JPH08330743A

JPH08330743A - 多層プリント配線板

Info

Publication number: JPH08330743A
Application number: JP13235795A
Authority: JP
Inventors: Kazuo Shinohara; 和夫篠原; Ryoko Kasa; 涼子嵩
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1995-05-30
Filing date: 1995-05-30
Publication date: 1996-12-13
Anticipated expiration: 2021-02-01
Also published as: JP3740711B2

Abstract

(57)【要約】【目的】複数の配線層の積層途中及び積層後にこれら
配線層の積層順序を容易に確認できるようにし、誤った
積層順序での積層を防止し、特性及び生産性を良好なも
のとする。【構成】２層以上の配線層を積層形成する場合に、少
なくとも積層される順序が決められている第３〜６の配
線層４６，４８，５０，５２に、これら配線層の積層順
序を表示する識別マーク６３，６４，６５，６６を設
け、該配線層が正規の順序に積層されたときには、その
最表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マー
クが正しい順序に配列して見え、該配線層が誤った順序
で積層されたときには、誤った順序に配列して見えるよ
うにする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、２層以上の配線層が積
層形成されてなる多層プリント配線板に関する。詳しく
は、少なくとも積層される順序が決められている配線層
に、これら配線層の積層順序を表示する識別マークを形
成し、これら配線層を正規の順序に積層することを容易
にした多層プリント配線板に係るものである。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子技術における配線の高密度化
に伴い、プリント配線板としては複数の配線層を積層さ
せた多層構造の配線板が使用されるようになってきてい
る。このような多層プリント配線板としては、外層と称
されるプリント配線板間に内層と称されるプリント配線
板を絶縁性の接着層を介して挟み込んだ構造が一般的で
ある。

【０００３】そして、上記多層プリント配線板は、コン
ピューター等の配線板として多用されており、近年では
高周波数にも対応可能なシールド効果を高めたもの、イ
ンピーダンスコントロールが適用されたものが実用化さ
れている。

【０００４】なお、上記のような多層プリント配線板に
おいては、内層も多層プリント配線板とされており、内
層の配線層として信号線として機能する配線層を、アー
スとして機能する配線層及び／又は電源として機能する
配線層により挟み込んで配し、シールド効果を高めた
り、インピーダンスコントロールを行っている。

【０００５】ところで、上記多層プリント配線板を製造
するには、先ず内層と称されるプリント配線板を製造す
る。なお、上記内層自体が多層プリント配線板である場
合には、基板となる例えばいわゆるＣステージのガラス
・エポキシ基板上に銅箔よりなる配線層を形成した複数
のプリント配線板を用意し、これらをいわゆるＢステー
ジのガラス・エポキシ材を介して積層し、加熱加圧を行
ってプリント配線板間を接着して多層プリント配線板で
ある内層を形成する。

【０００６】上記積層される各プリント配線板は以下の
ようにして製造される。すなわち、先ず各プリント配線
板の配線層に形成されるべき回路パターンをＣＡＤ（ｃ
ｏｍｐｕｔｅｒａｉｄｅｄｄｅｓｉｇｎ）により設
計してそれぞれのアートワークを作成し、これを基に回
路パターンを形成する際のマスクとなるフィルムをそれ
ぞれ作製する。

【０００７】次に、基板上の銅箔上にフォトレジストを
塗布し、これに上記フィルムを介して露光を行い、所定
の回路パターンを転写し、エッチングを行って所定の回
路パターンを有する配線層を形成して各プリント配線板
を得る。

【０００８】なお、上記のような各プリント配線板を、
形成された回路パターンから区別することは非常に困難
であるため、マスクとなるフィルム形成後に該フィルム
に層名を形成し、これも転写して各プリント配線板にも
層名が形成されるようにしている。

【０００９】そして、多層プリント配線板である内層を
外層により挟み込んで多層プリント配線板を得、必要に
応じて電子部品等を搭載する。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
多層プリント配線板においては、その性能を検査するべ
く、外層の積層後に電気的検査を行い、電子部品等の搭
載後に特性検査を行うようにしている。

【００１１】しかしながら、上記多層プリント配線板に
おいては、上記電気的検査は合格するものの、特性検査
において所定の特性を満足しない場合がある。これは、
複数のプリント配線板が誤った積層順序で積層されてい
るためと思われる。

【００１２】複数のプリント配線板の積層は各プリント
配線板に形成されている層名を確認しながら行われる
が、積層途中、或いは積層後、特に外層形成後に内層の
プリント配線板の積層順序の確認を行うことは不可能で
ある。

【００１３】このような現象は、前述の高周波数にも対
応可能なシールド効果を高めた多層プリント配線板、イ
ンピーダンスコントロールが適用された多層プリント配
線板においては顕著である。

【００１４】例えば、第１のアースとして機能する配線
層、第１の信号線として機能する信号線、電源として機
能する配線層、第２の信号線として機能する配線層、第
２のアースとして機能する配線層が順次積層形成される
多層プリント配線板を製造するとする。

【００１５】そしてこのとき、積層順を誤り、第１のア
ースとして機能する配線層、第１の信号線として機能す
る信号線、第２の信号線として機能する配線層、電源と
して機能する配線層、第２のアースとして機能する配線
層の積層順で各配線層を積層形成してしまったとする。
この結果、上記のように誤った積層順序で各配線層が積
層形成された多層プリント配線板においては、正規の積
層順で積層された多層プリント配線板とインピーダンス
が異なってしまい、インピーダンスコントロール効果が
逆に低下してしまう、或いは信号線間で信号漏れを起こ
し、シールド効果が逆に低下してしまい、所定の特性を
満足できない。

【００１６】この場合、このプリント配線板は使用不可
となり、製造歩留りの低下や製造コストの増大の要因と
もなり、生産性を著しく損なうこととなる。

【００１７】そこで本発明は従来の実情に鑑みて提案さ
れたものであり、複数の配線層の積層途中及び積層後に
これら配線層の積層順序を容易に確認でき、誤った積層
順序での積層が防止され、特性が良好で生産性も良好な
多層プリント配線板を提供することを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、２層以上の配線層が積層形成されてなる
多層プリント配線板において、少なくとも積層される順
序が決められている配線層にのみ、これら配線層の積層
順序を表示する識別マークが設けられ、該配線層が正規
の順序に積層されたときには、その多層プリント配線板
の最表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マ
ークが正しい順序に配列して見え、該配線層が誤った順
序で積層されたときには、誤った順序に配列して見える
ようになされたことを特徴とするものである。

【００１９】また、本発明は、２層以上の配線層が積層
形成されてなる多層プリント配線板において、これら配
線層の積層順序を表示する上述のような識別マークを各
配線層に設けるようにしても良い。

【００２０】なお、これら本発明のプリント配線板にお
いては、識別マークが配線層の回路パターン形成部分或
いは回路パターン形成部分以外の部分のどちらに形成さ
れていても良い。

【００２１】さらに、これら本発明のプリント配線板に
おいては、識別マークが算数字或いは英字、またはこれ
らの組合わせよりなっても良い。

【００２２】さらにまた、これらの本発明のプリント配
線板においては、識別マークが形状パターンよりなって
も良い。

【００２３】また、本発明のプリント配線板において
は、識別マークが配線層を銅パターンよりエッチング形
成するときに、同時に形成されてなることが好ましい。

【００２４】

【作用】本発明は、２層以上の配線層が積層形成されて
なる多層プリント配線板において、少なくとも積層され
る順序が決められている配線層には、これら配線層の積
層順序を表示する識別マークが設けられ、該配線層が正
規の順序に積層されたときには、その多層プリント配線
板の最表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別
マークが正しい順序に配列して見え、該配線層が誤った
順序で積層されたときには、誤った順序に配列して見え
るようになされているため、配線層の積層途中或いは積
層後にこれら配線層の積層順序が容易に確認される。

【００２５】また、上記のような識別マークを積層され
る配線層全てに設ければ、全層の積層順序が容易に確認
される。

【００２６】なお、識別マークを配線層を銅パターンよ
りエッチング形成するときに、同時に形成するようにす
れば、識別マーク形成工程を別途設ける必要がなく、製
造工程を大幅に変更する必要がない。

【００２７】

【実施例】以下、本発明を適用した具体的な実施例につ
いて図面を参照しながら詳細に説明する。

【００２８】実施例１本実施例においては、本発明を８層の配線層を有する多
層プリント配線板に適用した例について述べる。

【００２９】本実施例のプリント配線板は、図１に示す
ように、内層となる６層の配線層を有する多層プリント
配線板２を厚さ方向から外層となる第１の配線層１と第
８の配線層３とにより挟み込んでなるもので、多層プリ
ント配線板２の上下面にＢステージのガラスエポキシ
材、いわゆるプリプレグ１６ａ，１６ｄを介して第１の
配線層１と第８の配線層３を配したものである。なお、
上記第１及び第８の配線層１，３は厚さ１８μｍの銅箔
により形成するものとした。

【００３０】上記内層となる多層プリント配線板２は、
Ｃステージのガラスエポキシ材等よりなる基板５の両面
に第２の配線層４と第３の配線層６の形成された第１の
プリント配線板７、やはりＣステージのガラスエポキシ
材等よりなる基板９の両面に第４の配線層８と第５の配
線層１０の形成された第２のプリント配線板１１、Ｃス
テージのガラスエポキシ材等よりなる基板１３の両面に
第６の配線層１２と第７の配線層１４の形成された第３
のプリント配線板１５が順次積層され、プリプレグ１６
ｂ，１６ｃにより接着されてなるものである。なお、上
記第２〜７の配線層４，６，８，１０，１２，１４は厚
さ３５μｍの銅箔により形成するものとした。

【００３１】従って、本実施例の多層プリント配線板に
おいては図中上方から第１の配線層１，第２の配線層
４，第３の配線層６，第４の配線層８，第５の配線層１
０，第６の配線層１２，第７の配線層１４，第８の配線
層３が順次積層形成されていることとなる。

【００３２】そして、本実施例の多層プリント配線板に
おいては、第１の配線層１，第２の配線層４，第３の配
線層６，第４の配線層８，第５の配線層１０，第６の配
線層１２，第７の配線層１４，第８の配線層３の各配線
層の所定の位置にこれらの積層順序を示す識別マークが
形成されている。このとき、これら識別マークは各配線
層の回路パターン形成部分以外の部分、例えば捨て基板
部分に形成すれば良い。また、回路動作の妨げとならな
い部分であれば回路パターン形成部分に形成しても良
い。

【００３３】すなわち、図２に示すように、各配線層の
重なる位置に識別マークが形成され、第１の配線層１，
第２の配線層４，第３の配線層６，第４の配線層８，第
５の配線層１０，第６の配線層１２，第７の配線層１４
には積層順序を示す算数字と平面長方形の開口部が隣接
して形成される識別マーク２１，２２，２３，２４，２
５，２６，２７がそれぞれ形成され、第８の配線層３に
は積層順を示す算数字よりなる識別マーク２８が形成さ
れている。なお、図２中においては各基板及びプリプレ
グの図示は省略する。

【００３４】上記各識別マーク２１，２２，２３，２
４，２５，２６，２７は、図３に示すように（図３中に
は識別マーク２１のみを示す。）、第１の配線層１を構
成する銅箔２９の一部を除去して開口部２１ａと算数字
２１ｂを形成したものとすれば良く、上記第１の配線層
１を銅パターンよりエッチング形成するときに、同時に
形成するようにすれば、識別マーク形成工程を別途設け
る必要がなく、製造工程を大幅に変更する必要がない。
また、識別マーク２８も第８の配線層を構成する銅箔の
一部を除去して算数字を形成したものとすれば良い。

【００３５】そして、図２中に示すように、例えば、第
７の配線層１４に形成される識別マーク２７は７層目で
あることを示す算数字の７と開口部により形成されてお
り、上記開口部は８層目の配線層３に形成されて８層目
であることを示す算数字の８により示される識別マーク
２８に相対向する位置に形成されている。従って、第８
の配線層３上に第７の配線層１４が積層した状態では、
第７の配線層１４の識別マーク２７の銅箔を除去して形
成された開口部から第８の配線層３の識別マーク２８が
露呈することとなり、第７の配線層１４側から見た場
合、識別マーク２７の算数字の７と識別マーク２８の算
数字８が隣合うこととなる。

【００３６】また、第１の配線層１，第２の配線層４，
第３の配線層６，第４の配線層８，第５の配線層１０，
第６の配線層１２にそれぞれ形成される識別マーク２１
〜２６においても同様であり、それぞれの開口部はその
下層側となる各配線層に形成される各識別マークの算数
字に相対向するように形成されている。従って、上層と
なる配線層側から見ると、該配線層の識別マークの銅箔
が除去されて形成された開口部より下層側となる各配線
層の各識別マークの算数字が露呈し、各層の算数字が隣
合うこととなる。

【００３７】すなわち、本実施例の多層プリント配線板
を最表面となる第１の配線層１側から見ると、図４に示
すように各識別マーク２１〜２８の算数字が１，２，
３，４，５，６，７，８の正しい順序に配列して見える
こととなる。なお、各配線層間に存在するプリプレグ及
び基板は半透明色であるため、上記のような識別マーク
の算数字の確認を妨げるものではない。

【００３８】本実施例の多層プリント配線板を製造する
際、各配線層の積層順序を誤ってしまった場合、各配線
層に形成される識別マーク２１〜２８の算数字を上記の
ような順に確認することは不可能である。

【００３９】例えば、第２の配線層４と第３の配線層６
の積層順序が逆となってしまった場合、第３の配線層６
の識別マーク２３の開口部は第２の配線層４の識別マー
ク２２の算数字に相対向するようには形成されておら
ず、識別マーク２３の周辺部の銅箔が第２の配線層４の
識別マーク２２の算数字を覆ってしまう。このように誤
った積層順序で各配線層が積層された多層プリント配線
板を第１の配線層１側から見ると、識別マーク２１〜２
８の算数字中の２が確認されず、１と３の間に空隙部が
形成されて誤った順序に配列されることとなり、識別マ
ーク２１〜２８の算数字を上述のような順に確認するこ
とは不可能である。

【００４０】従って、本実施例の多層プリント配線板に
おいては、各配線層にこれら配線層の積層順序を表示す
る識別マークが設けられており、該配線層が正規の順序
に積層されたときには、多層プリント配線板の最表面よ
り、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正し
い順序に配列して見え、該配線層が誤った順序で積層さ
れたときには、誤った順序に配列して見えるようになさ
れているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら
配線層の積層順序が容易に確認され、誤った積層順序で
の積層が防止され、特性が良好となり生産性も良好とな
る。

【００４１】また、上記のような本実施例の多層プリン
ト配線板においては、製品の出荷及び受け入れの際の確
認も容易となり、品質の安定化も図られる。

【００４２】なお、上記実施例においては、識別マーク
を銅箔の一部を除去することにより形成するものとした
が、上記識別マークは回路パターンと同様に銅箔を残存
させることにより形成しても良い。すなわち、図５に示
すように、識別マーク３１を第１の配線層を構成する銅
箔２９が存在しない箇所に形成する必要がある場合、識
別マーク３１の算数字３１ｂをこの配線層の回路パター
ンと同様に銅箔を残存させることにより形成するように
しても良い。この場合、開口部を形成する必要はない
が、下層となる配線層の算数字の確認が困難とならない
ように、開口部にあたる部分を空隙部３１ａとして確保
しておく必要がある。

【００４３】また、上述のような識別マークを各配線層
の回路パターンをＣＡＤにより設計する際にデータ中に
組み込んでおけば、識別マークの表示ミス等も防止され
る。

【００４４】さらに、識別マークとしては英字や英字と
算数字等を用いても良く、前述のシールド効果を高めた
り、インピーダンスコントロールを行った多層プリント
配線板等において、その旨の表示も可能である。

【００４５】また、上記実施例においては本発明を通常
の多層プリント配線板に適用した例について述べたが、
本発明は多層のフレキシブルプリント配線板にも適用可
能である。

【００４６】実施例２次に、本発明を適用した多層プリント配線板の他の実施
例について述べる。上述の実施例１においては積層され
る配線層全てに識別マークを形成する例について述べた
が、ここでは一部の配線層のみ積層順序が決められてい
る多層プリント配線板の実施例について述べる。

【００４７】すなわち、本実施例の多層プリント配線板
は、図６に示すように、上記実施例１で述べた多層プリ
ント配線板と同様の構成を有し、第１の配線層４１，第
２の配線層４４，第３の配線層４６，第４の配線層４
８，第５の配線層５０，第６の配線層５２，第７の配線
層５４，第８の配線層４３が順次積層されている多層プ
リント配線板において、第３の配線層４６，第４の配線
層４８，第５の配線層５０，第６の配線層５２に信号線
等を含む特定の配線パターンのシールド機能或いはマイ
クロストリップ線路を有しており、これら配線層の積層
順序のみが決められている多層プリント配線板である。

【００４８】そして、本実施例の多層プリント配線板に
おいては、第３の配線層４６，第４の配線層４８，第５
の配線層５０，第６の配線層５２に積層順序を示す算数
字と開口部が隣接して形成される識別マーク６３，６
４，６５，６６がそれぞれ形成されている。なお、図６
中においては各基板及びプリプレグの図示は省略する。

【００４９】上記識別マーク６３，６４，６５，６６は
実施例１で述べた識別マークと同様であり、それぞれの
開口部はその下層側となる各配線層に形成される各識別
マークの算数字に相対向するように形成されており、上
層となる配線層側から見ると、該配線層の識別マークの
銅箔が除去されて形成された開口部より下層側となる各
配線層の識別マークの算数字が露呈し、各層の算数字が
隣合うこととなる。

【００５０】さらに、本実施例の多層プリント配線板に
おいては、上記第３の配線層４６，第４の配線層４８，
第５の配線層５０，第６の配線層５２よりも上層となる
第１及び第２の配線層４１，４４の上記識別マーク６
３，６４，６５，６６に相対向する位置に開口部６１，
６２をそれぞれ形成し、識別マーク６３，６４，６５，
６６の確認が可能なようにしている。

【００５１】すなわち、本実施例の多層プリント配線板
を最表面となる第１の配線層４１側から見ると、図７に
示すように各識別マーク６３〜６６の算数字が３，４，
５，６の正しい順序に配列して見えることとなる。な
お、各配線層間に存在するプリプレグ及び基板は半透明
色であるため、上記のような識別マークの算数字の確認
を妨げるものではない。

【００５２】また、本実施例の多層プリント配線板にお
いては、上記第３の配線層４６，第４の配線層４８，第
５の配線層５０，第６の配線層５２よりも下層となる第
７及び第８の配線層５４，４３の上記識別マーク６３，
６４，６５，６６に相対向する位置にも開口部６７，６
８をそれぞれ形成して各識別マーク６３，６４，６５，
６６の確認を容易としているが、これは必ずしも必要で
はない。

【００５３】従って、本実施例の多層プリント配線板に
おいては、積層順序の決定される配線層にこれら配線層
の積層順序を表示する識別マークが設けられており、該
配線層が正規の順序に積層されたときには、多層プリン
ト配線板の最表面より、各配線層に設けられたそれぞれ
の識別マークが正しい順序に配列して見え、該配線層が
誤った順序で積層されたときには、誤った順序に配列し
て見えるようになされているため、配線層の積層途中或
いは積層後にこれら配線層の積層順序が容易に確認さ
れ、誤った積層順序での積層が防止され、特性が良好と
なり生産性も良好となる。

【００５４】また、上記のような本実施例の多層プリン
ト配線板においては、製品の出荷及び受け入れの際の確
認も容易となり、品質の安定化も図られる。

【００５５】実施例３次に本発明を適用した多層プリント配線板の他の実施例
について述べる。本実施例の多層プリント配線板は、実
施例１で述べた多層プリント配線板と同様の構成を有す
る多層プリント配線板において、第１の配線層側及び第
８の配線層側から各配線層の積層順序の確認を可能とし
た多層プリント配線板である。

【００５６】すなわち、図８に示すように、各配線層の
重なる位置に識別マークが形成され、第１の配線層７
１，第２の配線層７４，第３の配線層７６，第４の配線
層７８，第５の配線層８０，第６の配線層８２，第７の
配線層８４，第８の配線層７３に積層順序を示す２箇所
の算数字が開口部を挟んで形成される識別マーク９１，
９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８がそれぞれ
形成されている。なお、図８中においては各基板及びプ
リプレグの図示は省略する。

【００５７】なお、本実施例においては、各識別マーク
９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８の開
口部は８個の算数字を形成するのに必要な大きさを有す
る平面長方形の開口部として形成されており、その両端
部に形成される２箇所の算数字は対称に形成されてい
る。

【００５８】そして、例えば、第７の配線層８４に形成
される識別マーク９７はその開口部が８層目の配線層７
３に形成される識別マーク９８の図中左方の算数字の８
を露呈させることが可能なように、識別マーク９８より
も図中左方寄りに形成されている。従って、第８の配線
層７３上に第７の配線層８４が積層した状態で、第７の
配線層８４側から見た場合、第７の配線層８４の識別マ
ーク９７の銅箔を除去して形成された開口部から第８の
配線層７３の識別マーク９８の図中左方の算数字が露呈
することとなり、識別マーク９７の図中左方の算数字の
７と識別マーク９８の図中左方の算数字８が隣合うこと
となる。

【００５９】このとき、識別マーク９７と識別マーク９
８の開口部は同等の大きさとされていることから、識別
マーク９７の開口部の図中右方の端部は識別マーク９８
の開口部の図中右方端部よりも図中左方寄りに位置する
こととなる。従って、第８の配線層７３上に第７の配線
層８４が積層した状態で、第８の配線層７３側から見た
場合、第８の配線層７３の識別マーク９８の銅箔を除去
して形成された開口部から第７の配線層８４の識別マー
ク９７の図中右方の算数字が露呈することとなり、識別
マーク９８の図中右方の算数字の８と識別マーク９７の
図中右方の算数字７が隣合うこととなる。

【００６０】また、第１の配線層７１，第２の配線層７
４，第３の配線層７６，第４の配線層７８，第５の配線
層８０，第６の配線層８２にそれぞれ形成される識別マ
ーク９１〜９６においても同様であり、それぞれの開口
部はその下層側となる各配線層に形成される各識別マー
クの算数字を露呈させることが可能な位置に形成されて
いる。

【００６１】従って、上層となる配線層側から見ると、
該配線層の識別マークの銅箔が除去されて形成された開
口部より下層側となる各配線層の各識別マークの算数字
が露呈し、各層の算数字が隣合うこととなり、一方下層
となる配線層側から見ても、該配線層の識別マークの銅
箔が除去されて形成された開口部より上層側となる各配
線層の各識別マークの算数字が露呈し、各層の算数字が
隣合うこととなる。

【００６２】すなわち、本実施例の多層プリント配線板
を最表面となる第１の配線層７１側から見ると、図９に
示すように各識別マーク９１〜９８の図中左方の算数字
が１，２，３，４，５，６，７，８の正しい順序に配列
して見え、第８の配線層７３側から見ても、図１０に示
すように各識別マーク９１〜９８の図中右方の算数字が
８，７，６，５，４，３，２，１の正しい順序に配列し
て見えることとなる。なお、各配線層間に存在するプリ
プレグ及び基板は半透明色であるため、上記のような識
別マークの算数字の確認を妨げるものではない。

【００６３】従って、本実施例の多層プリント配線板に
おいては、各配線層にこれら配線層の積層順序を表示す
る識別マークが設けられており、該配線層が正規の順序
に積層されたときには、多層プリント配線板の両方の最
表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マーク
が正しい順序に配列して見え、該配線層が誤った順序で
積層されたときには、誤った順序に配列して見えるよう
になされているため、配線層の積層途中或いは積層後に
これら配線層の積層順序が更に容易に確認され、誤った
積層順序での積層が防止され、特性が良好となり生産性
も良好となる。

【００６４】また、上記のような本実施例の多層プリン
ト配線板においては、製品の出荷及び受け入れの際の確
認も容易となり、品質の安定化も図られる。

【００６５】なお、上記実施例２，３の多層プリント配
線板においては、実施例１の多層プリント配線板と同様
に識別マークを銅箔の一部を除去する或いは回路パター
ンと同様に銅箔を残存させることにより形成すれば良
い。

【００６６】また、上記実施例２，３の多層プリント配
線板においても実施例１で述べたように、識別マークを
各配線層の回路パターンをＣＡＤにより設計する際にデ
ータ中に組み込んでおけば、識別マークの表示ミス等も
防止される。

【００６７】さらに、これら実施例においても識別マー
クとして英字や英字と算数字等を用いても良く、前述の
シールド効果を高めたり、インピーダンスコントロール
を行った多層プリント配線板等において、その旨の表示
も可能である。

【００６８】また、これら実施例は多層のフレキシブル
プリント配線板にも適用可能である。

【００６９】実施例４次に本発明を適用した多層プリント配線板の他の実施例
について述べる。本実施例の多層プリント配線板は、実
施例１で述べた多層プリント配線板と同様の構成を有す
る多層プリント配線板において、識別マークを形状パタ
ーンにより構成した多層プリント配線板である。

【００７０】すなわち、図１１に示すように、各配線層
の重なる位置に識別マークが形成され、第１の配線層１
０１，第２の配線層１０４，第３の配線層１０６，第４
の配線層１０８，第５の配線層１１０，第６の配線層１
１２，第７の配線層１１４には平面円形の開口部の開口
縁の一部に平面略四角形の形状パターンが隣接して形成
される識別マーク１２１，１２２，１２３，１２４，１
２５，１２６，１２７がそれぞれ形成され、第８の配線
層１０３には平面円形の開口部よりなる識別マーク１２
８が形成されている。なお、図１１中においては各基板
及びプリプレグの図示は省略する。

【００７１】このとき、上記各識別マーク１２１，１２
２，１２３，１２４，１２５，１２６，１２７は、各配
線層の一部に開口部を設けるとともに、各配線層を銅パ
ターンよりエッチング形成する際に銅箔の一部を除去或
いは残存させて形状パターンを形成するようして形成す
れば、製造工程を大幅に変更する必要がない。また、識
別マーク１２８も第８の配線層に開口部を形成したもの
とすれば良い。

【００７２】そして、図１１中に示すように、例えば、
第７の配線層１１４に形成される識別マーク１２７の開
口部と８層目の配線層１０３に形成される識別マーク１
２８の開口部は同一半径を有する平面円形状の開口部と
して形成されている。従って、第８の配線層１０３上に
第７の配線層１１４が積層した状態では、第７及び第８
の配線層１１４，１０３の開口部が重なり、その開口縁
に第７の配線層１１４の識別マーク１２７の形状パター
ンが位置することとなる。

【００７３】また、第６の配線層１１２に形成される識
別マーク１２６の開口部は第７の配線層１１４に形成さ
れる識別パターン１２７の形状パターンが露呈するよう
な半径で形成されており、識別マーク１２６の平面略四
角形の形状パターンは第７の配線層１１４の識別パター
ン１２７の形状パターンから開口部周方向に沿って少し
ずれた位置に開口部の開口縁に隣接して形成されてい
る。従って、第７の配線層１１４上に第６の配線層１１
２が積層した状態では、第７の配線層１１４の識別マー
ク１２７の形状パターンが露呈するように第６の配線層
１１２の識別パターン１２６の開口部が重なり、上記開
口部の開口縁に隣接する形状パターンが識別マーク１２
７の形状パターンと開口部の周方向及び径方向において
隣合うこととなる。

【００７４】また、第１の配線層１０１，第２の配線層
１０４，第３の配線層１０６，第４の配線層１０８，第
５の配線層１１０にそれぞれ形成される識別マーク１２
１〜１２５においても同様であり、それぞれの開口部は
その下層側となる各配線層に形成される各識別マークの
形状パターンを露呈させるような大きさで形成されてお
り、それぞれの形状パターンはその下層となる配線層に
形成される識別マークの形状パターンに開口部の周方向
及び径方向で隣合う位置に形成されている。

【００７５】従って、上層となる配線層側から見ると、
該配線層の開口部から下層側となる各配線層の形状パタ
ーンが露呈し、各層の形状パターンが開口部の周方向及
び径方向で隣合うこととなる。

【００７６】すなわち、本実施例の多層プリント配線板
を最表面となる第１の配線層１０１側から見ると、図１
２に示すように各識別マーク１２１〜１２７の形状パタ
ーンが略螺旋状に配列して見えることとなる。なお、各
配線層間に存在するプリプレグ及び基板は半透明色であ
るため、上記のような識別マークの形状パターンの確認
を妨げるものではない。

【００７７】本実施例の多層プリント配線板を製造する
際、各配線層の積層順序を誤ってしまった場合、各配線
層に形成される識別マーク１２１〜１２７の形状パター
ンを上記のような略螺旋状の配列として確認することは
不可能であり、異なる配列として確認される。

【００７８】従って、本実施例の多層プリント配線板に
おいては、各配線層にこれら配線層の積層順序を表示す
る識別マークが設けられており、該配線層が正規の順序
に積層されたときには、多層プリント配線板の最表面よ
り、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正し
い順序に配列して見え、該配線層が誤った順序で積層さ
れたときには、誤った順序に配列して見えるようになさ
れているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら
配線層の積層順序が容易に確認され、誤った積層順序で
の積層が防止され、特性が良好となり生産性も良好とな
る。なお、本実施例の多層プリント配線板においては、
積層順序の正誤が形状として認識されるため、積層順序
の正誤の確認がさらに容易となる。

【００７９】また、上記のような本実施例の多層プリン
ト配線板においては、製品の出荷及び受け入れの際の確
認も容易となり、品質の安定化も図られる。

【００８０】なお、上記実施例においても実施例１で述
べたように、識別マークを各配線層の回路パターンをＣ
ＡＤにより設計する際にデータ中に組み込んでおけば、
識別マークの表示ミス等も防止される。

【００８１】さらに、上記実施例は多層のフレキシブル
プリント配線板にも適用可能である。

【００８２】なお、上記実施例１〜４においては、内層
となる６層の配線層を有する多層プリント配線板を厚さ
方向から外層となる第１の配線層と第８の配線層とによ
り挟み込んだ構成のものについて述べたが、本発明が、
図１３に示すような、内層となる４層の配線層を有する
多層プリント配線板１３２を厚さ方向から外層となる２
層の多層プリント配線板１３１と２層の多層プリント配
線板１３３とにより挟み込んでなる多層プリント配線板
にも適用可能であることは言うまでもない。

【００８３】上記多層プリント配線板においては、外層
となる多層プリント配線板１３１は基板１３５の両面に
第１の配線層１３４と第２の配線層１３６が形成されて
構成され、外層となる多層プリント配線板１３３も基板
１４６の両面に第７の配線層１４５と第８の配線層１４
７が形成されて構成される。

【００８４】そして、内層となる多層プリント配線板１
３２は基板１３８の両面に第３の配線層１３７と第４の
配線層１３９の形成された多層プリント配線板１４０と
基板１４２の両面に第５の配線層１４１と第６の配線層
１４３の形成された多層プリント配線板１４４をプリプ
レグ１４８ｂを介して積層したものである。

【００８５】さらに、内層となる多層プリント配線板１
３２と外層となる多層プリント配線板１３１，１３３間
にはプリプレグ１４８ａ，１４８ｃが配される。

【００８６】

【発明の効果】以上の説明からも明かなように、本発明
は、２層以上の配線層が積層形成されてなる多層プリン
ト配線板において、少なくとも積層される順序が決めら
れている配線層にのみ、これら配線層の積層順序を表示
する識別マークが設けられ、該配線層が正規の順序に積
層されたときには、その多層プリント配線板の最表面よ
り、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正し
い順序に配列して見え、該配線層が誤った順序で積層さ
れたときには、誤った順序に配列して見えるようになさ
れているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら
配線層の積層順序が容易に確認され、誤った積層順序で
の積層が防止され、特性が良好となり生産性も良好とな
る。

【００８７】また、上記のような識別マークを積層され
る配線層全てに設ければ、全層の積層順序が容易に確認
される。

【００８８】なお、識別マークを配線層を銅パターンよ
りエッチング形成するときに、同時に形成するようにす
れば、識別マーク形成工程を別途設ける必要がなく、製
造工程を大幅に変更する必要がない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用した多層プリント配線板の一例を
示す要部概略断面図である。

【図２】本発明を適用した多層プリント配線板の一例の
識別マーク近傍部を模式的に示す要部概略斜視図であ
る。

【図３】本発明を適用した多層プリント配線板の一例の
識別マークの一例を模式的に示す平面図である。

【図４】本発明を適用した多層プリント配線板の一例の
識別マーク近傍部を模式的に示す平面図である。

【図５】本発明を適用した多層プリント配線板の一例の
識別マークの他の例を模式的に示す平面図である。

【図６】本発明を適用した多層プリント配線板の他の例
の識別マーク近傍部を模式的に示す要部概略斜視図であ
る。

【図７】本発明を適用した多層プリント配線板の他の例
の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図である。

【図８】本発明を適用した多層プリント配線板のさらに
他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す要部概略斜視
図である。

【図９】本発明を適用した多層プリント配線板のさらに
他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図であ
る。

【図１０】本発明を適用した多層プリント配線板のさら
に他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図であ
る。

【図１１】本発明を適用した多層プリント配線板のさら
に他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す要部概略斜
視図である。

【図１２】本発明を適用した多層プリント配線板のさら
に他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図であ
る。

【図１３】本発明を適用した多層プリント配線板の他の
例を示す要部概略断面図である。

【符号の説明】

１，４１，７１，１０１第１の配線層４，４４，７４，１０４第２の配線層６，４６，７６，１０６第３の配線層８，４８，７８，１０８第４の配線層１０，５０，８０，１１０第５の配線層１２，５２，８２，１１２第６の配線層１４，５４，８４，１１４第７の配線層３，４３，７３，１０３第８の配線層２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８，６
３，６４，６５，６６，９１，９２，９３，９４，９
５，９６，９７，９８，１２１，１２２，１２３，１２
４，１２５，１２６，１２７，１２８識別マーク２１ａ開口部２１ｂ算数字

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】２層以上の配線層が積層形成されてなる
多層プリント配線板において、少なくとも積層される順序が決められている配線層にの
み、これら配線層の積層順序を表示する識別マークが設
けられ、該配線層が正規の順序に積層されたときには、
その多層プリント配線板の最表面より、各配線層に設け
られたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見
え、該配線層が誤った順序で積層されたときには、誤っ
た順序に配列して見えるようになされたことを特徴とす
る多層プリント配線板。
【請求項２】識別マークが配線層の回路パターン形成
部分に形成されていることを特徴とする請求項１記載の
多層プリント配線板。
【請求項３】識別マークが配線層の回路パターン形成
部分以外の部分に形成されていることを特徴とする請求
項１記載の多層プリント配線板。
【請求項４】識別マークが算数字よりなることを特徴
とする請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項５】識別マークが英字よりなることを特徴と
する請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項６】識別マークが算数字と英字の組合わせよ
りなることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配
線板。
【請求項７】識別マークが形状パターンよりなること
を特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項８】識別マークが配線層を銅パターンよりエ
ッチング形成するときに、同時に形成されてなることを
特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項９】２層以上の配線層が積層形成されてなる
多層プリント配線板において、これら配線層の積層順序を表示する識別マークが各配線
層に設けられ、該配線層が正規の順序に積層されたとき
には、その多層プリント配線板の最表面より、各配線層
に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列
して見え、該配線層が誤った順序で積層されたときに
は、誤った順序に配列して見えるようになされたことを
特徴とする多層プリント配線板。
【請求項１０】識別マークが配線層の回路パターン形
成部分に形成されていることを特徴とする請求項９記載
の多層プリント配線板。
【請求項１１】識別マークが配線層の回路パターン形
成部分以外の部分に形成されていることを特徴とする請
求項９記載の多層プリント配線板。
【請求項１２】識別マークが算数字よりなることを特
徴とする請求項９記載の多層プリント配線板。
【請求項１３】識別マークが英字よりなることを特徴
とする請求項９記載の多層プリント配線板。
【請求項１４】識別マークが算数字と英字の組合わせ
よりなることを特徴とする請求項９記載の多層プリント
配線板。
【請求項１５】識別マークが形状パターンよりなるこ
とを特徴とする請求項９記載の多層プリント配線板。
【請求項１６】識別マークが配線層を銅パターンより
エッチング形成するときに、同時に形成されてなること
を特徴とする請求項９記載の多層プリント配線板。