RU2236039C2 - Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом - Google Patents

Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом Download PDF

Info

Publication number
RU2236039C2
RU2236039C2 RU97119057/09A RU97119057A RU2236039C2 RU 2236039 C2 RU2236039 C2 RU 2236039C2 RU 97119057/09 A RU97119057/09 A RU 97119057/09A RU 97119057 A RU97119057 A RU 97119057A RU 2236039 C2 RU2236039 C2 RU 2236039C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
contacts
laser
microprocessor
card
layers
Prior art date
Application number
RU97119057/09A
Other languages
English (en)
Other versions
RU97119057A (ru
Inventor
Лотар ФАННАШ (DE)
Лотар ФАННАШ
Уве ТРЮГГЕЛЬМАНН (DE)
Уве ТРЮГГЕЛЬМАНН
Original Assignee
Орга Картензюстеме ГмбХ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Орга Картензюстеме ГмбХ filed Critical Орга Картензюстеме ГмбХ
Publication of RU97119057A publication Critical patent/RU97119057A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2236039C2 publication Critical patent/RU2236039C2/ru

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K1/00—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion
    • G06K1/12—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching
    • G06K1/126—Methods or arrangements for marking the record carrier in digital fashion otherwise than by punching by photographic or thermographic registration
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07743—External electrical contacts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/161—Using chemical substances, e.g. colored or fluorescent, for facilitating optical or visual inspection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)

Abstract

Изобретение относится к карточкам со встроенным микропроцессором. Его использование при изготовлении таких карточек, снабжённых контактами, позволяет получить технический результат в виде обеспечения возможности нанесения на контакты видимой информации без ухудшения защиты металлических контактов от коррозии и окисления. Этот технический результат достигается в способе изготовления карточек, контакты которых образованы несколькими слоями, верхний из которых является слоем благородного металла, за счёт того, что на контакты воздействуют лазерным лучом, скорость перемещения которого выбирают так, чтобы время локального пребывания лазерного пятна на контактах и связанный с этим временем локальный перенос энергии луча вызывали локальное расплавление самого верхнего слоя и ещё хотя бы одного из расположенных под ним слоёв контакта с образованием сплава, легированного благородными металлами. 2 н. и 17 з.п. ф-лы, 10 ил.

Description

Изобретение относится к способу для изготовления имеющих контакты карточек со встроенным микропроцессором. Такие карточки со встроенным микропроцессором содержат микропроцессорный модуль, т.е. несущий элемент для микропроцессора/блока с интегральной схемой с электрически проводящими контактами. Эти контакты соединены проводниками с соответствующими точками соединения микропроцессора, так что за счет этого становится возможным обмен информацией между карточкой со встроенным микропроцессором и соответствующими приборами (терминалами для карточек со встроенным микропроцессором). Микропроцессорный модуль закрепляют в обращенном к лицевой стороне карточки углублении. Такие карточки со встроенным микропроцессором нашли уже широкое применение в виде телефонных карточек, карточек медицинского страхования, карточек GSM, банковских и кредитных карточек и т.д.
Оформление таких карточек (лицевой и задней стороны карточки) выполняют сложным образом, чаще всего многоцветным; однако в настоящее время доступны лишь микропроцессорные модули с поверхностью контактов золотого или серебряного цвета. При этом эти контакты выполнены обычно так, что на слой меди наносят металлизацию из никеля в качестве диффузионного барьера и на нее затем золото, серебро или палладий, причем металлизация палладием также имеет серебряный вид. Для оптического внешнего вида поверхности микропроцессорных модулей до настоящего времени почти не имелось возможностей оформления.
В ЕР 0589732 описано маркирование (нанесение видимой информации) металлических контактов карточки со встроенным микропроцессором с помощью лазерной гравировки. При этом с целью маркировки локально полностью снимают слой золота так, что становится видимым лежащий ниже слой никеля, который также частично снимают. За счет связанного с этим повреждения слоя золота ухудшается защита против коррозии и против окисления металлических поверхностей контактов.
Задачей изобретения является создание способа изготовления карточки со встроенным микропроцессором с металлическими контактами, при котором на контакты должна наноситься видимая информация без ухудшения защиты металлических контактов от коррозии и окисления.
Эта задача решается с помощью того, что для нанесения на контакты (20, 20А) видимой информации на контакты (20, 20А) воздействуют лазерным излучением, причем два или несколько слоев под действием лазерного излучения расплавляются с образованием сплава. Зависимые пункты формулы изобретения содержат предпочтительные варианты выполнения изобретения.
Изобретение поясняется подробно с помощью чертежей, на которых изображено:
фиг.1 - снабженная контактами карточка со встроенным микропроцессором, вид сверху;
фиг.2 - схематическое изображение лазерной установки для выполнения способа согласно изобретению;
фиг.3 - карточка со встроенным микропроцессором в разрезе в области контактов;
фиг.4 - слоистая конструкция контактов в разрезе с испаренной согласно изобретению с помощью лазерного луча зоной;
фиг.5 - альтернативная слоистая конструкция контактов в разрезе, при этом продемонстрированы различные возможности способа согласно изобретению;
фиг.6 - 10 область контактных поверхностей карточки со встроенным микропроцессором в виде сверху в увеличенном масштабе с нанесенными согласно изобретению различными видимыми элементами.
На фиг.1 показана снабженная контактами карточка (1) со встроенным микропроцессором. В карточке (1) со встроенным микропроцессором находится закрепленный в открытом с лицевой стороны карточки углублении в корпусе карточки микропроцессорный модуль (2). Изобретение описывает способ оформления металлических контактов (20А), которые образуют поверхность микропроцессорного модуля (2). С помощью этого способа возможно нанесение на контакты (20, 20А) видимой информации. Для этого контакты (20, 20А), состоящие, по меньшей мере, из двух расположенных друг над другом металлических слоев, подвергают воздействию лазерного излучения (LS), как показано на фиг.2. При этом два или более слоев локально (соответственно подлежащей нанесению информации) с помощью лазерного излучения (LS) расплавляют с образованием сплава. При этом легированная зона отличается своим цветом, т.е. спектром отражения и абсорбции, от окружающей области.
На фиг.3 для лучшего понимания показан разрез карточки (1) со встроенным микропроцессором в области микропроцессорного модуля (2) с контактами (20, 20А).
На фиг.4 и 5 показаны различные конструкции слоев контактов (20, 20А).
Контакты (20, 20А), как показано на фиг.4, состоят обычно из слоя меди (металл 1), который нанесен методом каширования на пластмассовую подложку, нанесенного на слой меди слоя никеля (металл 2) и нанесенного сверху слоя золота, серебра или палладия (металл 3). Толщина слоев изображена не в соответствии с масштабом. Слой меди имеет обычно толщину, примерно 70 мкм, слой никеля примерно 1-5 мкм и нанесенный на него слой благородного металла <2 мкм.
За счет дальнейших слоев металла, как показано на фиг.5, и соответственного выбора металлов с точки зрения отражающих и абсорбционных качеств чистого металла, а также сплавов этих металлов образуется широкая палитра различных возможностей цветового оформления надписей.
В качестве примера можно назвать следующие конструкции слоев:
Cu/Ni/Pd/Au/,
Cu/Ni/Pd,
Сu/благородный металл,
бронза/благородный металл.
Эти слои можно наносить на подложку гальваническим способом, с помощью осаждения или напыления.
В первом варианте выполнения способа на контакты (20, 20А) воздействуют лазерным излучением (LS) так, что лазерный луч (LS) проводят по контактам растровым или векторным способом. Применяемая для этого лазерная установка показана на фиг.2, которая имеет электронно-управляемое отклоняющее устройство для лазерного луча (LS). Такие установки уже применяют для так называемой персонализации карточек, при которой на пластмассовый корпус карточки с помощью лазера наносят, например, номер. Применяемый для этого лазер является обычно лазером на неодим-алюмоиттриевом гранате. Таким образом, способ согласно изобретению можно легко интегрировать в существующий процесс персонализации. Можно наносить на контакты (20, 20А) различную видимую информацию (логотипы, буквенно-цифровые знаки, линии, гильоши). Выполнение нанесения надписей на поверхность контактов согласно изобретению с помощью такой установки является весьма гибким и не требует дополнительных аппаратных затрат, например нанесение очередного серийного номера, нанесение различных логотипов для различных серий карточек при изготовлении.
При этом интенсивность лазерного луча (LS), скорость, с которой этот лазерный луч перемещают по контактам, а также величину лазерного пятна (LF) на контактах можно легко регулировать для достижения оптимального результата нанесения надписи.
Для того чтобы не повредить изолирующие, неметаллические промежутки непокрытой пластмассовой подложки между контактами, лазерный луч (LS) во время прохождения по двум или нескольким контактам (20, 20А) отключают, отклоняют, закрывают или ослабляют на время прохождения через изолирующие промежутки.
Во втором варианте выполнения способа предусмотрено проводить воздействие лазерным излучением на контакты (20, 20А) с помощью масок (не изображены). При этом на пути прохождения лазерного излучения помещают маску, выполненную в соответствии с подлежащей нанесению информацией. Этот способ особенно предпочтителен при изготовлении большого количества карточек, на которые наносят одну и ту же информацию (одна маска, один набор масок). При этом маску выполняют предпочтительно так, что она затеняет лазерное излучение на изолирующих промежутках. При этом интенсивность и длительность облучения выбирают в соответствии с подлежащими легированию металлами и количеством подлежащих расплавлению слоев.
Как при растровом или векторном способе, так и в способе с применением масок, с одной стороны, предусмотрено нанесение надписей на уже снабженные контактами карточки со встроенным микропроцессором. Кроме того, дополнительно предусмотрено производить нанесение надписей на контакты (20, 20А) промежуточного изделия (не показано) для изготовления микропроцессорных модулей (2). При этом речь идет о так называемых субстратных лентах, на которые нанесены контакты (20, 20А) для изготовления множества микропроцессорных модулей.
На фиг.6-10 показаны для наглядности некоторые возможности способа согласно изобретению. На фиг.6 показан нанесенный на контакты (20, 20А) с помощью лазерного излучения логотип, на фиг.7 показаны контакты (20, 20А) с нанесенным серийным номером, на фиг.8 показан нанесенный гильошный узор, на фиг.9 и 10 показаны нанесенные символы валюты.
Отсюда следует, что такое нанесение надписей на контакты (20, 20А) служит также в качестве признака защиты.

Claims (19)

1. Способ изготовления карточек (1) со встроенным микропроцессором, имеющих металлические контакты (20, 20А) для соединения с внешними приборами, причем контакты образованы по меньшей мере двумя расположенными друг над другом слоями, один из которых является слоем из благородного металла, отличающийся тем, что слой благородного металла является верхним слоем, при этом для нанесения на контакты (20, 20А) видимой информации на контакты (20, 20А) воздействуют лазерным излучением, под воздействием которого два или несколько слоев расплавляются с образованием сплава, легированного благородными металлами, а скорость, с которой лазерный луч перемещают по контактам (20, 20А), выбирают такой, что время локального пребывания лазерного пятна на контактах и тем самым связанный с этим локальный перенос энергии луча вызывают локальное расплавление самого верхнего слоя и по меньшей мере одного из расположенных под ним слоев контакта с образованием сплава, легированного благородными металлами.
2. Способ по п.1, отличающийся тем, что воздействие на контакты (20, 20А) лазерным излучением производят так, что лазерный луч перемещают по контактам (20, 20А) растровым или векторным способом.
3. Способ по п.1, отличающийся тем, что интенсивность лазерного луча и, соответственно, величину и/или форму лазерного пятна во время их перемещения по контактам (20, 20А) локально изменяют.
4. Способ по п.3, отличающийся тем, что во время перемещения лазерного луча по двум или более контактам (20, 20А) лазерный луч на пути перемещения через изолирующие неметаллические промежутки между контактами (20, 20А) отключают, отклоняют, закрывают или ослабляют.
5. Способ по п.1, отличающийся тем, что воздействие на контакты (20, 20А) лазерным излучением производят так, что на пути луча лазерного излучения помещают маску, выполненную в соответствии с подлежащим нанесению графическим элементом и/или буквенно-цифровым знаком.
6. Способ по п.5, отличающийся тем, что маску выполняют такой, что она затемняет лазерное излучение на изолирующих неметаллических промежутках между контактами (20, 20А).
7. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве лазера используют лазер на неодим-алюмоиттриевом гранате.
8. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве лазера используют эксимерный лазер.
9. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве лазера используют СО2-лазер.
10. Способ по п.1, отличающийся тем, что воздействие лазерного излучения на контакты (20, 20А) производят с помощью лазера, работающего в импульсном режиме.
11. Способ по п.1, отличающийся тем, что воздействие лазерного излучения на контакты (20, 20А) производят с помощью лазера, работающего в режиме непрерывного излучения.
12. Способ по п.1, отличающийся тем, что карточку (1) со встроенным микропроцессором с расположенными на ней контактами (20, 20А) вначале размещают в лазерном устройстве для нанесения надписей, а затем воздействуют на контакты лазерным излучением для нанесения на контакты видимой информации.
13. Способ по п.1, отличающийся тем, что воздействие лазерного излучения на контакты (20, 20А) производят на промежуточном изделии, имеющем контакты для множества карточек со встроенным микропроцессором.
14. Способ по п.1, отличающийся тем, что в качестве промежуточного изделия применяют ленту микропроцессорных модулей, которая содержит множество предназначенных для размещения в корпусе карточек микропроцессорных модулей, причем контакты (20, 20А) образуют поверхность микропроцессорного модуля (2), а на ее обратной стороне находится микропроцессор.
15. Карточка со встроенным микропроцессором, изготовленная способом по одному из пп.1-14, отличающаяся тем, что контакты (20, 20А) имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля и благородного металла.
16. Карточка по п.15, отличающаяся тем, что контакты (20, 20А) имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля и золота.
17. Карточка по п.15, отличающаяся тем, что контакты (20, 20А) имеют слоистую структуру, состоящую из слоев меди, никеля и серебра.
18. Карточка по п.15, отличающаяся тем, что контакты (20, 20А) имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля и палладия.
19. Карточка по п.15, отличающаяся тем, что контакты (20, 20А) имеют слоистую конструкцию, состоящую из слоев меди, никеля, палладия и золота.
RU97119057/09A 1996-02-23 1997-02-21 Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом RU2236039C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19606782.0 1996-02-23
DE19606782A DE19606782C1 (de) 1996-02-23 1996-02-23 Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte
DE19606782 1996-02-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU97119057A RU97119057A (ru) 1999-09-20
RU2236039C2 true RU2236039C2 (ru) 2004-09-10

Family

ID=7786223

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU97119057/09A RU2236039C2 (ru) 1996-02-23 1997-02-21 Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6049055A (ru)
EP (1) EP0823096B1 (ru)
CN (1) CN1180365C (ru)
DE (2) DE19606782C1 (ru)
ES (1) ES2206700T3 (ru)
RU (1) RU2236039C2 (ru)
WO (1) WO1997031323A1 (ru)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19606782C1 (de) * 1996-02-23 1998-01-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte
US6791592B2 (en) 2000-04-18 2004-09-14 Laserink Printing a code on a product
EP2273420A3 (en) * 2000-04-18 2015-06-10 Laserink Printing a code on a product
US7366690B1 (en) 2000-06-23 2008-04-29 Ebs Group Limited Architecture for anonymous trading system
US6641050B2 (en) 2001-11-06 2003-11-04 International Business Machines Corporation Secure credit card
CA2470094C (en) 2001-12-18 2007-12-04 Digimarc Id Systems, Llc Multiple image security features for identification documents and methods of making same
US7207494B2 (en) 2001-12-24 2007-04-24 Digimarc Corporation Laser etched security features for identification documents and methods of making same
ATE555911T1 (de) 2001-12-24 2012-05-15 L 1 Secure Credentialing Inc Verfahren zur vollfarb-markierung von id- dokumenten
CA2471457C (en) 2001-12-24 2011-08-02 Digimarc Id Systems, Llc Covert variable information on id documents and methods of making same
US7694887B2 (en) 2001-12-24 2010-04-13 L-1 Secure Credentialing, Inc. Optically variable personalized indicia for identification documents
US7137553B2 (en) * 2001-12-31 2006-11-21 Digital Data Research Company Security clearance card, system and method of reading a security clearance card
AU2003221894A1 (en) 2002-04-09 2003-10-27 Digimarc Id Systems, Llc Image processing techniques for printing identification cards and documents
US7824029B2 (en) 2002-05-10 2010-11-02 L-1 Secure Credentialing, Inc. Identification card printer-assembler for over the counter card issuing
US7804982B2 (en) 2002-11-26 2010-09-28 L-1 Secure Credentialing, Inc. Systems and methods for managing and detecting fraud in image databases used with identification documents
CA2522551C (en) 2003-04-16 2009-12-22 Digimarc Corporation Three dimensional data storage
US20050088510A1 (en) * 2003-10-24 2005-04-28 Shlomo Assa Low angle optics and reversed optics
US7046267B2 (en) * 2003-12-19 2006-05-16 Markem Corporation Striping and clipping correction
US7744002B2 (en) 2004-03-11 2010-06-29 L-1 Secure Credentialing, Inc. Tamper evident adhesive and identification document including same
US7383999B2 (en) 2004-12-28 2008-06-10 Digimarc Corporation ID document structure with pattern coating providing variable security features
EP1818851A1 (en) * 2006-02-09 2007-08-15 Axalto S.A. Portable object having a contact interface, and personalisation of contact interface
FR2932910B1 (fr) * 2008-06-20 2011-02-11 Smart Packaging Solutions Sps Carte sans contact avec logo securitaire
DE102009052160A1 (de) * 2009-11-06 2011-05-12 Infineon Technologies Ag Smartcard-Modul mit Flip-Chip montiertem Halbleiterchip
DE102010036057A1 (de) * 2010-09-01 2012-03-01 Giesecke & Devrient Gmbh Chipmodul mit Kennzeichnung
DE102012014604A1 (de) * 2012-07-24 2014-05-15 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
EP2767935A1 (fr) * 2013-02-18 2014-08-20 NagraID S.A. Couche plastique pour carte électronique
KR102449391B1 (ko) * 2014-04-04 2022-09-29 비자 인터내셔날 써비스 어쏘시에이션 홀로그래픽 보안 요소를 가진 지불 장치
DE102015015201A1 (de) * 2015-11-24 2017-05-24 Giesecke & Devrient Gmbh Verfahren zur Individualisierung eines Chipmoduls mitsamt individualisiertem Chipmodul
US10583668B2 (en) 2018-08-07 2020-03-10 Markem-Imaje Corporation Symbol grouping and striping for wide field matrix laser marking
EP3726432B1 (en) 2019-04-18 2023-06-07 MK Smart JSC Patterned smart card module
EP3889839A1 (fr) 2020-03-31 2021-10-06 Thales Dis France Sa Procédé de personnalisation graphique optimisé de modules de carte à puce et module obtenu
FR3125347B1 (fr) * 2021-07-16 2024-05-24 Linxens Holding Procédé de fabrication de circuits imprimés multicolores pour modules de carte à puce

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4477819A (en) * 1982-06-14 1984-10-16 International Business Machines Corporation Optical recording medium
DE3333386A1 (de) * 1983-09-15 1985-04-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und einrichtung zum beschriften von teilen, insbesondere von elektronischen bauelementen
JPS61108195A (ja) * 1984-11-01 1986-05-26 インタ−ナショナル　ビジネス　マシ−ンズ　コ−ポレ−ション 基板上に電気的に連続した層を形成する方法
JPS61166050A (ja) * 1984-12-07 1986-07-26 Fujitsu Ltd Ｉｃパツケ−ジの捺印方法
FR2597229B1 (fr) * 1986-04-11 1991-01-11 Flonic Sa Dispositif de traitement de cartes a memoire electronique pour la fourniture de prestations
US5198843A (en) * 1988-06-30 1993-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical marking system having marking mode selecting function
FR2664073A1 (fr) * 1990-06-29 1992-01-03 Thomson Csf Moyens de marquage d'objets, procede de realisation et dispositif de lecture.
FR2695234B1 (fr) * 1992-08-26 1994-11-04 Gemplus Card Int Procédé de marquage d'une carte à puce.
DE4312095C2 (de) * 1992-09-08 1996-02-01 Borus Spezialverfahren Verfahren zur bleibenden Markierung eines Gegenstands
DE4338774A1 (de) * 1993-11-12 1995-05-18 Baasel Carl Lasertech Vorrichtung zum Beschriften von Werkstücken
DE19606782C1 (de) * 1996-02-23 1998-01-08 Orga Kartensysteme Gmbh Verfahren zur Herstellung einer Chipkarte und damit hergestellte Chipkarte

Also Published As

Publication number Publication date
DE59710644D1 (de) 2003-10-02
DE19606782C1 (de) 1998-01-08
EP0823096B1 (de) 2003-08-27
CN1180433A (zh) 1998-04-29
US6049055A (en) 2000-04-11
CN1180365C (zh) 2004-12-15
ES2206700T3 (es) 2004-05-16
WO1997031323A1 (de) 1997-08-28
EP0823096A1 (de) 1998-02-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2236039C2 (ru) Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом
RU97119057A (ru) Способ изготовления карточки со встроенным микропроцессором и карточка, изготовленная этим способом
US6259035B1 (en) Chip card
JPH06218564A (ja) Ｉｃカードのマーキング方法
JP4709463B2 (ja) 銘入り素子
US11347993B2 (en) Dual interface metal cards and methods of manufacturing
CN114509884B (zh) 线路板及其制备方法、功能背板、背光模组和显示装置
DE19523242A1 (de) Chipkarte
DE10046296A1 (de) Elektronisches Chipbauteil mit einer integrierten Schaltung und Verfahren zur Herstellung
KR102438037B1 (ko) 전기 회로, 전기 회로 상에 형성된 칩 카드를 위한 전자 모듈, 및 이러한 전기 회로의 제조 방법
DE19625466C1 (de) Kontaktbehaftete Chipkarte
JP2005032901A (ja) 導電性シート
EP0733316A2 (en) Coins and methods for producing coins
US11915082B2 (en) Optimized process for graphic personalization of chip-card modules and obtained module
TWI231734B (en) Method of producing conductive patterns on a substrate
WO2021030383A1 (en) Dual interface metal cards and methods of manufacturing
DE19532223C1 (de) Chipkarte
CN217767714U (zh) 一种显示模组、显示装置及电子设备
EP2839413B1 (fr) Procédé de marquage de module de carte à puce par électrodéposition
US20180101758A1 (en) Multicolored logo on smart card modules
JP2002299701A (ja) 熱電モジュール
WO2003038748A1 (en) Rotary screen printing method for manufacturing an antenna
JPH07249855A (ja) プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
RU97109247A (ru) Способ обработки алмаза

Legal Events

Date Code Title Description
PD4A Correction of name of patent owner
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20090222