JPH1057577A - 回路基板収納ボックスのレーザー封印加工方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】封印処理はきわめて容易であるが再現をきわめ
て困難にする。 【構成】レーザー刻印により刻印形態を自由自在に変え
ることにより、大量の不正な複製を不可能にする。割印
をレーザー刻印により行えば、現代の技術では、不正な
複製は実質上不可能である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、回路基板収納ボッ
クスのレーザー封印加工方法に関する。更に詳しくは、
ＣＰＵ、ＲＯＭ等の重要な電子部品の取り替え事実の有
無を判断することができ封印の再現をきわめて困難にす
る回路基板収納ボックスのレーザー封印加工方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】高度にハイテク化された遊技機の心臓部
分である重要な電子機器部品の取り替えは、厳格な管理
のもとで行われなければならない。プログラムの変更な
どに対応して他の機械系を変更しないで、このような電
子機器部品を変更して装着し組み立てて量産低廉化をは
かるために、差込式に遊技機本体に組み立てている。一
般に、このような電子機器部品はもともと機械装置に装
着して組み立てることができるように、差込式である。
また、このような部品を組み込んだ制御機器ボックスも
遊技機本体に差込式に装着されるように設計されてい
る。

【０００３】このような制御ボックスの中の電子機器部
品の不正な取り替えを防止するために、制御ボックスの
分解を防止することが行われている。このような分解防
止のために、制御ボックスを構成する２構成部品間に封
印処理がなされている。また、制御ボックスの中の電子
機器部品の取り替えを防止するために、制御ボックス内
の制御基板と電子機器部品との間にも封印処理がなされ
ている。

【０００４】ボックスを構成する２構成部品間に封印シ
ールを貼り不正行為を困難にしようとする封印構造は、
実公平６−２１５１３号などにより公知である。しか
し、このような封印は封印場所の確保が容易であるが、
直交面にシールを貼るこのような公知の封印は、シール
と接合面との密着性が乏しく、割印の技術的特徴が発揮
されない恨みがある。なお、次に述べるように、接着に
よるシールは痕跡を残さないように剥離することが容易
である。

【０００５】図３１は、封印手段として用いられる封印
シールを不正に剥がす従来の一般的な方法を示してい
る。ドライヤー０１でシール０２を加熱してシール０２
と制御ボックス０３の表面の間の接着剤を溶解し、剥が
し初めの隙間に薬品０４を滴下しカッター０５で徐々に
シール０２を制御ボックス０３から剥がしていくことが
できる。剥がしたことの痕跡が残らないようにすること
ができるこのような剥がし方によって、不正を行うこと
ができる。

【０００６】このような現状からすると、刻印による封
印がきわめて容易であり復元がきわめて困難である技術
の完成が要望されている。レーザー刻印は、刻印態様を
自由に変更できる慣用技術として公知である。レーザー
溶接は、局所的にエネルギーを集めて局所的領域に影響
を及ぼさない慣用技術として公知である。このような両
特性を活用した封印技術の確立が望まれている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような技
術的背景に基づいてなされたものであり、下記のような
目的を達成する。

【０００８】本発明の目的は、刻印処理をきわめて容易
にし、逆に、再現をきわめて困難にする回路基板収納ボ
ックスのレーザー封印加工方法を提供することにある。

【０００９】本発明の他の目的は、レーザー刻印の特性
とレーザー溶接の特性を活用したレーザー封印技術を確
立することができる回路基板収納ボックスのレーザー封
印加工方法を提供することにある。

【００１０】本発明の他の目的は、封印部材と封印され
る部材との密着性がよく仮に剥がされてもその痕跡の見
分けがつきやすい回路基板収納ボックスのレーザー封印
加工方法を提供することにある。

【００１１】本発明の更に他の目的は、封印処理である
刻印を含む生産効率を高め、且つ、不正を困難にしてセ
キュリティも高める回路基板収納ボックスのレーザー封
印加工方法を提供することにある。

【００１２】本発明の更に他の目的は、封印手段剥離の
痕跡消去を更に困難とし不正行為の痕跡を更に見分けや
すくする回路基板収納ボックスのレーザー封印加工方法
を提供することにある。

【００１３】本発明の更に他の目的は、剥離時に封印手
段が破壊されその復元をきわめて困難にする遊技機の封
印構造を有する回路基板収納ボックスのレーザー封印加
工方法を提供することにある。

【００１４】本発明の更に他の目的は、封印手段の偽造
をきわめて困難にする遊技機の封印構造を有する遊技機
の封印構造を有する回路基板収納ボックスのレーザー封
印加工方法を提供することにある。

【００１５】本発明の更に他の目的は、偽造が困難な封
印手段を剥離した後の復元をきわめて困難にする遊技機
の封印構造を有する回路基板収納ボックスのレーザー封
印加工方法を提供することにある。

【００１６】本発明の更に他の目的は、偽造が困難な封
印手段を剥離した後の復元を困難にする遊技機の封印構
造を有する回路基板収納ボックスのレーザー封印加工方
法を提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に次のような手段を採る。

【００１８】本発明１の回路基板収納ボックスのレーザ
ー封印加工方法は、回路基板を内側に保持して被覆する
複数の近接して隣り合うボックス構成部品間を封印する
封印部材に照合印をそれぞれに刻印する封印加工方法で
あり、前記刻印はレーザーによる刻印であり、前記照合
印は所定数ごとに異ならせられることが可能であること
を特徴としている。

【００１９】本発明２の回路基板収納ボックスのレーザ
ー封印加工方法は、前記発明１において、前記照合印は
前記構成部品と前記封印部材との間の割印であることを
特徴としている。

【００２０】本発明３の回路基板収納ボックスのレーザ
ー封印加工方法は、前記発明１において、前記刻印によ
り前記構成部品と前記封印部材とが溶接されていること
を特徴としている。

【００２１】本発明４の回路基板収納ボックスのレーザ
ー封印加工方法は、前記発明１〜３から選択される１発
明において、前記照合印は刻印位置が異ならせられるこ
とが可能であることを特徴としている。

【００２２】本発明５の回路基板収納ボックスのレーザ
ー封印加工方法は、前記発明１〜３から選択される１発
明において、前記照合印は刻印模様が異ならせられるこ
とが可能であることを特徴としている。

【００２３】更に他の本発明群は、前記発明のコンビネ
ーションを含み、更には、下記する実施の形態を通じて
より具体的に細分化されて明らかにされるものも含む。

【００２４】

【発明の作用及び効果】本発明による回路基板収納ボッ
クスのレーザー封印加工方法は、電子回路基板を装着し
て被覆する収納ボックスが刻印をともなって封印され
る。封印とは、分解後の組立再現が容易でないような処
理をいう。レーザー刻印は、局所的に刻印することがで
き、刻印領域の周縁はレーザー刻印独特の表現が行われ
る。点に近い小領域にエネルギーが集中するエネルギー
密度は極端に高いがエネルギーの総量は逆にきわめて少
ないレーザーは、焦点位置から周囲に伝導する熱量がき
わめて少ないので、刻印形状を形成する線又は境界は鮮
烈である。しかし、拡大して見ると激しい波状の入り込
みが現れている。このような入り込み形状を複製するこ
とはきわめて困難である。従って、不正を行うために
は、封印手段を剥がした後で、剥がしたしの同じ封印手
段を用いて封印を再現しなければならない。

【００２５】このように形成される刻印形状を顕微鏡な
どで拡大し写真にとってその写真の映像をデジタル化し
てレーザー刻印をから仮に同じようなものを大量に複製
することに成功しても、本発明による刻印は機種ごと
に、また、機械ごとに、同じ機械であっても場所ごとに
異なる刻印が施されているから、経済効率の面から実質
的に不正な複製を不可能にすることができる。偽造され
た刻印と本物の刻印は、登録された刻印の原本（オリジ
ナル・コピー又はトルーコピー）を照合することにより
容易に区別することができる。

【００２６】刻印によりボックスと封印手段が溶接され
ている場合は、封印手段を剥がすことにより消去不能な
痕跡が封印手段に必ず残存し、即ち、封印手段の一部が
破断して封印手段から脱落するから、その痕跡の消去は
不可能に近い。偽造の封印手段を作成すること自体も不
可能に近いから、実質上不正を不可能にする。レーザー
刻印によるこのような封印を再現する手段は、現在、知
られていない。

【００２７】レーザー刻印による印章は、多様に異なっ
た態様で簡単に行うことができる。回転変換、線形変
換、スケール変換は１次変換という代数的計算により素
速く行うことができる。回転変換は、計算によらないで
マスクの回転によっても行うことができる。ＲＯＭから
読み出して、登録された異なる刻印態様を選ぶこともで
きる。製造段階で所定数ごとに照合印を異ならせる刻印
は、偽造の大量生産化を有効に防止することができる。

【００２８】このように、レーザー刻印はきわめて容易
であり生産性が高いが、レーザー刻印の再現はきわめて
困難であるので、偽造の防止を有効化することができ
る。

【００２９】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。

【００３０】（実施の形態１）ボックスと封印手段 図１は、本発明による回路基板収納ボックスのレーザー
封印加工方法が適用された実施形態品１０１を示してい
る。実施形態品１０１は、後述する電子回路基板を含む
半導体回路部品例えばＣＰＵ、ＲＡＭ，ＲＯＭ等を含む
電子部品を保持し支持して収納する支持体、保持体、又
は容器であり、以下に、ボックス１と称する。また、実
施形態品１０１は、ボックス１を封印する封印部材２を
備えている。

【００３１】即ち、実施形態品１０１は、ボックス１と
封印部材２とから構成されている。封印部材２は、シー
ト状であるのが好ましい。シート状の封印部材２は、こ
れをボックス１から剥がしたりめくったりして除去した
場合に、自ら破壊・破損しやすく好都合である。ボック
ス１は、後に詳しく説明する複数の構成部品から形成さ
れている。

【００３２】封印部材２は、複数の構成部品特に単一面
を形成するように隣り合う構成部品どうしに跨って固着
されその構成部品が形成する単一面に貼着される。封印
部材２が紙シート、樹脂シートであれば、この貼着は接
着剤により行うことができるし、封印部材２が金属体例
えば金属シートであれば、接着剤に限られずビス止め、
溶接、超音波融着などにより接合することができる。後
述するように、レーザー溶接が行われる。

【００３３】封印部材２の表面には、各種印刷がなされ
ている。印刷されたものは、直接に判読できる文字、記
号などの模様（独特な雰囲気を醸し出す図形、絵柄など
であり、例えば、印章が含まれる）、直接に判読できな
いホログラム、これらの合成である。ホログラムは、コ
ピーすることが実質的に不可能である。レーザー刻印
は、最広義において印刷である。

【００３４】封印部材２は、それ自体に封印意思を示す
捺印、特に刻印処理による捺印がなされる。即ち、本発
明による捺印手段は刻印である。また、ボックス１と封
印部材２との間に、封印処理ＳＴがなされる。封印処理
ＳＴは、割印ＳＴ１、接着など公知慣用の封印処理の他
に、後述するように、ボックス１と封印部材２の境界を
跨ぐ刻印、封印部材２をボックス１から剥がす際に封印
部材２自体が破損するような切れ目線ＳＴ２（後述）を
施すことである。この切れ目線もレーザー刻印によるの
がもっとも好ましい。

【００３５】実施形態１の割印ＳＴ１の割印は、２重の
技術的意義を有している。即ち、構成部品間に跨る単一
の刻印即ち構成部品間の境界（図１中に点線４１１で示
す）の両側に及ぶ単一の刻印であり、且つ、封印部材２
とボックス１の両構成部品に垂直方向に即ち両構成部品
が形成する単一面である平面４１２の法線方向に跨る単
一の刻印である。このような垂直方向の割印は、封印部
材２の裏面とボックス１の表面である単一面との間の局
所的な刻印による接合により実現している。

【００３６】ボックスの形態１ 次に、本発明の回路基板収納ボックスのレーザー封印加
工方法が適用されるボックスの実施形態について、本発
明の説明に先立って予め説明する。即ち、ボックス１が
形成する境界線４１１の技術的意義を予め説明する。ボ
ックスの実施形態品１０１では、封印部材２はボックス
１が形成する平面に接合されている。したがって、封印
部材２は封印後には自らも平面を形成する。封印部材２
が封印後に平面を形成する場合のボックス１が、図１，
２，３に示されている。図２に特に示すように、ボック
ス１は５部品から構成されている。

【００３７】その５部品は、表側ケーシング本体３と、
カーボン含有導電性樹脂で形成された裏側ケーシング本
体４と、裏側ケーシング本体４の底に固定される透明の
底板５と、底板５の上側に配置され裏側ケーシング本体
４に固定される電子回路基板６と、透明な蓋７とであ
る。

【００３８】遊技機に取りつけられたときには、遊技機
の裏側から見て、表側ケーシング本体３が奥側であり蓋
７が手前となる。装着前の状態は蓋７が上側であり表側
ケーシング本体３が下側になるので、図２を見て、以
下、図の上方を上側、図の下方を下側という。

【００３９】表側ケーシング本体３の上面側に２条の内
側差込１１が長手状に設けられ、裏側ケーシング本体４
には２条の外側差込１２が長手状に設けられている。表
側ケーシング本体３は両側に側縁１３を有し、裏側ケー
シング本体４は四周に周縁１４を有している。裏側ケー
シング本体４には、大きい開口１５が開けられている。
開口１５は、四周に閉じた底縁１６の内側に形成されて
いる。

【００４０】周縁１４と底縁１６とは、一体に成形され
ている。底縁１６にはその一部として、図３に示すよう
に、折曲段部１７が形成されている。折曲段部１７の上
面が内側差込１１の下面に摺動し内側差込１１の側面が
折曲段部１７の鉛直面に長手方向に摺動して、表側ケー
シング本体３に裏側ケーシング本体４が差し込まれて装
着される。

【００４１】表側ケーシング３には、遊技機本体にボッ
クス１を着脱自在に取りつけるための上方に立ち上がる
係合部分１９を一部として有している。係合部分１９を
遊技機本体から外すために係合解除用の解除レバー１１
３が係合部分１９と一体に連動するように設けられてい
る。表側ケーシング３には、表側ケーシング３と裏側ケ
ーシング本体４とを合体させるための止孔２０が開けら
れている。

【００４２】電子回路基板６の四隅にビス穴２１が開け
られ、ビス穴２１にそれぞれに位置対応してビス通し穴
２２が底板５に開けられている。ビス通し穴２２にそれ
ぞれに位置対応して、ねじ穴２３が裏側ケーシング本体
４に開けられている。ビス２４をビス穴２１、ビス通し
穴２２に通してねじ穴２３にねじ込んで、底板５を挟み
込んで電子回路基板６を裏側ケーシング本体４に固定す
る。

【００４３】蓋７は、その縁の複数箇所に掛片２６を一
体に有している。掛片２６は、外側に向く部分を有して
いる。掛片２６に位置対応して掛片２６の前記部分が、
弾性的に変形しながら嵌まり込む掛穴２７が、裏側ケー
シング本体４の周縁１４に開けられている。

【００４４】蓋７の周縁の多数の箇所に下向きに形成さ
れている掛止片２６ｂは、蓋７を裏側ケーシング本体４
に装着する際に、裏側ケーシング本体４の周縁１４の外
面に案内される誘導片である。蓋７の四隅に形成されて
いる仕切片２６ａは、蓋７を裏側ケーシング本体４に装
着するための装着誘導を行う。

【００４５】このように組立られたボックス１を分解す
ると、締付力が弱くなってボックスが変形する際に、複
数の封印部材２の１つにひび割れ等の破損が僅かに生じ
る。組立直した場合には、複数の締付位置の僅かなず
れ、複数位置の締付力のばらつきにより、ボックス１の
両構成部品間の境界４１１（図１参照）上で両構成部品
間の位置関係と元の位置関係との間には、僅かなずれが
必然的に生じている。

【００４６】電子回路基板６上には、図３に示すよう
に、遊技機を動作させるための多様な電子部品が搭載さ
れ組み付けられている。電子部品としては、ＣＰＵ４
１、ＲＡＭ４２、ＲＯＭ４３等である。また、電子回路
基板６には、図２に示すように、遊技機の本体盤の電気
機器に前記電子部品と電気的に接続するためのソケット
類３１が設けられている。電子部品は、電子回路基板６
に対して着脱自在になるように着脱部分を有している。

【００４７】ボックス１は、図３に示すように、遊技機
の裏面側に嵌込み式に装着される。ソケット類３１は、
図１に示すように、ターミナルボックス１００Ａ（図
３）に接続するための第１端子３２、スピーカ１００Ｂ
に接続するための第２端子３３、賞球装置１００Ｃ（図
３）に接続するための第３端子３４、賞球制御盤１００
Ｄ（図３）へ接続するための第４端子３５、可変表示制
御盤１００Ｅ（図３）に接続するための第５端子３６等
である。

【００４８】図２に示すように、裏側ケーシング本体４
の四周の周縁１４のうちで対向する２辺に延出部分７１
が設けられている。延出部分７１は、その対向辺の上端
縁から内側に突出するように形成され、それぞれに水平
方向に向いている。延出部分７１は、上段部分７１Ｔと
下段部分７１Ｂとから形成されている。

【００４９】下段部分７１Ｂは、上段部分７１Ｔの両側
に一体に形成されている。上段部分７１Ｔの上面は、水
平面７２Ｔに形成されている。下段部分７１Ｂの上面
は、下側水平面７２Ｂに形成されている。組立時に延出
部分７１が通過できる切欠凹部７３が、底板５に設けら
れている。同様に、電子回路基板６にも切欠凹部７４が
設けられている。

【００５０】蓋７には、延出部分７１に対向する位置
に、嵌め込み用の延出部分係合部分７５が設けられてい
る。延出部分係合部分７５は、嵌込凹部であり蓋７の周
辺部分の一部が切除されて形成されている。２箇所の延
出部分７１も２箇所の延出部分係合部分７５も共に、襷
掛け方向に即ちボックス１の長手方向に交叉する直線方
向に配置されている。

【００５１】延出部分７１の上段部分７１Ｔの輪郭形状
と延出部分係合部分７５の輪郭形状は、形状としては同
じでありサイズも概ね同じである。即ち、組立時には、
延出部分７１の上段部分７１Ｔが延出部分係合部分７５
にちょうどぴったり嵌まり込み、延出部分係合部分７５
の縁と延出部分７１の上段部分７１Ｔとの間には隙間は
ほとんどない。

【００５２】このような組立時、下段部分７１Ｂの上面
である両側の下側水平面７２Ｔは、蓋７の下面即ち内面
に密着している。また、このような組立時には、蓋７の
上面と延出部分７１の上面とは実質的に同一平面（単一
平面）を形成する。即ち、上段部分７１Ｔの上面である
水平面７２Ｔと下段部分７１Ｂの上面である下側水平面
７２Ｔとの高さ幅が、蓋７の延出部分係合部分７５の周
辺の材料の厚さに等しい。

【００５３】封印部材２は、延出部分７１に対応して２
箇所に設けられている。片側のみに封印した場合には、
その封印部材を剥がすことなく封印していない側からカ
バーが開けることができるから、不正が容易に行われ
る。箇所以上の封印は、このような不正を確実に防止す
ることができる。

【００５４】複数のボックス構成部品のそれぞれに裏側
ケーシング本体４の延出部分７１と同様な延出部分を形
成することができる。即ち、裏側ケーシング本体４と蓋
７とを封印するための延出部分とこれに対応する延出部
分係合部分との関係を、５つの構成部品の任意の２構成
部品間に与えることができる。封印処理が施される単一
面の全面又は一部面に交叉する直線が回路基板を貫通し
ないような位置に、単一面部分を位置づけることは、後
述するレーザーマーキングにとって好都合である。

【００５５】封印処理形態１ 図４及び図５は、本発明の封印処理と本発明に属さない
封印処理との比較対照を示している。図４（ａ）は、本
発明以外の封印処理を示し、図４（ｂ）の展開図であ
る。図５（ａ）は、本発明による封印処理方法を示して
いる。封印処理を受けるボックス１の構成部品は、図２
に示したボックス１の裏側ケーシング本体４と蓋７とで
ある。本発明外の封印処理は、図４（ａ），（ｂ）に示
すように、蓋７の下面側に位置決突起５１が形成さ、位
置決突起５１に内面側が当接する裏側ケーシング本体４
の外側面と蓋７の厚みを形成する側面とで、１つの鉛直
平面５２が形成されている。鉛直平面５２と蓋７の表面
５３とは、直交している。

【００５６】即ち、裏側ケーシング本体４と蓋７は１つ
の不連続な面である直交面が形成されている。このよう
に実質的に不連続な直交面に直角に曲げられてシート状
の封印部材２が貼りつけられている。封印部材２の裏面
側に糊剤、接着剤が接着されている。接着剤の存在は、
封印処理の形態に含まれている。封印部材２をボックス
１から剥がすと、接着剤がボックス１側に残るが薬品処
理により剥がしたことの痕跡を消去することが容易であ
ることは、既述の通りである。”印”という字で表され
ている単一の刻印は、裏側ケーシング本体４と蓋７との
間の境界線４２１を跨ってはいない。したがって、封印
部材２への刻印は、図４（ｂ）に示すように、水平方向
と垂直方向の２方向からレーザーを照射しなければなら
ない。

【００５７】図５（ａ）は、図５（ｂ）の平面図であ
る。図５（ａ）に示すように、封印処理は、封印部材２
による封印と刻印処理ＳＴ１による封印とから構成され
ている。封印部材２による封印は、裏側ケーシング本体
４の延出部分７１と蓋７２の境界線４１１を横切り境界
線４１１に跨って、延出部分７１と延出部分係合部分７
５の周辺部が形成する単一平面に、封印部材２が貼りつ
けられていることである。

【００５８】封印処理ＳＴ１は、割印処理であり、且
つ、刻印処理である。封印処理ＳＴ１は、印章“印”が
２重の割印構造を備えている。第１割印構造は、“印”
が境界線４１１に跨っていることである。第２割印構造
は、延出部分７１と延出部分係合部分７５の周辺部が形
成する単一平面と封印部材とが接合する仕方で刻印され
ていることである。この接合は、後述するように、レー
ザーマーキング時に封印部材と延出部分７１又は蓋７に
溶接していることである。

【００５９】したがって、封印部材２への刻印は、図５
（ｂ）に示すように、水平方向のみにレーザーを照射す
るだけですみ、レーザー発振装置を図４に示される実施
形態に比べて少なくすることができ、製造設備が簡略化
でき、また、封印確認時も一箇所のみをみればすみ、検
査が容易になる。

【００６０】適用されるレーザーとしては、熱吸収性の
点でＹＡＧレーザーが好適である。用いる波長のレーザ
ーを吸収しやすい材料でボックス１を形成することが好
ましい。透明、射出成形容易、強靱の条件が付加される
材料としては、ポリカーボネートが最適であるが、ＡＢ
Ｓ、アクリル樹脂も用いることができる。ＡＢＳ、アク
リル樹脂を用いる場合は、透明材料中にＹＡＧレーザー
を吸収しやすいように黒色基調の色素を混在させて吸収
率を高める。透明体の封印部材２にも、同様な材料及び
吸収処理を行う。光吸収性を高める色素としては、黒色
以外にも茶色、紺色のものを有効に用いることができ
る。

【００６１】図５（ｂ）は、レーザーマーキング方法及
びその装置を示している。レーザー照射器２０１には、
フレキシブルなレーザー案内体即ち光ファイバー２０２
からレーザーを供給されている。光ファイバー２０２の
先端面から既にコリメートされた平行光束５６が放出さ
れている。レーザー照射器２０１は、集光レンズ２０３
を備えている。集光レンズ２０３を通過するレーザー光
束５６は、前記単一平面上に集光される。レーザー照射
器２０１は、ＸＹ２次元の移動制御を受けて、“印”を
形象化する。

【００６２】図６は、レーザーマーキング装置を示して
いる。レーザー発振器２０５には、ＹＡＧレーザー発振
素子が内蔵されている。レーザー発振器２０５から発射
されるレーザービーム２０６ａは、偏向ビームスプリッ
タ２０８により２光束２０６ｂに分割される。

【００６３】両光束２０６ｂは、集光レンズ２０９ａ，
２０９ｂによりそれぞれに集光されて、２本の光ファイ
バー２１０ａ，２１０ｂ（図５の光ファイバー２０２に
相当）導入される。偏向ビームスプリッタ２０８、両集
光レンズ２０９ａ，２０９ｂは、筐体２０７の中で固定
されている。光ファイバー２１０ａ，２１０ｂの放出端
からレーザーが放出され前記単一平面に集光される構造
は、図５により既述した通りである。

【００６４】図６に示すように、矩形状枠体の１辺がＹ
軸アーム２１１として形成されている。Ｙ軸アーム２１
１の側面には、第１ラック（図示されず）が設けられて
いる。この第１ラックに第１ピニオン２１５が噛合して
いる。第１ピニオン２１５は、Ｙ軸制御用サーボモータ
２１３の出力軸に同軸に固定されている。

【００６５】Ｙ軸アーム２１１に直交する方向に延びる
Ｘ軸アーム２１２が、前記矩形状枠体に対してＸ軸方向
に移動自在に支持されている。Ｘ軸アーム２１２の側面
には、第２ラック２１２ａが設けられている。第２ラッ
ク２１２ａに第２ピニオン２１６が噛合している。

【００６６】第２ピニオン２１６は、Ｘ軸制御用サーボ
モータ２１４の出力軸に同軸に固定されている。Ｙ軸ア
ーム２１１をＹ軸方向に移動可能に支持する構造及びＸ
軸アーム２１２を前記矩形状枠体に対してＸ軸方向に移
動自在に支持する両支持構造は、図に示されていない。
複数のボックス１は、コンベア２１７上で一定間隔で移
送されている。停止するコンベア２１７上のボックス１
は、定位置で停止する。

【００６７】Ｙ軸制御用サーボモータ２１３及びＸ軸制
御用サーボモータ２１４は、電気的にマイクロコントロ
ーラ（図示せず）に接続されている。マイクロコントロ
ーラは、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭを備えている。ＲＡＭ
には、各種の印章モデルが貯蔵されている。

【００６８】レーザー発振器２０５が有する電子シャッ
タと同期して両軸制御用サーボモータ２１３，２１４を
回転させるプログラムに従って両軸アーム２１１，２１
２の移動距離が、ＣＰＵにより計算される。このような
レーザーマーキング方法は、慣用技術であるからこれ以
上の説明は行わない。

【００６９】このようなレーザーマーキング装置によ
り、複数箇所例えば２箇所で同時に全く同一の刻印が行
われる。前記マイクロコントローラの指令により、停止
したコンベア２１７上のボックス１に対してＸ軸方向及
びＹ軸方向にＸ軸アーム２１２及びＹ軸アームのプログ
ラム原点をシフトすることができる。

【００７０】このシフト即ちＣＰＵが設けている座標系
上で線形変換を行うことにより、封印部材２又はボック
ス１が形成する前記単一平面上における“印”の位置を
Ｘ軸方向及びＹ軸方向に任意に移動することができる。
このような線形変換は、ボックスごとにあるいはボック
スの何台目ごとに多様に行われる。このような多様な線
形変換により、マーキングを含む大量の容易な偽造を阻
止することができる。

【００７１】図７は、レーザーマーキング装置の他の実
施形態を示している。線形変換が行われる前記実施形態
と異なり、この実施形態のレーザーマーキング装置は、
回転変換によるシフトを行うことができる。レーザー発
振器２０５は、前述のレーザー発振器２０５に同じであ
る。

【００７２】マスクフィルタ２２０が、回転自在に支持
されている。マスクフィルタ２２０は、透過型である。
即ち、“印”の形状部分が、レーザーを通さない遮蔽板
から抜かれ、マーク型開口２２４が開けられている。マ
スクフィルタ２２０は、従動歯車２２１に同軸に固定さ
れている。

【００７３】従動歯車２２１の回転軸心線は、２体の位
置固定用歯車２１９及び伝動歯車２２２により厳密に定
位置に保持されている。伝動歯車２２２は、駆動歯車２
２３により駆動される。駆動歯車２２３は、制御用サー
ボモータ２１８により駆動される。レーザー発振器２０
５から放出されたレーザビーム２２５ａは、マスクフィ
ルタ２２０を透過して、偏心ビームスプリッタ２２６に
より２光束２２５ｃ，２２５ｄに分割される。

【００７４】一方の光束２２５ｃは、反射ミラー２２７
により偏向され、一方の結像用レンズ２２８ｂに入射す
る。他方の光束２２５ｄは、他方の結像用レンズ２２８
ａに入射する。マーク型開口２２４の被写像から発射す
る光（マーク型開口２２４を透過する光）は、結像光と
して前記単一面上に集光し、マーク型開口２２４と同形
の実像が封印部材２の裏面に相当する水平面７２Ｔに結
像する。

【００７５】ＣＰＵ（前述の実施形態で説明したＣＰＵ
に同一）から指令し制御用サーボモータ２１８を駆動し
て、従動歯車２２１の回転角度位置即ちマスクフィルタ
２２０の回転角度位置を定める。マーク型開口２２４の
回転角度位置はそのまま封印部材２の面又は水平面７２
Ｔ上に比例的に写像される。

【００７６】このように写像された“印”が、刻印され
る。刻印による封印処理は、封印処理形態１で説明した
通りである。マイクロコントローラの指令により、停止
したコンベア２１７上のボックス１に対して特定の点の
まわりに写像をシフトすることができる。

【００７７】このシフト即ちＣＰＵが設けている座標系
上で回転変換を行うことにより、封印部材２又はボック
ス１が形成する前記単一平面である水平面７２Ｔ上にお
ける“印”の回転角度位置を任意に変更することができ
る。このような回転変換は、ボックスごとにあるいはボ
ックスの何台目ごとに多様に行われる。

【００７８】このような多様な回転変換により、マーキ
ングを含む大量の容易な偽造を阻止することができる。
線形変換と回転変換を組み合わせることが容易であるこ
とは、説明なしに自明的である。

【００７９】図８は、図６又は図７に示したレーザーマ
ーキング装置により刻印処理ＳＴ１したボックス１の部
分を示している。図９にすように、接着剤の輪郭線２ａ
が剥がした痕跡（点線表示）として延出部分７１と蓋７
とが形成する水平面７２Ｔである単一面上に残る。この
ような痕跡は、薬品で消去することができる。しかし、
割印の痕跡は、薬品で消去することができない。

【００８０】割印痕跡は、封印部材側割印痕跡ＳＴ１ａ
とボックス側割印痕跡ＳＴ１ｂから構成されている。封
印部材２側では、引剥時に封印部材に作用する引剥力に
より“印”の形状（封印部材２の焼切部分）が元の形に
比べて微妙に変形した封印部材側割印痕跡ＳＴ１ａが残
る。蓋７と延出部分７１を形成する樹脂表面に現れるボ
ックス側割印痕跡ＳＴ１ｂは、永久的に消えない痕跡で
ある。

【００８１】ボックス１を分解して組み立て直した場合
には、既述の通り複数箇所でビス止めされ組み立てられ
たボックス１が元通りに組上がることは不可能である。
０７１と延出部分係合部分７５との境界線４１１が完全
に元の通りに復元することは不可能であるから、分解後
組上がったボックスに現れる“印”は、境界線４１１上
で微妙な断層が現れる。

【００８２】このような微妙な断層の存在は、人の目で
明確に確認することができる。“印”そのものも台によ
り変更され台番号と印の形態が対応関係のもとで記録さ
れているから、“印”の刻印を有する封印部材２を偽造
することはほとんど不可能であり、異なった印章の封印
部材を大量に偽造することは、実質的に不可能である。

【００８３】ボックスの形態２ 図１０は、本発明による他の実施形態品１０２を示して
いる。図１２に示すように、封印部材２がボックス１が
形成する単一面、例えば、平面に接合されている点は、
実施形態品１０１に同じである。実施形態品１０２が５
つの構成部品３，４，５，６，７で構成されている点
も、実施形態品１０１に同じである。組立構造も、実施
形態品１０１と概ね同じである。

【００８４】実施形態品１０２の構成部品である裏側ケ
ーシング本体４の四周の周縁１４のうちで対向する２辺
に延出部分２３０（形態品１の延出部分７１に相当）が
設けられている。延出部分２３０は、図１１に示すよう
に、その対向辺の上端縁で外側に突出している。

【００８５】延出部分２３０の上面は水平面７２Ｔに形
成されている。延出部分２３０の水平面７２Ｔは、裏側
ケーシング本体４の上端縁２４１より高さＨだけ高い位
置に形成されている。この高さＨは、蓋７の厚み特に蓋
７の後述する部分の厚みである。延出部分２３０は、係
合凹部２３１を形成している。

【００８６】蓋７には、延出部分係合部分２２９が張り
出している。延出部分２３０が形成する係合凹部２３１
と延出部分係合部分２２９は、形状としては同じであり
サイズも概ね同じである。即ち、延出部分係合部分２２
９が係合凹部２３１にちょうどぴったり嵌まり込み、延
出部分係合部分２２９と延出部分２３０との間には隙間
はほとんどない。

【００８７】上端縁２４１に蓋７の裏面が接触して載置
される組立時には、延出部分係合部分２２９の厚みが前
記高さＨに等しいので、延出部分係合部分２２９の上面
と延出部分２３０の上面とは実質的に同一平面（単一平
面）を形成する。裏側ケーシング本体４と蓋７は、掛片
２６と掛穴２７とが係合して、裏側ケーシング本体４と
蓋７とが、一定の係合力で係合して組み立てられる。図
１２に示すように、単一面である平面上に封印部材が接
合する。

【００８８】封印処理形態は、既述の封印処理形態１に
全く同じであるから、その説明は繰り返さない。このボ
ックス１の実施形態によると、封印処理部がボックス１
の内部空間即ち回路基板が装着されている装着空間の外
側にあり、水平面７２Ｔの内の特に刻印処理が施される
水平面部分に交叉する線（特に直交する線）は、前記内
部空間を貫通しない。

【００８９】もし貫通すると、図１３に示すように、貫
通レーザービーム２３２が電子部品２３３に損傷を与え
ることになる。しかし、図１４に示すように、レーザー
刻印時にレーザーが万一にもボックス構成部材を貫通し
ても、貫通したレーザーはボックスの外側を通り中の電
子部品を損傷しない。

【００９０】ボックスの形態３ 図１５及び図１６は、ボックス１の実施形態３を示して
いる。延出部分９１が、蓋７の側に設けられている。延
出部分９１の側面が、鉛直平面７２Ｖに形成されてい
る。延出部分９１は、下側に突出するように形成されて
いる。

【００９１】裏側ケーシング本体４には、延出部分９１
に対向する位置に、嵌め込み用の延出部分係合部分９２
が設けられている。延出部分係合部分９２は、嵌込凹部
であり裏側ケーシング本体４の一部が切除されて形成さ
れている。延出部分９１と延出部分係合部分９２の輪郭
形状は、形状としては同じでありサイズも概ね同じであ
る。即ち、組立時には、延出部分９１が延出部分係合部
分９２にちょうどぴったり嵌まり込み、延出部分係合部
分９２と延出部分９１との間には隙間はほとんどない。

【００９２】封印処理形態２ 図１７（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻
印処理形態２を示している。図１７（ａ）に示すよう
に、刻印処理は３箇所・３通りに、即ち、刻印処理ＳＴ
３，ＳＴ４，ＳＴ５が行われている。刻印処理ＳＴ３は
裏側ケーシング本体４の延出部分７１（例えば、ボック
スの形態１参照）に施されているが、蓋７にも封印部材
２にも及んではいない。

【００９３】刻印処理ＳＴ４は蓋７に施されているが、
延出部分７１にも封印部材２にも及んではいない。即
ち、刻印処理ＳＴ３及び刻印処理ＳＴ４は、割印ではな
い。刻印処理ＳＴ５は封印部材２に施されているが、延
出部分７１には及んでいないし、境界線４１１に跨って
もいない。

【００９４】刻印処理ＳＴ５は、封印部材２と蓋７に関
しては割印処理は施されていない。刻印処理ＳＴ３、刻
印処理ＳＴ４、及び刻印処理ＳＴ５は、異なった複数位
置に施されている。刻印処理ＳＴ５に代えて、同じ印章
“印”の印刷を用いることができる。

【００９５】図１７（ｂ）に示すように封印部材２を剥
がして、刻印処理ＳＴ５又はこれに代わる印刷が施され
た封印部材を偽造して元の位置に貼りつけ直しても、延
出部分７１又は蓋７に固定化された刻印処理ＳＴ３又は
刻印処理ＳＴ４との比較により偽造刻印又は偽造印刷と
の異動がその場で明瞭になる（印章登録をいちいち呼び
出すことなく偽造の事実が判明する）。

【００９６】封印処理形態３ 図１８（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻
印処理形態３を示している。図１８（ａ）に示すよう
に、刻印処理は２通り即ち刻印処理ＳＴ６，ＳＴ７が行
われている。刻印処理ＳＴ６は、境界線４１１と封印部
材２の輪郭線４１３が直交して交叉する交差点を含む領
域に刻印処理がなされている。刻印処理ＳＴ７も刻印処
理ＳＴ６と同様に、境界線４１１と封印部材２の輪郭線
４１３が直交して交叉する交差点を含む領域に刻印処理
がなされている。刻印処理ＳＴ６の印章“印”と刻印処
理ＳＴ７の印章“印”とは、同形（合同）であるが、方
向が９０度異なっている。このような刻印は、前記した
回転変換により容易に行われる。回転変換の角度を任意
に設定できることは、既述の通りである。

【００９７】刻印処理ＳＴ６と刻印処理ＳＴ７は、５通
りの技術的意義において割印処理が施されている点で、
共通している。この割印は、延出部分７１と蓋７との間
の平面上での割印でもあり、延出部分７１と封印部材２
との間の平面上での割印でもあり、蓋７と封印部材２と
の間の平面上の割印でもあり、蓋７と封印部材２との間
の法線方向の割印でもあり、延出部分７１と封印部材２
との間の法線方向の割印でもあり、これら５通りの割印
が同時に成立する割印である。

【００９８】このような多重の割印が施された封印部材
２を図１８（ｂ）に示すように剥がすと、刻印処理ＳＴ
６は痕跡ＳＴ６ａ及び痕跡ＳＴ６ｂに分割され、刻印処
理ＳＴ７は痕跡ＳＴ７ａ及び痕跡ＳＴ７ｂに分割され
る。剥がし後の痕跡４１３ａが消去されても、痕跡ＳＴ
６ａ及び痕跡ＳＴ７ａを再現することは至難の技であ
り、痕跡ＳＴ６ｂ及び痕跡ＳＴ７ｂを偽造シールに施し
且つ元の位置に貼り直して、元の印章“印”を再現する
ことは実質的不可能である。

【００９９】刻印がレーザー溶接により行われている場
合には、再現は文字通り不可能であるといって過言では
ない。更に、後述するように、封印部材２がホログラム
であれば、再現は絶対にできない。なお、レーザー刻印
による場合のこの処理形態では、痕跡ＳＴ６ｂ及び痕跡
ＳＴ７ｂに該当する痕跡が、延出部分７１及び蓋７の単
一平面にも形成されている。この痕跡に一致させて偽造
の印章を重ね合わせることも、きわめて難しい。このよ
うな印章処理はきわめて簡単であるが、再現は不可能で
ある。封印処理形態３は、ボックスの形態２にも同様に
適用することができる。

【０１００】封印処理形態４ 図１９（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻
印処理形態４を示している。図１９（ａ），（ｂ）に示
すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即
ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及
び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行わ
れている。

【０１０１】図１９（ａ）及び（ｂ）にそれぞれに示さ
れる印章“印”の刻印処理ＳＴ１Ａ及び刻印処理ＳＴ１
Ｂは、互いに角度が（ｂ−ａ）異なっている。角度（ｂ
−ａ）の回転変換が行われている。このような角度変換
は、同一の遊技機において又は異なる遊技機において行
われる。このような変換は、封印部材であるシールの大
量の偽造を未然に防止することができる。

【０１０２】封印処理形態５ 図２０（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻
印処理形態５を示している。図２０（ａ），（ｂ）に示
すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即
ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及
び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行わ
れている。但し、封印処理形態１と異なる点は、印章
“印”の位置である。

【０１０３】封印処理形態４と異なり、角度変換は行わ
れていない。図２０（ａ）及び（ｂ）にそれぞれに示さ
れる印章“印”の刻印処理ＳＴ１Ｃ及び刻印処理ＳＴ１
は、互いに位置が（Ｌ１−Ｌ２）異なっている。長さ
（Ｌ１−Ｌ２）の線形変換（平行移動変換）が行われて
いる。このような線形変換は、同一の遊技機において又
は異なる遊技機において行われる。このような変換は、
封印部材であるシールの大量の偽造を未然に防止するこ
とができる。

【０１０４】封印処理形態６ 図２１（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻
印処理形態６を示している。図２１（ａ），（ｂ）に示
すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即
ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及
び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行わ
れている。但し、封印処理形態１と異なる点は、印章
“印”のサイズ又はスケールである。

【０１０５】封印処理形態４，５と異なり、線形変換も
角度変換も行われていない。図２１（ａ）及び（ｂ）に
それぞれに示される印章“印”の刻印処理ＳＴ１Ｅ及び
刻印処理ＳＴ１Ｆは、互いに直径差（φ１−φ２）が異
なっている。直径差（φ１−φ２）は、特定の原点を与
えられた直交座標系において座標値を２次元直交方向に
等倍するゲージ変換により簡単にもたらされる。前記し
たマイクロコントローラのＣＰＵにより瞬時に計算が可
能である。大量の偽造を不可能にする点、作成容易・偽
造困難の効果は前記処理形態と変わらない。

【０１０６】封印処理形態７ 図２２（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻
印処理形態７を示している。図２２（ａ），（ｂ）に示
すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即
ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及
び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行わ
れている。但し、封印処理形態１と異なる点は、印章
“印”のサイズ又はスケールである。

【０１０７】封印処理形態１と異なり、線形変換も角度
変換も行われていない。図２２（ａ）及び（ｂ）にそれ
ぞれに示される印章“印”の刻印処理ＳＴ１Ｇ及び刻印
処理ＳＴ１Ｈは、封印処理形態６の２次元の拡大縮小に
代えて、１次元のみゲージ変換が行われている。この形
態の偽造防止効果は、前記に同じである。

【０１０８】封印処理形態８ 図２３（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻
印処理形態８を示している。図２３（ａ），（ｂ）に示
すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即
ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及
び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行わ
れている。但し、封印処理形態１と異なる点は、印章
“マーク”の種類である。

【０１０９】封印処理形態１〜７と異なり、印章の種類
がＲＯＭから任意に選択され使用されている。図２３
（ａ），（ｂ）にそれぞれに示す４角形の刻印処理ＳＴ
１Ｉ、３角形の刻印処理ＳＴ１Ｊは、シンボルとしての
イラストレーションであり、具体的に４角形、３角形が
用いられることを限定するものではない。印章としては
印鑑のように複雑な形態が好ましい。この形態の偽造防
止効果も、前記に同じである。

【０１１０】封印処理形態９ 図２４（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻
印処理形態９を示している。図２４（ａ），（ｂ）に示
すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即
ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及
び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行わ
れている。但し、封印処理形態１と異なる点は、印章
“印”の線幅である。封印処理形態１〜８と異なり、文
字等を構成する線の幅が変更されて刻印処理ＳＴ１Ｋ，
ＳＴ１Ｌが施されている。この形態の偽造防止効果も、
前記に同じである。

【０１１１】封印処理形態１０ 図２５（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻
印処理形態１０を示している。図２５（ａ），（ｂ）に
示すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即
ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及
び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行わ
れている。但し、封印処理形態１と異なる点は、印章
“記号”の種類である。

【０１１２】刻印処理ＳＴ１Ｍと刻印処理ＳＴ１Ｎは、
記号が変更されている。封印処理形態１〜９と異なり、
印章“記号”は、遊技機の機種、同一機種における台番
号、機種・同一機種における台番号を意味している。全
台において、記号が変えられている。このような記号と
字体、刻印位置、刻印角度との間に１対１の対応がつけ
られている。このような対応関係により登録されている
印章の検索が容易になるから、偽造の発見が迅速にな
る。

【０１１３】封印処理形態１１ 図２６（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻
印処理形態１１を示している。図２６（ａ），（ｂ）に
示すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即
ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及
び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行わ
れている。但し、封印処理形態１０と異なる点は、印章
“バーコード”の相違である。

【０１１４】刻印処理ＳＴ１Ｏと刻印処理ＳＴ１Ｐは、
バーコードが変更されている。封印処理形態１〜９と異
なり、印章“バーコード”は、遊技機の機種、同一機種
における台番号、機種・同一機種における台番号を意味
している。全台において、バーコードが変えられてい
る。記号をバーコード化することにより、機種の特性を
暗号化して、偽造の動機を喪失させることができる。

【０１１５】封印処理形態１２ 図２７（ａ），（ｂ）は、刻印による割印が施された刻
印処理形態１２を示している。図２７（ａ），（ｂ）に
示すように、既述の刻印処理ＳＴ１が行われている。即
ち、刻印処理ＳＴ１は、境界線４１１を跨ぐ割印処理及
び封印部材２と蓋７との間の法線方向の割印処理が行わ
れている。

【０１１６】封印処理形態１〜１１と異なる点は、封印
部材２に破線による封印処理ＳＴ２が施されていること
である。封印処理ＳＴ２は、切れ目線を形成する破線処
理である。封印処理ＳＴ２は、レーザー刻印により施す
ことができる。封印部材２の切れ目線の外側端は、封印
部材２の輪郭線４１３上にある。その切れ目線の内側端
部は、長く直線上に延長されている。このような切れ目
線が、２本設けられている。

【０１１７】図２７（ｂ）に示すように、封印部材２の
一端部から剥離すると、その側の切れ目線部分が切断さ
れ、破断２３５が生じ、更に延長線の端点８４（図
（ａ））からその線の延長線上に亀裂８５（図（ａ）に
仮想的に示されている）が入り破断が一挙に進行し、断
片２ｂ，２ｃ，２ｄに分裂する。このような剥がし時に
は、下地に溶接されている刻印処理部分が０７１上に貼
りついたまま残存し、断片２ｃに破断開口２３６が形成
される。これら断片から、元の封印部材を復元すること
は困難である。不正を行うためには、新しいシールを偽
造するほかない。シールをホログラムで形成した場合
は、偽造自体が困難である。

【０１１８】封印部材としてのホログラム 図２８は、封印部材としてホログラムを用いた場合の再
生方法を示している。ホログラム・シールは、最新の印
刷技術により量産することができるようになった。ホロ
グラム・シールは多層構造のシートとして現実に量産さ
れている。

【０１１９】ホログラムから同じホログラムを転写しコ
ピーすることは困難であるが、ホログラムから原像を再
生することはきわめて容易である。封印部材２である１
枚のシートには概ね全面にホログラムが形成されてい
る。可視レーザーを発振させるレーザー発生装置１２３
はハンディータイプであり、電池で動作させる半導体レ
ーザー発振素子が用いられている。

【０１２０】図２８は、レンズ１２１により拡大された
円錐体状の光束１２５が、封印部材２の一部領域即ちホ
ログラムの一部領域に照射されている状況を示してい
る。どのような領域からも、全く同じ再生像がホログラ
ム面に対した定まった角度位置と距離位置に再生され
る。

【０１２１】例えば、番号１２２で示す位置に、図２９
に示すような“ＯＫ”が、空中に再生される（虚像）。
鉛直面側に照射しても鉛直面側のホログラムに対して同
じ相対的位置に同じ像が、立体像として再生される。ホ
ログラムの複製は困難であるから、本発明において、封
印部材２を剥がしたかどうかを判別する封印処理が実施
上特に重要な解決手段である。ホログラム・シートに破
線を入れることにより、そのホログラムの復元を阻止す
ることは、不正防止上有意義である。

【０１２２】以上に述べた封印処理形態４〜１２及び封
印手段としてのホログラムにみられる封印加工方法は、
封印処理形態１〜３に示される実施品に適用される。ま
た、それらの組み合わせた実施は、自由である。

【０１２３】参考実施形態 図３０は、本発明による遊技機の封印構造を有する回路
基板収納ボックスボックスが裏面側に差込式に取りつけ
られた遊技機の表側を示している。遊技機１３１の表側
には、下記機器部材が設けられている：全面枠１３２、
扉保持枠１３３、ガラス扉枠１３５、打球供給枠１３
６、前記したスピーカー１００Ｂ、余剰受皿１３８、操
作ハンドル１３９、遊技効果ランプ１４０、遊技盤１４
１、誘導レール１４２、遊技領域１４３、可変表示装置
１４４、回転ドラム１４５ａ〜ｃ、飾りＬＥＤ１５０、
始動記憶ＬＥＤ、ライン表示ＬＥＤ１５２、始動入賞口
１５３、始動口スイッチ１５４、入賞領域１５６、開閉
板１５７、開閉ソレノイド１５８、特定領域１５９、特
定領域スイッチ１６０、１０カウントスイッチ１６１
ａ，ｂ、Ｖ表示ＬＥＤ１６２、開成回数表示器１６３、
アタッカーランプ１６４、サイドランプ１６５、風車ラ
ンプ１６６、レール飾りランプ１６８等。

【０１２４】遊技機１３１の裏側には、下記機器部材が
設けられている：入賞玉集合カバー体１６９、中継基板
ボックス１７０、窓開口１７２、景品玉タンク１７３、
景品玉払出装置ボックス１７４、前記景品玉払出制御基
板１００Ｄ、カードユニット中継基板ボックス１７６、
カードユニット１７７、前記装飾制御基板ボックス１０
０Ｃ、発射制御基板１７９、打球発射装置１８０、前記
ターミナル基板ボックス１００Ａ、ドラム表示制御回路
基板ボックス１００Ｅ等。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の遊技機の封印構造を有する回
路基板収納ボックスボックスの実施形態品１０１を示す
平面図である。

【図２】図２は、実施形態品１０１を構成部品に分解し
て示す斜軸投影図である。

【図３】図３は、遊技機の裏面側を示す正面図である。

【図４】図４（ａ），（ｂ）は、刻印の比較対照例を示
す平面図、正面断面図である。

【図５】図５（ａ），（ｂ）は、封印処理形態１及びレ
ーザーマーキング方法をそれぞれに示す平面図及び正面
断面図である。

【図６】図６は、レーザーマーキング装置の実施形態を
示す斜軸投影図である。

【図７】図７は、レーザーマーキング装置の他の実施形
態を示す斜軸投影図である。

【図８】図８は、封印処理形態１を示す斜軸投影図であ
る。

【図９】図９は、封印処理形態１の剥離時を示す斜軸投
影図である。

【図１０】図１０は、本発明の遊技機の封印構造を有す
る回路基板収納ボックスボックスの実施形態品１０１を
示す平面図である。

【図１１】図１１は、実施形態品１０２組立を示す斜軸
投影図である。

【図１２】図１２は、実施形態品１０２の封印処理形態
１を示す斜軸投影図である。

【図１３】図１３は、比較対象のマーキング法を示す断
面図である。

【図１４】図１４は、本発明のマーキング法を示す断面
図である。

【図１５】図１５は、本発明による他のマーキング法を
示す断面図である。

【図１６】図１６は、図１５の側面図である。

【図１７】図１７（ａ），（ｂ）は、本発明による封印
処理形態２をそれぞれに示す平面図である。

【図１８】図１８（ａ），（ｂ）は、本発明による封印
処理形態３をそれぞれに示す平面図である。

【図１９】図１９（ａ），（ｂ）は、本発明による封印
処理形態４をそれぞれに示す平面図である。

【図２０】図２０は（ａ），（ｂ）、本発明による封印
処理形態５をそれぞれに示す平面図である。

【図２１】図２１（ａ），（ｂ）は、本発明による封印
処理形態６をそれぞれに示す平面図である。

【図２２】図２２（ａ），（ｂ）は、本発明による封印
処理形態７をそれぞれに示す平面図である。

【図２３】図２３（ａ），（ｂ）は、本発明による封印
処理形態８をそれぞれに示す平面図である。

【図２４】図２４（ａ），（ｂ）は、本発明による封印
処理形態９をそれぞれに示す平面図である。

【図２５】図２５（ａ），（ｂ）は、本発明による封印
処理形態１０をそれぞれに示す平面図である。

【図２６】図２６（ａ），（ｂ）は、本発明による封印
処理形態１１をそれぞれに示す平面図である。

【図２７】図２７（ａ），（ｂ）は、本発明による封印
処理形態１２をそれぞれに示す平面図である。

【図２８】図２８は、ホログラム再生方法を示す断面図
である。

【図２９】図２９は、図２８の平面図である。

【図３０】図３０は、遊技機の表側を示す参考用背面図
である。

【図３１】図３１は、シールを剥がす従来の一般的方法
を示す断面図である。

【符号の説明】

１…ボックス ２…封印部材 ３…表側ケーシング（ボックス構成部品） ４…裏側ケーシング本体（ボックス構成部品） ５…底板（ボックス構成部品） ６…電子回路基板 ７…蓋（ボックス構成部品） ７１…延出部分 ７２Ｔ…単一平面 ７５…延出部分係合部分 １０１…実施形態品 １０２…実施形態品 ２３０…延出部分 ２２９…延出部分係合部分 ＳＴ１…刻印処理 ＳＴ１Ａ〜Ｐ…刻印処理 ４１１…境界線 ４１３…輪郭線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 5/00 7301−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 5/00 Ａ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板を内側に保持して被覆する複数の
   近接して隣り合うボックス構成部品間を封印する封印部
   材に照合印をそれぞれに刻印する封印加工方法であり、 前記刻印はレーザーによる刻印であり、 前記照合印は所定数ごとに異ならせられることが可能で
   あることを特徴とする回路基板収納ボックスのレーザー
   封印加工方法。
2. 【請求項２】請求項１において、 前記照合印は前記構成部品と前記封印部材との間の割印
   であることを特徴とする回路基板収納ボックスのレーザ
   ー封印加工方法。
3. 【請求項３】請求項１において、 前記刻印により前記構成部品と前記封印部材とが溶接さ
   れていることを特徴とする回路基板収納ボックスのレー
   ザー封印加工方法。
4. 【請求項４】請求項１〜３から選択される１請求項にお
   いて、 前記照合印は刻印位置が異ならせられることが可能であ
   ることを特徴とする名称回路基板収納ボックスのレーザ
   ー封印加工方法。
5. 【請求項５】請求項１〜３から選択される１請求項にお
   いて、 前記照合印は刻印模様が異ならせられることが可能であ
   ることを特徴とする回路基板収納ボックスのレーザー封
   印加工方法。