JPH0888469A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

多層プリント配線板の製造方法

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JPH0888469A
JPH0888469A JP24885494A JP24885494A JPH0888469A JP H0888469 A JPH0888469 A JP H0888469A JP 24885494 A JP24885494 A JP 24885494A JP 24885494 A JP24885494 A JP 24885494A JP H0888469 A JPH0888469 A JP H0888469A
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copper foil
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Shinichi Akazawa
伸一 赤沢
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリプレグ絶縁層を内層銅箔厚よりも薄くす
ることができて、高多層になって全板厚を薄くすること
ができて、小型化、軽量化できる多層プリント配線板の
製造方法を提供する。 【構成】 プリプレグ樹脂によって充填していた内層導
体以外の空間部分に電気的に中立な内層銅箔を残すと共
にその内層銅箔の位置を下層の銅箔と合致させて積層成
形することを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、内外層に厚銅箔を用い
る多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】上記多層プリント配線板は特にトランス
用基板として用いられることが多いが、従来その製造方
法に於いて、プリプレグ絶縁層の厚さ選定には、図４に
示す内層導体１、２の厚さｍ、ｎとし、プリプレグ３の
厚さＰとした場合、Ｐ≧２（ｍ＋ｎ）となる式が用いら
れる。これは内層導体１、２のパターン以外の空間をプ
リプレグ３で充填する必要があり、特に内層信号層にお
いては空間の占める割合が多くなる為、プリプレグの絶
対樹脂量を多くする必要があったからである。このよう
に従来のトランス用基板等の多層プリント配線板の製造
方法では、プリプレグ絶縁層を内層銅箔厚より厚くする
為、高多層になると、全板厚が著しく厚くなり、小型
化、軽量化できなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、プリ
プレグ絶縁層を内層銅箔厚よりも薄くすることができ
て、高多層になっても全板厚を薄くすることのできる多
層プリント配線板の製造方法を提供しようとするもので
ある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の多層プリント配線の製造方法は、プリプレグ
樹脂によって充填していた内層銅箔以外の空間部分に、
電気的に中立な内層銅箔を残すと共にその内層銅箔の位
置を下層の銅箔と合致させて積層成形することを特徴と
するものである。さらにスルホール形成部にも、スルホ
ール形成に使われるキリよりも小さい径で銅箔を残して
おくものである。また、上記内層銅箔の厚さが35μｍ以
上 210μｍ以下であることを特徴とするものである。更
に上記多層プリント配線板が４層以上であることを特徴
とするものである。
【０００５】
【作用】上記のように本発明のトランス用基板の製造方
法は、従来プリプレグの樹脂によって充填されていた内
層空間部に、電気的に中立な銅箔を残すことにより、プ
リプレグ樹脂を充填する内層空間部体積が小さくなり、
プリプレグ層を薄くすることができる。スルホール形成
部にスルホール形成に使用するキリよりも小さい径で銅
箔を残しておくことにより、プリプレグ樹脂を充填する
内層空間部の体積がさらに小さくなり、必要とするプリ
プレグ樹脂が少なくなり、プリプレグ層を薄くすること
ができる。銅箔の厚さが35μｍ以上 210μｍ以下である
ことが好ましく、35μｍ未満では本発明により基板が薄
くなる効果が少なく、銅箔が 210μｍを越えると、実用
的でなくなる。また多層が３層以下でも本発明による基
板が薄くなる効果が少ないものである。
【０００６】
【実施例】本発明のトランス用基板の製造方法の実施例
を説明すると、図１に示すようにプリプレグ樹脂３によ
って充填していた内層導体１（２）以外の空間部分５及
び後に形成されるスルホール４の端縁により間隙をあけ
た空間部分５′にできる限り銅箔６を残し、また後に形
成されるスルホール部分７にスルホール形成に使われる
キリ径より小さい径で銅箔８を残すと共に、その内層銅
箔６、８の位置を図２に示すように下層の銅箔６′、
８′と合致させて積層成形した。この時の１プリプレグ
層当りの厚さは図３に示すように各銅箔６（８）の厚さ
が 105μｍ、各基材９の厚さが60μｍ、プリプレグ樹脂
３の厚さが60μｍで、合計 600μｍであった。一方、従
来のトランス用基板の製造方法では、１プリプレグ層当
りの各銅箔の厚さが 105μｍ、各基材の厚さが60μｍ、
プリプレグ樹脂の厚さが 400μｍで、合計 940μｍであ
った。従って、上記実施例では従来例よりも１プリプレ
グ層当り、 340μｍ板厚が薄くできた。
【０００７】
【発明の効果】以上の説明で判るように本発明の多層プ
リント配線板の製造方法によれば、プリプレグ絶縁層厚
を従来の５分の１程度に薄くできるので、高多層になっ
ても全板厚を薄くでき、小型化、軽量化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のトランス用基板の製造方法の実施例の
説明図である。
【図２】プリプレグ絶縁層に於ける内層銅箔の状態を示
す図である。
【図３】１プリプレグ層当りの各銅箔、各基材、プリプ
レグの厚さを示す図である。
【図４】従来のトランス用基板の製造方法に於けるプリ
プレグ絶縁層の厚さ選定の仕方の説明図である。
【符号の説明】
１ 内層導体 ２ 内層導体 ３ プリプレグ ４ スルホール ５ 空間部分 ５′ 空間部分 ６ 銅箔 ７ スルホール部分 ８ 銅箔 ６′ 下層の銅箔 ８′ 下層の銅箔 ９ 基材

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 内外層に厚銅箔を用いた多層プリント配
    線板の製造方法において、プリプレグ樹脂によって充填
    していた内層銅箔以外の空間部分に電気的に中立な内層
    銅箔を残すと共にその内層銅箔の位置を下層の銅箔と合
    致させて積層成形することを特徴とする多層プリント配
    線板の製造方法。
  2. 【請求項２】 上記多層プリント配線板の製造方法にお
    いて、さらにスルホール形成部に、スルホール形成に使
    われるキリ径より小さい径で銅箔をのこしておくことを
    特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板の製造方
    法。
  3. 【請求項３】 上記内外層に厚銅箔を用いた多層プリン
    ト配線板がトランス用基板である請求項１又は２記載の
    多層プリント配線板の製造方法。
  4. 【請求項４】 上記内外層銅箔の厚さが35μｍ以上 210
    μｍ以下であることを特徴とする請求項１、２又は３記
    載の多層プリント配線板の製造方法。
  5. 【請求項５】 上記多層プリント配線板が４層以上であ
    ることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の多層
    プリント配線板の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114885532A (zh) * 2022-05-30 2022-08-09 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 一种印制电路高厚铜高密度线路协同增强填胶的方法

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CN114885532A (zh) * 2022-05-30 2022-08-09 莆田市涵江区依吨多层电路有限公司 一种印制电路高厚铜高密度线路协同增强填胶的方法

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