JP3740711B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、２層以上の配線層が積層形成されてなる多層プリント配線板に関する。詳しくは、少なくとも積層される順序が決められている配線層に、これら配線層の積層順序を表示する識別マークを形成し、これら配線層を正規の順序に積層することを容易にした多層プリント配線板に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子技術における配線の高密度化に伴い、プリント配線板としては複数の配線層を積層させた多層構造の配線板が使用されるようになってきている。このような多層プリント配線板としては、外層と称されるプリント配線板間に内層と称されるプリント配線板を絶縁性の接着層を介して挟み込んだ構造が一般的である。
【０００３】
そして、上記多層プリント配線板は、コンピューター等の配線板として多用されており、近年では高周波数にも対応可能なシールド効果を高めたもの、インピーダンスコントロールが適用されたものが実用化されている。
【０００４】
なお、上記のような多層プリント配線板においては、内層も多層プリント配線板とされており、内層の配線層として信号線として機能する配線層を、アースとして機能する配線層及び／又は電源として機能する配線層により挟み込んで配し、シールド効果を高めたり、インピーダンスコントロールを行っている。
【０００５】
ところで、上記多層プリント配線板を製造するには、先ず内層と称されるプリント配線板を製造する。なお、上記内層自体が多層プリント配線板である場合には、基板となる例えばいわゆるＣステージのガラス・エポキシ基板上に銅箔よりなる配線層を形成した複数のプリント配線板を用意し、これらをいわゆるＢステージのガラス・エポキシ材を介して積層し、加熱加圧を行ってプリント配線板間を接着して多層プリント配線板である内層を形成する。
【０００６】
上記積層される各プリント配線板は以下のようにして製造される。すなわち、先ず各プリント配線板の配線層に形成されるべき回路パターンをＣＡＤ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ａｉｄｅｄ ｄｅｓｉｇｎ）により設計してそれぞれのアートワークを作成し、これを基に回路パターンを形成する際のマスクとなるフィルムをそれぞれ作製する。
【０００７】
次に、基板上の銅箔上にフォトレジストを塗布し、これに上記フィルムを介して露光を行い、所定の回路パターンを転写し、エッチングを行って所定の回路パターンを有する配線層を形成して各プリント配線板を得る。
【０００８】
なお、上記のような各プリント配線板を、形成された回路パターンから区別することは非常に困難であるため、マスクとなるフィルム形成後に該フィルムに層名を形成し、これも転写して各プリント配線板にも層名が形成されるようにしている。
【０００９】
そして、多層プリント配線板である内層を外層により挟み込んで多層プリント配線板を得、必要に応じて電子部品等を搭載する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような多層プリント配線板においては、その性能を検査するべく、外層の積層後に電気的検査を行い、電子部品等の搭載後に特性検査を行うようにしている。
【００１１】
しかしながら、上記多層プリント配線板においては、上記電気的検査は合格するものの、特性検査において所定の特性を満足しない場合がある。これは、複数のプリント配線板が誤った積層順序で積層されているためと思われる。
【００１２】
複数のプリント配線板の積層は各プリント配線板に形成されている層名を確認しながら行われるが、積層途中、或いは積層後、特に外層形成後に内層のプリント配線板の積層順序の確認を行うことは不可能である。
【００１３】
このような現象は、前述の高周波数にも対応可能なシールド効果を高めた多層プリント配線板、インピーダンスコントロールが適用された多層プリント配線板においては顕著である。
【００１４】
例えば、第１のアースとして機能する配線層、第１の信号線として機能する信号線、電源として機能する配線層、第２の信号線として機能する配線層、第２のアースとして機能する配線層が順次積層形成される多層プリント配線板を製造するとする。
【００１５】
そしてこのとき、積層順を誤り、第１のアースとして機能する配線層、第１の信号線として機能する信号線、第２の信号線として機能する配線層、電源として機能する配線層、第２のアースとして機能する配線層の積層順で各配線層を積層形成してしまったとする。この結果、上記のように誤った積層順序で各配線層が積層形成された多層プリント配線板においては、正規の積層順で積層された多層プリント配線板とインピーダンスが異なってしまい、インピーダンスコントロール効果が逆に低下してしまう、或いは信号線間で信号漏れを起こし、シールド効果が逆に低下してしまい、所定の特性を満足できない。
【００１６】
この場合、このプリント配線板は使用不可となり、製造歩留りの低下や製造コストの増大の要因ともなり、生産性を著しく損なうこととなる。
【００１７】
そこで本発明は従来の実情に鑑みて提案されたものであり、複数の配線層の積層途中及び積層後にこれら配線層の積層順序を容易に確認でき、誤った積層順序での積層が防止され、特性が良好で生産性も良好な多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために本発明は、２層以上の配線層が積層形成されてなる多層プリント配線板において、少なくとも積層される順序が決められている配線層に、これら配線層の積層順序を表示する一対の識別マークが同一形状の平面長方形に形成された開口部の長手方向の両側に形成され、一の配線層に形成された上記開口部には隣接する配線層に形成された一対の識別マークの一方が、上記一の配線層に形成された上記識別マークの一方と隣接するように露呈され、且つ、上記隣接する配線層に形成された開口部には、上記一の配線層に形成された上記識別マークの他方が、上記隣接する配線層に形成された上記識別マークの他方と隣接するように露呈され、該配線層が正規の順序に積層されたときには、上記開口部が長手方向に沿って一定間隔毎に順次移動していくように形成され、その多層プリント配線板の両表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見えることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の多層プリント配線板においては、最外層を構成する配線層以外の配線層に形成された開口部は、隣接する下層の配線層に形成された上記識別マークを上層側に露呈させる領域と、隣接する上層の配線層に形成された上記識別マークを下層側に露呈させる領域を備える。
【００２１】
さらに、本発明の多層プリント配線板においては、一対の識別マークを対称に形成してもよい。
【００２２】
さらに、本発明の多層プリント配線板においては、全ての配線層に識別マーク及び開口部を形成するようにしてもよい。
【作用】
本発明は、２層以上の配線層が積層形成されてなる多層プリント配線板において、少なくとも積層される順序が決められている配線層には、これら配線層の積層順序を表示する識別マークが設けられ、該配線層が正規の順序に積層されたときには、その多層プリント配線板の最上層側及び最下層側より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見えるようになされているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら配線層の積層順序が容易に確認される。
【００２３】
また、上記のような識別マークを積層される配線層全てに設ければ、全層の積層順序が容易に確認される。
【００２４】
なお、識別マークを配線層を銅パターンよりエッチング形成するときに、同時に形成するようにすれば、識別マーク形成工程を別途設ける必要がなく、製造工程を大幅に変更する必要がない。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明を適用した具体的な実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下では、実施例１及び実施例２において、本発明の前提となる実施例について説明し、実施例３において本発明に係る具体的な実施例について説明する。
【００２６】
実施例１
本実施例においては、本発明の前提となる実施例について８層の配線層を有する多層プリント配線板に適用した例について述べる。
【００２７】
本実施例のプリント配線板は、図１に示すように、内層となる６層の配線層を有する多層プリント配線板２を厚さ方向から外層となる第１の配線層１と第８の配線層３とにより挟み込んでなるもので、多層プリント配線板２の上下面にＢステージのガラスエポキシ材、いわゆるプリプレグ１６ａ，１６ｄを介して第１の配線層１と第８の配線層３を配したものである。なお、上記第１及び第８の配線層１，３は厚さ１８μｍの銅箔により形成するものとした。
【００２８】
上記内層となる多層プリント配線板２は、Ｃステージのガラスエポキシ材等よりなる基板５の両面に第２の配線層４と第３の配線層６の形成された第１のプリント配線板７、やはりＣステージのガラスエポキシ材等よりなる基板９の両面に第４の配線層８と第５の配線層１０の形成された第２のプリント配線板１１、Ｃステージのガラスエポキシ材等よりなる基板１３の両面に第６の配線層１２と第７の配線層１４の形成された第３のプリント配線板１５が順次積層され、プリプレグ１６ｂ，１６ｃにより接着されてなるものである。なお、上記第２〜７の配線層４，６，８，１０，１２，１４は厚さ３５μｍの銅箔により形成するものとした。
【００２９】
従って、本実施例の多層プリント配線板においては図中上方から第１の配線層１，第２の配線層４，第３の配線層６，第４の配線層８，第５の配線層１０，第６の配線層１２，第７の配線層１４，第８の配線層３が順次積層形成されていることとなる。
【００３０】
そして、本実施例の多層プリント配線板においては、第１の配線層１，第２の配線層４，第３の配線層６，第４の配線層８，第５の配線層１０，第６の配線層１２，第７の配線層１４，第８の配線層３の各配線層の所定の位置にこれらの積層順序を示す識別マークが形成されている。このとき、これら識別マークは各配線層の回路パターン形成部分以外の部分、例えば捨て基板部分に形成すれば良い。また、回路動作の妨げとならない部分であれば回路パターン形成部分に形成しても良い。
【００３１】
すなわち、図２に示すように、各配線層の重なる位置に識別マークが形成され、第１の配線層１，第２の配線層４，第３の配線層６，第４の配線層８，第５の配線層１０，第６の配線層１２，第７の配線層１４には積層順序を示す算数字と平面長方形の開口部が隣接して形成される識別マーク２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７がそれぞれ形成され、第８の配線層３には積層順を示す算数字よりなる識別マーク２８が形成されている。なお、図２中においては各基板及びプリプレグの図示は省略する。
【００３２】
上記各識別マーク２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７は、図３に示すように（図３中には識別マーク２１のみを示す。）、第１の配線層１を構成する銅箔２９の一部を除去して開口部２１ａと算数字２１ｂを形成したものとすれば良く、上記第１の配線層１を銅パターンよりエッチング形成するときに、同時に形成するようにすれば、識別マーク形成工程を別途設ける必要がなく、製造工程を大幅に変更する必要がない。また、識別マーク２８も第８の配線層を構成する銅箔の一部を除去して算数字を形成したものとすれば良い。
【００３３】
そして、図２中に示すように、例えば、第７の配線層１４に形成される識別マーク２７は７層目であることを示す算数字の７と開口部により形成されており、上記開口部は８層目の配線層３に形成されて８層目であることを示す算数字の８により示される識別マーク２８に相対向する位置に形成されている。従って、第８の配線層３上に第７の配線層１４が積層した状態では、第７の配線層１４の識別マーク２７の銅箔を除去して形成された開口部から第８の配線層３の識別マーク２８が露呈することとなり、第７の配線層１４側から見た場合、識別マーク２７の算数字の７と識別マーク２８の算数字８が隣合うこととなる。
【００３４】
また、第１の配線層１，第２の配線層４，第３の配線層６，第４の配線層８，第５の配線層１０，第６の配線層１２にそれぞれ形成される識別マーク２１〜２６においても同様であり、それぞれの開口部はその下層側となる各配線層に形成される各識別マークの算数字に相対向するように形成されている。従って、上層となる配線層側から見ると、該配線層の識別マークの銅箔が除去されて形成された開口部より下層側となる各配線層の各識別マークの算数字が露呈し、各層の算数字が隣合うこととなる。
【００３５】
すなわち、本実施例の多層プリント配線板を最表面となる第１の配線層１側から見ると、図４に示すように各識別マーク２１〜２８の算数字が１，２，３，４，５，６，７，８の正しい順序に配列して見えることとなる。なお、各配線層間に存在するプリプレグ及び基板は半透明色であるため、上記のような識別マークの算数字の確認を妨げるものではない。
【００３６】
本実施例の多層プリント配線板を製造する際、各配線層の積層順序を誤ってしまった場合、各配線層に形成される識別マーク２１〜２８の算数字を上記のような順に確認することは不可能である。
【００３７】
例えば、第２の配線層４と第３の配線層６の積層順序が逆となってしまった場合、第３の配線層６の識別マーク２３の開口部は第２の配線層４の識別マーク２２の算数字に相対向するようには形成されておらず、識別マーク２３の周辺部の銅箔が第２の配線層４の識別マーク２２の算数字を覆ってしまう。このように誤った積層順序で各配線層が積層された多層プリント配線板を第１の配線層１側から見ると、識別マーク２１〜２８の算数字中の２が確認されず、１と３の間に空隙部が形成されて誤った順序に配列されることとなり、識別マーク２１〜２８の算数字を上述のような順に確認することは不可能である。
【００３８】
従って、本実施例の多層プリント配線板においては、各配線層にこれら配線層の積層順序を表示する識別マークが設けられており、該配線層が正規の順序に積層されたときには、多層プリント配線板の最表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見え、該配線層が誤った順序で積層されたときには、誤った順序に配列して見えるようになされているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら配線層の積層順序が容易に確認され、誤った積層順序での積層が防止され、特性が良好となり生産性も良好となる。
【００３９】
また、上記のような本実施例の多層プリント配線板においては、製品の出荷及び受け入れの際の確認も容易となり、品質の安定化も図られる。
【００４０】
なお、上記実施例においては、識別マークを銅箔の一部を除去することにより形成するものとしたが、上記識別マークは回路パターンと同様に銅箔を残存させることにより形成しても良い。すなわち、図５に示すように、識別マーク３１を第１の配線層を構成する銅箔２９が存在しない箇所に形成する必要がある場合、識別マーク３１の算数字３１ｂをこの配線層の回路パターンと同様に銅箔を残存させることにより形成するようにしても良い。この場合、開口部を形成する必要はないが、下層となる配線層の算数字の確認が困難とならないように、開口部にあたる部分を空隙部３１ａとして確保しておく必要がある。
【００４１】
また、上述のような識別マークを各配線層の回路パターンをＣＡＤにより設計する際にデータ中に組み込んでおけば、識別マークの表示ミス等も防止される。
【００４２】
さらに、識別マークとしては英字や英字と算数字等を用いても良く、前述のシールド効果を高めたり、インピーダンスコントロールを行った多層プリント配線板等において、その旨の表示も可能である。
【００４３】
また、上記実施例においては通常の多層プリント配線板に適用した例について述べたが、多層のフレキシブルプリント配線板にも適用可能である。
【００４４】
実施例２
次に、本発明の前提となる多層プリント配線板の他の実施例について述べる。上述の実施例１においては積層される配線層全てに識別マークを形成する例について述べたが、ここでは一部の配線層のみ積層順序が決められている多層プリント配線板の実施例について述べる。
【００４５】
すなわち、本実施例の多層プリント配線板は、図６に示すように、上記実施例１で述べた多層プリント配線板と同様の構成を有し、第１の配線層４１，第２の配線層４４，第３の配線層４６，第４の配線層４８，第５の配線層５０，第６の配線層５２，第７の配線層５４，第８の配線層４３が順次積層されている多層プリント配線板において、第３の配線層４６，第４の配線層４８，第５の配線層５０，第６の配線層５２に信号線等を含む特定の配線パターンのシールド機能或いはマイクロストリップ線路を有しており、これら配線層の積層順序のみが決められている多層プリント配線板である。
【００４６】
そして、本実施例の多層プリント配線板においては、第３の配線層４６，第４の配線層４８，第５の配線層５０，第６の配線層５２に積層順序を示す算数字と開口部が隣接して形成される識別マーク６３，６４，６５，６６がそれぞれ形成されている。なお、図６中においては各基板及びプリプレグの図示は省略する。
【００４７】
上記識別マーク６３，６４，６５，６６は実施例１で述べた識別マークと同様であり、それぞれの開口部はその下層側となる各配線層に形成される各識別マークの算数字に相対向するように形成されており、上層となる配線層側から見ると、該配線層の識別マークの銅箔が除去されて形成された開口部より下層側となる各配線層の識別マークの算数字が露呈し、各層の算数字が隣合うこととなる。
【００４８】
さらに、本実施例の多層プリント配線板においては、上記第３の配線層４６，第４の配線層４８，第５の配線層５０，第６の配線層５２よりも上層となる第１及び第２の配線層４１，４４の上記識別マーク６３，６４，６５，６６に相対向する位置に開口部６１，６２をそれぞれ形成し、識別マーク６３，６４，６５，６６の確認が可能なようにしている。
【００４９】
すなわち、本実施例の多層プリント配線板を最表面となる第１の配線層４１側から見ると、図７に示すように各識別マーク６３〜６６の算数字が３，４，５，６の正しい順序に配列して見えることとなる。なお、各配線層間に存在するプリプレグ及び基板は半透明色であるため、上記のような識別マークの算数字の確認を妨げるものではない。
【００５０】
また、本実施例の多層プリント配線板においては、上記第３の配線層４６，第４の配線層４８，第５の配線層５０，第６の配線層５２よりも下層となる第７及び第８の配線層５４，４３の上記識別マーク６３，６４，６５，６６に相対向する位置にも開口部６７，６８をそれぞれ形成して各識別マーク６３，６４，６５，６６の確認を容易としているが、これは必ずしも必要ではない。
【００５１】
従って、本実施例の多層プリント配線板においては、積層順序の決定される配線層にこれら配線層の積層順序を表示する識別マークが設けられており、該配線層が正規の順序に積層されたときには、多層プリント配線板の最表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見え、該配線層が誤った順序で積層されたときには、誤った順序に配列して見えるようになされているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら配線層の積層順序が容易に確認され、誤った積層順序での積層が防止され、特性が良好となり生産性も良好となる。
【００５２】
また、上記のような本実施例の多層プリント配線板においては、製品の出荷及び受け入れの際の確認も容易となり、品質の安定化も図られる。
【００５３】
実施例３
次に本発明を適用した多層プリント配線板の他の実施例について述べる。本実施例の多層プリント配線板は、実施例１で述べた多層プリント配線板と同様の構成を有する多層プリント配線板において、第１の配線層側及び第８の配線層側から各配線層の積層順序の確認を可能とした多層プリント配線板である。
【００５４】
すなわち、図８に示すように、各配線層の重なる位置に識別マークが形成され、第１の配線層７１，第２の配線層７４，第３の配線層７６，第４の配線層７８，第５の配線層８０，第６の配線層８２，第７の配線層８４，第８の配線層７３に積層順序を示す２箇所の算数字が開口部を挟んで形成される識別マーク９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８がそれぞれ形成されている。なお、図８中においては各基板及びプリプレグの図示は省略する。
【００５５】
なお、本実施例においては、各識別マーク９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８の開口部は８個の算数字を形成するのに必要な大きさを有する平面長方形の開口部として形成されており、その両端部に形成される２箇所の算数字は対称に形成されている。
【００５６】
そして、例えば、第７の配線層８４に形成される識別マーク９７はその開口部が８層目の配線層７３に形成される識別マーク９８の図中左方の算数字の８を露呈させることが可能なように、識別マーク９８よりも図中左方寄りに形成されている。従って、第８の配線層７３上に第７の配線層８４が積層した状態で、第７の配線層８４側から見た場合、第７の配線層８４の識別マーク９７の銅箔を除去して形成された開口部から第８の配線層７３の識別マーク９８の図中左方の算数字が露呈することとなり、識別マーク９７の図中左方の算数字の７と識別マーク９８の図中左方の算数字８が隣合うこととなる。
【００５７】
このとき、識別マーク９７と識別マーク９８の開口部は同等の大きさとされていることから、識別マーク９７の開口部の図中右方の端部は識別マーク９８の開口部の図中右方端部よりも図中左方寄りに位置することとなる。従って、第８の配線層７３上に第７の配線層８４が積層した状態で、第８の配線層７３側から見た場合、第８の配線層７３の識別マーク９８の銅箔を除去して形成された開口部から第７の配線層８４の識別マーク９７の図中右方の算数字が露呈することとなり、識別マーク９８の図中右方の算数字の８と識別マーク９７の図中右方の算数字７が隣合うこととなる。
【００５８】
また、第１の配線層７１，第２の配線層７４，第３の配線層７６，第４の配線層７８，第５の配線層８０，第６の配線層８２にそれぞれ形成される識別マーク９１〜９６においても同様であり、それぞれの開口部はその下層側となる各配線層に形成される各識別マークの算数字を露呈させることが可能な位置に形成されている。
【００５９】
従って、上層となる配線層側から見ると、該配線層の識別マークの銅箔が除去されて形成された開口部より下層側となる各配線層の各識別マークの算数字が露呈し、各層の算数字が隣合うこととなり、一方下層となる配線層側から見ても、該配線層の識別マークの銅箔が除去されて形成された開口部より上層側となる各配線層の各識別マークの算数字が露呈し、各層の算数字が隣合うこととなる。
【００６０】
すなわち、本実施例の多層プリント配線板を最表面となる第１の配線層７１側から見ると、図９に示すように各識別マーク９１〜９８の図中左方の算数字が１，２，３，４，５，６，７，８の正しい順序に配列して見え、第８の配線層７３側から見ても、図１０に示すように各識別マーク９１〜９８の図中右方の算数字が８，７，６，５，４，３，２，１の正しい順序に配列して見えることとなる。なお、各配線層間に存在するプリプレグ及び基板は半透明色であるため、上記のような識別マークの算数字の確認を妨げるものではない。
【００６１】
従って、本実施例の多層プリント配線板においては、各配線層にこれら配線層の積層順序を表示する識別マークが設けられており、該配線層が正規の順序に積層されたときには、多層プリント配線板の両方の最表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見え、該配線層が誤った順序で積層されたときには、誤った順序に配列して見えるようになされているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら配線層の積層順序が更に容易に確認され、誤った積層順序での積層が防止され、特性が良好となり生産性も良好となる。
【００６２】
また、上記のような本実施例の多層プリント配線板においては、製品の出荷及び受け入れの際の確認も容易となり、品質の安定化も図られる。
【００６３】
なお、上記実施例２，３の多層プリント配線板においては、実施例１の多層プリント配線板と同様に識別マークを銅箔の一部を除去する或いは回路パターンと同様に銅箔を残存させることにより形成すれば良い。
【００６４】
また、上記実施例２，３の多層プリント配線板においても実施例１で述べたように、識別マークを各配線層の回路パターンをＣＡＤにより設計する際にデータ中に組み込んでおけば、識別マークの表示ミス等も防止される。
【００６５】
さらに、これら実施例においても識別マークとして英字や英字と算数字等を用いても良く、前述のシールド効果を高めたり、インピーダンスコントロールを行った多層プリント配線板等において、その旨の表示も可能である。
【００６６】
また、これら実施例は多層のフレキシブルプリント配線板にも適用可能である。
【００６７】
実施例４
次に本発明の前提となる多層プリント配線板の他の実施例について述べる。本実施例の多層プリント配線板は、実施例１で述べた多層プリント配線板と同様の構成を有する多層プリント配線板において、識別マークを形状パターンにより構成した多層プリント配線板である。
【００６８】
すなわち、図１１に示すように、各配線層の重なる位置に識別マークが形成され、第１の配線層１０１，第２の配線層１０４，第３の配線層１０６，第４の配線層１０８，第５の配線層１１０，第６の配線層１１２，第７の配線層１１４には平面円形の開口部の開口縁の一部に平面略四角形の形状パターンが隣接して形成される識別マーク１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６，１２７がそれぞれ形成され、第８の配線層１０３には平面円形の開口部よりなる識別マーク１２８が形成されている。なお、図１１中においては各基板及びプリプレグの図示は省略する。
【００６９】
このとき、上記各識別マーク１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６，１２７は、各配線層の一部に開口部を設けるとともに、各配線層を銅パターンよりエッチング形成する際に銅箔の一部を除去或いは残存させて形状パターンを形成するようして形成すれば、製造工程を大幅に変更する必要がない。また、識別マーク１２８も第８の配線層に開口部を形成したものとすれば良い。
【００７０】
そして、図１１中に示すように、例えば、第７の配線層１１４に形成される識別マーク１２７の開口部と８層目の配線層１０３に形成される識別マーク１２８の開口部は同一半径を有する平面円形状の開口部として形成されている。従って、第８の配線層１０３上に第７の配線層１１４が積層した状態では、第７及び第８の配線層１１４，１０３の開口部が重なり、その開口縁に第７の配線層１１４の識別マーク１２７の形状パターンが位置することとなる。
【００７１】
また、第６の配線層１１２に形成される識別マーク１２６の開口部は第７の配線層１１４に形成される識別パターン１２７の形状パターンが露呈するような半径で形成されており、識別マーク１２６の平面略四角形の形状パターンは第７の配線層１１４の識別パターン１２７の形状パターンから開口部周方向に沿って少しずれた位置に開口部の開口縁に隣接して形成されている。従って、第７の配線層１１４上に第６の配線層１１２が積層した状態では、第７の配線層１１４の識別マーク１２７の形状パターンが露呈するように第６の配線層１１２の識別パターン１２６の開口部が重なり、上記開口部の開口縁に隣接する形状パターンが識別マーク１２７の形状パターンと開口部の周方向及び径方向において隣合うこととなる。
【００７２】
また、第１の配線層１０１，第２の配線層１０４，第３の配線層１０６，第４の配線層１０８，第５の配線層１１０にそれぞれ形成される識別マーク１２１〜１２５においても同様であり、それぞれの開口部はその下層側となる各配線層に形成される各識別マークの形状パターンを露呈させるような大きさで形成されており、それぞれの形状パターンはその下層となる配線層に形成される識別マークの形状パターンに開口部の周方向及び径方向で隣合う位置に形成されている。
【００７３】
従って、上層となる配線層側から見ると、該配線層の開口部から下層側となる各配線層の形状パターンが露呈し、各層の形状パターンが開口部の周方向及び径方向で隣合うこととなる。
【００７４】
すなわち、本実施例の多層プリント配線板を最表面となる第１の配線層１０１側から見ると、図１２に示すように各識別マーク１２１〜１２７の形状パターンが略螺旋状に配列して見えることとなる。なお、各配線層間に存在するプリプレグ及び基板は半透明色であるため、上記のような識別マークの形状パターンの確認を妨げるものではない。
【００７５】
本実施例の多層プリント配線板を製造する際、各配線層の積層順序を誤ってしまった場合、各配線層に形成される識別マーク１２１〜１２７の形状パターンを上記のような略螺旋状の配列として確認することは不可能であり、異なる配列として確認される。
【００７６】
従って、本実施例の多層プリント配線板においては、各配線層にこれら配線層の積層順序を表示する識別マークが設けられており、該配線層が正規の順序に積層されたときには、多層プリント配線板の最表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見え、該配線層が誤った順序で積層されたときには、誤った順序に配列して見えるようになされているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら配線層の積層順序が容易に確認され、誤った積層順序での積層が防止され、特性が良好となり生産性も良好となる。なお、本実施例の多層プリント配線板においては、積層順序の正誤が形状として認識されるため、積層順序の正誤の確認がさらに容易となる。
【００７７】
また、上記のような本実施例の多層プリント配線板においては、製品の出荷及び受け入れの際の確認も容易となり、品質の安定化も図られる。
【００７８】
なお、上記実施例においても実施例１で述べたように、識別マークを各配線層の回路パターンをＣＡＤにより設計する際にデータ中に組み込んでおけば、識別マークの表示ミス等も防止される。
【００７９】
さらに、上記実施例は多層のフレキシブルプリント配線板にも適用可能である。
【００８０】
なお、上記実施例３においては、内層となる６層の配線層を有する多層プリント配線板を厚さ方向から外層となる第１の配線層と第８の配線層とにより挟み込んだ構成のものについて述べたが、本発明が、図１３に示すような、内層となる４層の配線層を有する多層プリント配線板１３２を厚さ方向から外層となる２層の多層プリント配線板１３１と２層の多層プリント配線板１３３とにより挟み込んでなる多層プリント配線板にも適用可能であることは言うまでもない。
【００８１】
上記多層プリント配線板においては、外層となる多層プリント配線板１３１は基板１３５の両面に第１の配線層１３４と第２の配線層１３６が形成されて構成され、外層となる多層プリント配線板１３３も基板１４６の両面に第７の配線層１４５と第８の配線層１４７が形成されて構成される。
【００８２】
そして、内層となる多層プリント配線板１３２は基板１３８の両面に第３の配線層１３７と第４の配線層１３９の形成された多層プリント配線板１４０と基板１４２の両面に第５の配線層１４１と第６の配線層１４３の形成された多層プリント配線板１４４をプリプレグ１４８ｂを介して積層したものである。
【００８３】
さらに、内層となる多層プリント配線板１３２と外層となる多層プリント配線板１３１，１３３間にはプリプレグ１４８ａ，１４８ｃが配される。
【００８４】
【発明の効果】
以上の説明からも明かなように、本発明は、２層以上の配線層が積層形成されてなる多層プリント配線板において、少なくとも積層される順序が決められている配線層にのみ、これら配線層の積層順序を表示する識別マークが設けられ、該配線層が正規の順序に積層されたときには、その多層プリント配線板の最上層側及び最下層側より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見えるようになされているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら配線層の積層順序が容易に確認され、誤った積層順序での積層が防止され、特性が良好となり生産性も良好となる。
【００８５】
また、上記のような識別マークを積層される配線層全てに設ければ、全層の積層順序が容易に確認される。
【００８６】
なお、識別マークを配線層を銅パターンよりエッチング形成するときに、同時に形成するようにすれば、識別マーク形成工程を別途設ける必要がなく、製造工程を大幅に変更する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の前提となる多層プリント配線板の一例を示す要部概略断面図である。
【図２】本発明の前提となる多層プリント配線板の一例の識別マーク近傍部を模式的に示す要部概略斜視図である。
【図３】本発明の前提となる多層プリント配線板の一例の識別マークの一例を模式的に示す平面図である。
【図４】本発明の前提となる多層プリント配線板の一例の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図である。
【図５】本発明の前提となる多層プリント配線板の一例の識別マークの他の例を模式的に示す平面図である。
【図６】本発明の前提となる多層プリント配線板の他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す要部概略斜視図である。
【図７】本発明の前提となる多層プリント配線板の他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図である。
【図８】本発明を適用した多層プリント配線板のさらに他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す要部概略斜視図である。
【図９】本発明を適用した多層プリント配線板のさらに他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図である。
【図１０】本発明を適用した多層プリント配線板のさらに他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図である。
【図１１】本発明の前提となる多層プリント配線板のさらに他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す要部概略斜視図である。
【図１２】本発明の前提となる多層プリント配線板のさらに他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図である。
【図１３】本発明を適用した多層プリント配線板の他の例を示す要部概略断面図である。
【符号の説明】
１，４１，７１，１０１ 第１の配線層
４，４４，７４，１０４ 第２の配線層
６，４６，７６，１０６ 第３の配線層
８，４８，７８，１０８ 第４の配線層
１０，５０，８０，１１０ 第５の配線層
１２，５２，８２，１１２ 第６の配線層
１４，５４，８４，１１４ 第７の配線層
３，４３，７３，１０３ 第８の配線層
２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８，６３，６４，６５，６６，９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６，１２７，１２８ 識別マーク
２１ａ 開口部
２１ｂ 算数字
【産業上の利用分野】
本発明は、２層以上の配線層が積層形成されてなる多層プリント配線板に関する。詳しくは、少なくとも積層される順序が決められている配線層に、これら配線層の積層順序を表示する識別マークを形成し、これら配線層を正規の順序に積層することを容易にした多層プリント配線板に係るものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子技術における配線の高密度化に伴い、プリント配線板としては複数の配線層を積層させた多層構造の配線板が使用されるようになってきている。このような多層プリント配線板としては、外層と称されるプリント配線板間に内層と称されるプリント配線板を絶縁性の接着層を介して挟み込んだ構造が一般的である。
【０００３】
そして、上記多層プリント配線板は、コンピューター等の配線板として多用されており、近年では高周波数にも対応可能なシールド効果を高めたもの、インピーダンスコントロールが適用されたものが実用化されている。
【０００４】
なお、上記のような多層プリント配線板においては、内層も多層プリント配線板とされており、内層の配線層として信号線として機能する配線層を、アースとして機能する配線層及び／又は電源として機能する配線層により挟み込んで配し、シールド効果を高めたり、インピーダンスコントロールを行っている。
【０００５】
ところで、上記多層プリント配線板を製造するには、先ず内層と称されるプリント配線板を製造する。なお、上記内層自体が多層プリント配線板である場合には、基板となる例えばいわゆるＣステージのガラス・エポキシ基板上に銅箔よりなる配線層を形成した複数のプリント配線板を用意し、これらをいわゆるＢステージのガラス・エポキシ材を介して積層し、加熱加圧を行ってプリント配線板間を接着して多層プリント配線板である内層を形成する。
【０００６】
上記積層される各プリント配線板は以下のようにして製造される。すなわち、先ず各プリント配線板の配線層に形成されるべき回路パターンをＣＡＤ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ａｉｄｅｄ ｄｅｓｉｇｎ）により設計してそれぞれのアートワークを作成し、これを基に回路パターンを形成する際のマスクとなるフィルムをそれぞれ作製する。
【０００７】
次に、基板上の銅箔上にフォトレジストを塗布し、これに上記フィルムを介して露光を行い、所定の回路パターンを転写し、エッチングを行って所定の回路パターンを有する配線層を形成して各プリント配線板を得る。
【０００８】
なお、上記のような各プリント配線板を、形成された回路パターンから区別することは非常に困難であるため、マスクとなるフィルム形成後に該フィルムに層名を形成し、これも転写して各プリント配線板にも層名が形成されるようにしている。
【０００９】
そして、多層プリント配線板である内層を外層により挟み込んで多層プリント配線板を得、必要に応じて電子部品等を搭載する。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、このような多層プリント配線板においては、その性能を検査するべく、外層の積層後に電気的検査を行い、電子部品等の搭載後に特性検査を行うようにしている。
【００１１】
しかしながら、上記多層プリント配線板においては、上記電気的検査は合格するものの、特性検査において所定の特性を満足しない場合がある。これは、複数のプリント配線板が誤った積層順序で積層されているためと思われる。
【００１２】
複数のプリント配線板の積層は各プリント配線板に形成されている層名を確認しながら行われるが、積層途中、或いは積層後、特に外層形成後に内層のプリント配線板の積層順序の確認を行うことは不可能である。
【００１３】
このような現象は、前述の高周波数にも対応可能なシールド効果を高めた多層プリント配線板、インピーダンスコントロールが適用された多層プリント配線板においては顕著である。
【００１４】
例えば、第１のアースとして機能する配線層、第１の信号線として機能する信号線、電源として機能する配線層、第２の信号線として機能する配線層、第２のアースとして機能する配線層が順次積層形成される多層プリント配線板を製造するとする。
【００１５】
そしてこのとき、積層順を誤り、第１のアースとして機能する配線層、第１の信号線として機能する信号線、第２の信号線として機能する配線層、電源として機能する配線層、第２のアースとして機能する配線層の積層順で各配線層を積層形成してしまったとする。この結果、上記のように誤った積層順序で各配線層が積層形成された多層プリント配線板においては、正規の積層順で積層された多層プリント配線板とインピーダンスが異なってしまい、インピーダンスコントロール効果が逆に低下してしまう、或いは信号線間で信号漏れを起こし、シールド効果が逆に低下してしまい、所定の特性を満足できない。
【００１６】
この場合、このプリント配線板は使用不可となり、製造歩留りの低下や製造コストの増大の要因ともなり、生産性を著しく損なうこととなる。
【００１７】
そこで本発明は従来の実情に鑑みて提案されたものであり、複数の配線層の積層途中及び積層後にこれら配線層の積層順序を容易に確認でき、誤った積層順序での積層が防止され、特性が良好で生産性も良好な多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上述の課題を解決するために本発明は、２層以上の配線層が積層形成されてなる多層プリント配線板において、少なくとも積層される順序が決められている配線層に、これら配線層の積層順序を表示する一対の識別マークが同一形状の平面長方形に形成された開口部の長手方向の両側に形成され、一の配線層に形成された上記開口部には隣接する配線層に形成された一対の識別マークの一方が、上記一の配線層に形成された上記識別マークの一方と隣接するように露呈され、且つ、上記隣接する配線層に形成された開口部には、上記一の配線層に形成された上記識別マークの他方が、上記隣接する配線層に形成された上記識別マークの他方と隣接するように露呈され、該配線層が正規の順序に積層されたときには、上記開口部が長手方向に沿って一定間隔毎に順次移動していくように形成され、その多層プリント配線板の両表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見えることを特徴とするものである。
【００２０】
また、本発明の多層プリント配線板においては、最外層を構成する配線層以外の配線層に形成された開口部は、隣接する下層の配線層に形成された上記識別マークを上層側に露呈させる領域と、隣接する上層の配線層に形成された上記識別マークを下層側に露呈させる領域を備える。
【００２１】
さらに、本発明の多層プリント配線板においては、一対の識別マークを対称に形成してもよい。
【００２２】
さらに、本発明の多層プリント配線板においては、全ての配線層に識別マーク及び開口部を形成するようにしてもよい。
【作用】
本発明は、２層以上の配線層が積層形成されてなる多層プリント配線板において、少なくとも積層される順序が決められている配線層には、これら配線層の積層順序を表示する識別マークが設けられ、該配線層が正規の順序に積層されたときには、その多層プリント配線板の最上層側及び最下層側より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見えるようになされているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら配線層の積層順序が容易に確認される。
【００２３】
また、上記のような識別マークを積層される配線層全てに設ければ、全層の積層順序が容易に確認される。
【００２４】
なお、識別マークを配線層を銅パターンよりエッチング形成するときに、同時に形成するようにすれば、識別マーク形成工程を別途設ける必要がなく、製造工程を大幅に変更する必要がない。
【００２５】
【実施例】
以下、本発明を適用した具体的な実施例について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、以下では、実施例１及び実施例２において、本発明の前提となる実施例について説明し、実施例３において本発明に係る具体的な実施例について説明する。
【００２６】
実施例１
本実施例においては、本発明の前提となる実施例について８層の配線層を有する多層プリント配線板に適用した例について述べる。
【００２７】
本実施例のプリント配線板は、図１に示すように、内層となる６層の配線層を有する多層プリント配線板２を厚さ方向から外層となる第１の配線層１と第８の配線層３とにより挟み込んでなるもので、多層プリント配線板２の上下面にＢステージのガラスエポキシ材、いわゆるプリプレグ１６ａ，１６ｄを介して第１の配線層１と第８の配線層３を配したものである。なお、上記第１及び第８の配線層１，３は厚さ１８μｍの銅箔により形成するものとした。
【００２８】
上記内層となる多層プリント配線板２は、Ｃステージのガラスエポキシ材等よりなる基板５の両面に第２の配線層４と第３の配線層６の形成された第１のプリント配線板７、やはりＣステージのガラスエポキシ材等よりなる基板９の両面に第４の配線層８と第５の配線層１０の形成された第２のプリント配線板１１、Ｃステージのガラスエポキシ材等よりなる基板１３の両面に第６の配線層１２と第７の配線層１４の形成された第３のプリント配線板１５が順次積層され、プリプレグ１６ｂ，１６ｃにより接着されてなるものである。なお、上記第２〜７の配線層４，６，８，１０，１２，１４は厚さ３５μｍの銅箔により形成するものとした。
【００２９】
従って、本実施例の多層プリント配線板においては図中上方から第１の配線層１，第２の配線層４，第３の配線層６，第４の配線層８，第５の配線層１０，第６の配線層１２，第７の配線層１４，第８の配線層３が順次積層形成されていることとなる。
【００３０】
そして、本実施例の多層プリント配線板においては、第１の配線層１，第２の配線層４，第３の配線層６，第４の配線層８，第５の配線層１０，第６の配線層１２，第７の配線層１４，第８の配線層３の各配線層の所定の位置にこれらの積層順序を示す識別マークが形成されている。このとき、これら識別マークは各配線層の回路パターン形成部分以外の部分、例えば捨て基板部分に形成すれば良い。また、回路動作の妨げとならない部分であれば回路パターン形成部分に形成しても良い。
【００３１】
すなわち、図２に示すように、各配線層の重なる位置に識別マークが形成され、第１の配線層１，第２の配線層４，第３の配線層６，第４の配線層８，第５の配線層１０，第６の配線層１２，第７の配線層１４には積層順序を示す算数字と平面長方形の開口部が隣接して形成される識別マーク２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７がそれぞれ形成され、第８の配線層３には積層順を示す算数字よりなる識別マーク２８が形成されている。なお、図２中においては各基板及びプリプレグの図示は省略する。
【００３２】
上記各識別マーク２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７は、図３に示すように（図３中には識別マーク２１のみを示す。）、第１の配線層１を構成する銅箔２９の一部を除去して開口部２１ａと算数字２１ｂを形成したものとすれば良く、上記第１の配線層１を銅パターンよりエッチング形成するときに、同時に形成するようにすれば、識別マーク形成工程を別途設ける必要がなく、製造工程を大幅に変更する必要がない。また、識別マーク２８も第８の配線層を構成する銅箔の一部を除去して算数字を形成したものとすれば良い。
【００３３】
そして、図２中に示すように、例えば、第７の配線層１４に形成される識別マーク２７は７層目であることを示す算数字の７と開口部により形成されており、上記開口部は８層目の配線層３に形成されて８層目であることを示す算数字の８により示される識別マーク２８に相対向する位置に形成されている。従って、第８の配線層３上に第７の配線層１４が積層した状態では、第７の配線層１４の識別マーク２７の銅箔を除去して形成された開口部から第８の配線層３の識別マーク２８が露呈することとなり、第７の配線層１４側から見た場合、識別マーク２７の算数字の７と識別マーク２８の算数字８が隣合うこととなる。
【００３４】
また、第１の配線層１，第２の配線層４，第３の配線層６，第４の配線層８，第５の配線層１０，第６の配線層１２にそれぞれ形成される識別マーク２１〜２６においても同様であり、それぞれの開口部はその下層側となる各配線層に形成される各識別マークの算数字に相対向するように形成されている。従って、上層となる配線層側から見ると、該配線層の識別マークの銅箔が除去されて形成された開口部より下層側となる各配線層の各識別マークの算数字が露呈し、各層の算数字が隣合うこととなる。
【００３５】
すなわち、本実施例の多層プリント配線板を最表面となる第１の配線層１側から見ると、図４に示すように各識別マーク２１〜２８の算数字が１，２，３，４，５，６，７，８の正しい順序に配列して見えることとなる。なお、各配線層間に存在するプリプレグ及び基板は半透明色であるため、上記のような識別マークの算数字の確認を妨げるものではない。
【００３６】
本実施例の多層プリント配線板を製造する際、各配線層の積層順序を誤ってしまった場合、各配線層に形成される識別マーク２１〜２８の算数字を上記のような順に確認することは不可能である。
【００３７】
例えば、第２の配線層４と第３の配線層６の積層順序が逆となってしまった場合、第３の配線層６の識別マーク２３の開口部は第２の配線層４の識別マーク２２の算数字に相対向するようには形成されておらず、識別マーク２３の周辺部の銅箔が第２の配線層４の識別マーク２２の算数字を覆ってしまう。このように誤った積層順序で各配線層が積層された多層プリント配線板を第１の配線層１側から見ると、識別マーク２１〜２８の算数字中の２が確認されず、１と３の間に空隙部が形成されて誤った順序に配列されることとなり、識別マーク２１〜２８の算数字を上述のような順に確認することは不可能である。
【００３８】
従って、本実施例の多層プリント配線板においては、各配線層にこれら配線層の積層順序を表示する識別マークが設けられており、該配線層が正規の順序に積層されたときには、多層プリント配線板の最表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見え、該配線層が誤った順序で積層されたときには、誤った順序に配列して見えるようになされているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら配線層の積層順序が容易に確認され、誤った積層順序での積層が防止され、特性が良好となり生産性も良好となる。
【００３９】
また、上記のような本実施例の多層プリント配線板においては、製品の出荷及び受け入れの際の確認も容易となり、品質の安定化も図られる。
【００４０】
なお、上記実施例においては、識別マークを銅箔の一部を除去することにより形成するものとしたが、上記識別マークは回路パターンと同様に銅箔を残存させることにより形成しても良い。すなわち、図５に示すように、識別マーク３１を第１の配線層を構成する銅箔２９が存在しない箇所に形成する必要がある場合、識別マーク３１の算数字３１ｂをこの配線層の回路パターンと同様に銅箔を残存させることにより形成するようにしても良い。この場合、開口部を形成する必要はないが、下層となる配線層の算数字の確認が困難とならないように、開口部にあたる部分を空隙部３１ａとして確保しておく必要がある。
【００４１】
また、上述のような識別マークを各配線層の回路パターンをＣＡＤにより設計する際にデータ中に組み込んでおけば、識別マークの表示ミス等も防止される。
【００４２】
さらに、識別マークとしては英字や英字と算数字等を用いても良く、前述のシールド効果を高めたり、インピーダンスコントロールを行った多層プリント配線板等において、その旨の表示も可能である。
【００４３】
また、上記実施例においては通常の多層プリント配線板に適用した例について述べたが、多層のフレキシブルプリント配線板にも適用可能である。
【００４４】
実施例２
次に、本発明の前提となる多層プリント配線板の他の実施例について述べる。上述の実施例１においては積層される配線層全てに識別マークを形成する例について述べたが、ここでは一部の配線層のみ積層順序が決められている多層プリント配線板の実施例について述べる。
【００４５】
すなわち、本実施例の多層プリント配線板は、図６に示すように、上記実施例１で述べた多層プリント配線板と同様の構成を有し、第１の配線層４１，第２の配線層４４，第３の配線層４６，第４の配線層４８，第５の配線層５０，第６の配線層５２，第７の配線層５４，第８の配線層４３が順次積層されている多層プリント配線板において、第３の配線層４６，第４の配線層４８，第５の配線層５０，第６の配線層５２に信号線等を含む特定の配線パターンのシールド機能或いはマイクロストリップ線路を有しており、これら配線層の積層順序のみが決められている多層プリント配線板である。
【００４６】
そして、本実施例の多層プリント配線板においては、第３の配線層４６，第４の配線層４８，第５の配線層５０，第６の配線層５２に積層順序を示す算数字と開口部が隣接して形成される識別マーク６３，６４，６５，６６がそれぞれ形成されている。なお、図６中においては各基板及びプリプレグの図示は省略する。
【００４７】
上記識別マーク６３，６４，６５，６６は実施例１で述べた識別マークと同様であり、それぞれの開口部はその下層側となる各配線層に形成される各識別マークの算数字に相対向するように形成されており、上層となる配線層側から見ると、該配線層の識別マークの銅箔が除去されて形成された開口部より下層側となる各配線層の識別マークの算数字が露呈し、各層の算数字が隣合うこととなる。
【００４８】
さらに、本実施例の多層プリント配線板においては、上記第３の配線層４６，第４の配線層４８，第５の配線層５０，第６の配線層５２よりも上層となる第１及び第２の配線層４１，４４の上記識別マーク６３，６４，６５，６６に相対向する位置に開口部６１，６２をそれぞれ形成し、識別マーク６３，６４，６５，６６の確認が可能なようにしている。
【００４９】
すなわち、本実施例の多層プリント配線板を最表面となる第１の配線層４１側から見ると、図７に示すように各識別マーク６３〜６６の算数字が３，４，５，６の正しい順序に配列して見えることとなる。なお、各配線層間に存在するプリプレグ及び基板は半透明色であるため、上記のような識別マークの算数字の確認を妨げるものではない。
【００５０】
また、本実施例の多層プリント配線板においては、上記第３の配線層４６，第４の配線層４８，第５の配線層５０，第６の配線層５２よりも下層となる第７及び第８の配線層５４，４３の上記識別マーク６３，６４，６５，６６に相対向する位置にも開口部６７，６８をそれぞれ形成して各識別マーク６３，６４，６５，６６の確認を容易としているが、これは必ずしも必要ではない。
【００５１】
従って、本実施例の多層プリント配線板においては、積層順序の決定される配線層にこれら配線層の積層順序を表示する識別マークが設けられており、該配線層が正規の順序に積層されたときには、多層プリント配線板の最表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見え、該配線層が誤った順序で積層されたときには、誤った順序に配列して見えるようになされているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら配線層の積層順序が容易に確認され、誤った積層順序での積層が防止され、特性が良好となり生産性も良好となる。
【００５２】
また、上記のような本実施例の多層プリント配線板においては、製品の出荷及び受け入れの際の確認も容易となり、品質の安定化も図られる。
【００５３】
実施例３
次に本発明を適用した多層プリント配線板の他の実施例について述べる。本実施例の多層プリント配線板は、実施例１で述べた多層プリント配線板と同様の構成を有する多層プリント配線板において、第１の配線層側及び第８の配線層側から各配線層の積層順序の確認を可能とした多層プリント配線板である。
【００５４】
すなわち、図８に示すように、各配線層の重なる位置に識別マークが形成され、第１の配線層７１，第２の配線層７４，第３の配線層７６，第４の配線層７８，第５の配線層８０，第６の配線層８２，第７の配線層８４，第８の配線層７３に積層順序を示す２箇所の算数字が開口部を挟んで形成される識別マーク９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８がそれぞれ形成されている。なお、図８中においては各基板及びプリプレグの図示は省略する。
【００５５】
なお、本実施例においては、各識別マーク９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８の開口部は８個の算数字を形成するのに必要な大きさを有する平面長方形の開口部として形成されており、その両端部に形成される２箇所の算数字は対称に形成されている。
【００５６】
そして、例えば、第７の配線層８４に形成される識別マーク９７はその開口部が８層目の配線層７３に形成される識別マーク９８の図中左方の算数字の８を露呈させることが可能なように、識別マーク９８よりも図中左方寄りに形成されている。従って、第８の配線層７３上に第７の配線層８４が積層した状態で、第７の配線層８４側から見た場合、第７の配線層８４の識別マーク９７の銅箔を除去して形成された開口部から第８の配線層７３の識別マーク９８の図中左方の算数字が露呈することとなり、識別マーク９７の図中左方の算数字の７と識別マーク９８の図中左方の算数字８が隣合うこととなる。
【００５７】
このとき、識別マーク９７と識別マーク９８の開口部は同等の大きさとされていることから、識別マーク９７の開口部の図中右方の端部は識別マーク９８の開口部の図中右方端部よりも図中左方寄りに位置することとなる。従って、第８の配線層７３上に第７の配線層８４が積層した状態で、第８の配線層７３側から見た場合、第８の配線層７３の識別マーク９８の銅箔を除去して形成された開口部から第７の配線層８４の識別マーク９７の図中右方の算数字が露呈することとなり、識別マーク９８の図中右方の算数字の８と識別マーク９７の図中右方の算数字７が隣合うこととなる。
【００５８】
また、第１の配線層７１，第２の配線層７４，第３の配線層７６，第４の配線層７８，第５の配線層８０，第６の配線層８２にそれぞれ形成される識別マーク９１〜９６においても同様であり、それぞれの開口部はその下層側となる各配線層に形成される各識別マークの算数字を露呈させることが可能な位置に形成されている。
【００５９】
従って、上層となる配線層側から見ると、該配線層の識別マークの銅箔が除去されて形成された開口部より下層側となる各配線層の各識別マークの算数字が露呈し、各層の算数字が隣合うこととなり、一方下層となる配線層側から見ても、該配線層の識別マークの銅箔が除去されて形成された開口部より上層側となる各配線層の各識別マークの算数字が露呈し、各層の算数字が隣合うこととなる。
【００６０】
すなわち、本実施例の多層プリント配線板を最表面となる第１の配線層７１側から見ると、図９に示すように各識別マーク９１〜９８の図中左方の算数字が１，２，３，４，５，６，７，８の正しい順序に配列して見え、第８の配線層７３側から見ても、図１０に示すように各識別マーク９１〜９８の図中右方の算数字が８，７，６，５，４，３，２，１の正しい順序に配列して見えることとなる。なお、各配線層間に存在するプリプレグ及び基板は半透明色であるため、上記のような識別マークの算数字の確認を妨げるものではない。
【００６１】
従って、本実施例の多層プリント配線板においては、各配線層にこれら配線層の積層順序を表示する識別マークが設けられており、該配線層が正規の順序に積層されたときには、多層プリント配線板の両方の最表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見え、該配線層が誤った順序で積層されたときには、誤った順序に配列して見えるようになされているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら配線層の積層順序が更に容易に確認され、誤った積層順序での積層が防止され、特性が良好となり生産性も良好となる。
【００６２】
また、上記のような本実施例の多層プリント配線板においては、製品の出荷及び受け入れの際の確認も容易となり、品質の安定化も図られる。
【００６３】
なお、上記実施例２，３の多層プリント配線板においては、実施例１の多層プリント配線板と同様に識別マークを銅箔の一部を除去する或いは回路パターンと同様に銅箔を残存させることにより形成すれば良い。
【００６４】
また、上記実施例２，３の多層プリント配線板においても実施例１で述べたように、識別マークを各配線層の回路パターンをＣＡＤにより設計する際にデータ中に組み込んでおけば、識別マークの表示ミス等も防止される。
【００６５】
さらに、これら実施例においても識別マークとして英字や英字と算数字等を用いても良く、前述のシールド効果を高めたり、インピーダンスコントロールを行った多層プリント配線板等において、その旨の表示も可能である。
【００６６】
また、これら実施例は多層のフレキシブルプリント配線板にも適用可能である。
【００６７】
実施例４
次に本発明の前提となる多層プリント配線板の他の実施例について述べる。本実施例の多層プリント配線板は、実施例１で述べた多層プリント配線板と同様の構成を有する多層プリント配線板において、識別マークを形状パターンにより構成した多層プリント配線板である。
【００６８】
すなわち、図１１に示すように、各配線層の重なる位置に識別マークが形成され、第１の配線層１０１，第２の配線層１０４，第３の配線層１０６，第４の配線層１０８，第５の配線層１１０，第６の配線層１１２，第７の配線層１１４には平面円形の開口部の開口縁の一部に平面略四角形の形状パターンが隣接して形成される識別マーク１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６，１２７がそれぞれ形成され、第８の配線層１０３には平面円形の開口部よりなる識別マーク１２８が形成されている。なお、図１１中においては各基板及びプリプレグの図示は省略する。
【００６９】
このとき、上記各識別マーク１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６，１２７は、各配線層の一部に開口部を設けるとともに、各配線層を銅パターンよりエッチング形成する際に銅箔の一部を除去或いは残存させて形状パターンを形成するようして形成すれば、製造工程を大幅に変更する必要がない。また、識別マーク１２８も第８の配線層に開口部を形成したものとすれば良い。
【００７０】
そして、図１１中に示すように、例えば、第７の配線層１１４に形成される識別マーク１２７の開口部と８層目の配線層１０３に形成される識別マーク１２８の開口部は同一半径を有する平面円形状の開口部として形成されている。従って、第８の配線層１０３上に第７の配線層１１４が積層した状態では、第７及び第８の配線層１１４，１０３の開口部が重なり、その開口縁に第７の配線層１１４の識別マーク１２７の形状パターンが位置することとなる。
【００７１】
また、第６の配線層１１２に形成される識別マーク１２６の開口部は第７の配線層１１４に形成される識別パターン１２７の形状パターンが露呈するような半径で形成されており、識別マーク１２６の平面略四角形の形状パターンは第７の配線層１１４の識別パターン１２７の形状パターンから開口部周方向に沿って少しずれた位置に開口部の開口縁に隣接して形成されている。従って、第７の配線層１１４上に第６の配線層１１２が積層した状態では、第７の配線層１１４の識別マーク１２７の形状パターンが露呈するように第６の配線層１１２の識別パターン１２６の開口部が重なり、上記開口部の開口縁に隣接する形状パターンが識別マーク１２７の形状パターンと開口部の周方向及び径方向において隣合うこととなる。
【００７２】
また、第１の配線層１０１，第２の配線層１０４，第３の配線層１０６，第４の配線層１０８，第５の配線層１１０にそれぞれ形成される識別マーク１２１〜１２５においても同様であり、それぞれの開口部はその下層側となる各配線層に形成される各識別マークの形状パターンを露呈させるような大きさで形成されており、それぞれの形状パターンはその下層となる配線層に形成される識別マークの形状パターンに開口部の周方向及び径方向で隣合う位置に形成されている。
【００７３】
従って、上層となる配線層側から見ると、該配線層の開口部から下層側となる各配線層の形状パターンが露呈し、各層の形状パターンが開口部の周方向及び径方向で隣合うこととなる。
【００７４】
すなわち、本実施例の多層プリント配線板を最表面となる第１の配線層１０１側から見ると、図１２に示すように各識別マーク１２１〜１２７の形状パターンが略螺旋状に配列して見えることとなる。なお、各配線層間に存在するプリプレグ及び基板は半透明色であるため、上記のような識別マークの形状パターンの確認を妨げるものではない。
【００７５】
本実施例の多層プリント配線板を製造する際、各配線層の積層順序を誤ってしまった場合、各配線層に形成される識別マーク１２１〜１２７の形状パターンを上記のような略螺旋状の配列として確認することは不可能であり、異なる配列として確認される。
【００７６】
従って、本実施例の多層プリント配線板においては、各配線層にこれら配線層の積層順序を表示する識別マークが設けられており、該配線層が正規の順序に積層されたときには、多層プリント配線板の最表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見え、該配線層が誤った順序で積層されたときには、誤った順序に配列して見えるようになされているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら配線層の積層順序が容易に確認され、誤った積層順序での積層が防止され、特性が良好となり生産性も良好となる。なお、本実施例の多層プリント配線板においては、積層順序の正誤が形状として認識されるため、積層順序の正誤の確認がさらに容易となる。
【００７７】
また、上記のような本実施例の多層プリント配線板においては、製品の出荷及び受け入れの際の確認も容易となり、品質の安定化も図られる。
【００７８】
なお、上記実施例においても実施例１で述べたように、識別マークを各配線層の回路パターンをＣＡＤにより設計する際にデータ中に組み込んでおけば、識別マークの表示ミス等も防止される。
【００７９】
さらに、上記実施例は多層のフレキシブルプリント配線板にも適用可能である。
【００８０】
なお、上記実施例３においては、内層となる６層の配線層を有する多層プリント配線板を厚さ方向から外層となる第１の配線層と第８の配線層とにより挟み込んだ構成のものについて述べたが、本発明が、図１３に示すような、内層となる４層の配線層を有する多層プリント配線板１３２を厚さ方向から外層となる２層の多層プリント配線板１３１と２層の多層プリント配線板１３３とにより挟み込んでなる多層プリント配線板にも適用可能であることは言うまでもない。
【００８１】
上記多層プリント配線板においては、外層となる多層プリント配線板１３１は基板１３５の両面に第１の配線層１３４と第２の配線層１３６が形成されて構成され、外層となる多層プリント配線板１３３も基板１４６の両面に第７の配線層１４５と第８の配線層１４７が形成されて構成される。
【００８２】
そして、内層となる多層プリント配線板１３２は基板１３８の両面に第３の配線層１３７と第４の配線層１３９の形成された多層プリント配線板１４０と基板１４２の両面に第５の配線層１４１と第６の配線層１４３の形成された多層プリント配線板１４４をプリプレグ１４８ｂを介して積層したものである。
【００８３】
さらに、内層となる多層プリント配線板１３２と外層となる多層プリント配線板１３１，１３３間にはプリプレグ１４８ａ，１４８ｃが配される。
【００８４】
【発明の効果】
以上の説明からも明かなように、本発明は、２層以上の配線層が積層形成されてなる多層プリント配線板において、少なくとも積層される順序が決められている配線層にのみ、これら配線層の積層順序を表示する識別マークが設けられ、該配線層が正規の順序に積層されたときには、その多層プリント配線板の最上層側及び最下層側より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見えるようになされているため、配線層の積層途中或いは積層後にこれら配線層の積層順序が容易に確認され、誤った積層順序での積層が防止され、特性が良好となり生産性も良好となる。
【００８５】
また、上記のような識別マークを積層される配線層全てに設ければ、全層の積層順序が容易に確認される。
【００８６】
なお、識別マークを配線層を銅パターンよりエッチング形成するときに、同時に形成するようにすれば、識別マーク形成工程を別途設ける必要がなく、製造工程を大幅に変更する必要がない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の前提となる多層プリント配線板の一例を示す要部概略断面図である。
【図２】本発明の前提となる多層プリント配線板の一例の識別マーク近傍部を模式的に示す要部概略斜視図である。
【図３】本発明の前提となる多層プリント配線板の一例の識別マークの一例を模式的に示す平面図である。
【図４】本発明の前提となる多層プリント配線板の一例の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図である。
【図５】本発明の前提となる多層プリント配線板の一例の識別マークの他の例を模式的に示す平面図である。
【図６】本発明の前提となる多層プリント配線板の他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す要部概略斜視図である。
【図７】本発明の前提となる多層プリント配線板の他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図である。
【図８】本発明を適用した多層プリント配線板のさらに他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す要部概略斜視図である。
【図９】本発明を適用した多層プリント配線板のさらに他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図である。
【図１０】本発明を適用した多層プリント配線板のさらに他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図である。
【図１１】本発明の前提となる多層プリント配線板のさらに他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す要部概略斜視図である。
【図１２】本発明の前提となる多層プリント配線板のさらに他の例の識別マーク近傍部を模式的に示す平面図である。
【図１３】本発明を適用した多層プリント配線板の他の例を示す要部概略断面図である。
【符号の説明】
１，４１，７１，１０１ 第１の配線層
４，４４，７４，１０４ 第２の配線層
６，４６，７６，１０６ 第３の配線層
８，４８，７８，１０８ 第４の配線層
１０，５０，８０，１１０ 第５の配線層
１２，５２，８２，１１２ 第６の配線層
１４，５４，８４，１１４ 第７の配線層
３，４３，７３，１０３ 第８の配線層
２１，２２，２３，２４，２５，２６，２７，２８，６３，６４，６５，６６，９１，９２，９３，９４，９５，９６，９７，９８，１２１，１２２，１２３，１２４，１２５，１２６，１２７，１２８ 識別マーク
２１ａ 開口部
２１ｂ 算数字
Claims (4)
- ２層以上の配線層が積層形成されてなる多層プリント配線板において、
少なくとも積層される順序が決められている配線層に、これら配線層の積層順序を表示する一対の識別マークが同一形状の平面長方形に形成された開口部の長手方向の両側に形成され、一の配線層に形成された上記開口部には隣接する配線層に形成された一対の識別マークの一方が、上記一の配線層に形成された上記識別マークの一方と隣接するように露呈され、且つ、上記隣接する配線層に形成された開口部には、上記一の配線層に形成された上記識別マークの他方が、上記隣接する配線層に形成された上記識別マークの他方と隣接するように露呈され、
該配線層が正規の順序に積層されたときには、上記開口部が長手方向に沿って一定間隔毎に順次移動していくように形成され、その多層プリント配線板の両表面より、各配線層に設けられたそれぞれの識別マークが正しい順序に配列して見えることを特徴とする多層プリント配線板。 - 最外層を構成する配線層以外の配線層に形成された開口部は、隣接する下層の配線層に形成された上記識別マークを上層側に露呈させる領域と、隣接する上層の配線層に形成された上記識別マークを下層側に露呈させる領域を備えることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
- 上記一対の識別マークは、対称に形成されていることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
- 上記識別マーク及び開口部が配線層全てに設けられていることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13235795A JP3740711B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13235795A JP3740711B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08330743A JPH08330743A (ja) | 1996-12-13 |
| JP3740711B2 true JP3740711B2 (ja) | 2006-02-01 |
Family
ID=15079479
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13235795A Expired - Fee Related JP3740711B2 (ja) | 1995-05-30 | 1995-05-30 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3740711B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4672053B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2011-04-20 | 三菱電機株式会社 | 中空積層構造体及び中空積層構造体を利用した導波路構造、アンテナ及び車載用電波レーダ |
| CN113686882A (zh) * | 2021-09-24 | 2021-11-23 | 维沃移动通信有限公司 | 线路板、电子设备、线路板的检测方法及其检测装置 |
| CN116234151A (zh) * | 2022-12-21 | 2023-06-06 | 镁佳(武汉)科技有限公司 | 一种印制电路板 |
-
1995
- 1995-05-30 JP JP13235795A patent/JP3740711B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08330743A (ja) | 1996-12-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050117 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050208 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050406 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050726 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050914 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051018 |
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