CN201515555U - 半固化片 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半固化片，包括：半固化片基片、及设于该半固化片基片边缘的功能性树脂层，该功能性树脂层通过喷、涂、滚、或刷的方式设于该半固化片基片的边缘部位。本实用新型的半固化片，其通过一种功能性树脂对半固化片基片边缘采用喷、涂、滚、或刷的简易方式进行处理，可以有效减少半固化片基片边缘树脂粉剥落的问题，且该半固化片的处理方式对比目前热处理封边的处理方式来说，不受裁切设备和热风枪布局的制约，仅对裁切后半固化片基片的边缘进行简单的喷、涂、滚、或刷处理，既达到改善树脂粉剥落的效果，且其成本低，生产的印制线路板成品合格率高。

Description

半固化片

技术领域

本实用新型涉及一种半固化片，尤其涉及一种利用喷、涂、滚、或刷的方式改善树脂粉剥落的半固化片。

背景技术

半固化片(prepreg，B-Stage)，是目前行业内应属于覆铜板(Copperclad laminate)和多层印制线路板(Multilayer printed circuit board)必不可少的半成品，其主要构成是由增强材料，包括玻璃纤维布(Glassfabric)、无纺布(non-woven Glass fabric)或木浆纸等，经熟化混合树脂浸润和烘干而成。由于半固化片的树脂呈半固化状态，在高温下树脂可重新熔融粘合并完全固化，故可利用不用类型的半固化片基片叠合，采用层压机高温热压后形成满足要求的覆铜板或多层印刷线路层压板。

但是，由于半固化片的树脂仅呈半固化状态，在搬动、裁切、操作和包装运输等环节中边缘容易产生剥落的树脂粉，此树脂粉污染操作环境的同时也影响覆铜板和多层印制线路板的成品合格率，更有甚至导致员工皮肤过敏等不良影响。而半固化片基片的裁切无疑是产生大量树脂粉的主要影响因素。由于常用的裁切方式是机械式的剪切和滚切，经裁切后半固化片基片边缘质量相对粗糙，从而非常容易产生大量的树脂粉，污染操作环境的同时也影响覆铜板和多层印制线路板的成本合格率，更有甚至导致员工皮肤过敏等不良影响。因此，改善半固化片边缘树脂剥落的问题是每个半固化片生产商必须面临的问题。

目前，业界常用的方式是使用热风枪对半固化片基片的边缘进行热处理，即利用树脂受热熔融的原理减少树脂粉剥落的现象，此方法相对简单，但也存在明显的不足，例如，在线封边时受到热风枪布局上的制约，难于满足横切方向的要求；而离线封边时需要采用专业封边机单张处理，成本高效率较低。虽然近年来业界有采用激光对半固化片基片进行裁切，此方法虽然对改善半固化片基片裁切质量减少树脂粉剥落有较明显的效果，但也受到成本高和维护费用高昂的制约，因此推广甚少。因此，如何简易而有效地改善半固化片边缘树脂粉剥落的问题，已成为业界的重点关注的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种半固化片，其能够有效地改善半固化片基片边缘树脂粉剥落的问题，提高多层印制线路板的成品合格率；

本实用新型的另一目的在于，提供一种半固化片，其利用功能性树脂通过喷、涂、滚、或刷的方式对半固化片基片边缘进行处理，可以有效改善树脂粉剥落的问题，且具有操作简单、成本低的显著特点。

为实现上述目的，本实用新型的半固化片包括：半固化片基片、及设于该半固化片基片边缘的功能性树脂层，该功能性树脂层通过喷、涂、滚、或刷的方式设于该半固化片基片的边缘部位。

所述半固化片基片为玻璃纤维布基片、无纺布基片、或木浆纸基片。

所述功能性树脂层树脂采用功能性树脂及其化合物，该功能性树脂层树脂具有不影响半固化片基片的红外光谱的特征。

本实用新型的有益效果：本实用新型的半固化片，其通过一种功能性树脂对半固化片基片边缘采用喷、涂、滚、或刷的简易方式进行处理，可以有效减少半固化片基片边缘树脂粉剥落的问题，且该半固化片的处理方式对比目前热处理封边的处理方式来说，不受裁切设备和热风枪布局的制约，仅对裁切后半固化片基片的边缘进行简单的喷、涂、滚、或刷处理，既达到改善树脂粉剥落的效果，且其成本低、效率高，生产的印制线路板成品合格率高。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1为本实用新型半固化片一实施例的截面示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。

如图1所示，为本实用新型半固化片一实施例的截面示意图，该半固化片包括：半固化片基片1、及设于该半固化片基片1边缘的功能性树脂层2，该功能性树脂层2通过喷、涂、滚、或刷的方式设于该半固化片基片1的边缘部位，该功能性树脂层2吸附于半固化基片1的边缘位置，对半固化片基片的粗糙边缘起到湿润和保护的作用，可以有效减少树脂粉的剥落。

所述半固化片基片1为玻璃纤维布基片、无纺布基片、或木浆纸基片。功能性树脂层2为功能性树脂保护层，该功能性树脂层2的树脂采用功能性树脂及其化合物，其具有常温快速固化的特点，该功能性树脂层树脂具有不影响半固化片基片的红外光谱的特征。且该功能性树脂及其化合物与半固化片基片1不发生不良反应，同时其粘度必须足够稀，能够使用喷、涂、滚、或刷的方式进行操作。

本实用新型的半固化片制作时，根据需要将半固化片基片裁切成适当的加工尺寸，其裁切的各边需要叠放整齐，且堆叠的公差小于等于3mm，然后对半固化片基片的边缘进行喷、涂、滚、或刷，使其边缘位置吸附上一薄层功能性树脂保护层，待该功能性功能性树脂层干透以后，半固化片基片边缘即可受功能性树脂的保护而明显减少树脂粉的剥落。

以下为本实用新型半固化片的制作及对比实施例：

步骤1，采用传统性普通Tg玻璃纤维7628半固化片基片，利用常规方式裁切成需要的加工尺寸460×510mm共200片，按100片/叠进行叠合以备用；

步骤2，对于其中的一叠，采用PVC胶膜覆盖表面，利用功能性树脂对其各边缘面进行均匀喷、涂、滚、或刷处理，处理后放置3-5分钟待功能性树脂干透，即形成本实用新型的半固化片；

步骤3，利用带粘性的清洁布对上述半固化片的边缘进行测试，对比本实用新型设有功能性树脂层的半固化片和未处理的一叠半固化片基片的边缘树脂粉剥落情况。对于未处理的一叠半固化片基片，清洁布可轻易粘附上大量的树脂粉，而经喷、涂、滚、或刷处理后的半固化片基片，清洁布仅附上非常小量的树脂粉，其改善的效果非常显著。

综上所述，本实用新型的半固化片，其通过一种功能性树脂对半固化片基片边缘采用喷、涂、滚、或刷的简易方式进行处理，可以有效减少半固化片基片边缘树脂粉剥落的问题，且该半固化片的处理方式对比目前热处理封边的处理方式来说，不受裁切设备和热风枪布局的制约，仅对裁切后半固化片基片的边缘进行简单的喷、涂、滚、或刷处理，既达到改善树脂粉剥落的效果，且其成本低、效率高，生产的印制线路板成品合格率高。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型后附的权利要求的保护范围。

Claims (3)

1.一种半固化片，其特征在于，包括半固化片基片、及设于该半固化片基片边缘的功能性树脂层，该功能性树脂层通过喷、涂、滚、或刷的方式设于该半固化片基片的边缘部位。

2.如权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述半固化片基片为玻璃纤维布基片、无纺布基片、或木浆纸基片。

3.如权利要求1所述的半固化片，其特征在于，所述功能性树脂层树脂采用功能性树脂及其化合物，该功能性树脂层树脂具有不影响半固化片基片红外光谱的特征。