CN102821555A - 一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，包含1）清洁处理、2）烘干处理、3）涂抹处理、4）绝缘层烘干处理的步骤；这种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，采用高分子透明绝缘油墨取代传统的环氧树脂半固化片，使技术人员可以观察到多层线路板的内部，并进行钻孔孔偏位的评估，钻孔制程减少了孔偏异常，部分线路问题亦可从高分子透明绝缘材料中检查到，提前进行报废减少了后续制程的物料浪费并提前补料处理。
Description
技术领域
本发明涉及一种绝缘层的加工工艺，特别是一种透明的透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，属于电子元件加工技术领域。
背景技术
多层线路板在进行生产的过程中需要进行多次线路及压合的制作，内层线路部分因此会再次压合到多层线路板的内部，而目前线路板所使用绝缘材料主要为环氧树脂混合部分无机填料，其物料特性不具备透明性能，在后续的制作过程中则无法观察到多层线路板的内部，如钻孔发生钻偏异常，及内层线路开、短路异常均无法观察到，技术人员无法进行判别，往往将异常板流入到下一制程，再终形成不良品造成过多的报废。
发明内容
针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种透明的透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺。
本发明的技术解决方案是这样实现的：一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，包含以下步骤：1）、清洁处理，所述清洁处理的过程为，将完成第一次次外层线路加工的多层线路板进行清洁处理；所述处理药水的成分为3-5%的硫酸和双氧水溶液；2）、烘干处理，所述烘干处理的过程为，对上述完成清洁处理的多层线路板进行表面烘干处理，烘干温度设定为50-100度；3）、涂抹处理，所述涂抹处理的过程为，将上述完成烘干处理的多层线路板涂布高分子透明绝缘油墨，并将涂布滚轮的间距设定为多层线路板的总厚度加上高分子透明绝缘油墨的设计厚度；4）、绝缘层烘干处理，所述绝缘层烘干处理的过程为，将上述涂抹完成的高分子透明绝缘油墨烘干于多层线路板的板面上；所述绝缘层烘干处理的烘干温度为75-170度。
优选的，所述清洁处理的时间为30秒。
优选的，所述烘干处理过程中的烘干温度为85度，烘干时间为20秒。
优选的，所述高分子透明绝缘油墨的设计厚度为1-5毫米。
优选的，所述绝缘层烘干处理分为5次进行，5次的烘干温度逐次升高，5次烘干温度的范围分别为75-90度、90-110度、110-130度、130-150度、150-170度。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明的透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，提供了一种透明型的绝缘层的加工方法，采用高分子透明绝缘油墨取代传统的环氧树脂半固化片，使技术人员可以观察到多层线路板的内部，并进行钻孔孔偏位的评估，钻孔制程减少了孔偏异常，部分线路问题亦可从高分子透明绝缘材料中检查到，提前进行报废减少了后续制程的物料浪费并提前补料处理。
具体实施方式
下面结合实例来说明本发明。
实施方式1
本发明所述的一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，包含以下步骤：1）、清洁处理，所述清洁处理的过程为，将完成第一次次外层线路加工的多层线路板进行清洁处理；所述处理药水的成分为3%的硫酸和双氧水溶液，处理时间为30秒；2）、烘干处理，所述烘干处理的过程为，对上述完成清洁处理的多层线路板进行表面烘干处理，烘干温度设定为60度，烘干时间为20秒；3）、涂抹处理，所述涂抹处理的过程为，将上述完成烘干处理的多层线路板涂布高分子透明绝缘油墨，并将涂布滚轮的间距设定为多层线路板的总厚度加上高分子透明绝缘油墨的设计厚度；所述多层线路板的总厚度为5毫米，高分子透明绝缘油墨的设计厚度为1.5毫米；4）、绝缘层烘干处理，所述绝缘层烘干处理的过程为，将上述涂抹完成的高分子透明绝缘油墨烘干于多层线路板的板面上；所述绝缘层烘干处理分为5次进行，5次的烘干温度分别为75度、90度、110度、130度、150度。
实施方式2
本发明所述的一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，包含以下步骤：1）、清洁处理，所述清洁处理的过程为，将完成第一次次外层线路加工的多层线路板进行清洁处理；所述处理药水的成分为4%的硫酸和双氧水溶液，处理时间为30秒；2）、烘干处理，所述烘干处理的过程为，对上述完成清洁处理的多层线路板进行表面烘干处理，烘干温度设定为85度，烘干时间为20秒；3）、涂抹处理，所述涂抹处理的过程为，将上述完成烘干处理的多层线路板涂布高分子透明绝缘油墨，并将涂布滚轮的间距设定为多层线路板的总厚度加上高分子透明绝缘油墨的设计厚度；所述多层线路板的总厚度为8毫米，高分子透明绝缘油墨的设计厚度为2毫米；4）、绝缘层烘干处理，所述绝缘层烘干处理的过程为，将上述涂抹完成的高分子透明绝缘油墨烘干于多层线路板的板面上；所述绝缘层烘干处理分为5次进行，5次的烘干温度分别为80度、100度、120度、140度、165度。
实施方式3
本发明所述的一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，包含以下步骤：1）、清洁处理，所述清洁处理的过程为，将完成第一次次外层线路加工的多层线路板进行清洁处理；所述处理药水的成分为5%的硫酸和双氧水溶液，处理时间为30秒；2）、烘干处理，所述烘干处理的过程为，对上述完成清洁处理的多层线路板进行表面烘干处理，烘干温度设定为90度，烘干时间为20秒；3）、涂抹处理，所述涂抹处理的过程为，将上述完成烘干处理的多层线路板涂布高分子透明绝缘油墨，并将涂布滚轮的间距设定为多层线路板的总厚度加上高分子透明绝缘油墨的设计厚度；所述多层线路板的总厚度为6毫米，高分子透明绝缘油墨的设计厚度为1.6毫米；4）、绝缘层烘干处理，所述绝缘层烘干处理的过程为，将上述涂抹完成的高分子透明绝缘油墨烘干于多层线路板的板面上；所述绝缘层烘干处理分为5次进行，5次的烘干温度分别为85度、110度、125度、155度、170度。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
本发明的透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，提供了一种透明型的绝缘层的加工方法，采用高分子透明绝缘油墨取代传统的环氧树脂半固化片，使技术人员可以观察到多层线路板的内部，并进行钻孔孔偏位的评估，钻孔制程减少了孔偏异常，部分线路问题亦可从高分子透明绝缘材料中检查到，提前进行报废减少了后续制程的物料浪费并提前补料处理。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。
Claims (5)
1.一种透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，包含以下步骤：1）、清洁处理，所述清洁处理的过程为，将完成第一次次外层线路加工的多层线路板进行清洁处理；所述处理药水的成分为3-5%的硫酸和双氧水溶液；2）、烘干处理，所述烘干处理的过程为，对上述完成清洁处理的多层线路板进行表面烘干处理，烘干温度设定为50-100度；3）、涂抹处理，所述涂抹处理的过程为，将上述完成烘干处理的多层线路板涂布高分子透明绝缘油墨，并将涂布滚轮的间距设定为多层线路板的总厚度加上高分子透明绝缘油墨的设计厚度；4）、绝缘层烘干处理，所述绝缘层烘干处理的过程为，将上述涂抹完成的高分子透明绝缘油墨烘干于多层线路板的板面上；所述绝缘层烘干处理的烘干温度为75-170度。
2. 根据权力要求1所述的透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，其特征在于：所述清洁处理的时间为30秒。
3.根据权力要求1所述的透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，其特征在于：所述烘干处理过程中的烘干温度为85度，烘干时间为20秒。
4.根据权力要求1所述的透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，其特征在于：所述高分子透明绝缘油墨的设计厚度为1-5毫米。
5.根据权力要求1所述的透明型多层线路板的绝缘层的加工工艺，其特征在于：所述绝缘层烘干处理分为5次进行，5次的烘干温度逐次升高，5次烘干温度的范围分别为75-90度、90-110度、110-130度、130-150度、150-170度。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN110012619A (zh) * | 2019-03-06 | 2019-07-12 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种多层pcb的板间绝缘层压合加工工艺 |
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2012
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