JPS6260295A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6260295A JPS6260295A JP19926585A JP19926585A JPS6260295A JP S6260295 A JPS6260295 A JP S6260295A JP 19926585 A JP19926585 A JP 19926585A JP 19926585 A JP19926585 A JP 19926585A JP S6260295 A JPS6260295 A JP S6260295A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- multilayer printed
- circuit board
- hole
- circuit boards
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、加熱加圧成形して製造する多層印刷配線板の
製造方法に関する。
製造方法に関する。
（従来技術）
従来、多層印刷配線板の製造は、構成、底形時に発生す
る位置ずれを抑止するために、複数の回路基板、プリプ
レグ等に位置合わせ載置可能な基準孔を予め設けておき
、金型にガイドビンを立てたものに回路基板、プリプレ
グの基準孔を合わせて載置構成し別の金型をセットした
後成形する方法が行なわれる。
る位置ずれを抑止するために、複数の回路基板、プリプ
レグ等に位置合わせ載置可能な基準孔を予め設けておき
、金型にガイドビンを立てたものに回路基板、プリプレ
グの基準孔を合わせて載置構成し別の金型をセットした
後成形する方法が行なわれる。
（発明が鮮決しようとする問題点）
しかし、この方法によると第一に、位置ずれを抑止する
ためのガイドピンの固定は不可欠であり、金型のガイド
ピンの固定に景する強度を考慮して板厚も厚くなるが、
成形時の加熱によって金型の表裏面の熱伝導差による反
りが発生して製品に影響した。第二に、構成時において
、ガイドビンが基準孔に挿入さ扛たときのクリアランス
が大きいと位貴ずれが太きく、クリアランスが小さいと
孔を変形させることとなうさらに位置ずれを大きくする
。そのため礼金変形させずに構成しなければならず作業
効率も低下する。第三に、基準孔が成形面積内に配置さ
ｎ、その孔の近周囲にプリプレグが載置された場合、成
形時に流出する樹脂が孔とガイドビンとのクリアランス
部より流れ込み、ガイドピンに樹脂が付着し、固まって
成形後の製品取り外しが困難となって作業効率を低下さ
せる。同様に樹脂がガイドピンをったって金型のビン挿
入孔の壁に付着して固まり、その樹脂を取り除くとき金
型の孔壁を傷つけ固定精度を低下させる。この問題を避
けるために、構成前にガイドピン及び金型のビン挿入壁
と周囲部に離型剤ｔ−塗布しておくが、この場合離型剤
がパターン上に混入し眉間剥離をおこし著しく品質を低
下させる。
ためのガイドピンの固定は不可欠であり、金型のガイド
ピンの固定に景する強度を考慮して板厚も厚くなるが、
成形時の加熱によって金型の表裏面の熱伝導差による反
りが発生して製品に影響した。第二に、構成時において
、ガイドビンが基準孔に挿入さ扛たときのクリアランス
が大きいと位貴ずれが太きく、クリアランスが小さいと
孔を変形させることとなうさらに位置ずれを大きくする
。そのため礼金変形させずに構成しなければならず作業
効率も低下する。第三に、基準孔が成形面積内に配置さ
ｎ、その孔の近周囲にプリプレグが載置された場合、成
形時に流出する樹脂が孔とガイドビンとのクリアランス
部より流れ込み、ガイドピンに樹脂が付着し、固まって
成形後の製品取り外しが困難となって作業効率を低下さ
せる。同様に樹脂がガイドピンをったって金型のビン挿
入孔の壁に付着して固まり、その樹脂を取り除くとき金
型の孔壁を傷つけ固定精度を低下させる。この問題を避
けるために、構成前にガイドピン及び金型のビン挿入壁
と周囲部に離型剤ｔ−塗布しておくが、この場合離型剤
がパターン上に混入し眉間剥離をおこし著しく品質を低
下させる。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、以上の問題点を解決するために、特殊な鋲と
固定力法を用いることによって固定ビンを使わすとも固
定することができ、これによって反り、位置ずれ等の品
質低下を引きおこす悪要因の解消及び作業効率の向上を
図ることができる多層印刷配線板の製造方法を提供する
。
固定力法を用いることによって固定ビンを使わすとも固
定することができ、これによって反り、位置ずれ等の品
質低下を引きおこす悪要因の解消及び作業効率の向上を
図ることができる多層印刷配線板の製造方法を提供する
。
本発明は、仮位置決め構成された回路基板及びプリプレ
グの基準孔にその孔径より小径かつ内部貫通孔に先端突
起状の６棒を保持する尾部変形鋲を挿入した後、その６
棒の長手方向に力を加えて３棒を移動させながら、３棒
の先端突起部が鋲の貫通孔内部を押し広げてゆくとき、
鋲自身が定量で変形し、変形後に鋲外周囲部が回路基板
の基準孔内壁に隙間なく密着すると同時Ｋ、複数の回路
基板の孔のずれが有っても位置整合させ固定することが
できる方法である。
グの基準孔にその孔径より小径かつ内部貫通孔に先端突
起状の６棒を保持する尾部変形鋲を挿入した後、その６
棒の長手方向に力を加えて３棒を移動させながら、３棒
の先端突起部が鋲の貫通孔内部を押し広げてゆくとき、
鋲自身が定量で変形し、変形後に鋲外周囲部が回路基板
の基準孔内壁に隙間なく密着すると同時Ｋ、複数の回路
基板の孔のずれが有っても位置整合させ固定することが
できる方法である。
本発明による１実施例を第１〜第６図に示す断面図によ
って説明する。第１図は既に仮位置決め構成された回路
基板１及びプリプレグ２０基準孔５内に、固定するため
の特殊な尾部変形鋲４及びこれを定量で変形させるため
の３棒５を挿入後、第２図に示す如く３棒５に力を加え
て矢印の方向に移動させ、鋲尾部６側よシ鋲頭部７に向
かって鋲４の外周囲部が基準孔３の内壁に密着するよう
に押し広げてゆく。第３図に示す如く、３棒５が完全に
基準孔内金貫通した後は、鋲４の外周囲部が基準孔内壁
に密着固定する。この後、所望の条件により加熱加圧底
形して多層印刷配線板を得る。
って説明する。第１図は既に仮位置決め構成された回路
基板１及びプリプレグ２０基準孔５内に、固定するため
の特殊な尾部変形鋲４及びこれを定量で変形させるため
の３棒５を挿入後、第２図に示す如く３棒５に力を加え
て矢印の方向に移動させ、鋲尾部６側よシ鋲頭部７に向
かって鋲４の外周囲部が基準孔３の内壁に密着するよう
に押し広げてゆく。第３図に示す如く、３棒５が完全に
基準孔内金貫通した後は、鋲４の外周囲部が基準孔内壁
に密着固定する。この後、所望の条件により加熱加圧底
形して多層印刷配線板を得る。
この方法は、基準孔５を変形させないで基準孔５の内壁
と鋲４の外周囲部とを隙間なく密着させることがポイン
トであるが、基準孔３の径と鋲４及び３棒５の寸法を決
めておけば可能である。
と鋲４の外周囲部とを隙間なく密着させることがポイン
トであるが、基準孔３の径と鋲４及び３棒５の寸法を決
めておけば可能である。
（実施例）
以上説明した本発明の実施例を第４因に示す。
基準孔の径５． Ｑ ｍｒｏφ、鋲頭部の径■９．７０
ｆｉｌｍ、鋲尾部の径■４．７８ｆｆｌｌ１１、鋲貫
通孔の径■２．５５關、鋲外径■！Ｌ９５＋ｎ＋ｎ、芯
棒の径■１．５０ ｍｍ。
ｆｉｌｍ、鋲尾部の径■４．７８ｆｆｌｌ１１、鋲貫
通孔の径■２．５５關、鋲外径■！Ｌ９５＋ｎ＋ｎ、芯
棒の径■１．５０ ｍｍ。
５棒尾部の径■ｉ６５ｆｌ１ｍとする。材質は、鋲４を
アルミニウム系とし、その表面をろう処理を施したもの
とし、３棒をクロムモリブデン鋼とした。
アルミニウム系とし、その表面をろう処理を施したもの
とし、３棒をクロムモリブデン鋼とした。
（発明の効果）
本発明の製造方法による多層印刷配線板Ｉ板については
、（１）基準孔を変形させることを防止し、これによる
位置ずれ発生を解消できる、（２）製品の反りが少なく
なる、（５）離型剤の混入による層間剥離がなくなる、
（４）構成及び成形後の製品の取り外し作業の効率が向
上する、（５）ビン固定に比べて自動化が容易である等
の利点があり、本発明の効果は顕著である。
、（１）基準孔を変形させることを防止し、これによる
位置ずれ発生を解消できる、（２）製品の反りが少なく
なる、（５）離型剤の混入による層間剥離がなくなる、
（４）構成及び成形後の製品の取り外し作業の効率が向
上する、（５）ビン固定に比べて自動化が容易である等
の利点があり、本発明の効果は顕著である。
第１図、第２図は本発明に係る５棒挿入状態、第６図は
３棒貫通後の状態、第４図は本発明に係る鋲及び３棒を
示す図である。 １・・・・・・回路基板、２・・・・・・プリプレグ、
５・・・・・・基準孔、 ４・・・・・・鋲、５・・
・・・・３棒、６・・・・・・鋲の尾部、７・・・・・
・鋲の頭部。 −６＝
３棒貫通後の状態、第４図は本発明に係る鋲及び３棒を
示す図である。 １・・・・・・回路基板、２・・・・・・プリプレグ、
５・・・・・・基準孔、 ４・・・・・・鋲、５・・
・・・・３棒、６・・・・・・鋲の尾部、７・・・・・
・鋲の頭部。 −６＝
Claims (1)
- １、複数の回路基板及び接着効果を持つプリプレグを加
熱加圧成形して製造する多層印刷配線板において、複数
の回路基板及びその内外に配置するプリプレグに予め所
望の位置に基準孔を複数設けておき、その基準孔の数ケ
所を使用して仮の位置決めをしながら所望の構成をした
のち、他の基準孔内に特殊な尾部変形鋲（以下鋲と称す
）を挿入し、一方向に力を加えることにより鋲自身が定
量で変形しつつ鋲の外周囲部が基準孔並びに構成される
最外層部に密着しながら位置整合及び固定を同時に行な
うことを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19926585A JPS6260295A (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19926585A JPS6260295A (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6260295A true JPS6260295A (ja) | 1987-03-16 |
Family
ID=16404913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19926585A Pending JPS6260295A (ja) | 1985-09-09 | 1985-09-09 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6260295A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357645A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0357646A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1985
- 1985-09-09 JP JP19926585A patent/JPS6260295A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0357645A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0357646A (ja) * | 1989-07-26 | 1991-03-13 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
| JPH0571383B2 (ja) * | 1989-07-26 | 1993-10-07 | Matsushita Electric Works Ltd | |
| JPH0571384B2 (ja) * | 1989-07-26 | 1993-10-07 | Matsushita Electric Works Ltd |
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