CN110831354A - 一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，包括如下步骤：（1）在第一PBC板上设置电子元器件；（2）在半固化片上对应第一PCB板上的电子元器件进行开设出供电子元器件穿过的开窗；（3）在第二PCB板边缘四角钻设出第一定位孔，然后对应第一PCB板上的电子元器件进行钻设出供电子元器件容置的盲孔；（4）将半固化片置于第一PCB板设有电子元器件的端面上，且令第一PCB板上的电子元器件穿过半固化片上的开窗；再将第二PCB板对应设有盲孔的端面与半固化片贴合并令第一PCB板上的电子元器件对应套入第二PCB板上的盲孔内；（5）压合处理，将第一PCB板、半固化片和第二PCB板结合为一体，该方案实施可靠，操作简单且能够提高多层板使用可靠性。

Description

一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法
技术领域
本发明涉及线路板生产技术领域，尤其是一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法。
背景技术
随着PCB板的生产技术革新，目前出现了将产品设计的电子元器件封装在PCB板内，以达到为防止电子元器件(比较脆弱)受到电磁感应影响及外界风化等自然影响。
而现有的生产方法中通常存在如下技术问题和缺陷：
1、压板时电子元器件由于PP甩胶到电子元器件，造成元器件污染，不能正常通信报废；
2、电子元器件周围有PP需要锣空，将电子元器件套入，PP锣完后有丝状物残留在板内；
3、压板时PP与下盖板之间有气泡产生。
发明内容
针对现有技术的情况，本发明的目的在于提供一种提高良率、元件稳定性及生产保护性佳的基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法。
为了实现上述的技术目的，本发明所采用的技术方案为：
一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，所述的多层板至少包括依序叠置的第一PCB板、半固化片和第二PCB板，所述的第一PCB板上设有电子元器件，所述的第二PCB板上设有用于容置电子元器件的盲孔，其生产方法至少包括如下步骤：
(1)根据预设电路设计布局，在第一PBC板上设置电子元器件；
(2)在半固化片上对应第一PCB板上的电子元器件进行开设出供电子元器件穿过的开窗；
(3)在第二PCB板边缘四角钻设出第一定位孔，然后对应第一PCB板上的电子元器件进行钻设出供电子元器件容置的盲孔；
(4)将半固化片置于第一PCB板设有电子元器件的端面上，且令第一PCB板上的电子元器件穿过半固化片上的开窗；再将第二PCB板对应设有盲孔的端面与半固化片贴合并令第一PCB板上的电子元器件对应套入第二PCB板上的盲孔内；
(5)压合处理，将第一PCB板、半固化片和第二PCB板结合为一体。
进一步，步骤(2)中，还包括完成开窗后，用热风枪对开窗边缘毛屑进行清理。
优选的，步骤(2)中，所述的半固化片为两张贴合设置，且其在毛屑清理后，还通过；冷压机清理压合气泡，冷压机的压力为1.0Kg/cm2，冷压速度为1.5m/min。
进一步，步骤(3)中，钻设盲孔的钻针角度为85±5°。
进一步，所述第一定位孔的孔径为3.175mm。
进一步，所述的第二PCB板的一侧边缘还开设有第二定位孔。
进一步，所述第二PCB板在钻设第一定位孔后，将其蚀刻成光板，再进行钻设盲孔。
进一步，所述第一PCB板的厚度为1.5mm，所述第二PCB板的厚度2mm；所述盲孔的深度为0.8±0.1mm且所述电子元器件的凸起高度不大于盲孔的深度。
进一步，所述半固化板的型号为1080半固化板，其含胶量RC值为68％。
一种线路板，其由上述所述的生产方法制得。
采用上述的技术方案，本发明与现有技术相比，其具有的有益效果为：本发明方案通过巧妙性在半固化片上对应开设供电子元器件穿过的开窗，然后在第二PCB板上开设盲孔用于容置第一PCB板上的元件，并在加工过程中辅以细节处理步骤，例如：毛屑清理、清理压合气泡等操作使得各部件之前配合的可靠性、稳定性更佳，令电子元器件能够得到有效保护，提高了多层板的良率和使用可靠性。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明方案做进一步的阐述：
图1为本发明方案的线路板简要三维视角图示；
图2为本发明方案的第一PCB板设置电子元器件的简要图示；
图3为本发明方案的半固化片开设开窗的简要图示；
图4为本发明方案的第二PCB板开设盲孔的简要图示；
图5为本发明方案的第二PCB板开设定位孔的简要图示。
具体实施方式
如图1至5之一所示，本发明基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，所述的多层板至少包括依序叠置的第一PCB板1、半固化片2和第二PCB板3，所述的第一PCB板1上设有电子元器件11，所述的第二PC3B板上设有用于容置电子元器件的盲孔33，其生产方法至少包括如下步骤：
(1)根据预设电路设计布局，在第一PBC板1上设置电子元器件11；
(2)在半固化片2上对应第一PCB板1上的电子元器件11进行开设出供电子元器件11穿过的开窗21；
(3)在第二PCB板3边缘四角钻设出第一定位孔31，然后对应第一PCB板1上的电子元器件11进行钻设出供电子元器件11容置的盲孔33；
(4)将半固化片2置于第一PCB板1设有电子元器件11的端面上，且令第一PCB板1上的电子元器件11穿过半固化片2上的开窗21；再将第二PCB板3对应设有盲孔33的端面与半固化片2贴合并令第一PCB板1上的电子元器件11对应套入第二PCB板3上的盲孔33内；
(5)压合处理，将第一PCB板1、半固化片2和第二PCB板3结合为一体。
其中，步骤(2)中，还包括完成开窗21后，用热风枪对开窗21边缘毛屑进行清理；优选的，步骤(2)中，所述的半固化片2为两张贴合设置，且其在毛屑清理后，还通过；冷压机清理压合气泡，冷压机的压力为1.0Kg/cm2，冷压速度为1.5m/min。
另外，作为第二PCB板3的其中一种盲孔33开设方法，步骤(3)中，钻设盲孔33的钻针角度为85±5°，且所述第一定位孔31的孔径为3.175mm；进一步，所述的第二PCB板3的一侧边缘还开设有第二定位孔32。
进一步，所述第二PCB板3在钻设第一定位孔31后，将其蚀刻成光板，再进行钻设盲孔33。
作为一种实施举例，所述第一PCB板1的厚度为1.5mm，所述第二PCB板3的厚度2mm；所述盲孔33的深度为0.8±0.1mm且所述电子元器件11的凸起高度不大于盲孔33的深度。
进一步，所述半固化板2的型号为1080半固化板，其含胶量RC值为68％。
对于压板操作而言，其可以参考如下参数进行将第一PCB板1、半固化片2和第二PCB板3结合为一体。
其中，温度单位为摄氏度，时间单位为分钟，压力单位为PSI。
以上所述的实施例仅是本发明的一种实施例，而不是全部实施例，附图给出了本发明较佳的实施例，但并不限制本发明的专利范围，本发明可以有许多不同的形式来实现，凡是利用本发明的说明书及附图内容所做的等效设计，直接或者间接运用在其他相关技术领域，均属于本发明的专利保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，所述的多层板至少包括依序叠置的第一PCB板、半固化片和第二PCB板，所述的第一PCB板上设有电子元器件，所述的第二PCB板上设有用于容置电子元器件的盲孔，其特征在于：其生产方法至少包括如下步骤：
（1）根据预设电路设计布局，在第一PBC板上设置电子元器件；
（2）在半固化片上对应第一PCB板上的电子元器件进行开设出供电子元器件穿过的开窗；
（3）在第二PCB板边缘四角钻设出第一定位孔，然后对应第一PCB板上的电子元器件进行钻设出供电子元器件容置的盲孔；
（4）将半固化片置于第一PCB板设有电子元器件的端面上，且令第一PCB板上的电子元器件穿过半固化片上的开窗；再将第二PCB板对应设有盲孔的端面与半固化片贴合并令第一PCB板上的电子元器件对应套入第二PCB板上的盲孔内；
（5）压合处理，将第一PCB板、半固化片和第二PCB板结合为一体。
2.根据权利要求1所述的一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，其特征在于：步骤（2）中，还包括完成开窗后，用热风枪对开窗边缘毛屑进行清理。
3. 根据权利要求2所述的一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，其特征在于：步骤（2）中，所述的半固化片为两张贴合设置，且其在毛屑清理后，还通过；冷压机清理压合气泡，冷压机的压力为1.0 Kg/cm2，冷压速度为1.5 m/min。
4.根据权利要求1所述的一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，其特征在于：步骤（3）中，钻设盲孔的钻针角度为85±5°。
5. 根据权利要求1所述的一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，其特征在于：所述第一定位孔的孔径为3.175 mm。
6.根据权利要求1所述的一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，其特征在于：所述的第二PCB板的一侧边缘还开设有第二定位孔。
7.根据权利要求1所述的一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，其特征在于：所述第二PCB板在钻设第一定位孔后，将其蚀刻成光板，再进行钻设盲孔。
8. 根据权利要求1所述的一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，其特征在于：所述第一PCB板的厚度为1.5 mm，所述第二PCB板的厚度2 mm；所述盲孔的深度为0.8±0.1 mm且所述电子元器件的凸起高度不大于盲孔的深度。
9.根据权利要求1所述的一种基于盲钻和元器件内压的多层板生产方法，其特征在于：所述半固化板的型号为1080半固化板，其含胶量RC值为68%。
10.一种线路板，其特征在于：其由权利要求1至9之一所述的生产方法制得。
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