RU97119057A - Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом - Google Patents
Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способомInfo
- Publication number
- RU97119057A RU97119057A RU97119057/09A RU97119057A RU97119057A RU 97119057 A RU97119057 A RU 97119057A RU 97119057/09 A RU97119057/09 A RU 97119057/09A RU 97119057 A RU97119057 A RU 97119057A RU 97119057 A RU97119057 A RU 97119057A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- contacts
- laser
- paragraphs
- card
- layers
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 5
- REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N aluminium(3+) Chemical class [Al+3] REDXJYDRNCIFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 5
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 2
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000004544 spot-on Substances 0.000 claims 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 claims 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 claims 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- -1 neodymium-yttrium Chemical compound 0.000 claims 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Claims (1)
1. Способ изготовления карточек со встроенным микропроцессором, имеющих металлические контакты для соединения с внешними приборами, причем контакты образованы, по меньшей мере, двумя расположенными друг над другом слоями, отличающийся тем, что для нанесения на контакты видимой информации, на контакты воздействуют лазерным излучением, причем два или несколько слоев под действием лазерного излучения расплавляются с образованием сплава.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что воздействие на контакты лазерным излучением производят так, что лазерный луч перемещают по контактам растровым или векторным способом.
3. Способ по п. 2, отличающийся тем, что скорость, с которой лазерный луч перемещают по контактам выбирают так, что время локального пребывания лазерного пятна на контактах и тем самым связанный с этим локальный перенос энергии луча вызывают локальное расплавление самого верхнего слоя и расположенного под ним слоя контакта с образованием сплава.
4. Способ по одному из пп. 1-3, отличающийся тем, что скорость, с которой лазерный луч перемещают по контактам 20А, выбирают так, что время локального пребывания лазерного пятна на контактах и тем самым связанный с этим локальный перенос энергии луча вызывают локальное расплавление трех или более слоев контакта с образованием сплава.
5. Способ по одному из пп. 1-4, отличающийся тем, что интенсивность лазерного луча во время его перемещения по контактам локально изменяют.
6. Способ по одному из пп. 1-5, отличающийся тем, что величину и/или форму лазерного пятна во время его перемещения по контактам локально изменяют.
7. Способ по одному из пп. 1-6, отличающийся тем, что во время перемещения лазерного луча по двум или более контактам лазерный луч на пути перемещения через изолирующие, неметаллические промежутки между контактами отключают, отклоняют, закрывают или ослабляют.
8. Способ по п. 1, отличающийся тем, что воздействие на контакты лазерным излучением производят так, что на пути луча лазерного излучения помещают маску, выполненную в соответствии с подлежащим нанесению графическим элементом и/или буквенно-цифровым знаком.
9. Способ по п. 8, отличающийся тем, что маску выполняют так, что она затеняет лазерное излучение на изолирующих, неметаллических промежутках между контактами
10. Способ по п. 8 или 9, отличающийся тем, что интенсивность и время воздействия лазерного излучения выбирают так, что оно вызывает локальное расплавление верхнего слоя и лежащего под ним слоя контакта с образованием сплава.
10. Способ по п. 8 или 9, отличающийся тем, что интенсивность и время воздействия лазерного излучения выбирают так, что оно вызывает локальное расплавление верхнего слоя и лежащего под ним слоя контакта с образованием сплава.
11. Способ по п. 8 или 9, отличающийся тем, что интенсивность и время воздействия лазерного излучения выбирают так, что оно вызывает локальное расплавление трех или более слоев контакта с образованием сплава.
12. Способ по одному из пп. 1-11, отличающийся тем, что в качестве лазера используют лазер на неодим-алюмоиттриевом гранате.
13. Способ по одному из пп. 1-11, отличающийся тем, что в качестве лазера используют эксимерный лазер.
14. Способ по одному из пп. 1-11, отличающийся тем, что в качестве лазера используют СО2-лазер.
15. Способ по одному из пп. 1-14, отличающийся тем, что воздействие лазерного излучения на контакты производят с помощью лазера, работающего в импульсном режиме.
16. Способ по одному из пп. 1-14, отличающийся тем, что воздействие лазерного излучения на контакты производят с помощью лазера, работающего в режиме непрерывного излучения.
17. Способ по одному из пп. 1-16, отличающийся тем, что карточку со встроенным микропроцессором с расположенными на ней контактами сперва размещают в лазерном устройстве для нанесения надписей, а затем воздействуют на контакты лазерным излучением для нанесения на контакты видимой информации.
18. Способ по одному из пп. 1-16, отличающийся тем, что воздействие лазерного излучения на контакты производят на промежуточном изделии, имеющем контакты для множества карточек со встроенным микропроцессором.
19. Способ по одному из пп. 1-18, отличающийся тем, что в качестве промежуточного изделия применяют ленту микропроцессорных модулей, которая содержит множество предназначенных для размещения в корпусе карточек микропроцессорных модулей, причем контакты образуют поверхность микропроцессорного модуля, а на ее обратной стороне находится микропроцессор.
20. Карточка со встроенным микропроцессором, изготовленная способом по одному из пп. 1-14, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля и благородного металла.
21. Карточка со встроенным микропроцессором по п. 20, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля и золота.
22. Карточка со встроенным микропроцессором по п. 20, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля и серебра.
23. Карточка со встроенным микропроцессором по п. 20, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля и палладия.
24. Карточка со встроенным микропроцессором по п. 20, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля, палладия и золота.
25. Карточка со встроенным микропроцессором по п. 20, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди и благородного металла.
26. Карточка со встроенным микропроцессором по п. 20, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев бронзы и благородного металла.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19606782.0 | 1996-02-23 | ||
DE19606782 | 1996-02-23 | ||
DE19606782A DE19606782C1 (de) | 1996-02-23 | 1996-02-23 | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
RU97119057A true RU97119057A (ru) | 1999-09-20 |
RU2236039C2 RU2236039C2 (ru) | 2004-09-10 |
Family
ID=7786223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
RU97119057/09A RU2236039C2 (ru) | 1996-02-23 | 1997-02-21 | Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6049055A (ru) |
EP (1) | EP0823096B1 (ru) |
CN (1) | CN1180365C (ru) |
DE (2) | DE19606782C1 (ru) |
ES (1) | ES2206700T3 (ru) |
RU (1) | RU2236039C2 (ru) |
WO (1) | WO1997031323A1 (ru) |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19606782C1 (de) * | 1996-02-23 | 1998-01-08 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte |
US6791592B2 (en) * | 2000-04-18 | 2004-09-14 | Laserink | Printing a code on a product |
JP2003531010A (ja) * | 2000-04-18 | 2003-10-21 | レーザーインク | 製品へのコードの印刷 |
US7366690B1 (en) | 2000-06-23 | 2008-04-29 | Ebs Group Limited | Architecture for anonymous trading system |
US6641050B2 (en) | 2001-11-06 | 2003-11-04 | International Business Machines Corporation | Secure credit card |
PT1456810E (pt) * | 2001-12-18 | 2011-07-25 | L 1 Secure Credentialing Inc | Características de segurança com imagens múltiplas para documentos de identificação e processo para as efectuar |
US7793846B2 (en) | 2001-12-24 | 2010-09-14 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Systems, compositions, and methods for full color laser engraving of ID documents |
EP1459239B1 (en) | 2001-12-24 | 2012-04-04 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Covert variable information on id documents and methods of making same |
WO2003055638A1 (en) | 2001-12-24 | 2003-07-10 | Digimarc Id Systems, Llc | Laser etched security features for identification documents and methods of making same |
US7694887B2 (en) | 2001-12-24 | 2010-04-13 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Optically variable personalized indicia for identification documents |
US7137553B2 (en) * | 2001-12-31 | 2006-11-21 | Digital Data Research Company | Security clearance card, system and method of reading a security clearance card |
WO2003088144A2 (en) | 2002-04-09 | 2003-10-23 | Digimarc Id Systems, Llc | Image processing techniques for printing identification cards and documents |
US7824029B2 (en) | 2002-05-10 | 2010-11-02 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Identification card printer-assembler for over the counter card issuing |
AU2003298731A1 (en) | 2002-11-26 | 2004-06-18 | Digimarc Id Systems | Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents |
DE602004030434D1 (de) | 2003-04-16 | 2011-01-20 | L 1 Secure Credentialing Inc | Dreidimensionale datenspeicherung |
US20050088510A1 (en) * | 2003-10-24 | 2005-04-28 | Shlomo Assa | Low angle optics and reversed optics |
US7046267B2 (en) * | 2003-12-19 | 2006-05-16 | Markem Corporation | Striping and clipping correction |
US7744002B2 (en) | 2004-03-11 | 2010-06-29 | L-1 Secure Credentialing, Inc. | Tamper evident adhesive and identification document including same |
US7383999B2 (en) | 2004-12-28 | 2008-06-10 | Digimarc Corporation | ID document structure with pattern coating providing variable security features |
EP1818851A1 (en) * | 2006-02-09 | 2007-08-15 | Axalto S.A. | Portable object having a contact interface, and personalisation of contact interface |
FR2932910B1 (fr) * | 2008-06-20 | 2011-02-11 | Smart Packaging Solutions Sps | Carte sans contact avec logo securitaire |
DE102009052160A1 (de) * | 2009-11-06 | 2011-05-12 | Infineon Technologies Ag | Smartcard-Modul mit Flip-Chip montiertem Halbleiterchip |
DE102010036057A1 (de) * | 2010-09-01 | 2012-03-01 | Giesecke & Devrient Gmbh | Chipmodul mit Kennzeichnung |
DE102012014604A1 (de) * | 2012-07-24 | 2014-05-15 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls |
EP2767935A1 (fr) * | 2013-02-18 | 2014-08-20 | NagraID S.A. | Couche plastique pour carte électronique |
WO2015154019A2 (en) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | Visa International Service Association | Payment device with holographic security element |
DE102015015201A1 (de) * | 2015-11-24 | 2017-05-24 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Individualisierung eines Chipmoduls mitsamt individualisiertem Chipmodul |
US10583668B2 (en) | 2018-08-07 | 2020-03-10 | Markem-Imaje Corporation | Symbol grouping and striping for wide field matrix laser marking |
EP3726432B1 (en) | 2019-04-18 | 2023-06-07 | MK Smart JSC | Patterned smart card module |
EP3889839A1 (fr) * | 2020-03-31 | 2021-10-06 | Thales Dis France Sa | Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu |
FR3125347B1 (fr) * | 2021-07-16 | 2024-05-24 | Linxens Holding | Procédé de fabrication de circuits imprimés multicolores pour modules de carte à puce |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4477819A (en) * | 1982-06-14 | 1984-10-16 | International Business Machines Corporation | Optical recording medium |
DE3333386A1 (de) * | 1983-09-15 | 1985-04-11 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren und einrichtung zum beschriften von teilen, insbesondere von elektronischen bauelementen |
JPS61108195A (ja) * | 1984-11-01 | 1986-05-26 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 基板上に電気的に連続した層を形成する方法 |
JPS61166050A (ja) * | 1984-12-07 | 1986-07-26 | Fujitsu Ltd | Icパツケ−ジの捺印方法 |
FR2597229B1 (fr) * | 1986-04-11 | 1991-01-11 | Flonic Sa | Dispositif de traitement de cartes a memoire electronique pour la fourniture de prestations |
US5198843A (en) * | 1988-06-30 | 1993-03-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Optical marking system having marking mode selecting function |
FR2664073A1 (fr) * | 1990-06-29 | 1992-01-03 | Thomson Csf | Moyens de marquage d'objets, procede de realisation et dispositif de lecture. |
FR2695234B1 (fr) * | 1992-08-26 | 1994-11-04 | Gemplus Card Int | Procédé de marquage d'une carte à puce. |
DE4312095C2 (de) * | 1992-09-08 | 1996-02-01 | Borus Spezialverfahren | Verfahren zur bleibenden Markierung eines Gegenstands |
DE4338774A1 (de) * | 1993-11-12 | 1995-05-18 | Baasel Carl Lasertech | Vorrichtung zum Beschriften von Werkstücken |
DE19606782C1 (de) * | 1996-02-23 | 1998-01-08 | Orga Kartensysteme Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte |
-
1996
- 1996-02-23 DE DE19606782A patent/DE19606782C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-02-21 CN CNB97190104XA patent/CN1180365C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-21 WO PCT/DE1997/000318 patent/WO1997031323A1/de active IP Right Grant
- 1997-02-21 EP EP97917235A patent/EP0823096B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-21 US US08/952,318 patent/US6049055A/en not_active Expired - Lifetime
- 1997-02-21 RU RU97119057/09A patent/RU2236039C2/ru not_active IP Right Cessation
- 1997-02-21 DE DE59710644T patent/DE59710644D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-02-21 ES ES97917235T patent/ES2206700T3/es not_active Expired - Lifetime
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
RU97119057A (ru) | Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом | |
RU2236039C2 (ru) | Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом | |
CA2597028C (en) | Multi-layer body and process for the production of a multi-layer body | |
RU2374082C2 (ru) | Способ изготовления многослойной подложки и многослойная подложка | |
DK171326B1 (da) | Sammensat kort og fremgangsmåde til fremstilling af dette | |
EP0835497B1 (de) | Chipkarte | |
JPH06218564A (ja) | Icカードのマーキング方法 | |
US4139409A (en) | Laser engraved metal relief process | |
US7510985B1 (en) | Method to manufacture high-precision RFID straps and RFID antennas using a laser | |
PL202500B1 (pl) | Folia dekoracyjna i sposób zaopatrywania folii dekoracyjnej w napisy | |
MY126842A (en) | Copper foil excellent in laser beam drilling performance and production method therefor | |
DE69824679T2 (de) | Kontaktlose elektronische Karte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Karte | |
CN108312731B (zh) | 激光雕刻的反射表面结构及其方法 | |
RU99128055A (ru) | Маркирование алмаза | |
KR900004224A (ko) | 금속의 균질화방법 및 회로기판 | |
JP4170837B2 (ja) | レーザーによる情報記録カード | |
ES2171088T3 (es) | Procedimiento para producir un sustrato exento de plomo. | |
JP4435734B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
EP0733316A2 (en) | Coins and methods for producing coins | |
US5304772A (en) | Process for the production of a metal screen, and device for the production thereof | |
JP2005243468A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
KR930014692A (ko) | 가스방전표시소자의 전극형성방법 | |
KR890005284A (ko) | 알몰퍼어스(Amorphous)금속층의 제조방법 | |
JP2002299701A (ja) | 熱電モジュール | |
WO2003038748A1 (en) | Rotary screen printing method for manufacturing an antenna |