JP2006156674A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体装置は、リードフレーム18のアイランド部11に載置された半導体チップ13と、この半導体チップ13の内部電極17とリードフレーム18の外部リード部12とを電気的に接続する金属細線14とを備えた装置本体10からなっており、この装置本体10は、モールド樹脂15によってモールドされている。また、半導体チップ13が載置された側のモールド樹脂15の表面で、かつ金属細線14の湾曲頂上部14a以外のマーキング領域16に装置本体10の製品情報がマーキングされている。
【選択図】図1
Description
図1(a),(b)及び図2は、本発明の半導体装置の一実施例を説明するための構成図で、図1(a)は上面透視図、図1(b)は図1(a)の側面透視図、図2は、図1(a)の裏面透視図である。
11 リードフレームのアイランド部
12 リードフレームの外部リード部
13 半導体チップ
14 金属細線
14a 金属細線の湾曲頂上部
15 モールド樹脂
16 モールド樹脂上に刻印されたマーキング部
17 接続パッド
18 リードフレーム
Claims (7)
- リードフレームのアイランド部に載置された半導体チップと、該半導体チップの内部電極と前記リードフレームの外部リード部とを電気的に接続する接続部材とを備えた装置本体からなる半導体装置において、
前記装置本体を樹脂でモールドしたモールド樹脂と、
前記半導体チップが載置された側の前記モールド樹脂の表面で、かつ前記接続部材の湾曲頂上部以外の領域に前記装置本体の製品情報がマーキングされているマーキング部と
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記接続部材が、金属細線であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記モールド樹脂が、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載の半導体装置。
- 前記半導体チップは、ホール素子又は磁気抵抗効果素子を含んでいることを特徴とする請求項1,2又は3に記載の半導体装置。
- リードフレームのアイランド部に載置された半導体チップと、該半導体チップの内部電極と前記リードフレームの外部リード部とを電気的に接続する接続部材とを備えた装置本体からなる半導体装置の製造方法において、
前記リードフレームのアイランド部へ半導体チップを載置する工程と、
該半導体チップの内部電極と前記リードフレームの外部リード部とを接続部材で電気的に接続する工程と、
前記装置本体をモールド樹脂でモールドする工程と、
前記半導体チップが載置された側の前記モールド樹脂の表面で、かつ前記接続部材の湾曲頂上部以外の領域に前記装置本体の製品情報をマーキングする工程と
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記マーキングが、レーザによる刻印であることを特徴とする請求項5に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記レーザによる刻印が、YAGレーザ又はCO2レーザを用いて刻印することを特徴とする請求項6に記載の半導体装置の製造方法。
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