JPH0414951Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0414951Y2 JPH0414951Y2 JP1985153440U JP15344085U JPH0414951Y2 JP H0414951 Y2 JPH0414951 Y2 JP H0414951Y2 JP 1985153440 U JP1985153440 U JP 1985153440U JP 15344085 U JP15344085 U JP 15344085U JP H0414951 Y2 JPH0414951 Y2 JP H0414951Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- layer confirmation
- layer
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims description 25
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 9
- 238000003475 lamination Methods 0.000 claims description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 28
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
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- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
この考案は各種の電子機器等に利用される多層
プリント配線板に関する。
プリント配線板に関する。
「背景」
装置の小形化或は高速動作を目的にプリント配
線板を多層化し実装密度を高めることが行なわれ
ている。
線板を多層化し実装密度を高めることが行なわれ
ている。
多層化されるプリント配線面の数は一般に４〜
12層程度、多い場合は30層程度の場合もある。プ
リント配線面の積層は例えば第５図に示すように
行なわれる。先ず片面にプリント配線面L1とL4
を有する絶縁板１と３を用意し、更に両面にプリ
ント配線面L2とL3を有する絶縁板２を用意する。
12層程度、多い場合は30層程度の場合もある。プ
リント配線面の積層は例えば第５図に示すように
行なわれる。先ず片面にプリント配線面L1とL4
を有する絶縁板１と３を用意し、更に両面にプリ
ント配線面L2とL3を有する絶縁板２を用意する。
絶縁板２に形成したプリント配線面L2とL3の
上に絶縁板１と３のプリント配線面が形成されて
いない面を接着剤層４を介して接着し、第６図に
示すように４層のプリント配線面L1，L2，L3，
L4を持つ多層配線板を得る。
上に絶縁板１と３のプリント配線面が形成されて
いない面を接着剤層４を介して接着し、第６図に
示すように４層のプリント配線面L1，L2，L3，
L4を持つ多層配線板を得る。
ここでプリント配線面L1，L2，L3，L4は予め
決められた順序に従つて積層される必要がある。
例えば絶縁板２の表と裏を間違えて積層するとプ
リント配線面の積層順序はL1，L3，L2，L4とな
り、不良品となつてしまう。
決められた順序に従つて積層される必要がある。
例えば絶縁板２の表と裏を間違えて積層するとプ
リント配線面の積層順序はL1，L3，L2，L4とな
り、不良品となつてしまう。
「従来技術」
この間違いを防止するために各プリント配線面
L1，L2，L3，L4に従来は第７図に示すような積
層順序を表わす番号を付すようにしている。この
番号表示は配線導体と同一の導電箔によつて形成
している。番号の形成位置を各配線面毎に異なら
せることにより積層したとき全ての番号表示が重
なり合うことなく表示されるようにしている。
L1，L2，L3，L4に従来は第７図に示すような積
層順序を表わす番号を付すようにしている。この
番号表示は配線導体と同一の導電箔によつて形成
している。番号の形成位置を各配線面毎に異なら
せることにより積層したとき全ての番号表示が重
なり合うことなく表示されるようにしている。
「考案が解決しようとする問題点」
従来のプリント配線面を表わす番号表示は積層
した状態で各番号が重なり合わないように位置を
異ならせておき、積層順序の判定は番号の鮮明度
が番号の順序に従つて見えるか否かによつて判定
している。
した状態で各番号が重なり合わないように位置を
異ならせておき、積層順序の判定は番号の鮮明度
が番号の順序に従つて見えるか否かによつて判定
している。
この判定方法は絶縁板が透明乃至は半透明で絶
縁板を通して各配線面に形成した番号表示が読め
ることが条件となる。
縁板を通して各配線面に形成した番号表示が読め
ることが条件となる。
然るに絶縁板は全く光を透過させない材質のも
のがあり、このような場合はこの判定方法を採れ
ない。また光透過性の絶縁板を用いたとしても、
絶縁板の板厚が大きくなると透明度が低下し、こ
れが二枚、三枚と重なつた場合、最も下層の数字
は読み取ることができなくなつて来る。
のがあり、このような場合はこの判定方法を採れ
ない。また光透過性の絶縁板を用いたとしても、
絶縁板の板厚が大きくなると透明度が低下し、こ
れが二枚、三枚と重なつた場合、最も下層の数字
は読み取ることができなくなつて来る。
従つて積層順序の判定が行ない難くなる欠点が
ある。更に30層程の多層の場合は従来の判定方法
は不向である。
ある。更に30層程の多層の場合は従来の判定方法
は不向である。
「問題点を解決するための手段」
この考案においては、多層プリント配線板を構
成する複数のプリント配線板のそれぞれの配線面
の端辺に、数の違い、位置の違い、または長さの
違いによつて、それぞれの配線面の積層順序を表
示する層確認マークを被着形成する。
成する複数のプリント配線板のそれぞれの配線面
の端辺に、数の違い、位置の違い、または長さの
違いによつて、それぞれの配線面の積層順序を表
示する層確認マークを被着形成する。
「作用」
上記のように構成された、この考案の多層プリ
ント配線板においては、それぞれのプリント配線
板を構成する絶縁板が不透明なものであつても、
またプリント配線板の積層数がかなり多い場合で
あつても、それぞれの配線面の積層順序を確実か
つ容易に確認ないし判定することができる。
ント配線板においては、それぞれのプリント配線
板を構成する絶縁板が不透明なものであつても、
またプリント配線板の積層数がかなり多い場合で
あつても、それぞれの配線面の積層順序を確実か
つ容易に確認ないし判定することができる。
「実施例」
第１図にこの考案の一実施例を示す。第１図は
各絶縁板１，２，３に形成したプリント配線面
L1，L2，L3，L4を模似的に同一方向に揃えて図
示している。
各絶縁板１，２，３に形成したプリント配線面
L1，L2，L3，L4を模似的に同一方向に揃えて図
示している。
図中PWBは各絶縁板１，２，３を積層し合体
した状態で切断する切断線を示す。この切断工程
は従来から行なわれており、切断工程とこの考案
とは特に関係していない。
した状態で切断する切断線を示す。この切断工程
は従来から行なわれており、切断工程とこの考案
とは特に関係していない。
この考案においては切断線PWBに跨がつて層
確認マークM1，M2，M3，M4を形成する。これ
ら層確認マークM1，M2，M3，M4はプリント配
線と同様に導電箔によつて形成する。従つて、多
層プリント配線板の側面に層確認マークM1，
M2，M3，M4の各端面が面一となつて現れる。
確認マークM1，M2，M3，M4を形成する。これ
ら層確認マークM1，M2，M3，M4はプリント配
線と同様に導電箔によつて形成する。従つて、多
層プリント配線板の側面に層確認マークM1，
M2，M3，M4の各端面が面一となつて現れる。
この例では各層確認マークM1〜M4を導電箔の
数の違いによつて表示するように構成した場合を
示す。つまりプリント配線面L1には１個の導電
箔によつて層確認マークM1を形成し、プリント
配線面L2には２個の導電箔によつて層確認マー
クM2を形成し、プリント配線面L3には３個の導
電箔によつて層確認マークM3を形成し、プリン
ト配線面L4には４個の導電箔によつて層確認マ
ークM4を形成した場合を示す。
数の違いによつて表示するように構成した場合を
示す。つまりプリント配線面L1には１個の導電
箔によつて層確認マークM1を形成し、プリント
配線面L2には２個の導電箔によつて層確認マー
クM2を形成し、プリント配線面L3には３個の導
電箔によつて層確認マークM3を形成し、プリン
ト配線面L4には４個の導電箔によつて層確認マ
ークM4を形成した場合を示す。
各プリント配線面L1，L2，L3，L4にそれぞれ
層確認マークM1，M2，M3，M4を形成し、切断
線PWBに沿つてプリント配線板を切断すること
によりその切断面に第２図に示すように層確認マ
ークM1〜M4が表示される。
層確認マークM1，M2，M3，M4を形成し、切断
線PWBに沿つてプリント配線板を切断すること
によりその切断面に第２図に示すように層確認マ
ークM1〜M4が表示される。
「変形実施例」
第３図及び第４図に層確認マークの他の例を示
す。第３図の例では導電層の形成位置をプリント
配線面毎に異ならせてその位置の違いから積層順
序を表示するように構成した場合を示す。
す。第３図の例では導電層の形成位置をプリント
配線面毎に異ならせてその位置の違いから積層順
序を表示するように構成した場合を示す。
また第４図の例では導電箔の長さを異ならせて
積層順序を表示するように構成した場合を示す。
積層順序を表示するように構成した場合を示す。
上述では層確認マークの配列線上におけるプリ
ント配線板を切断したがプリント配線板を切断し
ない場合は層確認マークを配線板の端辺に沿つて
形成すればよい。
ント配線板を切断したがプリント配線板を切断し
ない場合は層確認マークを配線板の端辺に沿つて
形成すればよい。
「考案の効果」
上述したように、この考案によれば、多層プリ
ント配線板を構成する複数のプリント配線板のそ
れぞれの配線面の同一側の端辺に、その端辺にお
いて数の違い、位置の違い、または長さの違いに
よつて、それぞれの配線面の積層順序を表示し、
厚さを有する層確認マークを被着形成するのであ
るから、それぞれのプリント配線板を構成する絶
縁板が不透明なものであつても、またプリント配
線板の積層数がかなり多い場合であつても、その
多層プリント配線板の側面を見れば層確認マーク
の縁が見え、これによりそれぞれの配線面の積層
順序を確実かつ容易に確認ないし判定することが
できる。
ント配線板を構成する複数のプリント配線板のそ
れぞれの配線面の同一側の端辺に、その端辺にお
いて数の違い、位置の違い、または長さの違いに
よつて、それぞれの配線面の積層順序を表示し、
厚さを有する層確認マークを被着形成するのであ
るから、それぞれのプリント配線板を構成する絶
縁板が不透明なものであつても、またプリント配
線板の積層数がかなり多い場合であつても、その
多層プリント配線板の側面を見れば層確認マーク
の縁が見え、これによりそれぞれの配線面の積層
順序を確実かつ容易に確認ないし判定することが
できる。
第１図はこの考案の一実施例を説明するための
分解斜視図、第２図はこの考案による多層プリン
ト配線板の要部を示す側面図、第３図及び第４図
はこの考案の他の実施例を示す側面図、第５図は
多層プリント配線板の製造方法を説明するための
断面図。第６図は多層プリント配線板の構造を説
明するための断面図、第７図は従来の層確認方法
を説明するための分解斜視図である。 １，２，３……プリント配線板、L1，L2，L3，
L4……プリント配線面、M1，M2，M3，M4……
層確認マーク。
分解斜視図、第２図はこの考案による多層プリン
ト配線板の要部を示す側面図、第３図及び第４図
はこの考案の他の実施例を示す側面図、第５図は
多層プリント配線板の製造方法を説明するための
断面図。第６図は多層プリント配線板の構造を説
明するための断面図、第７図は従来の層確認方法
を説明するための分解斜視図である。 １，２，３……プリント配線板、L1，L2，L3，
L4……プリント配線面、M1，M2，M3，M4……
層確認マーク。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 多層プリント配線板を構成する複数のプリント
配線板のそれぞれの配線面に層確認マークが被着
形成され、 これら層確認マークはそれぞれ上記プリント配
線板の配線と同一厚さ、同一材料の導電箔からな
り、 上記各層確認マークは上記多層プリント配線板
の同一側面において、その各配線面の端辺に接し
ていて、上記多層プリント配線板の側面と層確認
マークの端面が面一となつている。 上記各層確認マークはそれが形成された配線面
の積層順序に応じて、上記端辺における数、位
置、または長さが異ならされている、 ことを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985153440U JPH0414951Y2 (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1985153440U JPH0414951Y2 (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262477U JPS6262477U (ja) | 1987-04-17 |
| JPH0414951Y2 true JPH0414951Y2 (ja) | 1992-04-03 |
Family
ID=31072323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1985153440U Expired JPH0414951Y2 (ja) | 1985-10-07 | 1985-10-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0414951Y2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516478A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-05 | Atsushi Okazaki | Internal stop ball sealing structure |
| JPS5549430A (en) * | 1978-10-03 | 1980-04-09 | Kajima Corp | Caisson work system |
| JPS5553490A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS5583295A (en) * | 1978-12-20 | 1980-06-23 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating multilayer printed board |
| JPS6245872B2 (ja) * | 1979-11-30 | 1987-09-29 | Nippon Soda Co |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59104559U (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-13 | 富士通株式会社 | 基準パタ−ン入り多層プリント基板 |
| JPH0341490Y2 (ja) * | 1985-08-28 | 1991-08-30 |
-
1985
- 1985-10-07 JP JP1985153440U patent/JPH0414951Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5516478A (en) * | 1978-07-21 | 1980-02-05 | Atsushi Okazaki | Internal stop ball sealing structure |
| JPS5549430A (en) * | 1978-10-03 | 1980-04-09 | Kajima Corp | Caisson work system |
| JPS5553490A (en) * | 1978-10-16 | 1980-04-18 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS5583295A (en) * | 1978-12-20 | 1980-06-23 | Fujitsu Ltd | Method of fabricating multilayer printed board |
| JPS6245872B2 (ja) * | 1979-11-30 | 1987-09-29 | Nippon Soda Co |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6262477U (ja) | 1987-04-17 |
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