RU97119057A - Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом - Google Patents

Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом

Info

Publication number
RU97119057A
RU97119057A RU97119057/09A RU97119057A RU97119057A RU 97119057 A RU97119057 A RU 97119057A RU 97119057/09 A RU97119057/09 A RU 97119057/09A RU 97119057 A RU97119057 A RU 97119057A RU 97119057 A RU97119057 A RU 97119057A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
contacts
laser
paragraphs
card
layers
Prior art date
Application number
RU97119057/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2236039C2 (ru
Inventor
Фаннаш Лотар
Трюггельманн Уве
Original Assignee
Орга Картензюстеме ГмбХ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from DE19606782A external-priority patent/DE19606782C1/de
Application filed by Орга Картензюстеме ГмбХ filed Critical Орга Картензюстеме ГмбХ
Publication of RU97119057A publication Critical patent/RU97119057A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2236039C2 publication Critical patent/RU2236039C2/ru

Links

Claims (1)

1. Способ изготовления карточек со встроенным микропроцессором, имеющих металлические контакты для соединения с внешними приборами, причем контакты образованы, по меньшей мере, двумя расположенными друг над другом слоями, отличающийся тем, что для нанесения на контакты видимой информации, на контакты воздействуют лазерным излучением, причем два или несколько слоев под действием лазерного излучения расплавляются с образованием сплава.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что воздействие на контакты лазерным излучением производят так, что лазерный луч перемещают по контактам растровым или векторным способом.
3. Способ по п. 2, отличающийся тем, что скорость, с которой лазерный луч перемещают по контактам выбирают так, что время локального пребывания лазерного пятна на контактах и тем самым связанный с этим локальный перенос энергии луча вызывают локальное расплавление самого верхнего слоя и расположенного под ним слоя контакта с образованием сплава.
4. Способ по одному из пп. 1-3, отличающийся тем, что скорость, с которой лазерный луч перемещают по контактам 20А, выбирают так, что время локального пребывания лазерного пятна на контактах и тем самым связанный с этим локальный перенос энергии луча вызывают локальное расплавление трех или более слоев контакта с образованием сплава.
5. Способ по одному из пп. 1-4, отличающийся тем, что интенсивность лазерного луча во время его перемещения по контактам локально изменяют.
6. Способ по одному из пп. 1-5, отличающийся тем, что величину и/или форму лазерного пятна во время его перемещения по контактам локально изменяют.
7. Способ по одному из пп. 1-6, отличающийся тем, что во время перемещения лазерного луча по двум или более контактам лазерный луч на пути перемещения через изолирующие, неметаллические промежутки между контактами отключают, отклоняют, закрывают или ослабляют.
8. Способ по п. 1, отличающийся тем, что воздействие на контакты лазерным излучением производят так, что на пути луча лазерного излучения помещают маску, выполненную в соответствии с подлежащим нанесению графическим элементом и/или буквенно-цифровым знаком.
9. Способ по п. 8, отличающийся тем, что маску выполняют так, что она затеняет лазерное излучение на изолирующих, неметаллических промежутках между контактами
10. Способ по п. 8 или 9, отличающийся тем, что интенсивность и время воздействия лазерного излучения выбирают так, что оно вызывает локальное расплавление верхнего слоя и лежащего под ним слоя контакта с образованием сплава.
11. Способ по п. 8 или 9, отличающийся тем, что интенсивность и время воздействия лазерного излучения выбирают так, что оно вызывает локальное расплавление трех или более слоев контакта с образованием сплава.
12. Способ по одному из пп. 1-11, отличающийся тем, что в качестве лазера используют лазер на неодим-алюмоиттриевом гранате.
13. Способ по одному из пп. 1-11, отличающийся тем, что в качестве лазера используют эксимерный лазер.
14. Способ по одному из пп. 1-11, отличающийся тем, что в качестве лазера используют СО2-лазер.
15. Способ по одному из пп. 1-14, отличающийся тем, что воздействие лазерного излучения на контакты производят с помощью лазера, работающего в импульсном режиме.
16. Способ по одному из пп. 1-14, отличающийся тем, что воздействие лазерного излучения на контакты производят с помощью лазера, работающего в режиме непрерывного излучения.
17. Способ по одному из пп. 1-16, отличающийся тем, что карточку со встроенным микропроцессором с расположенными на ней контактами сперва размещают в лазерном устройстве для нанесения надписей, а затем воздействуют на контакты лазерным излучением для нанесения на контакты видимой информации.
18. Способ по одному из пп. 1-16, отличающийся тем, что воздействие лазерного излучения на контакты производят на промежуточном изделии, имеющем контакты для множества карточек со встроенным микропроцессором.
19. Способ по одному из пп. 1-18, отличающийся тем, что в качестве промежуточного изделия применяют ленту микропроцессорных модулей, которая содержит множество предназначенных для размещения в корпусе карточек микропроцессорных модулей, причем контакты образуют поверхность микропроцессорного модуля, а на ее обратной стороне находится микропроцессор.
20. Карточка со встроенным микропроцессором, изготовленная способом по одному из пп. 1-14, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля и благородного металла.
21. Карточка со встроенным микропроцессором по п. 20, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля и золота.
22. Карточка со встроенным микропроцессором по п. 20, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля и серебра.
23. Карточка со встроенным микропроцессором по п. 20, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля и палладия.
24. Карточка со встроенным микропроцессором по п. 20, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля, палладия и золота.
25. Карточка со встроенным микропроцессором по п. 20, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди и благородного металла.
26. Карточка со встроенным микропроцессором по п. 20, отличающаяся тем, что контакты имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев бронзы и благородного металла.
RU97119057/09A 1996-02-23 1997-02-21 Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом RU2236039C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19606782.0 1996-02-23
DE19606782 1996-02-23
DE19606782A DE19606782C1 (de) 1996-02-23 1996-02-23 Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU97119057A true RU97119057A (ru) 1999-09-20
RU2236039C2 RU2236039C2 (ru) 2004-09-10

Family

ID=7786223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU97119057/09A RU2236039C2 (ru) 1996-02-23 1997-02-21 Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6049055A (ru)
EP (1) EP0823096B1 (ru)
CN (1) CN1180365C (ru)
DE (2) DE19606782C1 (ru)
ES (1) ES2206700T3 (ru)
RU (1) RU2236039C2 (ru)
WO (1) WO1997031323A1 (ru)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19606782C1 (de) * 1996-02-23 1998-01-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte
US6791592B2 (en) * 2000-04-18 2004-09-14 Laserink Printing a code on a product
JP2003531010A (ja) * 2000-04-18 2003-10-21 レーザーインク 製品へのコードの印刷
US7366690B1 (en) 2000-06-23 2008-04-29 Ebs Group Limited Architecture for anonymous trading system
US6641050B2 (en) 2001-11-06 2003-11-04 International Business Machines Corporation Secure credit card
PT1456810E (pt) * 2001-12-18 2011-07-25 L 1 Secure Credentialing Inc Características de segurança com imagens múltiplas para documentos de identificação e processo para as efectuar
US7793846B2 (en) 2001-12-24 2010-09-14 L-1 Secure Credentialing, Inc. Systems, compositions, and methods for full color laser engraving of ID documents
EP1459239B1 (en) 2001-12-24 2012-04-04 L-1 Secure Credentialing, Inc. Covert variable information on id documents and methods of making same
WO2003055638A1 (en) 2001-12-24 2003-07-10 Digimarc Id Systems, Llc Laser etched security features for identification documents and methods of making same
US7694887B2 (en) 2001-12-24 2010-04-13 L-1 Secure Credentialing, Inc. Optically variable personalized indicia for identification documents
US7137553B2 (en) * 2001-12-31 2006-11-21 Digital Data Research Company Security clearance card, system and method of reading a security clearance card
WO2003088144A2 (en) 2002-04-09 2003-10-23 Digimarc Id Systems, Llc Image processing techniques for printing identification cards and documents
US7824029B2 (en) 2002-05-10 2010-11-02 L-1 Secure Credentialing, Inc. Identification card printer-assembler for over the counter card issuing
AU2003298731A1 (en) 2002-11-26 2004-06-18 Digimarc Id Systems Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents
DE602004030434D1 (de) 2003-04-16 2011-01-20 L 1 Secure Credentialing Inc Dreidimensionale datenspeicherung
US20050088510A1 (en) * 2003-10-24 2005-04-28 Shlomo Assa Low angle optics and reversed optics
US7046267B2 (en) * 2003-12-19 2006-05-16 Markem Corporation Striping and clipping correction
US7744002B2 (en) 2004-03-11 2010-06-29 L-1 Secure Credentialing, Inc. Tamper evident adhesive and identification document including same
US7383999B2 (en) 2004-12-28 2008-06-10 Digimarc Corporation ID document structure with pattern coating providing variable security features
EP1818851A1 (en) * 2006-02-09 2007-08-15 Axalto S.A. Portable object having a contact interface, and personalisation of contact interface
FR2932910B1 (fr) * 2008-06-20 2011-02-11 Smart Packaging Solutions Sps Carte sans contact avec logo securitaire
DE102009052160A1 (de) * 2009-11-06 2011-05-12 Infineon Technologies Ag Smartcard-Modul mit Flip-Chip montiertem Halbleiterchip
DE102010036057A1 (de) * 2010-09-01 2012-03-01 Giesecke & Devrient Gmbh Chipmodul mit Kennzeichnung
DE102012014604A1 (de) * 2012-07-24 2014-05-15 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
EP2767935A1 (fr) * 2013-02-18 2014-08-20 NagraID S.A. Couche plastique pour carte électronique
WO2015154019A2 (en) * 2014-04-04 2015-10-08 Visa International Service Association Payment device with holographic security element
DE102015015201A1 (de) * 2015-11-24 2017-05-24 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Individualisierung eines Chipmoduls mitsamt individualisiertem Chipmodul
US10583668B2 (en) 2018-08-07 2020-03-10 Markem-Imaje Corporation Symbol grouping and striping for wide field matrix laser marking
EP3726432B1 (en) 2019-04-18 2023-06-07 MK Smart JSC Patterned smart card module
EP3889839A1 (fr) * 2020-03-31 2021-10-06 Thales Dis France Sa Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu
FR3125347B1 (fr) * 2021-07-16 2024-05-24 Linxens Holding Procédé de fabrication de circuits imprimés multicolores pour modules de carte à puce

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4477819A (en) * 1982-06-14 1984-10-16 International Business Machines Corporation Optical recording medium
DE3333386A1 (de) * 1983-09-15 1985-04-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und einrichtung zum beschriften von teilen, insbesondere von elektronischen bauelementen
JPS61108195A (ja) * 1984-11-01 1986-05-26 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 基板上に電気的に連続した層を形成する方法
JPS61166050A (ja) * 1984-12-07 1986-07-26 Fujitsu Ltd Icパツケ−ジの捺印方法
FR2597229B1 (fr) * 1986-04-11 1991-01-11 Flonic Sa Dispositif de traitement de cartes a memoire electronique pour la fourniture de prestations
US5198843A (en) * 1988-06-30 1993-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical marking system having marking mode selecting function
FR2664073A1 (fr) * 1990-06-29 1992-01-03 Thomson Csf Moyens de marquage d'objets, procede de realisation et dispositif de lecture.
FR2695234B1 (fr) * 1992-08-26 1994-11-04 Gemplus Card Int Procédé de marquage d'une carte à puce.
DE4312095C2 (de) * 1992-09-08 1996-02-01 Borus Spezialverfahren Verfahren zur bleibenden Markierung eines Gegenstands
DE4338774A1 (de) * 1993-11-12 1995-05-18 Baasel Carl Lasertech Vorrichtung zum Beschriften von Werkstücken
DE19606782C1 (de) * 1996-02-23 1998-01-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU97119057A (ru) Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом
RU2236039C2 (ru) Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом
CA2597028C (en) Multi-layer body and process for the production of a multi-layer body
RU2374082C2 (ru) Способ изготовления многослойной подложки и многослойная подложка
DK171326B1 (da) Sammensat kort og fremgangsmåde til fremstilling af dette
EP0835497B1 (de) Chipkarte
JPH06218564A (ja) Icカードのマーキング方法
US4139409A (en) Laser engraved metal relief process
US7510985B1 (en) Method to manufacture high-precision RFID straps and RFID antennas using a laser
PL202500B1 (pl) Folia dekoracyjna i sposób zaopatrywania folii dekoracyjnej w napisy
MY126842A (en) Copper foil excellent in laser beam drilling performance and production method therefor
DE69824679T2 (de) Kontaktlose elektronische Karte und Verfahren zur Herstellung einer solchen Karte
CN108312731B (zh) 激光雕刻的反射表面结构及其方法
RU99128055A (ru) Маркирование алмаза
KR900004224A (ko) 금속의 균질화방법 및 회로기판
JP4170837B2 (ja) レーザーによる情報記録カード
ES2171088T3 (es) Procedimiento para producir un sustrato exento de plomo.
JP4435734B2 (ja) 電子部品及びその製造方法
EP0733316A2 (en) Coins and methods for producing coins
US5304772A (en) Process for the production of a metal screen, and device for the production thereof
JP2005243468A (ja) 電子部品及びその製造方法
KR930014692A (ko) 가스방전표시소자의 전극형성방법
KR890005284A (ko) 알몰퍼어스(Amorphous)금속층의 제조방법
JP2002299701A (ja) 熱電モジュール
WO2003038748A1 (en) Rotary screen printing method for manufacturing an antenna