JPH0357645A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0357645A JPH0357645A JP1194634A JP19463489A JPH0357645A JP H0357645 A JPH0357645 A JP H0357645A JP 1194634 A JP1194634 A JP 1194634A JP 19463489 A JP19463489 A JP 19463489A JP H0357645 A JPH0357645 A JP H0357645A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
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- 238000010030 laminating Methods 0.000 abstract description 5
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
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- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、多層プリント配線板の製造方法に関する.
〔従来の技術〕
たとえば、5層以上の多層プリント配線板は、導体層た
る回路パターンの形戒された複数枚の内層コア材を絶縁
接着材であるプリプレグを介してマスうえネーション法
にしたがって積層状に接着してレイアップ(仕組)する
工程を経るが、その際、前記内層コア材およびプリプレ
グ等は、これらに一貫するように明けられた固着用孔を
通して半田溶着法やハトメによるカシメ法により積層固
着される。同固着は、第4図にみるような上板1と下板
2とからなる治具3を用いて行なわれている。積層され
る内層コア材は、(11回路パターンを形戊したのちに
同パターンの所定位置を基準にした孔を明けておく場合
と、(2)所定位置に孔の明いた材料を使用しあとで同
孔を基準にして回路パターンを形戒するようにする場合
とがあるが、いずれも前記孔を利用して前記固着をする
ようにしている。
る回路パターンの形戒された複数枚の内層コア材を絶縁
接着材であるプリプレグを介してマスうえネーション法
にしたがって積層状に接着してレイアップ(仕組)する
工程を経るが、その際、前記内層コア材およびプリプレ
グ等は、これらに一貫するように明けられた固着用孔を
通して半田溶着法やハトメによるカシメ法により積層固
着される。同固着は、第4図にみるような上板1と下板
2とからなる治具3を用いて行なわれている。積層され
る内層コア材は、(11回路パターンを形戊したのちに
同パターンの所定位置を基準にした孔を明けておく場合
と、(2)所定位置に孔の明いた材料を使用しあとで同
孔を基準にして回路パターンを形戒するようにする場合
とがあるが、いずれも前記孔を利用して前記固着をする
ようにしている。
ところで、前記内層コア材は、眉間においてそれぞれの
回路パターンが整合するように前記治具3で位置決めす
ることが製品の信頼性を高めるうえで重要であるが、こ
れまでは、下板2の上に同下板2の孔に合致するように
して内層コア材等を積層し、その上に、同積層体4の孔
4a・・・に合致するようにして上板1を重ね、そのあ
とで、前記孔4a・・・を通して固着用の孔に半田やハ
トメを施すことで、積層体4を積層固着するようにして
いた。このように積層体4の孔4a・・・をそのまま利
用して位置決めおよびカシメの双方の作業を行なうよう
にすると、位置決めのため予め前記孔4a・・・内に固
着用のハトメピンを入れておくようにしなければならな
い等、作業性に劣るようになるだけでなく、前記孔4a
・・・が固着用の孔に過ぎず位置決め用の精度の良いも
のでないことにより、内層コア材が相互にパターンずれ
しやすくなって層間パターンが精度良く整合しない多層
プリント配線板になることが多かった。
回路パターンが整合するように前記治具3で位置決めす
ることが製品の信頼性を高めるうえで重要であるが、こ
れまでは、下板2の上に同下板2の孔に合致するように
して内層コア材等を積層し、その上に、同積層体4の孔
4a・・・に合致するようにして上板1を重ね、そのあ
とで、前記孔4a・・・を通して固着用の孔に半田やハ
トメを施すことで、積層体4を積層固着するようにして
いた。このように積層体4の孔4a・・・をそのまま利
用して位置決めおよびカシメの双方の作業を行なうよう
にすると、位置決めのため予め前記孔4a・・・内に固
着用のハトメピンを入れておくようにしなければならな
い等、作業性に劣るようになるだけでなく、前記孔4a
・・・が固着用の孔に過ぎず位置決め用の精度の良いも
のでないことにより、内層コア材が相互にパターンずれ
しやすくなって層間パターンが精度良く整合しない多層
プリント配線板になることが多かった。
前記事情に鑑みて、この発明の課題とするところは、作
業性および位置精度の向上を図るようにすることにある
。
業性および位置精度の向上を図るようにすることにある
。
前記課題を解決するため、この発明にかかる多層プリン
ト配線板の製造方法は、導体層が形戊され固着用孔が明
けられた内層コア材とこれらの内層コア材を電気的に絶
縁した状態で接着するプリプレグとを、前記固着用孔に
対応するように固着用通口の明けられた上板および下板
からなる位置決め治其の上下間に積層状に挟み込むとと
もに、前記固着用通口を通して前記内層コア材の固着用
孔内に施した固着手段でこれら内層コア材およびプリプ
レグをM層状に固着するようにする多層プリント配線板
の製造方法において、前記内層コア材を積層する際に、
同内層コア材に前記固着用孔とは別に設けられた基準と
なり得べき位置決め用孔を、同位置決め用孔に対応する
ように前記下板に設けた突起に嵌め合わすことで位置決
めし、前記突起に対応するように前記上板に明けられた
位置決め用通口を同突起に嵌め合わすようにして同上板
を内層コア材fllFi体の上に載せたのち、同状態で
、前記固着用孔を通して内層コア材およびプリプレグを
積層固着するようにする。
ト配線板の製造方法は、導体層が形戊され固着用孔が明
けられた内層コア材とこれらの内層コア材を電気的に絶
縁した状態で接着するプリプレグとを、前記固着用孔に
対応するように固着用通口の明けられた上板および下板
からなる位置決め治其の上下間に積層状に挟み込むとと
もに、前記固着用通口を通して前記内層コア材の固着用
孔内に施した固着手段でこれら内層コア材およびプリプ
レグをM層状に固着するようにする多層プリント配線板
の製造方法において、前記内層コア材を積層する際に、
同内層コア材に前記固着用孔とは別に設けられた基準と
なり得べき位置決め用孔を、同位置決め用孔に対応する
ように前記下板に設けた突起に嵌め合わすことで位置決
めし、前記突起に対応するように前記上板に明けられた
位置決め用通口を同突起に嵌め合わすようにして同上板
を内層コア材fllFi体の上に載せたのち、同状態で
、前記固着用孔を通して内層コア材およびプリプレグを
積層固着するようにする。
内層コア材を積層する際に、同内層コア材に前記固着用
孔とは別に設けられた基準となり得べき位置決め用孔を
、同位置決め用孔に対応するように前記下板に設けた突
起に嵌め合わすことで位置決めし、前記突起に対応する
ように前記上板に明けられた位置決め用通口を同突起に
嵌め合わすようにして同上板を内層コア材積層体の上に
載せたのち、同状態で、前記固着用孔を通して内層コア
材およびプリプレグを積層固着するようにすると、位置
決め機能により眉間パターンが整合した状態を確保し得
るとともに、同位置決めされた状態で固着が行なわれる
ので、位置決め精度が向上するとともに、作業が能率的
になされるようになる〔実 施 例〕 以下に、この発明を、その実施例をあらわす図面を参照
しつつ詳しく説明する。
孔とは別に設けられた基準となり得べき位置決め用孔を
、同位置決め用孔に対応するように前記下板に設けた突
起に嵌め合わすことで位置決めし、前記突起に対応する
ように前記上板に明けられた位置決め用通口を同突起に
嵌め合わすようにして同上板を内層コア材積層体の上に
載せたのち、同状態で、前記固着用孔を通して内層コア
材およびプリプレグを積層固着するようにすると、位置
決め機能により眉間パターンが整合した状態を確保し得
るとともに、同位置決めされた状態で固着が行なわれる
ので、位置決め精度が向上するとともに、作業が能率的
になされるようになる〔実 施 例〕 以下に、この発明を、その実施例をあらわす図面を参照
しつつ詳しく説明する。
第1図ないし第3図は、この発明にかかるマスラ尖ネー
ション法による多層プリント配線板の製造方法の一実施
例をあらわしている。位置決め治具10は上板11と下
板12からなり、これらは、透明な塩化ビニール樹脂材
料やアクリル樹脂材料により厚み3〜71m程度の矩形
の板に作製されている。下板12には、内層コア材やプ
リプレグなどに明けられた固着用通口12a・・・の他
に、位置決め用通口12b・・・が4個所に明けられて
いる。位置決め用通口12b・・・には突起13・・・
が上方に突出して設けられている。同突起13・・・は
、上端が半球状であとの部分はストレートな丸棒状にな
っている。ストレートな部分は、内層コア材やプリプレ
グなどからなる積層体14全体の厚みよりも少しだけ長
目になっている。前記上Fj.11には、前記固着用通
口12a・・・に対応するような固着用通口11a・・
・が明けられているとともに、前記突起13・・・が嵌
まり合うような位置決め用通口1lb・・・が明けられ
ている。積層体14には、固着用孔14a・・・が前記
固着用通口11a・・・,12a・・・に合致するよう
に明けられているとともに、前記突起l3・・・の通る
孔14b・・・も明けられている。前記位置決め用孔1
4b・・・は、固着用孔14a・・・とは別途設けられ
た孔であり、同孔14b・・・は、前記<11の場合と
、(2)の場合とではその設け方が異なる。前者の場合
、内層コア材の回路パターンの任意の点を基準にしてそ
こから所定の座標位置に規定涸数の孔14b・・・を明
けるようにし、後者の場合、回路パターン露光のための
孔(基準孔)を基準にして孔i4b・・・を明けるよう
にする。
ション法による多層プリント配線板の製造方法の一実施
例をあらわしている。位置決め治具10は上板11と下
板12からなり、これらは、透明な塩化ビニール樹脂材
料やアクリル樹脂材料により厚み3〜71m程度の矩形
の板に作製されている。下板12には、内層コア材やプ
リプレグなどに明けられた固着用通口12a・・・の他
に、位置決め用通口12b・・・が4個所に明けられて
いる。位置決め用通口12b・・・には突起13・・・
が上方に突出して設けられている。同突起13・・・は
、上端が半球状であとの部分はストレートな丸棒状にな
っている。ストレートな部分は、内層コア材やプリプレ
グなどからなる積層体14全体の厚みよりも少しだけ長
目になっている。前記上Fj.11には、前記固着用通
口12a・・・に対応するような固着用通口11a・・
・が明けられているとともに、前記突起13・・・が嵌
まり合うような位置決め用通口1lb・・・が明けられ
ている。積層体14には、固着用孔14a・・・が前記
固着用通口11a・・・,12a・・・に合致するよう
に明けられているとともに、前記突起l3・・・の通る
孔14b・・・も明けられている。前記位置決め用孔1
4b・・・は、固着用孔14a・・・とは別途設けられ
た孔であり、同孔14b・・・は、前記<11の場合と
、(2)の場合とではその設け方が異なる。前者の場合
、内層コア材の回路パターンの任意の点を基準にしてそ
こから所定の座標位置に規定涸数の孔14b・・・を明
けるようにし、後者の場合、回路パターン露光のための
孔(基準孔)を基準にして孔i4b・・・を明けるよう
にする。
突起13・・・が上方に突出するようにして載置された
下板12上には、内層コア材やプリプレグ等からなる積
層体14が位置決めされて載せ付けられる。すなわち、
積層体14は、その孔14b・・・を下Fi12の突起
13・・・に嵌め込むようにして積層状にセノトされる
。このとき、突起13・・・の各上端半球部およびスト
レート部分の上端部は積層体14より上に突き出してい
る。別体の上板11は、突起13・・・に位置決め用通
口1lb・・・が嵌まり合うようにして積層体14の上
に載せ付けられる。突起13・・・は精度良く配置され
、内層コア材の位置決め用孔14b・・・も前記基準に
したがって明けられているので、位置決めされた内層コ
ア材の回路パターンは、層間においてすべて精度良く位
置決めされる(整合する)ようになる。そして、第3図
にみるように、位置決めされた積層体14は、固着用通
口11a・・・を通して孔14a・・・内に半田やハト
メ等の固着手段を施すことによって積層固着されて、つ
ぎの工程に移されるようになる。
下板12上には、内層コア材やプリプレグ等からなる積
層体14が位置決めされて載せ付けられる。すなわち、
積層体14は、その孔14b・・・を下Fi12の突起
13・・・に嵌め込むようにして積層状にセノトされる
。このとき、突起13・・・の各上端半球部およびスト
レート部分の上端部は積層体14より上に突き出してい
る。別体の上板11は、突起13・・・に位置決め用通
口1lb・・・が嵌まり合うようにして積層体14の上
に載せ付けられる。突起13・・・は精度良く配置され
、内層コア材の位置決め用孔14b・・・も前記基準に
したがって明けられているので、位置決めされた内層コ
ア材の回路パターンは、層間においてすべて精度良く位
置決めされる(整合する)ようになる。そして、第3図
にみるように、位置決めされた積層体14は、固着用通
口11a・・・を通して孔14a・・・内に半田やハト
メ等の固着手段を施すことによって積層固着されて、つ
ぎの工程に移されるようになる。
前記のように、この発明にかかる多層ブリン1・配線板
の製造方法は、内層コア材を積層する際に、同内層コア
材に前記固着用孔とは別に設けられた基準となり得ぺき
位置決め用孔を、同位置決め用孔に対応するように前記
下板に設けた突起に嵌め合わすことで位置決めし、前記
突起に対応するように前記上板に明けられた位置決め用
通口を同突起に嵌め合わすようにして同上板を内層コア
材積層体の上に載せたのち、同状態で、前記固着用孔を
通して内層コア材およびプリプレグを積層固着するよう
にするので、位置決め機能により眉間パターンが整合し
た状態を確保し得るとともに、同位置決めされた状態で
固着が行なわれ、これにより、位置決め精度が向上する
とともに、作業が能率的になされるようになる。この位
置決め方法によると、従来、i=90μ1、E = 4
0 Qであったものが、この実施例によるとき、x=
90μ■、J”? = 4 Qμ富となった。なお、天
は、1枚の内層コア材の板の中で4隅と中央個所でのず
れを測定してそのうち最も大きいずれ方向性を無視して
選択し、これをデータとして100枚分の内層コア材に
ついて集積した平均値である。■は、その標準偏差値で
ある。また、作業性も従来に比べて30%アップした。
の製造方法は、内層コア材を積層する際に、同内層コア
材に前記固着用孔とは別に設けられた基準となり得ぺき
位置決め用孔を、同位置決め用孔に対応するように前記
下板に設けた突起に嵌め合わすことで位置決めし、前記
突起に対応するように前記上板に明けられた位置決め用
通口を同突起に嵌め合わすようにして同上板を内層コア
材積層体の上に載せたのち、同状態で、前記固着用孔を
通して内層コア材およびプリプレグを積層固着するよう
にするので、位置決め機能により眉間パターンが整合し
た状態を確保し得るとともに、同位置決めされた状態で
固着が行なわれ、これにより、位置決め精度が向上する
とともに、作業が能率的になされるようになる。この位
置決め方法によると、従来、i=90μ1、E = 4
0 Qであったものが、この実施例によるとき、x=
90μ■、J”? = 4 Qμ富となった。なお、天
は、1枚の内層コア材の板の中で4隅と中央個所でのず
れを測定してそのうち最も大きいずれ方向性を無視して
選択し、これをデータとして100枚分の内層コア材に
ついて集積した平均値である。■は、その標準偏差値で
ある。また、作業性も従来に比べて30%アップした。
これは、従来方法であると、たとえば、1個所ずつ孔を
通して位置合わせしていたが、この発明実施例によれば
、複数枚の内層コア材などを一括して位置合わせするこ
とができるようになったことによる。
通して位置合わせしていたが、この発明実施例によれば
、複数枚の内層コア材などを一括して位置合わせするこ
とができるようになったことによる。
この発明にかかる多層プリント配線板の製造方法は、以
上のようになされるため、作業性および位置精度が向上
するようになった。
上のようになされるため、作業性および位置精度が向上
するようになった。
第1図はこの発明にかかる多層プリント配線板の製造方
法の一実施例を上板載せ付け前においてあらわす斜視図
、第2図は下板の斜視図、第3図は位置決め後で固着前
の状態をあらわす斜視図、第4図は従来の多層プリント
配線板の製造方注をあらわす斜視図である。 10・・・位置決め治具 11・・・上板 11a・・
・固着用通口 1lb・・・位置決め用通口 12・・
・下板12a・・・固着用通口 12b・・・位置決め
用通口1 3・・・突起 1 4・・・積層体 ■ 4a・・・固着用孔 1 4b・・・位置決め用孔
法の一実施例を上板載せ付け前においてあらわす斜視図
、第2図は下板の斜視図、第3図は位置決め後で固着前
の状態をあらわす斜視図、第4図は従来の多層プリント
配線板の製造方注をあらわす斜視図である。 10・・・位置決め治具 11・・・上板 11a・・
・固着用通口 1lb・・・位置決め用通口 12・・
・下板12a・・・固着用通口 12b・・・位置決め
用通口1 3・・・突起 1 4・・・積層体 ■ 4a・・・固着用孔 1 4b・・・位置決め用孔
Claims (1)
- 1 導体層が形成され固着用孔が明けられた内層コア材
とこれらの内層コア材を電気的に絶縁した状態で接着す
るプリプレグとを、前記固着用孔に対応するように固着
用通口の明けられた上板および下板からなる位置決め治
具の上下間に積層状に挟み込むとともに、前記固着用通
口を通して前記内層コア材の固着用孔内に施した固着手
段でこれら内層コア材およびプリプレグを積層状に固着
するようにする多層プリント配線板の製造方法において
、前記内層コア材を積層する際に、同内層コア材に前記
固着用孔とは別に設けられた基準となり得べき位置決め
用孔を、同位置決め用孔に対応するように前記下板に設
けた突起に嵌め合わすことで位置決めし、前記突起に対
応するように前記上板に明けられた位置決め用通口を同
突起に嵌め合わすようにして同上板を内層コア材積層体
の上に載せたのち、同状態で、前記固着用孔を通して内
層コア材およびプリプレグを積層固着するようにするこ
とを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1194634A JPH0357645A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1194634A JPH0357645A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0357645A true JPH0357645A (ja) | 1991-03-13 |
JPH0571383B2 JPH0571383B2 (ja) | 1993-10-07 |
Family
ID=16327776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1194634A Granted JPH0357645A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0357645A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5483106A (en) * | 1993-07-30 | 1996-01-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor device for sensing strain on a substrate |
JP2012078608A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層体の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5550694A (en) * | 1978-10-09 | 1980-04-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
JPS5878750A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層プリント板の製造方法 |
JPS6260295A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-16 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP1194634A patent/JPH0357645A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5550694A (en) * | 1978-10-09 | 1980-04-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
JPS5878750A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層プリント板の製造方法 |
JPS6260295A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-16 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
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---|---|---|---|---|
US5483106A (en) * | 1993-07-30 | 1996-01-09 | Nippondenso Co., Ltd. | Semiconductor device for sensing strain on a substrate |
JP2012078608A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 積層体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0571383B2 (ja) | 1993-10-07 |
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