JPH0571383B2 - - Google Patents
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- JPH0571383B2 JPH0571383B2 JP1194634A JP19463489A JPH0571383B2 JP H0571383 B2 JPH0571383 B2 JP H0571383B2 JP 1194634 A JP1194634 A JP 1194634A JP 19463489 A JP19463489 A JP 19463489A JP H0571383 B2 JPH0571383 B2 JP H0571383B2
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- Japan
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、多層プリント配線板の製造方法に
関する。
関する。
たとえば、5層以上の多層プリント配線板は、
導体層たる回路パターンの形成された複数枚の内
層コア材を絶縁接着材であるプリプレグを介して
マスラミネーシヨン法にしたがつて積層状に接着
してレイアツプ(仕組)する工程を経るが、その
際、前記内層コア材およびプリプレグ等は、これ
らに一貫するように明けられた固着用孔を通して
半田溶着法やハトメによるカシメ法により積層固
着される。同固着は、第4図にみるような上板1
と下板2とからなる治具3を用いて行なわれてい
る。積層される内層コア材は、(1)回路パターンを
形成したのちに同パターンの所定位置を基準にし
た孔を明けておく場合と、(2)所定位置に孔の明い
た材料を使用しあとで同孔を基準にして回路パタ
ーンを形成するようにする場合とがあるが、いず
れも前記孔を利用して前記固着をするようにして
いる。
導体層たる回路パターンの形成された複数枚の内
層コア材を絶縁接着材であるプリプレグを介して
マスラミネーシヨン法にしたがつて積層状に接着
してレイアツプ(仕組)する工程を経るが、その
際、前記内層コア材およびプリプレグ等は、これ
らに一貫するように明けられた固着用孔を通して
半田溶着法やハトメによるカシメ法により積層固
着される。同固着は、第4図にみるような上板1
と下板2とからなる治具3を用いて行なわれてい
る。積層される内層コア材は、(1)回路パターンを
形成したのちに同パターンの所定位置を基準にし
た孔を明けておく場合と、(2)所定位置に孔の明い
た材料を使用しあとで同孔を基準にして回路パタ
ーンを形成するようにする場合とがあるが、いず
れも前記孔を利用して前記固着をするようにして
いる。
ところで、前記内層コア材は、層間においてそ
れぞれの回路パターンが整合するように前記治具
3で位置決めすることが製品の信頼性を高めるう
えで重要であるが、これまでは、下板2の上に同
下板2の孔に合致するようにして内層コア材等を
積層し、その上に、同積層体4の孔4a…に合致
するようにして上板1を重ね、そのあとで、前記
孔4a…を通して固着用の孔に半田やハトメを施
すことで、積層体4を積層固着するようにしてい
た。このように積層体4の孔4a…をそのまま利
用して位置決めおよびカシメの双方の作業を行な
うようにすると、位置決めのため予め前記孔4a
…内に固着用のハトメピンを入れておくようにし
なければならない等、作業性に劣るようになるだ
けでなく、前記孔4a…が固着用の孔に過ぎず位
置決め用の精度の良いものでないことにより、内
層コア材が相互にパターンずれしやすくなつて層
間パターン精度良く整合しない多層プリント配線
板になることが多かつた。
れぞれの回路パターンが整合するように前記治具
3で位置決めすることが製品の信頼性を高めるう
えで重要であるが、これまでは、下板2の上に同
下板2の孔に合致するようにして内層コア材等を
積層し、その上に、同積層体4の孔4a…に合致
するようにして上板1を重ね、そのあとで、前記
孔4a…を通して固着用の孔に半田やハトメを施
すことで、積層体4を積層固着するようにしてい
た。このように積層体4の孔4a…をそのまま利
用して位置決めおよびカシメの双方の作業を行な
うようにすると、位置決めのため予め前記孔4a
…内に固着用のハトメピンを入れておくようにし
なければならない等、作業性に劣るようになるだ
けでなく、前記孔4a…が固着用の孔に過ぎず位
置決め用の精度の良いものでないことにより、内
層コア材が相互にパターンずれしやすくなつて層
間パターン精度良く整合しない多層プリント配線
板になることが多かつた。
前記事情に鑑みて、この発明の課題とするとこ
ろは、作業性および位置精度の向上を図るように
することにある。
ろは、作業性および位置精度の向上を図るように
することにある。
前記課題を解決するため、この発明にかかる多
層プリント配線板の製造方法は、導体層が形成さ
れ固着用孔が明けられた内層コア材とこれらの内
層コア材を電気的に絶縁した状態で接触するプリ
プレグとを、前記固着用孔に対応するように固着
用通口の明けられた上板および下板からなる位置
決め治具の上下間に積層状に挟み込むとともに、
前記固着用通口を通して前記内層コア材の固着用
孔内に固着手段でこれら内層コア材およびプリプ
レグを積層状に固着するようにする多層プリント
配線板の製造方法において、前記内層コア材を積
層する際に、内層コア材として前記固着用孔とは
別に基準となり得べき位置決め用孔が設けられた
内層コア材を用いる一方、前記下板として前記位
置決め用孔に対応した位置に位置決め孔用孔が嵌
まる大きさで先端が丸みを帯びた突起が設けられ
ている下板を用いるとともに前記上板として前記
突起に対応した位置に位置決め用通口が明けられ
ている上板を用い、各内層コア材を順にその位置
決め用孔を前記下板に設けた突起に嵌め合わせる
ようにして位置決めしつつ積層してから、前記位
置決め用通口を同突起に嵌め合わすようにして前
記上板を内層コア材積層体の上に載せたのち、同
状態で、前記固着用孔を通して内層コア材および
プリプレグを積層固着するようにする。
層プリント配線板の製造方法は、導体層が形成さ
れ固着用孔が明けられた内層コア材とこれらの内
層コア材を電気的に絶縁した状態で接触するプリ
プレグとを、前記固着用孔に対応するように固着
用通口の明けられた上板および下板からなる位置
決め治具の上下間に積層状に挟み込むとともに、
前記固着用通口を通して前記内層コア材の固着用
孔内に固着手段でこれら内層コア材およびプリプ
レグを積層状に固着するようにする多層プリント
配線板の製造方法において、前記内層コア材を積
層する際に、内層コア材として前記固着用孔とは
別に基準となり得べき位置決め用孔が設けられた
内層コア材を用いる一方、前記下板として前記位
置決め用孔に対応した位置に位置決め孔用孔が嵌
まる大きさで先端が丸みを帯びた突起が設けられ
ている下板を用いるとともに前記上板として前記
突起に対応した位置に位置決め用通口が明けられ
ている上板を用い、各内層コア材を順にその位置
決め用孔を前記下板に設けた突起に嵌め合わせる
ようにして位置決めしつつ積層してから、前記位
置決め用通口を同突起に嵌め合わすようにして前
記上板を内層コア材積層体の上に載せたのち、同
状態で、前記固着用孔を通して内層コア材および
プリプレグを積層固着するようにする。
この発明の場合、内層コア材を積層する際に、
内層コア材として固着用孔とは別に基準となり得
べき位置決め用孔が設けられた内層コア材を用い
る一方、前記下板として前記位置決め用孔に対応
した位置に位置決め用孔が嵌まる大きさで先端が
丸みを帯びた突起が設けられている下板を用いる
とともに前記上板として前記突起に対応した位置
に位置決め用通口が明けられている上板を用い
る。
内層コア材として固着用孔とは別に基準となり得
べき位置決め用孔が設けられた内層コア材を用い
る一方、前記下板として前記位置決め用孔に対応
した位置に位置決め用孔が嵌まる大きさで先端が
丸みを帯びた突起が設けられている下板を用いる
とともに前記上板として前記突起に対応した位置
に位置決め用通口が明けられている上板を用い
る。
その結果、各内層コア材は順にその位置決め用
孔を前記下板に設けた突起に嵌め合わせるだけで
必要な位置決めと積層の両方が出来るようにな
る。その後は、位置決め用通口を同突起に嵌め合
わすようにして上板を内層コア材積層体の上に載
せたのち、同状態で固着用孔を通して内層コア材
およびプリプレグを積層固着する。
孔を前記下板に設けた突起に嵌め合わせるだけで
必要な位置決めと積層の両方が出来るようにな
る。その後は、位置決め用通口を同突起に嵌め合
わすようにして上板を内層コア材積層体の上に載
せたのち、同状態で固着用孔を通して内層コア材
およびプリプレグを積層固着する。
各内層コア材および上板を下板の突起に順に嵌
め合わせるだけだから作業は簡単である上、突起
の先端が丸みを帯びており、各内層コア材の位置
決め用孔を突起に嵌め合わせ易くて作業は迅速に
行える。
め合わせるだけだから作業は簡単である上、突起
の先端が丸みを帯びており、各内層コア材の位置
決め用孔を突起に嵌め合わせ易くて作業は迅速に
行える。
この発明の場合、各内層コア材の位置決め精度
は内層コア材を嵌め込む下板の突起の位置精度に
依存する(突起が位置決め機能を有する)のであ
るが、下板の所定の位置に予め精度より突起を設
けることは通常の加工技術で実現できることであ
るから、各内層コア材の位置決め精度を向上させ
られる。
は内層コア材を嵌め込む下板の突起の位置精度に
依存する(突起が位置決め機能を有する)のであ
るが、下板の所定の位置に予め精度より突起を設
けることは通常の加工技術で実現できることであ
るから、各内層コア材の位置決め精度を向上させ
られる。
以下に、この発明を、その実施例をあらわす図
面を参照しつつ詳しく説明する。
面を参照しつつ詳しく説明する。
第1図ないし第3図は、この発明にかかるマス
ラミネーシヨン法による多層プリント配線板の製
造方法の一実施例をあらわしている。位置決め治
具10は上板11と下板12からなり、これら
は、透明な塩化ビニール樹脂材料やアクリル樹脂
材料により厚み3〜7mm程度の矩形の板に作製さ
れている。下板12には、内層コア材やプリプレ
グなどに明けられた固着用通口12a…の他に、
位置決め用通口12b…が4個所に明けられてい
る。位置決め用通口12b…には突起13…が上
方に突出して設けられている。同突起13…は、
上端が半球状であとの部分はストレートな丸棒状
になつている。ストレートな部分は、内層コア材
やプリプレグなどからなる積層体14全体の厚み
よりも少しだけ長目になつている。前記上板11
には、前記固着用通口12a…に対応するような
固着用通口11a…が明けられているとともに、
前記突起13…が嵌まり合うような位置決め用通
口11b…が明けられている。積層体14には、
固着用孔14a…が前記固着用通口11a…,1
2a…に合致するように明けられているととも
に、前記突起13…の通る孔14b…も明けられ
ている。前記位置決め用孔14b…は、固着用孔
14a…とは別途設けられた孔であり、同孔14
b…は、前記(1)の場合と、(2)の場合とではその設
け方が異なる。前者の場合、内層コア材の回路パ
ターンの任意の点を基準にしてそこから所定の座
標位置に規定固数の孔14b…を明けるように
し、後者の場合、回路パターン露光のための孔
(基準孔)を基準にして孔14b…を明けるよう
にする。
ラミネーシヨン法による多層プリント配線板の製
造方法の一実施例をあらわしている。位置決め治
具10は上板11と下板12からなり、これら
は、透明な塩化ビニール樹脂材料やアクリル樹脂
材料により厚み3〜7mm程度の矩形の板に作製さ
れている。下板12には、内層コア材やプリプレ
グなどに明けられた固着用通口12a…の他に、
位置決め用通口12b…が4個所に明けられてい
る。位置決め用通口12b…には突起13…が上
方に突出して設けられている。同突起13…は、
上端が半球状であとの部分はストレートな丸棒状
になつている。ストレートな部分は、内層コア材
やプリプレグなどからなる積層体14全体の厚み
よりも少しだけ長目になつている。前記上板11
には、前記固着用通口12a…に対応するような
固着用通口11a…が明けられているとともに、
前記突起13…が嵌まり合うような位置決め用通
口11b…が明けられている。積層体14には、
固着用孔14a…が前記固着用通口11a…,1
2a…に合致するように明けられているととも
に、前記突起13…の通る孔14b…も明けられ
ている。前記位置決め用孔14b…は、固着用孔
14a…とは別途設けられた孔であり、同孔14
b…は、前記(1)の場合と、(2)の場合とではその設
け方が異なる。前者の場合、内層コア材の回路パ
ターンの任意の点を基準にしてそこから所定の座
標位置に規定固数の孔14b…を明けるように
し、後者の場合、回路パターン露光のための孔
(基準孔)を基準にして孔14b…を明けるよう
にする。
突起13…が上方に突出するようにして載置さ
れた下板12上には、内層コア材やプリプレグ等
からなる積層体14が位置決めされて載せ付けら
れる。すなわち、積層体14は、その孔14b…
を下板12の突起13…に嵌め込むようにして積
層状にセツトされる。このとき、突起13…の各
上端半球部およびストレート部分の上端部は積層
体14より上に突き出している。別体の上板11
は、突起13…に位置決め用通口11b…が嵌ま
り合うようにして積層体14の上に載せ付けられ
る。突起13…は精度良く配置され、内層コア材
の位置決め用孔14b…も前記基準にしたがつて
明けられているので、位置決めされた内層コア材
の回路パターンは、層間においてすべて精度良く
位置決めされる(整合する)ようになる。そし
て、第3図にみるように、位置決めされた積層体
14は、固着用通口11a…を通して孔14a…
内に半田やハトメ等の固着手段を施すことによつ
て積層固着されて、つぎの工程に移されるように
なる。
れた下板12上には、内層コア材やプリプレグ等
からなる積層体14が位置決めされて載せ付けら
れる。すなわち、積層体14は、その孔14b…
を下板12の突起13…に嵌め込むようにして積
層状にセツトされる。このとき、突起13…の各
上端半球部およびストレート部分の上端部は積層
体14より上に突き出している。別体の上板11
は、突起13…に位置決め用通口11b…が嵌ま
り合うようにして積層体14の上に載せ付けられ
る。突起13…は精度良く配置され、内層コア材
の位置決め用孔14b…も前記基準にしたがつて
明けられているので、位置決めされた内層コア材
の回路パターンは、層間においてすべて精度良く
位置決めされる(整合する)ようになる。そし
て、第3図にみるように、位置決めされた積層体
14は、固着用通口11a…を通して孔14a…
内に半田やハトメ等の固着手段を施すことによつ
て積層固着されて、つぎの工程に移されるように
なる。
前記のように、この発明にかかる多層プリント
配線板の製造方法は、内層コア材を積層する際
に、内層コア材として前記固着用孔14aとは別
に基準となり得べき位置決め用孔14bが設けら
れた内層コア材を用いる一方、下板12として前
記位置決め用孔14bに対応した位置に位置決め
用孔14bが嵌まる大きさで先端が丸みを帯びた
突起13が設けられている下板12を用いるとと
もに上板11として突起13に対応した位置に位
置決め用通口11bが明けられている上板11を
用い、各内層コア材を順にその位置決め用孔14
bを下板12の突起13に嵌め合わせるようにし
て位置決めしつつ積層してから、前記位置決め用
通口11bを同突起13に嵌め合わすようにして
前記上板を内層コア材積層体の上に載せたのち、
同状態で、固着用孔14aを通して内層コア材お
よびプリプレグを積層固着するようにするので、
位置決め機能により層間パターンが整合した状態
を確保し得るとともに、同位置決めされた状態で
固着が行なわれ、これにより、位置決め精度が向
上するとともに、作業が能率的になされるように
なる。この位置決め方法によると、従来、=
90μm、√=40μmであつたものが、この実施
例によるとき、=60μm、√=35μmとなつ
た。なお、は、1枚の内層コア材の板の中で4
隅と中央個所でのずれを測定してそのうち最も大
きいずれ方向性を無視して選択し、これをデータ
として100枚分の内層コア材について集積した平
均値である。vは、その標準偏差値である。ま
た、作業性も従来に比べて30%アツプした。これ
は、従来方法であると、たとえば、1個所ずつ孔
を通して位置合わせしていたが、この発明実施例
によれば、複数枚の内層コア材などを一括して位
置合わせすることができるようになつたことによ
る。
配線板の製造方法は、内層コア材を積層する際
に、内層コア材として前記固着用孔14aとは別
に基準となり得べき位置決め用孔14bが設けら
れた内層コア材を用いる一方、下板12として前
記位置決め用孔14bに対応した位置に位置決め
用孔14bが嵌まる大きさで先端が丸みを帯びた
突起13が設けられている下板12を用いるとと
もに上板11として突起13に対応した位置に位
置決め用通口11bが明けられている上板11を
用い、各内層コア材を順にその位置決め用孔14
bを下板12の突起13に嵌め合わせるようにし
て位置決めしつつ積層してから、前記位置決め用
通口11bを同突起13に嵌め合わすようにして
前記上板を内層コア材積層体の上に載せたのち、
同状態で、固着用孔14aを通して内層コア材お
よびプリプレグを積層固着するようにするので、
位置決め機能により層間パターンが整合した状態
を確保し得るとともに、同位置決めされた状態で
固着が行なわれ、これにより、位置決め精度が向
上するとともに、作業が能率的になされるように
なる。この位置決め方法によると、従来、=
90μm、√=40μmであつたものが、この実施
例によるとき、=60μm、√=35μmとなつ
た。なお、は、1枚の内層コア材の板の中で4
隅と中央個所でのずれを測定してそのうち最も大
きいずれ方向性を無視して選択し、これをデータ
として100枚分の内層コア材について集積した平
均値である。vは、その標準偏差値である。ま
た、作業性も従来に比べて30%アツプした。これ
は、従来方法であると、たとえば、1個所ずつ孔
を通して位置合わせしていたが、この発明実施例
によれば、複数枚の内層コア材などを一括して位
置合わせすることができるようになつたことによ
る。
この発明にかかる多層プリント配線板の製造方
法は、以上の構成であるため、下記の効果を奏す
ることが出来る。
法は、以上の構成であるため、下記の効果を奏す
ることが出来る。
効果(1) 作業性が向上する。
これは、各内層コア材を位置決めしつつ積層す
る作業が簡単かつ迅速に行えるようになるからで
ある。
る作業が簡単かつ迅速に行えるようになるからで
ある。
作業が簡単となるのは、位置精度を要する各内
層コア材および上板を下板の突起に順に嵌め合わ
せるだけだからである。作業が迅速となるのは、
高位置精度の確保のため、突起と位置決め用孔が
ぴつたりと嵌まる寸法関係となつているが、突起
の先端が丸みを帯びているために各内層コア材の
位置決め用孔を突起に簡単に嵌められるからであ
る。先端が丸みを帯びた突起の場合、位置決め用
孔を突起に大まかに位置合わせし落とし込む程度
のことで迅速に嵌め合わせてゆける。これに対
し、頂面が孔と同じ大きさで先端が丸みを帯びた
ものでない突起の場合、位置決め用孔と突起を正
確に位置合わせしないと嵌め合わせられないた
め、非常に時間がかかつてしまう。
層コア材および上板を下板の突起に順に嵌め合わ
せるだけだからである。作業が迅速となるのは、
高位置精度の確保のため、突起と位置決め用孔が
ぴつたりと嵌まる寸法関係となつているが、突起
の先端が丸みを帯びているために各内層コア材の
位置決め用孔を突起に簡単に嵌められるからであ
る。先端が丸みを帯びた突起の場合、位置決め用
孔を突起に大まかに位置合わせし落とし込む程度
のことで迅速に嵌め合わせてゆける。これに対
し、頂面が孔と同じ大きさで先端が丸みを帯びた
ものでない突起の場合、位置決め用孔と突起を正
確に位置合わせしないと嵌め合わせられないた
め、非常に時間がかかつてしまう。
効果(2) 高精度な位置決めができる。
この発明の場合、各内層コア材の位置決め精度
は内層コア材を嵌め込む下板の突起の位置精度に
依存することになるが、下板の所定の位置に予め
精度よく突起を設けることは通常の加工技術で実
現できるため、各内層コア材の位置決め精度を向
上させられる。
は内層コア材を嵌め込む下板の突起の位置精度に
依存することになるが、下板の所定の位置に予め
精度よく突起を設けることは通常の加工技術で実
現できるため、各内層コア材の位置決め精度を向
上させられる。
第1図はこの発明にかかる多層プリント配線板
の製造方法の一実施例を上板載せ付け前において
あらわす斜視図、第2図は下板の斜視図、第3図
は位置決め後で固着前の状態をあらわす斜視図、
第4図は従来の多層プリント配線板の製造方法を
あらわす斜視図である。 10……位置決め治具、11……上板、11a
……固着用通口、11b……位置決め用通口、1
2……下板、12a……固着用通口、12b……
位置決め用通口、13……突起、14……積層
体、14a……固着用孔、14b……位置決め用
孔。
の製造方法の一実施例を上板載せ付け前において
あらわす斜視図、第2図は下板の斜視図、第3図
は位置決め後で固着前の状態をあらわす斜視図、
第4図は従来の多層プリント配線板の製造方法を
あらわす斜視図である。 10……位置決め治具、11……上板、11a
……固着用通口、11b……位置決め用通口、1
2……下板、12a……固着用通口、12b……
位置決め用通口、13……突起、14……積層
体、14a……固着用孔、14b……位置決め用
孔。
Claims (1)
- 1 導体層が形成され固着用孔が明けられた内層
コア材とこれらの内層コア材を電気的に絶縁した
状態で接着するプリプレグとを、前記固着用孔に
対応するように固着用通口の明けられた上板およ
び下板からなる位置決め治具の上下間に積層状に
挟み込むとともに、前記固着用通口を通して前記
内層コア材の固着用孔内に施した固着手段でこれ
ら内層コア材およびプリプレグを積層状に固着す
るようにする多層プリント配線板の製造方法にお
いて、前記内層コア材を積層する際に、内層コア
材として前記固着用孔とは別に基準となり得べき
位置決め用孔が設けられた内層コア材を用いる一
方、前記下板として前記位置決め用孔に対応した
位置に位置決め用孔が嵌まる大きさで先端が丸み
を帯びた突起が設けられている下板を用いるとと
もに前記上板として前記突起に対応した位置に位
置決め用通口が明けられている上板を用い、各内
層コア材を順にその位置決め用孔を前記下板に設
けた突起に嵌め合わせるようにして位置決めしつ
つ積層してから、前記位置決め用通口を同突起に
嵌め合わすようにして前記上板を内層コア材積層
体の上に載せたのち、同状態で、前記固着用孔を
通して内層コア材およびプリプレグを積層固着す
るようにすることを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1194634A JPH0357645A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1194634A JPH0357645A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0357645A JPH0357645A (ja) | 1991-03-13 |
JPH0571383B2 true JPH0571383B2 (ja) | 1993-10-07 |
Family
ID=16327776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1194634A Granted JPH0357645A (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0357645A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3445641B2 (ja) * | 1993-07-30 | 2003-09-08 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP5625706B2 (ja) * | 2010-10-01 | 2014-11-19 | 住友ベークライト株式会社 | 積層体の製造方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5550694A (en) * | 1978-10-09 | 1980-04-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
JPS5878750A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層プリント板の製造方法 |
JPS6260295A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-16 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP1194634A patent/JPH0357645A/ja active Granted
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5550694A (en) * | 1978-10-09 | 1980-04-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
JPS5878750A (ja) * | 1981-11-06 | 1983-05-12 | 住友ベークライト株式会社 | 多層プリント板の製造方法 |
JPS6260295A (ja) * | 1985-09-09 | 1987-03-16 | 日立化成工業株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0357645A (ja) | 1991-03-13 |
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