JP2582452B2 - 多層印刷配線板およびマーキング方法 - Google Patents
多層印刷配線板およびマーキング方法Info
- Publication number
- JP2582452B2 JP2582452B2 JP2048633A JP4863390A JP2582452B2 JP 2582452 B2 JP2582452 B2 JP 2582452B2 JP 2048633 A JP2048633 A JP 2048633A JP 4863390 A JP4863390 A JP 4863390A JP 2582452 B2 JP2582452 B2 JP 2582452B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- layer
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 32
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 claims description 16
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 241000258937 Hemiptera Species 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は主として多層印刷配線板（以下PWBと称す
る）に製品管理情報を記すための方法に関し、特に製造
後の製造履歴番号または品番をレーザ照射を利用して記
した多層印刷配線板と、多層印刷配線板のマーキング方
法に関する。
る）に製品管理情報を記すための方法に関し、特に製造
後の製造履歴番号または品番をレーザ照射を利用して記
した多層印刷配線板と、多層印刷配線板のマーキング方
法に関する。
従来、この種のNd−YAGレーザ照射によるマーキング
は第５図、第６図に示すように、PWB1の表層面６に設け
られた製品管理情報マーキング用余白部７に、線幅50ミ
クロン程度、出力50W以上のNd−YAGレーザ照射光３の吸
収焦点をPWB表層面６に対して0.1mm程度の精度で合わせ
て文字記号等を記していた。
は第５図、第６図に示すように、PWB1の表層面６に設け
られた製品管理情報マーキング用余白部７に、線幅50ミ
クロン程度、出力50W以上のNd−YAGレーザ照射光３の吸
収焦点をPWB表層面６に対して0.1mm程度の精度で合わせ
て文字記号等を記していた。
上述した従来のマーキングは、PWB1の表層面６にNd−
YAGレーザ照射光３を吸収させて熱交換し、その発熱
で、PWB1の表層面の一部を焼け焦がすことによって文字
記号等を記すため、PWBの使用環境が劣化しやすく、ま
たPWB1の表層面の材質が、Nd−YAGレーザ光を吸収しに
くい性質となっている場合、安定したマーキングを得る
ためのNd−YAGレーザ照射光の吸収焦点の制御が困難で
あり、また、記された文字記号等が判読しにくいという
欠点があった。
YAGレーザ照射光３を吸収させて熱交換し、その発熱
で、PWB1の表層面の一部を焼け焦がすことによって文字
記号等を記すため、PWBの使用環境が劣化しやすく、ま
たPWB1の表層面の材質が、Nd−YAGレーザ光を吸収しに
くい性質となっている場合、安定したマーキングを得る
ためのNd−YAGレーザ照射光の吸収焦点の制御が困難で
あり、また、記された文字記号等が判読しにくいという
欠点があった。
本発明の目的は、前記課題を解決した多層印刷配線板
およびマーキング方法を提供することにある。
およびマーキング方法を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明に係る多層印刷配線
板は、多層に積層形成された回路と、該回路を含む多層
積層体の表面を被覆した表面層とからなる多層印刷配線
板であって、 製品管理情報等を示すマーキングは、内層回路表面と
その内層回路表面に密着している中間層との熱変質によ
り立体的に形成されたものである。
板は、多層に積層形成された回路と、該回路を含む多層
積層体の表面を被覆した表面層とからなる多層印刷配線
板であって、 製品管理情報等を示すマーキングは、内層回路表面と
その内層回路表面に密着している中間層との熱変質によ
り立体的に形成されたものである。
また、本発明に係る多層印刷配線板のマーキング方法
は、多層に積層形成された回路と、該回路を含む多層積
層体の表面を被覆した表面層とからなる多層印刷配線板
に、製品管理情報等を示すマーキングを施こす方法であ
って、 レーザ光を多層印刷配線板の表面層を透過させるよう
に照射し、そのレーザ光を次層あるいは次層以降の内層
回路の表面に吸収させて熱交換し、その発熱で内層回路
表面とその内層回路表面に密着している中間層との間を
焼け焦がすことにより、文字記号等に対応した微量の空
間を形成し、 該微量の空間形状によりマーキングを施すものであ
る。
は、多層に積層形成された回路と、該回路を含む多層積
層体の表面を被覆した表面層とからなる多層印刷配線板
に、製品管理情報等を示すマーキングを施こす方法であ
って、 レーザ光を多層印刷配線板の表面層を透過させるよう
に照射し、そのレーザ光を次層あるいは次層以降の内層
回路の表面に吸収させて熱交換し、その発熱で内層回路
表面とその内層回路表面に密着している中間層との間を
焼け焦がすことにより、文字記号等に対応した微量の空
間を形成し、 該微量の空間形状によりマーキングを施すものであ
る。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１） 第１図は本発明の実施例１を示す斜視図、第２図は第
１図の主要部拡大図である。
１図の主要部拡大図である。
図において、本発明に係る多層印刷配線板１は、多層
に積層形成された回路と、該回路を含む多層積層体の表
面を被覆した表面層とからなるものであり、製品管理情
報等を示すマーキング２は、次層回路1aの表面とその次
層回路1aの表面に密着している中間層（実施例ではガラ
スエポキシ樹脂層1c）との間に形成したものである。
に積層形成された回路と、該回路を含む多層積層体の表
面を被覆した表面層とからなるものであり、製品管理情
報等を示すマーキング２は、次層回路1aの表面とその次
層回路1aの表面に密着している中間層（実施例ではガラ
スエポキシ樹脂層1c）との間に形成したものである。
次に、本発明に係る多層印刷配線板１のマーキング方
法について説明する。
法について説明する。
製造履歴番号等を表わすマーキング２に対応する線幅
20ミクロン程度、出力10W程度のNd−YAGレーザ照射光３
をPWB表層面６を透過させ、レーザ照射光３をPWB1の次
層回路1a上に存在させた余白部1bにPWB表層面６に対し
て1.0mm程度に合わせて照射させて、次層回路1aの表面
とそこに密着しているガラスエポキシ樹脂層1cの間を発
熱させて焼け焦がし、微量の空間2aを形成し、該微量の
空間2aの形状によりマーキング２を施こす。なお、焼け
焦がしたときにガスが発生するが、その量が微量であ
り、多層構造が破壊されるおそれがないことが追試の結
果、得られている。
20ミクロン程度、出力10W程度のNd−YAGレーザ照射光３
をPWB表層面６を透過させ、レーザ照射光３をPWB1の次
層回路1a上に存在させた余白部1bにPWB表層面６に対し
て1.0mm程度に合わせて照射させて、次層回路1aの表面
とそこに密着しているガラスエポキシ樹脂層1cの間を発
熱させて焼け焦がし、微量の空間2aを形成し、該微量の
空間2aの形状によりマーキング２を施こす。なお、焼け
焦がしたときにガスが発生するが、その量が微量であ
り、多層構造が破壊されるおそれがないことが追試の結
果、得られている。
（実施例２） 第３図は本発明の実施例２を示す斜視図、第４図は第
３図の主要部拡大図である。
３図の主要部拡大図である。
本実施例では永久的な不良内容（カイロフリョウ）の
マーキング５に対応する線幅20ミクロン程度、出力10W
程度のNd−YAGレーザ光をPWB表層面６を透過させ、該レ
ーザ光をPWB製造工程で発見された不良PWB4の次層にPWB
表層面６に対して1.0mm程度に合わせて照射することに
よりマーキング５を施したものである。その他の構成は
実施例１と同じである。
マーキング５に対応する線幅20ミクロン程度、出力10W
程度のNd−YAGレーザ光をPWB表層面６を透過させ、該レ
ーザ光をPWB製造工程で発見された不良PWB4の次層にPWB
表層面６に対して1.0mm程度に合わせて照射することに
よりマーキング５を施したものである。その他の構成は
実施例１と同じである。
以上説明したように本発明はレーザ照射光を、PWB表
層面を透過させ次層あるいは次層以降の回路表面に吸収
させて熱変換し、その発熱で回路表面とその回路表面に
密着している中間層の間に文字記号等に対応した微量の
空間を焼け焦がすため、コントラストが大きく判読性が
高く、しかもPWB表層面ではなく、次層あるいは次層以
降の回路表面にマーキングされているためにPWBの使用
環境では劣化しにくい。さらに、レーザ照射光を吸収し
やすい回路表面に照射するため、レーザ照射光の吸収焦
点の制御が容易であり、しかも、不良内容をマーキング
することで、不良内容等の解析に利用することができる
という効果がある。
層面を透過させ次層あるいは次層以降の回路表面に吸収
させて熱変換し、その発熱で回路表面とその回路表面に
密着している中間層の間に文字記号等に対応した微量の
空間を焼け焦がすため、コントラストが大きく判読性が
高く、しかもPWB表層面ではなく、次層あるいは次層以
降の回路表面にマーキングされているためにPWBの使用
環境では劣化しにくい。さらに、レーザ照射光を吸収し
やすい回路表面に照射するため、レーザ照射光の吸収焦
点の制御が容易であり、しかも、不良内容をマーキング
することで、不良内容等の解析に利用することができる
という効果がある。
第１図は本発明の実施例１を示す斜視図、第２図は第１
図の主要部拡大図、第３図は本発明の実施例２を示す斜
視図、第４図は第３図の主要部拡大図、第５図は従来例
を示す斜視図、第６図は第５図の主要部拡大図である。 １……PWB、1a……次層回路 1b……次層回路の余白部 1c……ガラスエポキシ樹脂層 ２……マーキング、2a……微量の空間 ３……Nd−YAGレーザ照射光 ４……不良PWB ５……不良内容のマーキング ６……PWB表層面
図の主要部拡大図、第３図は本発明の実施例２を示す斜
視図、第４図は第３図の主要部拡大図、第５図は従来例
を示す斜視図、第６図は第５図の主要部拡大図である。 １……PWB、1a……次層回路 1b……次層回路の余白部 1c……ガラスエポキシ樹脂層 ２……マーキング、2a……微量の空間 ３……Nd−YAGレーザ照射光 ４……不良PWB ５……不良内容のマーキング ６……PWB表層面
Claims (2)
- 【請求項１】多層に積層形成された回路と、該回路を含
む多層積層体の表面を被覆した表面層とからなる多層印
刷配線板であって、 製品管理情報等を示すマーキングは、内層回路表面とそ
の内層回路表面に密着している中間層との熱変質により
立体的に形成されたものであることを特徴とする多層印
刷配線板。 - 【請求項２】多層に積層形成された回路と、該回路を含
む多層積層体の表面を被覆した表面層とからなる多層印
刷配線板に、製品管理情報等を示すマーキングを施こす
方法であって、 レーザ光を多層印刷配線板の表面層を透過させるように
照射し、そのレーザ光を次層あるいは次層以降の内層回
路の表面に吸収させて熱交換し、その発熱で内層回路表
面とその内層回路表面に密着している中間層との間を焼
け焦がすことにより、文字記号等に対応した微量の空間
を形成し、 該微量の空間形状によりマーキングを施こすことを特徴
とする多層印刷配線板のマーキング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048633A JP2582452B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 多層印刷配線板およびマーキング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2048633A JP2582452B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 多層印刷配線板およびマーキング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03250785A JPH03250785A (ja) | 1991-11-08 |
| JP2582452B2 true JP2582452B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=12808781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2048633A Expired - Fee Related JP2582452B2 (ja) | 1990-02-28 | 1990-02-28 | 多層印刷配線板およびマーキング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2582452B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014123682A (ja) * | 2012-12-21 | 2014-07-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 基板の製造方法 |
| CN107041063B (zh) * | 2017-06-09 | 2019-05-03 | 东莞市威力固电路板设备有限公司 | 一种多层pcb的加工方法及多层pcb |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5810387Y2 (ja) * | 1979-10-12 | 1983-02-25 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷回路基板 |
| JPS59127272U (ja) * | 1983-02-16 | 1984-08-27 | 三菱電機株式会社 | 印刷配線板 |
-
1990
- 1990-02-28 JP JP2048633A patent/JP2582452B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03250785A (ja) | 1991-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4854696A (en) | Method and apparatus for placing indicia on cinematic film | |
| CN108447891B (zh) | 一种显示面板的制作方法、显示面板及移印装置 | |
| JPWO2015147176A1 (ja) | 偽造防止媒体、及び、偽造防止媒体の製造方法 | |
| JPH0226119U (ja) | ||
| JP4411394B2 (ja) | 少なくとも１層のレーザー感応性材料を含む層を備えた多層体 | |
| ATE208280T1 (de) | Verfahren zur laserbeschriftung von folien | |
| JP2582452B2 (ja) | 多層印刷配線板およびマーキング方法 | |
| JPH10138641A (ja) | レーザマーキングによる印刷方法及び印刷物 | |
| DE2934343C2 (de) | Verfahren zum Vervielfältigen bespielter Platten | |
| JPS63216790A (ja) | レ−ザマ−キング方法 | |
| KR920700932A (ko) | 박판내에 이미지를 형성하는 방법 | |
| JPS62203691A (ja) | レ−ザマ−キング方法 | |
| RU2146200C1 (ru) | Способ лазерной маркировки | |
| US20020153639A1 (en) | Method for marking a laminated film material | |
| KR950012695A (ko) | 액정배선기판의 배선단선부를 수정하기 위한 패턴화 박막층을 증착하는 방법 | |
| JPH03110084A (ja) | レーザマーキング工法及びその素材 | |
| JP7272735B2 (ja) | 情報表示媒体及びその製造方法 | |
| JPS5955344A (ja) | 薄膜の局部加熱方法 | |
| JPS6061193A (ja) | レ−ザ刻印方法 | |
| JPS6339704Y2 (ja) | ||
| JPS61262187A (ja) | レ−ザ−によるマ−キング方法 | |
| JPH01307204A (ja) | 電子部品の表示マーク形成方法 | |
| JPS60182792A (ja) | マ−ク形成装置 | |
| JPH01176563A (ja) | レーザマーカ装置 | |
| JPH0494887A (ja) | レーザー加工方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |