CN1180365C - 芯式卡的制造方法 - Google Patents

芯式卡的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1180365C
CN1180365C CNB97190104XA CN97190104A CN1180365C CN 1180365 C CN1180365 C CN 1180365C CN B97190104X A CNB97190104X A CN B97190104XA CN 97190104 A CN97190104 A CN 97190104A CN 1180365 C CN1180365 C CN 1180365C
Authority
CN
China
Prior art keywords
contact
laser beam
laser
alloy
local
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB97190104XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN1180433A (zh
Inventor
I
劳瑟·法纳西
乌维·曲格尔曼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Black card technology Co.,Ltd.
Sagem Oeggl Co.,Ltd.
Original Assignee
Orga Kartensysteme GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Orga Kartensysteme GmbH filed Critical Orga Kartensysteme GmbH
Publication of CN1180433A publication Critical patent/CN1180433A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1180365C publication Critical patent/CN1180365C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K1/00—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion
    • G06K1/12—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching
    • G06K1/126—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching by photographic or thermographic registration
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/161—Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)

Abstract

本发明涉及芯片卡(1)的制造方法，芯片卡具有用于与外部设备通信的金属接点(20，20A)，接点(20，20A)至少由相叠的两层组成。为了在接点(20，20A)上产生可视信息，用激光射线轰击接点，两层或更多层每层局部地在激光射线作用下被熔化成合金。

Description

芯片卡的制造方法
技术领域
本发明涉及带有接点的芯片卡的制造方法。这种芯片卡含有一个具有多个导电接点的片状组件，它是芯片/集成电路的载体。这些接点与芯片的相应接点进行电气连接，从而提供芯片卡与相应设备(芯片卡终端机)通信的可能性。这个片状组件被固定在卡体正面开的凹槽内。这种芯片卡已经以电话卡、医疗保险卡、欧洲移动通信卡、银行和信贷卡等形式得到广泛的应用。
背景技术
这种卡(卡的正面和背面)的外形根据用途大都设计成多色的；然而迄今只有具有金属或银色的接点外表面的片状组件可供使用。这些接点大都是这样构造的：在铜层上涂覆一层镍作为扩散栅，在其上涂覆金、银或钯，钯层也呈现银色。迄今几乎还不可能在片状组件外表面上制作可视的图形。
在EP0589732中标记(形成可视信息)是用激光刻写在芯片卡的金属接点上的。为了产生标记，金层的局部被完全去除，它下面的镍层变成可见的，而且这些局部的镍层也被部分地去除。由于伴随着的金层的损伤，金属接点表面的防腐蚀和防氧化性能下降。
发明内容
本发明的目的是提出一个制造带有金属接点的芯片卡的方法，该方法能在接点上形成可视信息而又不损害金属接点的防腐蚀和防氧化性能。
上述目的是这样来实现的：制造芯片卡的方法，此芯片卡具有用于与外部设备通信的金属接点，其中接点至少由相叠的两层构成，该方法的特征是：为了在接点上产生可视信息，用激光射线轰击接点，两层或更多层分别局部地在激光射线作用下被熔化成合金。
附图说明
下面结合附图详细说明本发明。附图中：
图1为带有接点的芯片卡的正视图，
图2为用于实现本发明的方法的激光设备示意图，
图3为芯片卡接点区域的剖面图，
图4为具有按本发明的方法用激光射线形成的蒸发区的接点层结构剖面图，
图5为接点的另一种层结构剖面图，它显示了本发明的方法的各种可能性，
图6至图10为芯片卡的接点表面部分的放大正视图，它们具有按本发明的方法形成的各种可视图形。
具体实施方式
图1示出带有接点的芯片卡1。在芯片卡1上有一块固定在卡体正面开的凹槽内的片状组件2。本发明给出一种制造金属接点20A的方法，这些金属接点是在片状组件2的外表面20上。用本发明的方法可在接点20，20A上产生可视信息。由至少两层相叠的金属层组成的接点20，20A用激光射线LS轰击，参见图2。在此情况下，两层或多层金属、每层局部地(对应所要呈现的信息)通过激光束的局部照射(对应所要呈现的信息)被熔化成合金。与其周围区域相比，合金区具有不同的颜色，即有不同的反射谱和吸收谱。
为了更好地理解，图3示出芯片卡1在带有接点20，20A的片状组件2区域的剖面图。图4和图5描绘接点20，20A不同的层结构。
参见图4，接点20，20A一般由覆盖在塑料衬底上的一层铜(金属1)，覆盖在铜层上的一层镍(金属2)以及在镍层上覆盖的一层金、银或钯(金属3)组成。图中层的厚度不是以正确的比例画出的。铜层一般有约70微米的厚度，镍层一般有约1至5微米的厚度，而其上覆盖的贵金属层一般厚小于2微米。
参见图5，通过增加金属层并根据纯金属及这些金属间的合金的反射特性和吸收特性选择合适的金属为调出各种颜色提供了广泛的可能性。
作为范例列出以下的层结构：
铜/镍/钯/金
铜/镍/钯
铜/贵金属
青铜/贵金属
这些金属层可蒸发或溅射到衬底上。
本发明方法的第一种实现形式是以下述方式用激光射线LS轰击接点20，20A：激光射线LS在接点20，20A上方按格状或矢量方式被引导。为此配置的激光设备示于图2，它具有一个电控偏转装置。这种激光装置已用于所谓卡的个性化中，在这些应用中例如一个号码被激光写在塑料卡体上。在本领域中这种装置也被称为激光写入设备。这些应用所使用的激光器大都是掺钕钇铝石榴石激光器Nd-YAG-Laser。但是也可以使用受激准分子激光器或二氧化碳激光器。本发明的方法可用较简单的方式结合到这个现有的个性化过程中。它可以在接点20，20A上表达各种可视信息(标志，字母数字符号，线条，装饰图)。按本发明用这样的设备描绘接点表面的过程是很灵活的，无需重新配置设备即可使用，例如在生产时对不同的芯片卡写上递增的序号，描绘上各种标志。
激光射线LS的功率密度，它在接点上方导行的速度以及在接点上形成的激光斑点LF的大小可方便地调节，以达到最佳的描绘结果。这里的功率密度是指单位面积上的功率，其单位为W/mm2。
此外，激光器可以以脉冲方式或连续方式工作。
这样选择激光射线在接点20，20A上方导行的速度，即激光斑点在接点上的局部停留时间和与此相关的局部射线能量释放使得接点最外面的一层和它下面的一层局部地熔化成合金。
同样，还可以这样选择激光射线在接点20，20A上方导行的速度：激光斑点在接点上的局部停留时间和与此相关的局部射线能量释放使得接点的三层或更多层局部地熔化成合金。
激光射线在接点20，20A的上方导行过程中，使激光射线的功率密度发生局部变化，或者使激光斑点的大小和/或形状分别发生局部变化。
为了使接点间绝缘的，无金属的中间区域的塑料衬底不受激光照射的损伤，在激光射线LS经过两个或多个接点20，20A的情况下激光射线在其经过绝缘的中间区域的上方时被关闭，改变方向，遮挡或减弱。
本发明方法的第二种实现形式是采用掩模技术方法(没有图示)用激光射线轰击接点20，20A。在激光射线的射线行程中安排根据所要呈现的信息(例如图形单元和/或字符)形成的掩模。这个方法用于制造批量芯片卡是特别有利的，因为这时总是产生相同的信息(一个掩模，一组掩模)。如此设计掩模是有好处的：它们在绝缘的、无金属的中间区域上遮蔽激光射线。功率密度和照射持续时间根据构成合金的各金属和被熔化的层数确定。激光射线的功率密度和照射持续时间选择得使接点的最外面一层和它下面的一层局部熔化成合金。同样，激光射线的功率密度和照射持续时间选择得使接点的三层或更多层局部熔化成合金。
无论是格状和矢量方式还是掩模方式，它们一方面可用于写已经装配接点的芯片卡，另外它们也可用于在片状组件2的生产制造中的中间产品(附图中未示出)上写接点20，20A。这时被处理的是所谓基片组，在它上面有用于生产大量片状组件的许多接点20，20A。还可以将所述所谓的片状组件条被作为中间产品使用，它具有大量的装配于卡体中的片状组件，片状组件2的外表面是接点20，20A，而芯片位于其背面。
图6至图10说明本发明方法能形成的某些图形。图6示出如何利用激光射线在接点20，20A上形成一个标志。图7示出写上序号的接点20，20A。图8示出描绘的一个装饰图案。图9和图10示出形成的货币符号。
显然接点20，20A上的这种文字或图形也可用作确认标志。

Claims (18)

1.制造芯片卡(1)的方法，此芯片卡具有用于与外部设备通信的金属接点(20，20A)，其中接点(20，20A)至少由相叠的两层构成，该方法的特征是：为了在接点(20，20A)上产生可视信息，用激光射线轰击接点(20，20A)，两层或更多层分别局部地在激光射线作用下被熔化成合金。
2.如权利要求1所述的方法，其特征是激光射线对接点的轰击以下述方式进行：激光射线以格状或矢量方式在接点(20，20A)上方被引导。
3.如权利要求2所述的方法，其特征是：这样选择激光射线在接点(20，20A)上方导行的速度，即激光斑点在接点上的局部停留时间和与此相关的局部射线能量释放使得接点最外面的一层和它下面的一层局部地熔化成合金。
4.如权利要求2所述的方法，其特征是：这样选择激光射线在接点(20，20A)上方导行的速度：激光斑点在接点上的局部停留时间和与此相关的局部射线能量释放使得接点的三层或更多层局部地熔化成合金。
5.如权利要求2所述的方法，其特征是：激光射线在接点(20，20A)上方导行过程中激光射线的功率密度发生局部变化。
6.如权利要求2所述的方法，其特征是：激光射线在接点(20，20A)上方行进过程中激光斑点的大小和/或形状分别发生局部变化。
7.如权利要求2所述的方法，其特征是：在激光射线经过两个或多个接点(20，20A)的情况下，激光射线在经过接点(20，20A)之间绝缘的，无金属的中间区域的上方时被关断，改变方向，遮挡或减弱。
8.如权利要求1所述的方法，其特征是：激光射线对接点(20，20A)的轰击以下述方式进行，即在激光射线的射线行程中安排按照所要呈现的图形单元和/或字符形成的掩模。
9.如权利要求8所述的方法，其特征是：这样设计掩模，以使得它在接点(20，20A)之间的绝缘的，无金属的中间区域上遮蔽激光射线。
10.如权利要求8或9所述的方法，其特征是：激光射线的功率密度和照射持续时间选择得使接点的最外面一层和它下面的一层局部熔化成合金。
11.如权利要求8或9所述的方法，其特征是：激光射线的功率密度和照射持续时间选择得使接点的三层或更多层局部熔化成合金。
12.如权利要求1所述的方法，其特征是：使用一个掺钕钇铝石榴石激光器。
13.如权利要求1所述的方法，其特征是：使用一个受激准分子激光器。
14.如权利要求1所述的方法，其特征是：使用一个二氧化碳激光器。
15.如权利要求1所述的方法，其特征是：激光射线对接点(20，20A)的轰击是借助于脉冲方式工作的激光器实现的。
16.如权利要求1所述的方法，其特征是：激光射线对接点(20，20A)的轰击是借助于连续方式工作的激光器实现的。
17.如权利要求1所述的方法，其特征是：将其上装配了接点(20，20A)的芯片卡(1)置于一个激光写入设备中，接着用激光射线轰击接点，以形成可视信息。
18.如权利要求1所述的方法，其特征是：片状组件条被作为中间产品使用，它具有大量的装配于卡体中的片状组件，片状组件(2)的外表面是接点(20，20A)，而芯片位于其背面。
CNB97190104XA 1996-02-23 1997-02-21 芯式卡的制造方法 Expired - Fee Related CN1180365C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19606782A DE19606782C1 (de) 1996-02-23 1996-02-23 Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte
DE19606782.0 1996-02-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1180433A CN1180433A (zh) 1998-04-29
CN1180365C true CN1180365C (zh) 2004-12-15

Family

ID=7786223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB97190104XA Expired - Fee Related CN1180365C (zh) 1996-02-23 1997-02-21 芯式卡的制造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6049055A (zh)
EP (1) EP0823096B1 (zh)
CN (1) CN1180365C (zh)
DE (2) DE19606782C1 (zh)
ES (1) ES2206700T3 (zh)
RU (1) RU2236039C2 (zh)
WO (1) WO1997031323A1 (zh)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19606782C1 (de) * 1996-02-23 1998-01-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte
US6791592B2 (en) * 2000-04-18 2004-09-14 Laserink Printing a code on a product
JP2003531010A (ja) * 2000-04-18 2003-10-21 レーザーインク 製品へのコードの印刷
US7366690B1 (en) 2000-06-23 2008-04-29 Ebs Group Limited Architecture for anonymous trading system
US6641050B2 (en) 2001-11-06 2003-11-04 International Business Machines Corporation Secure credit card
PT1456810E (pt) 2001-12-18 2011-07-25 L 1 Secure Credentialing Inc Características de segurança com imagens múltiplas para documentos de identificação e processo para as efectuar
US7793846B2 (en) 2001-12-24 2010-09-14 L-1 Secure Credentialing, Inc. Systems, compositions, and methods for full color laser engraving of ID documents
EP1467834A4 (en) 2001-12-24 2005-04-06 Digimarc Id Systems Llc LASER SEVERE SAFETY ELEMENTS FOR IDENTIFICATION DOCUMENTS AND METHODS OF MAKING THE SAME
EP1459239B1 (en) 2001-12-24 2012-04-04 L-1 Secure Credentialing, Inc. Covert variable information on id documents and methods of making same
US7694887B2 (en) 2001-12-24 2010-04-13 L-1 Secure Credentialing, Inc. Optically variable personalized indicia for identification documents
US7137553B2 (en) * 2001-12-31 2006-11-21 Digital Data Research Company Security clearance card, system and method of reading a security clearance card
WO2003088144A2 (en) 2002-04-09 2003-10-23 Digimarc Id Systems, Llc Image processing techniques for printing identification cards and documents
US7824029B2 (en) 2002-05-10 2010-11-02 L-1 Secure Credentialing, Inc. Identification card printer-assembler for over the counter card issuing
AU2003298731A1 (en) 2002-11-26 2004-06-18 Digimarc Id Systems Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents
CA2522551C (en) 2003-04-16 2009-12-22 Digimarc Corporation Three dimensional data storage
US20050088510A1 (en) * 2003-10-24 2005-04-28 Shlomo Assa Low angle optics and reversed optics
US7046267B2 (en) * 2003-12-19 2006-05-16 Markem Corporation Striping and clipping correction
US7744002B2 (en) 2004-03-11 2010-06-29 L-1 Secure Credentialing, Inc. Tamper evident adhesive and identification document including same
US7383999B2 (en) 2004-12-28 2008-06-10 Digimarc Corporation ID document structure with pattern coating providing variable security features
EP1818851A1 (en) * 2006-02-09 2007-08-15 Axalto S.A. Portable object having a contact interface, and personalisation of contact interface
FR2932910B1 (fr) * 2008-06-20 2011-02-11 Smart Packaging Solutions Sps Carte sans contact avec logo securitaire
DE102009052160A1 (de) * 2009-11-06 2011-05-12 Infineon Technologies Ag Smartcard-Modul mit Flip-Chip montiertem Halbleiterchip
DE102010036057A1 (de) * 2010-09-01 2012-03-01 Giesecke & Devrient Gmbh Chipmodul mit Kennzeichnung
DE102012014604A1 (de) * 2012-07-24 2014-05-15 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
EP2767935A1 (fr) * 2013-02-18 2014-08-20 NagraID S.A. Couche plastique pour carte électronique
AU2015240515B2 (en) * 2014-04-04 2019-08-15 Visa International Service Association Payment device with holographic security element
DE102015015201A1 (de) * 2015-11-24 2017-05-24 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Individualisierung eines Chipmoduls mitsamt individualisiertem Chipmodul
US10583668B2 (en) 2018-08-07 2020-03-10 Markem-Imaje Corporation Symbol grouping and striping for wide field matrix laser marking
EP3726432B1 (en) * 2019-04-18 2023-06-07 MK Smart JSC Patterned smart card module
EP3889839A1 (fr) * 2020-03-31 2021-10-06 Thales Dis France Sa Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu
FR3125347B1 (fr) * 2021-07-16 2024-05-24 Linxens Holding Procédé de fabrication de circuits imprimés multicolores pour modules de carte à puce

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4477819A (en) * 1982-06-14 1984-10-16 International Business Machines Corporation Optical recording medium
DE3333386A1 (de) * 1983-09-15 1985-04-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und einrichtung zum beschriften von teilen, insbesondere von elektronischen bauelementen
JPS61108195A (ja) * 1984-11-01 1986-05-26 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション 基板上に電気的に連続した層を形成する方法
JPS61166050A (ja) * 1984-12-07 1986-07-26 Fujitsu Ltd Ｉｃパツケ−ジの捺印方法
FR2597229B1 (fr) * 1986-04-11 1991-01-11 Flonic Sa Dispositif de traitement de cartes a memoire electronique pour la fourniture de prestations
US5198843A (en) * 1988-06-30 1993-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical marking system having marking mode selecting function
FR2664073A1 (fr) * 1990-06-29 1992-01-03 Thomson Csf Moyens de marquage d'objets, procede de realisation et dispositif de lecture.
FR2695234B1 (fr) * 1992-08-26 1994-11-04 Gemplus Card Int Procédé de marquage d'une carte à puce.
DE4312095C2 (de) * 1992-09-08 1996-02-01 Borus Spezialverfahren Verfahren zur bleibenden Markierung eines Gegenstands
DE4338774A1 (de) * 1993-11-12 1995-05-18 Baasel Carl Lasertech Vorrichtung zum Beschriften von Werkstücken
DE19606782C1 (de) * 1996-02-23 1998-01-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte

Also Published As

Publication number Publication date
EP0823096B1 (de) 2003-08-27
CN1180433A (zh) 1998-04-29
ES2206700T3 (es) 2004-05-16
WO1997031323A1 (de) 1997-08-28
DE19606782C1 (de) 1998-01-08
DE59710644D1 (de) 2003-10-02
RU2236039C2 (ru) 2004-09-10
EP0823096A1 (de) 1998-02-11
US6049055A (en) 2000-04-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1180365C (zh) 芯式卡的制造方法
US6259035B1 (en) Chip card
EP2262016B1 (de) Kostengünstige, miniaturisierte Aufbau- und Verbindungstechnik für LEDs und andere optoelektronische Module
DE60318031T2 (de) Flexible zwischenschaltungsstrukturen für elektrische geräte und lichtquellen mit derartigen strukturen
RU97119057A (ru) Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом
CN1193325C (zh) 具有金属覆盖层的标准元件及其制造方法
US7399399B2 (en) Method for manufacturing semiconductor package substrate
EP0963146A4 (en) TRANSPARENT SHIELDING ELEMENT AGAINST ELECTROMAGNETIC WAVES AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME
EP1843649A3 (en) Multilayered printed circuit board and manufacturing method therefor
EP3428696B9 (de) Reflektierendes verbundmaterial, insbesondere für oberflächenmontierte bauelemente (smd), und lichtemittierende vorrichtung mit einem derartigen verbundmaterial
WO1992017994A1 (en) Multilayer printed circuit board and method of manufacture
CN111465721B (zh) 电路、该电路上实施的芯片卡的电子模块以及这种电路的实施方法
EP1301942A1 (de) Elektronisches chipbauteil mit einer integrierten schaltung und verfahren zur herstellung
CN101752262B (zh) 线路板工艺
EP2067390B1 (de) Verfahren zur herstellung einer anordnung optoelektronischer bauelemente und anordnung optoelektronischer bauelemente
DE19618103C2 (de) Chipkartenmodul mit Beschichtung aus leitfähigem Kunststoff und Verfahren zu dessen Herstellung
US11915082B2 (en) Optimized process for graphic personalization of chip-card modules and obtained module
CN1039566C (zh) 生产印刷电路板的方法
US10223629B2 (en) Multicolored logo on smart card modules
KR910010684A (ko) 필름캐리어제조용 필름재 및 제조방법
CN1521865A (zh) 电子发光器件的制造方法
CA2026214A1 (en) Chip carrier
CN102376673A (zh) 封装基板及其形成方法
WO2007091158A1 (en) Portable object having a contact interface, and coloration of contact interface

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
ASS Succession or assignment of patent right

Owner name: BOEVE CARDTEC CO., LTD.

Free format text: FORMER OWNER: SAGEMOGE CO., LTD.

Effective date: 20080926

C41 Transfer of patent application or patent right or utility model
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SAGEMOGE CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME OR ADDRESS: ORGA KARTENSYSTEME GMBH

CP01 Change in the name or title of a patent holder

Address after: Paderborn, Federal Republic of Germany

Patentee after: Sagem Oeggl Co.,Ltd.

Address before: Paderborn, Federal Republic of Germany

Patentee before: Orga Kartensysteme GmbH

TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20080926

Address after: Paderborn, Federal Republic of Germany

Patentee after: Black card technology Co.,Ltd.

Address before: Paderborn, Federal Republic of Germany

Patentee before: Sagem Oeggl Co.,Ltd.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20041215