JP2989103B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Description
る多層プリント配線板の製造方法に関する。
用基板として用いられることが多いが、従来その製造方
法に於いて、プリプレグ絶縁層の厚さ選定には、図4に
示す内層導体1、2の厚さm、nとし、プリプレグ3の
厚さPとした場合、P≧2(m+n)となる式が用いら
れる。これは内層導体1、2のパターン以外の空間をプ
リプレグ3で充填する必要があり、特に内層信号層にお
いては空間の占める割合が多くなる為、プリプレグの絶
対樹脂量を多くする必要があったからである。このよう
に従来のトランス用基板等の多層プリント配線板の製造
方法では、プリプレグ絶縁層を内層銅箔厚より厚くする
為、高多層になると、全板厚が著しく厚くなり、小型
化、軽量化できなかった。
プレグ絶縁層を内層銅箔厚よりも薄くすることができ
て、高多層になっても全板厚を薄くすることのできる多
層プリント配線板の製造方法を提供しようとするもので
ある。
の本発明の多層プリント配線の製造方法は、プリプレグ
樹脂によって充填していた内層銅箔以外の空間部分に、
電気的に中立な内層銅箔を残すと共にその内層銅箔の位
置を下層の銅箔と合致させて積層成形することを特徴と
するものである。さらにスルホール形成部にも、スルホ
ール形成に使われるキリよりも小さい径で銅箔を残して
おくものである。また、上記内層銅箔の厚さが35μm以
上 210μm以下であることを特徴とするものである。更
に上記多層プリント配線板が4層以上であることを特徴
とするものである。
法は、従来プリプレグの樹脂によって充填されていた内
層空間部に、電気的に中立な銅箔を残すことにより、プ
リプレグ樹脂を充填する内層空間部体積が小さくなり、
プリプレグ層を薄くすることができる。スルホール形成
部にスルホール形成に使用するキリよりも小さい径で銅
箔を残しておくことにより、プリプレグ樹脂を充填する
内層空間部の体積がさらに小さくなり、必要とするプリ
プレグ樹脂が少なくなり、プリプレグ層を薄くすること
ができる。銅箔の厚さが35μm以上 210μm以下である
ことが好ましく、35μm未満では本発明により基板が薄
くなる効果が少なく、銅箔が 210μmを越えると、実用
的でなくなる。また多層が3層以下でも本発明による基
板が薄くなる効果が少ないものである。
を説明すると、図1に示すようにプリプレグ樹脂3によ
って充填していた内層導体1(2)以外の空間部分5及
び後に形成されるスルホール4の端縁により間隙をあけ
た空間部分5′にできる限り銅箔6を残し、また後に形
成されるスルホール部分7にスルホール形成に使われる
キリ径より小さい径で銅箔8を残すと共に、その内層銅
箔6、8の位置を図2に示すように下層の銅箔6′、
8′と合致させて積層成形した。この時の1プリプレグ
層当りの厚さは図3に示すように各銅箔6(8)の厚さ
が 105μm、各基材9の厚さが60μm、プリプレグ樹脂
3の厚さが60μmで、合計 600μmであった。一方、従
来のトランス用基板の製造方法では、1プリプレグ層当
りの各銅箔の厚さが 105μm、各基材の厚さが60μm、
プリプレグ樹脂の厚さが 400μmで、合計 940μmであ
った。従って、上記実施例では従来例よりも1プリプレ
グ層当り、 340μm板厚が薄くできた。
リント配線板の製造方法によれば、プリプレグ絶縁層厚
を従来の5分の1程度に薄くできるので、高多層になっ
ても全板厚を薄くでき、小型化、軽量化できる。
説明図である。
す図である。
レグの厚さを示す図である。
プレグ絶縁層の厚さ選定の仕方の説明図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 内外層に厚銅箔を用いた多層プリント配
線板の製造方法において、プリプレグ樹脂によって充填
していた内層銅箔以外の空間部分に電気的に中立な内層
銅箔を残すと共にその内層銅箔の位置を下層の銅箔と合
致させて積層成形することを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法。 - 【請求項2】 上記多層プリント配線板の製造方法にお
いて、さらにスルホール形成部に、スルホール形成に使
われるキリ径より小さい径で銅箔をのこしておくことを
特徴とする請求項1記載の多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項3】 上記内外層に厚銅箔を用いた多層プリン
ト配線板がトランス用基板である請求項1又は2記載の
多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項4】 上記内外層銅箔の厚さが35μm以上 210
μm以下であることを特徴とする請求項1、2又は3記
載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項5】 上記多層プリント配線板が4層以上であ
ることを特徴とする請求項1、2、3又は4記載の多層
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24885494A JP2989103B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP24885494A JP2989103B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0888469A JPH0888469A (ja) | 1996-04-02 |
JP2989103B2 true JP2989103B2 (ja) | 1999-12-13 |
Family
ID=17184417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP24885494A Expired - Lifetime JP2989103B2 (ja) | 1994-09-16 | 1994-09-16 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2989103B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114885532A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-08-09 | 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 | 一种印制电路高厚铜高密度线路协同增强填胶的方法 |
-
1994
- 1994-09-16 JP JP24885494A patent/JP2989103B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0888469A (ja) | 1996-04-02 |
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