JPH0590766A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0590766A JPH0590766A JP25141891A JP25141891A JPH0590766A JP H0590766 A JPH0590766 A JP H0590766A JP 25141891 A JP25141891 A JP 25141891A JP 25141891 A JP25141891 A JP 25141891A JP H0590766 A JPH0590766 A JP H0590766A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- layer
- copper foil
- base material
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
- H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 正常な順番と間違った順番にて製造された基
板との識別を容易にすることができる多層プリント配線
板を提供することにある。 【構成】 各層の識別のための情報を表示した凡そ透明
の基材と、二次元座標上で該情報とほぼ同一部位にほぼ
同一面積の凡そ不透明なパターンを配した基材とで構成
されている。 【効果】 正常な順番と間違った順番にて製造された基
板との識別が可能となり、配線板製造工程での層の順番
管理が明確となり、間違いが未然に防止できる。
板との識別を容易にすることができる多層プリント配線
板を提供することにある。 【構成】 各層の識別のための情報を表示した凡そ透明
の基材と、二次元座標上で該情報とほぼ同一部位にほぼ
同一面積の凡そ不透明なパターンを配した基材とで構成
されている。 【効果】 正常な順番と間違った順番にて製造された基
板との識別が可能となり、配線板製造工程での層の順番
管理が明確となり、間違いが未然に防止できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品等を実装する
多層プリント配線板に関するものである。
多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、多層プリント配線板は、主にコン
ピュータ等のデジタル回路で用いられていたが、貫通バ
イアホールを用いた積層板にあっては、内層の積層順番
が変わっても直流的には等価なので、とくに問題はなか
った。
ピュータ等のデジタル回路で用いられていたが、貫通バ
イアホールを用いた積層板にあっては、内層の積層順番
が変わっても直流的には等価なので、とくに問題はなか
った。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、貫通バ
イアホールを用いた多層プリント配線板をアナログ回路
に応用すると、層の積層順番の間違いで交流的な変化が
発生し、回路の動作が大変に不安定になることがある。
また非貫通バイアホールを用いた多層配線板にあって
は、積層順番の間違いで回路動作をしなくなることもあ
り、どちらも、この間違いの発見が非常に困難であると
いう問題点があった。
イアホールを用いた多層プリント配線板をアナログ回路
に応用すると、層の積層順番の間違いで交流的な変化が
発生し、回路の動作が大変に不安定になることがある。
また非貫通バイアホールを用いた多層配線板にあって
は、積層順番の間違いで回路動作をしなくなることもあ
り、どちらも、この間違いの発見が非常に困難であると
いう問題点があった。
【０００４】本発明は、上記のような問題点を解決しよ
うとするものである。すなわち、本発明は、正常な順番
と間違った順番にて製造された基板との識別を容易にす
ることができる多層プリント配線板を提供することを目
的とするものである。
うとするものである。すなわち、本発明は、正常な順番
と間違った順番にて製造された基板との識別を容易にす
ることができる多層プリント配線板を提供することを目
的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の多層プリント配線板は、各層の識別のため
の情報を表示した凡そ透明の基材と、二次元座標上で該
情報とほぼ同一部位にほぼ同一面積の凡そ不透明なパタ
ーンを配した基材とで構成されているものとした。
に、本発明の多層プリント配線板は、各層の識別のため
の情報を表示した凡そ透明の基材と、二次元座標上で該
情報とほぼ同一部位にほぼ同一面積の凡そ不透明なパタ
ーンを配した基材とで構成されているものとした。
【０００６】
【作用】本発明によれば、層の積層順番が入れ替わると
表面と裏面からの見え方の異なるパターンを透明基材に
表示することで、正常な順番と間違った順番にて製造さ
れた基板との識別が可能となる。
表面と裏面からの見え方の異なるパターンを透明基材に
表示することで、正常な順番と間違った順番にて製造さ
れた基板との識別が可能となる。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の第１実施例を示している。
【０００８】すなわち、図１は、４層プリント配線板に
おける各層の銅箔形状の平面図である。この実施例で
は、捨て基板部に本発明の表示が盛り込まれている。
おける各層の銅箔形状の平面図である。この実施例で
は、捨て基板部に本発明の表示が盛り込まれている。
【０００９】図１の（ａ）において、１１および１３は
銅箔であり、１層目であるという意味の数字がポジで表
示される。１４は表層銅箔が剥がされている部分の透明
機材で、光が通る。
銅箔であり、１層目であるという意味の数字がポジで表
示される。１４は表層銅箔が剥がされている部分の透明
機材で、光が通る。
【００１０】一方、図１の（ｂ）は２層目に当る内層の
銅箔図で、１５は銅箔面を表わし、１２は内層銅箔の抜
かれた部分で、ここでは２層目であるという意味の数字
がネガで表示されている。
銅箔図で、１５は銅箔面を表わし、１２は内層銅箔の抜
かれた部分で、ここでは２層目であるという意味の数字
がネガで表示されている。
【００１１】実際のプリント配線板では、前記表層の銅
箔の図１の（ａ）と、内層の銅箔の図１の（ｂ）とを、
透明な接着剤を用いて貼り合わせて作成される。
箔の図１の（ａ）と、内層の銅箔の図１の（ｂ）とを、
透明な接着剤を用いて貼り合わせて作成される。
【００１２】この構成では、表層の銅箔の剥がされた部
分の透明基材１４を通して内層のネガ文字１２を確認す
ることができる。正常な状態で作成された配線板では、
図１の（ｃ）で示したように見える。
分の透明基材１４を通して内層のネガ文字１２を確認す
ることができる。正常な状態で作成された配線板では、
図１の（ｃ）で示したように見える。
【００１３】また図１の（ｄ），（ｅ），（ｆ）につい
ては、図１の（ａ），（ｂ），（ｃ）と反対側の面であ
り、図では反対側の面から見た絵柄となっている。前述
した（ａ），（ｂ），（ｃ）と同様に、（ｄ）では表層
の層番号の銅箔１１がポジで表示されており、さらに、
銅箔の剥がされた部１４が形成されている。配線板作成
時、この部１４を通して（ｅ）で示した内層の層番号を
示したネガ文字１２が確認できる仕組みになっており、
正常な状態で作成された配線板では、（ｆ）のように見
える。
ては、図１の（ａ），（ｂ），（ｃ）と反対側の面であ
り、図では反対側の面から見た絵柄となっている。前述
した（ａ），（ｂ），（ｃ）と同様に、（ｄ）では表層
の層番号の銅箔１１がポジで表示されており、さらに、
銅箔の剥がされた部１４が形成されている。配線板作成
時、この部１４を通して（ｅ）で示した内層の層番号を
示したネガ文字１２が確認できる仕組みになっており、
正常な状態で作成された配線板では、（ｆ）のように見
える。
【００１４】図２では、層の順番が間違ってしまった例
で、図１における（ｂ）と（ｅ）の順番が入れ替わって
作成されてしまった例である。このように、多層配線板
において、層の順番間違いが明確に判別することができ
る。
で、図１における（ｂ）と（ｅ）の順番が入れ替わって
作成されてしまった例である。このように、多層配線板
において、層の順番間違いが明確に判別することができ
る。
【００１５】図３は図１で示した実施例を、断面のとこ
ろで切断した断面図である。この図では、内層銅箔１６
の表面に、表面処理（面１５）を施してある。
ろで切断した断面図である。この図では、内層銅箔１６
の表面に、表面処理（面１５）を施してある。
【００１６】１１および１３は表層の銅箔で、１１は表
層の層順を銅箔で表現している。また１４は銅箔が剥が
されている部分で、透明基材を通じて内層の表面１５が
見える。
層の層順を銅箔で表現している。また１４は銅箔が剥が
されている部分で、透明基材を通じて内層の表面１５が
見える。
【００１７】内層の表示については、１２で示したネガ
で表現しているため、内層銅箔１６、同表面処理面（１
５）、中心部透明コア材１７を通過し、反対側の内層銅
箔が見える仕組みになっている。内層抜き文字（１２）
は、内層の銅箔面１５と反対面の内層銅箔１６との色も
しくはコントラストの差が大きいほど、明確となる。層
の順番が入れ替わると、透明基材１４を通して内層の見
え方が全く変わってしまうため、完成された配線板の状
態でも、容易に判断がつく。
で表現しているため、内層銅箔１６、同表面処理面（１
５）、中心部透明コア材１７を通過し、反対側の内層銅
箔が見える仕組みになっている。内層抜き文字（１２）
は、内層の銅箔面１５と反対面の内層銅箔１６との色も
しくはコントラストの差が大きいほど、明確となる。層
の順番が入れ替わると、透明基材１４を通して内層の見
え方が全く変わってしまうため、完成された配線板の状
態でも、容易に判断がつく。
【００１８】本発明は、図１ないし図３で示した４層プ
リント配線板に限らず、透明基材を用いた多層プリント
配線板全般に応用できる。
リント配線板に限らず、透明基材を用いた多層プリント
配線板全般に応用できる。
【００１９】図４は６層プリント配線板に応用した例
で、配線層を片側表面から順に１ないし６と割り付け、
第１と第６の配線層は表層銅箔で、層番号をポジで表示
する。第２と第５の配線層は各々対応する内層銅箔で、
層番号をポジで表示し、第３と第４の配線層については
対応する銅箔で、ネガにて層番号を表示する。
で、配線層を片側表面から順に１ないし６と割り付け、
第１と第６の配線層は表層銅箔で、層番号をポジで表示
する。第２と第５の配線層は各々対応する内層銅箔で、
層番号をポジで表示し、第３と第４の配線層については
対応する銅箔で、ネガにて層番号を表示する。
【００２０】以上のような識別表示の入った配線板は、
正常と違った層の順番で作成された場合、４層配線板と
同様に、容易に識別することができる。
正常と違った層の順番で作成された場合、４層配線板と
同様に、容易に識別することができる。
【００２１】同様の考えで、透明基板を用いた多層配線
板全般について応用できる。
板全般について応用できる。
【００２２】また本発明を配線板の捨て基板部に配する
ことで、部品実装部の面積を損なうことなく実現でき
る。
ことで、部品実装部の面積を損なうことなく実現でき
る。
【００２３】さらにまた本発明の識別マークを配線板の
層ごとに幾つかに分割し、盛り込むことによって、配線
板の面積をさらに有効に利用することができる。
層ごとに幾つかに分割し、盛り込むことによって、配線
板の面積をさらに有効に利用することができる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
各層の識別のための情報を表示した凡そ透明の基材と、
二次元座標上で該情報とほぼ同一部位にほぼ同一面積の
凡そ不透明なパターンを配した基板とで構成されている
ので、識別表示を配線板設計時点で入れることにより、
配線板製造工程での層の順番管理が明確となり、間違い
が未然に防止できる。しかも、完成された配線板の状態
で、層の順番が明確となっているため、受入検査が容易
となり、また部品実装時等に、自動制御することも可能
となる。また製品開発段階での、試作性能実験時、配線
板の層の入れ替わりによる思わぬ時間の労費が回避でき
る。
各層の識別のための情報を表示した凡そ透明の基材と、
二次元座標上で該情報とほぼ同一部位にほぼ同一面積の
凡そ不透明なパターンを配した基板とで構成されている
ので、識別表示を配線板設計時点で入れることにより、
配線板製造工程での層の順番管理が明確となり、間違い
が未然に防止できる。しかも、完成された配線板の状態
で、層の順番が明確となっているため、受入検査が容易
となり、また部品実装時等に、自動制御することも可能
となる。また製品開発段階での、試作性能実験時、配線
板の層の入れ替わりによる思わぬ時間の労費が回避でき
る。
【図１】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），
（ｆ）は、本発明の第１実施例を示した４層プリント配
線板の各層における銅箔形状の平面図である。
（ｆ）は、本発明の第１実施例を示した４層プリント配
線板の各層における銅箔形状の平面図である。
【図２】（ａ），（ｂ）は、図１の４層プリント配線板
の内層が入れ替わってしまった場合識別マークの見え方
の説明図である。
の内層が入れ替わってしまった場合識別マークの見え方
の説明図である。
【図３】図１の４層プリント配線板の断面図である。
【図４】本発明の第２実施例を示した６層プリント配線
板の正常時の表示状態の平面図である。
板の正常時の表示状態の平面図である。
１１…銅箔 １２…内層銅箔の抜
かれた部分 １３…銅箔 １４…透明基材 １５…銅箔面 １６…内層銅箔 １７…中心部透明コア材
かれた部分 １３…銅箔 １４…透明基材 １５…銅箔面 １６…内層銅箔 １７…中心部透明コア材
Claims (4)
- 【請求項１】 各層の識別のための情報を表示した凡そ
透明の基材と、二次元座標上で該情報とほぼ同一部位に
ほぼ同一面積の凡そ不透明なパターンを配した基材とで
構成されていることを特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項２】 表裏で非対称のパターンを用いて層の識
別のための情報を表示した凡そ透明の基材と、二次元座
標上で該非対称のパターンとほぼ同一部位にほぼ同一面
積の凡そ不透明なパターンを配した基材とで構成されて
いる請求項１記載の多層プリント配線板。 - 【請求項３】 多層配線板の一方の面から他方の面へ順
に番号を振り付け、該番号に対応した数字を表裏非対称
のパターンとして用いられている請求項２記載の多層プ
リント配線板。 - 【請求項４】 表裏で非対称のパターンと凡そ不透明な
パターンを、各層に対応した数字のネガとポジにより表
現している請求項３記載の多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25141891A JPH0590766A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25141891A JPH0590766A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0590766A true JPH0590766A (ja) | 1993-04-09 |
Family
ID=17222556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25141891A Pending JPH0590766A (ja) | 1991-09-30 | 1991-09-30 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0590766A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014107379A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Azbil Corp | 電子デバイス |
-
1991
- 1991-09-30 JP JP25141891A patent/JPH0590766A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014107379A (ja) * | 2012-11-27 | 2014-06-09 | Azbil Corp | 電子デバイス |
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