JPH0752910A - 内層回路入り多層印刷回路板用基板の荷造り方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 内層回路入り多層印刷回路板を製作における
或る工程から次の工程に荷物を移送する際の荷作り方法
であって、移送の際に傷の発生がなく且つ次の工程の手
間を少なくできる荷造り方法を提供することを目的にし
ている。 【構成】 予め設定された基準穴位置に所定の径を有す
る基準穴を穿孔した内層回路入り多層印刷回路板用基板
の適数枚と該内層回路入り多層印刷回路板用基板の基準
穴位置と合わせた位置に基準穴と同等の大きさのガイド
穴を穿孔した２枚のドリル加工用治具板とを、内側に内
層回路入り多層印刷回路板用基板の適数枚を積み重ねて
配置しその外側にドリル加工用治具板を一枚づつ各別に
配置して積み重ね、該積み重ね体の基準穴およびガイド
穴が厚み方向に連通してなる連通穴に固定ピンを挿通さ
せて全体を固定することを特徴とする内層回路入り多層
印刷回路板用基板の荷造り方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は内層回路入り多層印刷
回路板用基板の荷造り方法に関するものである。

【０００２】

【発明の背景】多層印刷回路板は一般に次のような工程
を経て製作されている。 （イ）先ず、内層用の両面銅張積層板を準備する。これ
は主に積層板専門業者によって製作され、多層印刷回路
板の多層積層成形の出発材料として用いられているもの
である。 （ロ）この内層用銅張積層板に内層回路パターンおよび
基準穴位置用ターゲットマーク（通常は、位置決め用に
中心軸線上の両端に各１個づつ設け、内層回路パターン
の方向指示用に中心軸と直角方向の端辺近傍位置に１個
を設けて計３個がセットになっている）を印刷形成す
る。これは主にエッチング専門業者により行われ、この
段階を経て内層回路基板となる。 （ハ）この内層回路基板を内側に配し外側にブリプレグ
を介して銅箔を配し、これを加熱加圧成形して内層回路
入り多層印刷回路用基板素体を得る。この基板素体の外
周不要部を切断除去し、内層のターゲットマークの上部
を局部的に除去して中心に精密ドリル加工の基準穴を明
けて、内層回路入り多層印刷回路用基板を得る。これは
積層板業者の内の主に多層積層板専門業者により行われ
る。 （ニ）この内層回路入り多層印刷回路用基板にスルーホ
ールや部品取付け穴を穿孔する。これは主にドリル穴明
け専門業者により行われる。 （ホ）内層回路入り多層印刷回路用基板のスルーホール
にスルーホール鍍金を行う。これは主に専門の鍍金業者
により行われる。 （ヘ）外層の銅箔に回路パターンを印刷形成する。これ
は主にエッチング業者により行われる。 （ト）その後、表面に絶縁膜を印刷塗工する等の仕上げ
加工を施して、多層印刷回路板を得ることができる。 この発明は上記多層印刷回路板製作工程（ハ）の内層回
路入り多層印刷回路用基板が製作された段階から（ニ）
のスルーホールや部品取り付け穴を穿孔する工程に移行
する過程において、内層回路入り多層印刷回路用基板を
移送する際の荷作り方法に関するものである。

【０００３】

【従来技術】ところで、多層印刷回路板製作工程（ハ）
を経て作成された内層回路入り多層印刷回路用基板を次
の製作工程（ニ）のドリル穴明け業者に移送するための
荷作りは、従来、１荷作りで移送可能な枚数（通常は２
０枚〜２５枚程度）の内層回路入り多層印刷回路用基板
をそれぞれ３つの基準穴１ａ，１ａ，１ａを揃えて積み
重ね、これを包装紙９等を用いて包装し、その後バンド
１０により締付けて梱包する等の荷作りを致し、これが
ドリル穴明け業者に移送されていた。ドリル穴明け業者
は、この移送荷物を受取って多層印刷回路板製作工程
（ニ）の準備に入ることになるが、移送時の振動により
屡々内層回路入り多層印刷回路用基板１，…，１の銅箔
面にすれ傷が発生するので、これを検査して不良品を取
り除き、一度にドリル穴明け加工可能な枚数（３〜４
枚）づつに分け、それぞれにおいて、３つの基準穴１
ａ，１ａ，１ａを揃えて積み重ね、その外側に内層回路
入り多層印刷回路板用基板の３個の基準穴の位置と合わ
せた位置に基準穴と同等の大きさのガイド穴２ａ，２
ａ，２ａを穿孔したドリル加工用治具板２を積み重ね、
この積み重ね体の基準穴およびガイド穴が厚み方向に連
通してなる３個の連通穴３，３，３に基準ピン５を嵌入
して、内層回路入り多層印刷回路用基板１，…，１の相
互の位置および外側のドルル加工用治具板２，２を固定
する。次に、多層印刷回路板製作工程（ホ）のスルーホ
ールや部品取り付け穴を穿孔する際のドリル刃の切り込
み或るいは引き出し時に内層回路入り多層印刷回路用基
板１，…，１相互の間およびドリル加工用治具板２，２
との間に隙間ができないようにするため側面部に適数箇
所に粘着テープを貼り付けて固定する。その後に、これ
を精密ＮＣドリル穴加工機にセットし、スルーホールや
部品取付け穴を穿設する等の穴明け加工が行われてい
る。

【０００４】

【従来技術の問題点】従来の荷造り方法は、可及的多く
の枚数（通常は２０枚〜２５枚程度）の内層回路入り多
層印刷回路用基板を積み重ね、これを包装し、その外側
をバンド締めした荷作りのため、移送中の振動により内
層回路入り多層印刷回路用基板の表面にすれ傷が発生し
易い欠点がある。また、一度にドリル穴明け加工可能な
枚数（通常は３枚〜４枚程度）づつに分け、それぞれを
基準穴を揃えて積み重ね、その外側にドリル加工用治具
板をガイド穴を揃えて積み重ねてから、この積み重ね体
の基準穴およびガイド穴が連通してなる３個の連通穴
３，３，３に基準ピン５を嵌入することになるので、基
準穴およびガイド穴の位置を揃える工数が多くなると云
う問題がある。

【０００５】

【問題点を解決するための手段】この発明の内層回路入
り多層印刷回路板用基板の荷造り方法は、上記の問題点
を解決するために、予め設定された基準穴位置に所定の
径を有する基準穴を穿孔した内層回路入り多層印刷回路
板用基板の適数枚と該内層回路入り多層印刷回路板用基
板の基準穴位置と合わせた位置に基準穴と同等の大きさ
のガイド穴を穿孔した２枚のドリル加工用治具板とを、
内側に前記内層回路入り多層印刷回路板用基板の適数枚
を積み重ねて配置しその外側にドリル加工用治具板を一
枚づつ各別に配置して積み重ね、該積み重ね体の基準穴
およびガイド穴が厚み方向に連通してなる連通穴に固定
ピンを挿通させて全体を固定することを特徴とする内層
回路入り多層印刷回路板用基板の荷造り方法に構成した
のでありる。上記固定ピンを熱可塑性の樹脂で形成する
ことができ、該熱可塑性樹脂製固定ピンを熱軟化させて
全体を固定しても良く、また一端にフランジ部を形成し
ても良く、また軸芯に貫通穴を形成して筒状の構造のも
のであっても良い。以下、本発明を図面を用い具体的に
説明する。図１はこの発明の荷作り方法を説明する写視
図である。図２は固定ピンを挿入固定した状態を示す斜
視図である。図３（ｉ），（ｉｉ）は熱可塑性樹脂製の
固定ピンが固定された状態を説明する要部拡大断面図で
ある。図４（ｉ）〜（ｉｖ）は固定ピンの実施態様を説
明する断面図である。内層回路入り多層印刷回路板用基
板１には、図１に示すように、予め設定される基準穴位
置に、例えば基板の対向する長辺の中点間を結ぶ中心軸
線上の両端部近傍の位置と長辺の左右何れかの内層回路
パターンの方向性を示す端辺近傍の位置に、所定の径を
有する基準穴１ａ，１ａ，１ａが穿孔してあり、先ず、
この内層回路入り多層印刷回路板用基板１を適数枚（図
面は４枚の場合を例示）をそれぞれの３つの基準穴１
ａ，１ａ，１ａを揃えて積み重ねてこれを内側に配置
し、その外側に内層回路入り多層印刷回路板用基板１の
基準穴１ａ，１ａ，１ａの位置と合わせた位置に基準穴
１ａと同等の大きさのガイド穴２ａ，２ａ，２ａを穿孔
した２枚のドリル加工用治具板２，２を各１枚づつ３つ
の基準穴１ａ，１ａ，１ａに３つのガイド穴２ａ，２
ａ，２ａを合わせ積み重ねて配置する。次に、３つの基
準穴１ａ，１ａ，１ａおよび３つのガイド穴２ａ，２
ａ，２ａが積み重ねられた厚み方向に連通してなる３つ
の連通穴３，３，３に、この連通穴より長い固定ピン
４，４，４をそれぞれ両側に突出させるように挿通して
固定する。固定ピン４は連通穴に嵌合できる程度のはめ
あいにすると嵌入することにより固定できるが、例えば
図３に示すように、固定ピン４が熱可塑性の樹脂で形成
したものは上下の突出部にそれぞれ加熱治具７，７を押
圧して熱変形させ膨大部５，５を形成することにより、
全体を一層強固に固定することができる。従って、移送
の際の振動等によるすれ傷の発生を防止できる。前記多
層印刷回路板製作工程（ホ）における基準ピン８を嵌入
する作業は、固定ピン４，４，４の夫々の一端に、基準
ピン圧入機にセットされた基準ピン８の先端を当てがっ
て押圧することにより、固定ピン４，４，４をそれぞれ
基準ピン８，８，８に置き代わる。固定ピン４の膨大部
５の端面を逆円錐状の凹面６に形成したもの（図３）や
固定ピンの軸芯に貫通孔を形成したもの（図４（ｉｉ
ｉ），（ｉｖ））は、基準ピンの先端に、固定ピン４の
逆円錐状の凹面６や貫通孔の開口端面を当てがうことが
できるので基準ピン８を正確に且つ容易に嵌入すること
ができる。固定ピン４が熱可塑性の樹脂で形成してある
ものは基準ピンを基準ピン圧入機により嵌入する際にそ
の基準ピンの押圧力により容易に弾性変形ないし塑性変
形をして外部に押し出されるので、基準ピン８を嵌入す
る作業を容易に行うことができる。このように基準ピン
８を嵌入させた後には、従来例と同様に、内層回路入り
多層印刷回路板用基板１，…，１相互間およびドリル加
工用治具板２，２との間に隙間ができないように積み重
ね体の側面部に数箇所粘着テープ８，８を貼り付けて、
精密ＮＣドリル穴明け加工機にセットし、スルーホール
や部品取付け穴等を明けることになる。

【０００６】

【発明の効果】この発明の荷作り方法は、内層回路入り
多層印刷回路板用基板の適数枚とドリル加工用治具板２
枚とを移送の前に揃えて積み重ね基準穴およびガイド穴
に固定ピンを挿通させて固定するので、移送の際に多層
印刷回路板用基板相互の間、多層印刷回路板用基板とド
リル加工用治具板との間にずれが生じない。従って基準
穴まわりにすれ傷が皆無となると云う効果がある。ま
た、基準ピンの嵌入は、基準ピン圧入機にセットされた
基準ピンの先端を、固定ピンの逆円錐状の凹面または基
準ピンの軸芯に設けた貫通穴の開口端部に当接させて押
圧することにより、基準ピンは熱可塑性の樹脂で形成の
固定ピンを弾性変形ないしは塑性変形させて外部に押し
出しながら、そこに基準ピンが置き代わるので、従来法
のように、ドリル穴明け可能な枚数づつに分け、それぞ
れに、内層回路入り多層印刷回路板用基板の３つの基準
穴を揃えて積み重ねその外側にドリル加工用治具板の３
つのガイド穴を位置合せして積み重ねてから３つの連通
穴に基準ピンを嵌入する、と云った３つの基準穴と３つ
のガイド穴を再位置合せする作業が不要になると云う効
果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例における荷造り方法を示す立体説明図で
ある。

【図２】固定ピンを挿入し固定した状態を示す立体説明
図である。

【図３】熱可塑性樹脂製の固定ピンが固定められた状態
を説明する要部拡大断面図である。

【図４】固定ピンの実施態様を説明する断面図である。

【図５】従来の荷作り方法を説明する立体説明図であ
る。

【図６】内層回路入り多層印刷回路板用基板相互の基準
穴位置ずれの説明図である。

【符号の説明】

１ 内層回路入り多層印刷回路板用基板 １ａ 基準穴 ２ ドリル加工用治具板 ２ａ ガイド穴 ３ 連通穴 ４ 固定ピン ５ 膨大部 ６ 逆円錐状の凹面 ７ 加熱治具 ８ 基準ピン ９ 包装紙 １０ バンド

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 予め設定された基準穴位置に所定の径を
   有する基準穴を穿孔した内層回路入り多層印刷回路板用
   基板の適数枚と該内層回路入り多層印刷回路板用基板の
   基準穴位置と合わせた位置に基準穴と同等の大きさのガ
   イド穴を穿孔した２枚のドリル加工用治具板とを、内側
   に内層回路入り多層印刷回路板用基板の適数枚を積み重
   ねて配置しその外側にドリル加工用治具板を一枚づつ各
   別に配置して積み重ね、該積み重ね体の基準穴およびガ
   イド穴が厚み方向に連通してなる連通穴に固定ピンを挿
   通させて全体を固定することを特徴とする内層回路入り
   多層印刷回路板用基板の荷造り方法。
2. 【請求項２】 固定ピンが熱可塑性の樹脂で形成され、
   該熱可塑性固定ピンを熱軟化させて全体を固定すること
   を特徴とする請求項１記載の内層回路入り多層印刷回路
   板用基板の荷造り方法。
3. 【請求項３】 固定ピンとして、その軸芯に貫通穴が形
   成してあることを特徴とする請求項１または請求項２記
   載の内層回路入り多層印刷回路板用基板の荷造り方法。
4. 【請求項４】 固定ピンとして、その一端にフランジが
   形成してあることを特徴とする請求項１、請求項２また
   は請求項３記載の内層回路入り多層印刷回路板用基板の
   荷造り方法。