JP2015088731A - リードタイプの電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
2 第2リード端子
3 第3リード端子
4 電子デバイス
41 第1外部電極
42 第2外部電極
43 第3外部電極
44 第4外部電極
5 樹脂パッケージ部
6 配線基板
7 第1パッド部
71 切欠部
8 第2パッド部
9 第3パッド部
89 隙間部
100 電子部品
Claims (2)
- 複数のリード端子と、電子部品デバイスとを有し、前記複数のリード端子の一部と電子部品デバイスとを覆う樹脂パッケージ部が形成されたリードタイプの電子部品であって、
前記複数のリード端子は、その一端部にそれぞれ設けられた複数のパッド部が形成され、当該パッド部は表裏主面を有する板状に形成されており、
前記電子部品デバイスは、電子部品素子と当該電子部品素子を収納する筐体とを有し、当該筐体の表面には外部電極が形成され、
前記複数のパッド部の表裏主面のうちの一主面側と、前記電子部品デバイスの外部電極とが導電性接合材により電気的機械的に接合されており、
前記樹脂パッケージ部は、前記複数のパッド部、導電性接合材、および電子部品デバイスとを覆った状態で樹脂封止しており、
前記樹脂パッケージ部のうち、前記複数のパッド部の一主面側とは反対面である他主面側にはマーキング領域が設定され、当該マーキング領域のみにレーザーマーキングが施されたことを特徴とするリードタイプの電子部品。 - 請求項1記載のリードタイプの電子部品であって、
前記リード端子のパッド部には、パッド部が存在しない空隙部が形成され、
前記樹脂パッケージ部のマーキング領域と前記空隙部とは、前記パッド部の厚み方向に少なくとも一部が重畳していることを特徴とするリードタイプの電子部品。
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---|---|---|---|---|
JPH02130947A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JPH03124653U (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-17 | ||
JPH06177268A (ja) * | 1992-12-07 | 1994-06-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2001160604A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2006156674A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2011029403A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Daishinku Corp | リードフレーム及びリードタイプの電子部品 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02130947A (ja) * | 1988-11-11 | 1990-05-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JPH03124653U (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-17 | ||
JPH06177268A (ja) * | 1992-12-07 | 1994-06-24 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2001160604A (ja) * | 1999-12-02 | 2001-06-12 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JP2006156674A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Asahi Kasei Electronics Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2011029403A (ja) * | 2009-07-24 | 2011-02-10 | Daishinku Corp | リードフレーム及びリードタイプの電子部品 |
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