することができる。
【0077】
図7は、レーザーマーキング装置の他の実施形態を示している。線形変換が行われる前記実施形態と異なり、この実施形態のレーザーマーキング装置は、回転変換によるシフトを行うことができる。レーザー発振器205は、前述のレーザー発振器205に同じである。
【0078】
マスクフィルタ220が、回転自在に支持されている。マスクフィルタ220は、透過型である。即ち、“印”の形状部分が、レーザーを通さない遮蔽板から抜かれ、マーク型開口224が開けられている。マスクフィルタ220は、従動歯車221に同軸に固定されている。
【0079】
従動歯車221の回転軸心線は、2体の位置固定用歯車219及び伝動歯車222により厳密に定位置に保持されている。伝動歯車222は、駆動歯車223により駆動される。駆動歯車223は、制御用サーボモータ218により駆動される。レーザー発振器205から放出されたレーザビーム225aは、マスクフィルタ220を透過して、偏心ビームスプリッタ226により2光束225c,225dに分割される。
【0080】
一方の光束225cは、反射ミラー227により偏向され、一方の結像用レンズ228bに入射する。他方の光束225dは、他方の結像用レンズ228aに入射する。マーク型開口224の被写像から発射する光(マーク型開口224を透過する光)は、結像光として前記単一面上に集光し、マーク型開口224と同形の実像が封印部材2の裏面に相当する水平面72Tに結像する。
【0081】
CPU(前述の実施形態で説明したCPUに同一)から指令し制御用サーボモータ218を駆動して、従動歯車221の回転角度位置即ちマスクフィルタ220の回転角度位置を定める。マーク型開口224の回転角度位置はそのまま封印部材2の面又は水平面72T上に比例的に写像される。
【0082】
このように写像された“印”が、刻印される。刻印による封印処理は、封印処理形態1で説明した通りである。マイクロコントローラの指令により、停止したコンベア217上のボックス1に対して特定の点のまわりに写像をシフトすることができる。
【0083】
このシフト即ちCPUが設けている座標系上で回転変換を行うことにより、封印部材2又はボックス1が形成する前記単一平面である水平面72T上における“印”の回転角度位置を任意に変更することができる。このような回転変換は、ボックスごとにあるいはボックスの何台目ごとに多様に行われる。
【0084】
このような多様な回転変換により、マーキングを含む大量の容易な偽造を阻止することができる。線形変換と回転変換を組み合わせることが容易であることは、説明なしに自明的である。
【0085】
図8は、図6又は図7に示したレーザーマーキング装置により刻印処理ST1したボックス1の部分を示している。図9に示すように、接着剤の輪郭線2aが剥がした痕跡(点線表示)として延出部分71と蓋7とが形成する水平面72Tである単一面上に残る。このような痕跡は、薬品で消去することができる。しかし、割印処理ST1の割印痕跡ST1は、薬品で消去することはできない。
【0086】
割印痕跡ST1は、封印手段側割印痕跡ST1aとボックス側割印痕跡ST1bから構成されている。封印部材2側では、引剥時に封印手段に作用する引剥力により“印”の形状(封印部材2の焼切部分)が元の形に比べて微妙に変形した封印手段側割印痕跡ST1aが残る。蓋7と延出部分71を形成する樹脂表面に現れるボックス側割印痕跡ST1bは、永久的に消えない痕跡である。
【0087】
ボックス1を分解して組み立て直した場合には、既述の通り複数箇所でビス止めされ組み立てられたボックス1が元通りに組上がることは不可能である。071と延出部分係合部分75との境界線411が完全に元の通りに復元することは不可能であるから、分解後組上がったボックスに現れる“印”は、境界線411上で微妙な断層が現れる。
【0088】
このような微妙な断層の存在は、人の目で明確に確認することができる。“印”そのものも台により変更され台番号と印の形態が対応関係のもとで記録されているから、“印”の刻印を有する封印部材2を偽造することはほとんど不可能であり、異なった印章の封印手段を大量に偽造することは、実質的に不可能である。
【0089】
ボックスの形態2
図10は、本発明による他の実施形態品102を示している。図12に示すように、封印部材2がボックス1が形成する単一面、例えば、平面に接合されている点は、実施形態品101に同じである。実施形態品102が5つの構成部品3,4,5,6,7で構成されている点も、実施形態品101に同じである。組立構造も、実施形態品101と概ね同じである。
【0090】
実施形態品102の構成部品である裏側ケーシング本体4の四周の周縁14のうちで対向する2辺に延出部分230(形態品1の延出部分71に相当)が設けられている。延出部分230は、図11に示すように、その対向辺の上端縁で外側に突出している。
【0091】
延出部分230の上面は水平面72Tに形成されている。延出部分230の水平面72Tは、裏側ケーシング本体4の上端縁241より高さHだけ高い位置に形成されている。この高さHは、蓋7の厚み特に蓋7の後述する部分の厚みである。延出部分230は、係合凹部231を形成している。
【0092】
蓋7には、延出部分係合部分229が張り出している。延出部分230が形成する係合凹部231と延出部分係合部分229は、形状としては同じでありサイズも概ね同じである。即ち、延出部分係合部分229が係合凹部231にちょうどぴったり嵌まり込み、延出部分係合部分229と延出部分230との間には隙間はほとんどない。
【0093】
上端縁241に蓋7の裏面が接触して載置される組立時には、延出部分係合部分229の厚みが前記高さHに等しいので、延出部分係合部分229の上面と延出部分230の上面とは実質的に同一平面(単一平面)を形成する。裏側ケーシング本体4と蓋7は、掛片26と掛穴27とが係合して、裏側ケーシング本体4と蓋7とが、一定の係合力で係合して組み立てられる。図12に示すように、単一面である平面上に封印手段が接合する。
【0094】
封印処理形態は、既述の封印処理形態1に全く同じであるから、その説明は繰り返さない。このボックス1の実施形態によると、封印処理部がボックス1の内部空間即ち回路基板が装着されている装着空間の外側にあり、水平面72Tの内の特に刻印処理が施される水平面部分に交叉する線(特に直交する線)は、前記内部空間を貫通しない。もし貫通すると、図13に示すように、貫通レーザービーム232が電子部品233に損傷を与えることになる。しかし、図14に示すように、レーザー刻印時にレーザーが万一にもボックス構成部材を貫通しても、貫通したレーザーはボックスの外側を通り中の電子部品を損傷しない。
【0095】
ボックスの形態3
図15及び図16は、ボックス1の実施形態3を示している。延出部分91が、蓋7の側に設けられている。延出部分91の側面が、鉛直平面72Vに形成されている。延出部分91は、下側に突出するように形成されている。
【0096】
裏側ケーシング本体4には、延出部分91に対向する位置に、嵌め込み用の延出部分係合部分92が設けられている。延出部分係合部分92は、嵌込凹部であり裏側ケーシング本体4の一部が切除されて形成されている。延出部分91と延出部分係合部分92の輪郭形状は、形状としては同じでありサイズも概ね同じである。即ち、組立時には、延出部分91が延出部分係合部分92にちょうどぴったり嵌まり込み、延出部分係合部分92と延出部分91との間には隙間はほとんどない。
【0097】
封印処理形態2
図17(a),(b)は、刻印による割印が施された刻印処理形態2を示している。図17(a)に示すように、刻印処理は3箇所・3通りに、即ち、刻印処理ST3,ST4,ST5が行われている。刻印処理ST3は裏側ケーシング本体4の延出部分71(例えば、ボックスの形態1参照)に施されているが、蓋7にも封印部材2にも及んではいない。
【0098】
刻印処理ST4は蓋7に施されているが、延出部分71にも封印部材2にも及んではいない。即ち、刻印処理ST3及び刻印処理ST4は、割印ではない。刻印処理ST5は封印部材2に施されているが、延出部分71には及んでいないし、境界線411に跨ってもいない。
【0099】
刻印処理ST5は、封印部材2と蓋7に関しては割印処理が施されている。刻印処理ST3、刻印処理ST4、及び刻印処理ST5は、異なった複数位置に施されている。刻印処理ST5に代えて、同じ印章“印”の印刷を用いることができる。
【0100】
図17(b)に示すように封印部材2を剥がして、刻印処理ST5又はこれに代わる印刷が施された封印手段を偽造して元の位置に貼りつけ直しても、延出部分71又は蓋7に固定化された刻印処理ST3又は刻印処理ST4との比較により偽造刻印又は偽造印刷との異動がその場で明瞭になる(印章登録をいちいち呼び出すことなく偽造に事実が判明する)。
【0101】
封印処理形態3
図18(a),(b)は、刻印による割印が施された刻印処理形態3を示している。図18(a)に示すように、刻印処理は2通り即ち刻印処理ST6,ST7が行われている。刻印処理ST6は、境界線411と封印部材2の輪郭線413が直交して交叉する交差点を含む領域に刻印処理がなされている。刻印処理ST7も刻印処理ST6と同様に、境界線411と封印部材2の輪郭線413が直交して交叉する交差点を含む領域に刻印処理がなされている。刻印処理ST6の印章“印”と刻印処理ST7の印章“印”とは、同形(合同)であるが、方向が90度異なっている。このような刻印は、前記した回転変換により容易に行われる。回転変換の角度を任意に設定できることは、既述の通りである。
【0102】
刻印処理ST6と刻印処理ST7は、5通りの技術的意義において割印処理が施されている点で、共通している。この割印は、延出部分71と蓋7との間の平面上での割印でもあり、延出部分71と封印部材2との間の平面上での割印でもあり、蓋7と封印部材2との間の平面上の割印でもあり、蓋7と封印部材2との間の法線方向の割印でもあり、延出部分71と封印部材2との間の法線方向の割印でもあり、これら5通りの割印が同時に成立する割印である。
【0103】
このような多重の割印が施された封印部材2を図18(b)に示すように剥がすと、刻印処理ST6は痕跡ST6a及び痕跡ST6bに分割され、刻印処理ST7は痕跡ST7a及び痕跡ST7bに分割される。剥がし後の痕跡413aが消去されても、痕跡ST6a及び痕跡ST7aを再現することは至難の技であり、痕跡ST6b及び痕跡ST7bを偽造シールに施し且つ元の位置に貼り直して、元の印章“印”を再現することは実質的不可能である。
【0104】
刻印がレーザー溶接により行われている場合には、再現は文字通り不可能であるといって過言ではない。更に、後述するように、封印部材2がホログラムであれば、再現は絶対にできない。なお、レーザー刻印による場合のこの処理形態では、痕跡ST6b及び痕跡ST7bに該当する痕跡が、延出部分71及び蓋7の単一平面にも形成されている。この痕跡に一致させて偽造の印章を重ね合わせることも、きわめて難しい。このような印章処理はきわめて簡単であるが、再現は不可能である。封印処理形態3は、ボックスの形態2にも同様に適用することができる。
【0105】
封印処理形態4
図19(a),(b)は、刻印による割印が施された刻印処理形態4を示している。図19(a),(b)に示すように、既述の刻印処理ST1が行われている。即ち、刻印処理ST1は、境界線411を跨ぐ割印処理及び封印部材2と蓋7との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態1と異なる点は、印章“印”の角度である。
【0106】
図19(a)及び(b)にそれぞれに示される印章“印”の刻印処理ST1A及び刻印処理ST1Bは、互いに角度が(b−a)異なっている。角度(b−a)の回転変換が行われている。このような角度変換は、同一の遊技機において又は異なる遊技機において行われる。このような変換は、封印手段であるシールの大量の偽造を未然に防止することができる。
【0107】
封印処理形態5
図20(a),(b)は、刻印による割印が施された刻印処理形態5を示している。図20(a),(b)に示すように、既述の刻印処理ST1が行われている。即ち、刻印処理ST1は、境界線411を跨ぐ割印処理及び封印部材2と蓋7との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態1と異なる点は、印章“印”の位置である。
【0108】
封印処理形態4と異なり、角度変換は行われていない。図20(a)及び(b)にそれぞれに示される印章“印”の刻印処理ST1C及び刻印処理ST1は、互いに位置が(L1−L2)異なっている。長さ(L1−L2)の線形変換(平行移動変換)が行われている。このような線形変換は、同一の遊技機において又は異なる遊技機において行われる。このような変換は、封印手段であるシールの大量の偽造を未然に防止することができる。
【0109】
封印処理形態6
図21(a),(b)は、刻印による割印が施された刻印処理形態6を示している。図21(a),(b)に示すように、既述の刻印処理ST1が行われている。即ち、刻印処理ST1は、境界線411を跨ぐ割印処理及び封印部材2と蓋7との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態1と異なる点は、印章“印”のサイズ又はスケールである。
【0110】
封印処理形態4,5と異なり、線形変換も角度変換も行われていない。図21(a)及び(b)にそれぞれに示される印章“印”の刻印処理ST1E及び刻印処理ST1Fは、互いに直径差(φ1−φ2)が異なっている。直径差(φ1−φ2)は、特定の原点を与えられた直交座標系において座標値を2次元直交方向に等倍するゲージ変換により簡単にもたらされる。前記したマイクロコントローラのCPUにより瞬時に計算が可能である。大量の偽造を不可能にする点、作成容易・偽造困難の効果は前記処理形態と変わらない。
【0111】
封印処理形態7
図22(a),(b)は、刻印による割印が施された刻印処理形態7を示している。図22(a),(b)に示すように、既述の刻印処理ST1が行われている。即ち、刻印処理ST1は、境界線411を跨ぐ割印処理及び封印部材2と蓋7との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態1と異なる点は、印章“印”のサイズ又はスケールである。
【0112】
封印処理形態1と異なり、線形変換も角度変換も行われていない。図22(a)及び(b)にそれぞれに示される印章“印”の刻印処理ST1G及び刻印処理ST1Hは、封印処理形態6の2次元の拡大縮小に代えて、1次元のみゲージ変換が行われている。この形態の偽造防止効果は、前記に同じである。
【0113】
封印処理形態8
図23(a),(b)は、刻印による割印が施された刻印処理形態8を示している。図23(a),(b)に示すように、既述の刻印処理ST1が行われている。即ち、刻印処理ST1は、境界線411を跨ぐ割印処理及び封印部材2と蓋7との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態1と異なる点は、印章“マーク”の種類である。
【0114】
封印処理形態1〜7と異なり、印章の種類がROMから任意に選択され使用されている。図23(a),(b)にそれぞれに示す4角形の刻印処理ST1I、3角形の刻印処理ST1Jは、シンボルとしてのイラストレーションであり、具体的に4角形、3角形が用いられることを意味していない。印章としては印鑑のように複雑な形態が好ましい。この形態の偽造防止効果も、前記に同じである。
【0115】
封印処理形態9
図24(a),(b)は、刻印による割印が施された刻印処理形態9を示している。図24(a),(b)に示すように、既述の刻印処理ST1が行われている。即ち、刻印処理ST1は、境界線411を跨ぐ割印処理及び封印部材2と蓋7との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態1と異なる点は、印章“印”の線幅である。封印処理形態1〜8と異なり、文字等を構成する線の幅が変更されて刻印処理ST1K,ST1Lが施されている。この形態の偽造防止効果も、前記に同じである。
【0116】
封印処理形態10
図25(a),(b)は、刻印による割印が施された刻印処理形態10を示している。図25(a),(b)に示すように、既述の刻印処理ST1が行われている。即ち、刻印処理ST1は、境界線411を跨ぐ割印処理及び封印部材2と蓋7との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態1と異なる点は、印章“記号”の種類である。
【0117】
刻印処理ST1Mと刻印処理ST1Nは、記号が変更されている。封印処理形態1〜9と異なり、印章“記号”は、遊技機の機種、同一機種における台番号、機種・同一機種における台番号を意味している。全台において、記号が変えられている。このような記号と字体、刻印位置、刻印角度との間に1対1の対応がつけられている。このような対応関係により登録されている印章の検索が容易になるから、偽造の発見が迅速になる。
【0118】
封印処理形態11
図26(a),(b)は、刻印による割印が施された刻印処理形態11を示している。図26(a),(b)に示すように、既述の刻印処理ST1が行われている。即ち、刻印処理ST1は、境界線411を跨ぐ割印処理及び封印部材2と蓋7との間の法線方向の割印処理が行われている。但し、封印処理形態10と異なる点は、印章“バーコード”の相違である。
【0119】
刻印処理ST1Oと刻印処理ST1Pは、バーコードが変更されている。封印処理形態1〜9と異なり、印章“バーコード”は、遊技機の機種、同一機種における台番号、機種・同一機種における台番号を意味している。全台において、バーコードが変えられている。記号をバーコード化することにより、機種の特性を暗号化して、偽造の動機を喪失させることができる。
【0120】
封印処理形態12
図27(a),(b)は、刻印による割印が施された刻印処理形態12を示している。図27(a),(b)に示すように、既述の刻印処理ST1が行われている。即ち、刻印処理ST1は、境界線411を跨ぐ割印処理及び封印部材2と蓋7との間の法線方向の割印処理が行われている。
【0121】
封印処理形態1〜11と異なる点は、封印部材2に破線による封印処理ST2が施されていることである。封印処理ST2は、切れ目線を形成する破線処理である。封印処理ST2は、レーザー刻印により施すことができる。封印部材2の切れ目線の外側端は、封印部材2の輪郭線413上にある。その切れ目線の内側端部は、長く直線上に延長されている。このような切れ目線が、2本設けられている。
【0122】
図27(b)に示すように、封印部材2の一端部から剥離すると、その側の切れ目線部分が切断され、破断235が生じ、更に延長線の端点84(図(a))からその線の延長線上に亀裂85(図(a)に仮想的に示されている)が入り破断が一挙に進行し、断片2b,2c,2dに分裂する。このような剥がし時には、下地に溶接されている刻印処理部分が071上に貼りついたまま残存し、断片2cに破断開口236が形成される。これら断片から、元の封印手段を復元することは困難である。不正を行うためには、新しいシールを偽造するほかない。シールをホログラムで形成した場合は、偽造自体が困難である。
【0123】
封印手段としてのホログラム
図28は、封印手段としてホログラムを用いた場合の再生方法を示している。ホログラム・シールは、最新の印刷技術により量産することができるようになった。ホログラム・シールは多層構造のシートとして現実に量産されている。
【0124】
ホログラムから同じホログラムを転写しコピーすることは困難であるが、ホログラムから原像を再生することはきわめて容易である。封印部材2である1枚のシートには概ね全面にホログラムが形成されている。可視レーザーを発振させるレーザー発生装置123はハンディータイプであり、電池で動作させる半導体レーザー発振素子が用いられている。
【0125】
図28は、レンズ121により拡大された円錐体状の光束125が、封印部材2の一部領域即ちホログラムの一部領域に照射されている状況を示している。どのような領域からも、全く同じ再生像がホログラム面に対した定まった角度位置と距離位置に再生される。
【0126】
例えば、番号122で示す位置に、図29に示すような“OK”が、空中に再生される(虚像)。鉛直面側に照射しても鉛直面側のホログラムに対して同じ相対的位置に同じ像が、立体像として再生される。ホログラムの複製は困難であるから、本発明において、封印部材2を剥がしたかどうかを判別する封印処理が実施上特に重要な解決手段である。ホログラム・シートに破線を入れることにより、そのホログラムの復元を阻止することは、不正防止上有意義である。
【0127】
参考実施形態
図30は、本発明による遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスボックスが裏面側に差込式に取りつけられた遊技機の表側を示している。遊技機131の表側には、下記機器部材が設けられている:全面枠132、扉保持枠133、ガラス扉枠135、打球供給枠136、前記したスピーカー100B、余剰受皿138、操作ハンドル139、遊技効果ランプ140、遊技盤141、誘導レール142、遊技領域143、可変表示装置144、回転ドラム145a〜c、飾りLED150、始動記憶LED、ライン表示LED152、始動入賞口153、始動口スイッチ154、入賞領域156、開閉板157、開閉ソレノイド158、特定領域159、特定領域スイッチ160、10カウントスイッチ161a,b、V表示LED162、開成回数表示器163、アタッカーランプ164、サイドランプ165、風車ランプ166、レール飾りランプ168等。
【0128】
遊技機131の裏側には、下記機器部材が設けられている:入賞玉集合カバー体169、中継基板ボックス170、窓開口172、景品玉タンク173、景品玉払出装置ボックス174、前記景品玉払出制御基板100D、カードユニット中継基板ボックス176、カードユニット177、前記装飾制御基板ボックス100C、発射制御基板179、打球発射装置180、前記ターミナル基板ボックス100A、ドラム表示制御回路基板ボックス100E等。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスボックスの実施形態品101を示す平面図である。
【図2】図2は、実施形態品101を構成部品に分解して示す斜軸投影図である。
【図3】図3は、遊技機の裏面側を示す正面図である。
【図4】図4(a),(b)は、刻印の比較対照例を示す平面図、正面断面図である。
【図5】図5(a),(b)は、封印処理形態1及びレーザーマーキング方法をそれぞれに示す平面図及び正面断面図である。
【図6】図6は、レーザーマーキング装置の実施形態を示す斜軸投影図である。
【図7】図7は、レーザーマーキング装置の他の実施形態を示す斜軸投影図である。
【図8】図8は、封印処理形態1を示す斜軸投影図である。
【図9】図9は、封印処理形態1の剥離時を示す斜軸投影図である。
【図10】図10は、本発明の遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックスボックスの実施形態品101を示す平面図である。
【図11】図11は、実施形態品102組立を示す斜軸投影図である。
【図12】図12は、実施形態品102の封印処理形態1を示す斜軸投影図である。
【図13】図13は、比較対象のマーキング法を示す断面図である。
【図14】図14は、本発明のマーキング法を示す断面図である。
【図15】図15は、本発明による他のマーキング法を示す断面図である。
【図16】図16は、図15の側面図である。
【図17】図17(a),(b)は、本発明による封印処理形態2をそれぞれに示す平面図である。
【図18】図18(a),(b)は、本発明による封印処理形態3をそれぞれに示す平面図である。
【図19】図19(a),(b)は、本発明による封印処理形態4をそれぞれに示す平面図である。
【図20】図20は(a),(b)、本発明による封印処理形態5をそれぞれに示す平面図である。
【図21】図21(a),(b)は、本発明による封印処理形態6をそれぞれに示す平面図である。
【図22】図22(a),(b)は、本発明による封印処理形態7をそれぞれに示す平面図である。
【図23】図23(a),(b)は、本発明による封印処理形態8をそれぞれに示す平面図である。
【図24】図24(a),(b)は、本発明による封印処理形態9をそれぞれに示す平面図である。
【図25】図25(a),(b)は、本発明による封印処理形態10をそれぞれに示す平面図である。
【図26】図26(a),(b)は、本発明による封印処理形態11をそれぞれに示す平面図である。
【図27】図27(a),(b)は、本発明による封印処理形態12をそれぞれに示す平面図である。
【図28】図28は、ホログラム再生方法を示す断面図である。
【図29】図29は、図28の平面図である。
【図30】図30は、遊技機の表側を示す参考用背面図である。
【図31】図31は、シールを剥がす従来の一般的方法を示す断面図である。
【符号の説明】
1…ボックス
2…封印手段
3…表側ケーシング(ボックス構成部品)
4…裏側ケーシング本体(ボックス構成部品)
5…底板(ボックス構成部品)
6…電子回路基板
7…蓋(ボックス構成部品)
71…延出部分
72T…単一平面
75…延出部分係合部分
101…実施形態品
102…実施形態品
230…延出部分
229…延出部分係合部分
ST1…刻印処理
ST1A〜P…刻印処理
411…境界線
413…輪郭線
Claims (8)
- 回路基板を内側に保持して被覆する複数のボックス構成部品と、
近接して隣り合う前記ボックス構成部品間を封印するシート状の封印部材とからなり、
前記ボックス構成部品は、前記回路基板が装着される装着空間を有する本体と、
前記装着空間を閉塞する蓋体(7)とよりなり、
前記蓋体(7)は前記装着空間の外側に平面状に延出する延出部分係合部分(75,229)を備えるとともに、前記本体は前記延出部分係合部分が嵌り込むことにより単一面(72T)を形成する延出部分(71,230)を前記装着空間の外側に備え、
前記封印部材は前記単一面(72T)上で前記延出部分(71,230)と前記延出部分係合部分(75,229)とに掛け渡して接合され、
前記単一面(72T)に接合された前記封印部材に対して、前記単一面(72T)と直交する方向からレーザーにより刻印を施すことにより、
前記装着空間内を前記レーザーが貫通しないようにした
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。 - 請求項1において、
前記封印部材、前記延出部分、及び前記延出部分係合部分に、それぞれに遊技機毎に異なる台番号である前記封印処理が施されている
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。 - 請求項1において、
前記封印部材、前記延出部分、及び前記延出部分係合部分との間に掛渡されて前記刻印が施されている
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。 - 請求項1において、
前記封印処理は、前記封印部材に対する刻印と前記延出部分、及び前記延出部分係合部分に対する刻印が重合している
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。 - 請求項1、2、3及び4から選択される1請求項において、
前記封印部材は複数箇所で接合している
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。 - 請求項1において、
前記封印部材はホログラムを備えている
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。 - 請求項3において、
前記刻印は、切れ目線形状に施されている
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。 - 請求項3において、
前記刻印により前記封印部材と前記延出部分、又は前記延出部分係合部分は溶着している
ことを特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。
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