JPH04266084A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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Publication number
JPH04266084A
JPH04266084A JP2625691A JP2625691A JPH04266084A JP H04266084 A JPH04266084 A JP H04266084A JP 2625691 A JP2625691 A JP 2625691A JP 2625691 A JP2625691 A JP 2625691A JP H04266084 A JPH04266084 A JP H04266084A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
printed
thin
drill
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2625691A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirobumi Tanaka
博文 田中
Keizo Yamamoto
桂三 山本
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH04266084A publication Critical patent/JPH04266084A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板の製造
方法に関し、特に薄型プリント配線板を複数枚重ねて機
械加工する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化を図るため
プリント配線板の薄型軽量化が急速に進められており、
今日では例えば0.6mm以下の薄型プリント配線板が
実用化されつつある。この薄型プリント配線板の製造方
法において孔加工や機械加工を行う場合、総加工時間を
短縮して作業性を高めるとともに、寸法のばらつきを少
なくするため、例えば図2に示すように、ベークライト
板からなる治具4の上に多数の薄型プリント配線板3を
それぞれ位置決め状に重ねて合わせ、更に、必要に応じ
て加工端縁のけば立ちを防止するためのアルミニウム箔
からなるエントリーホイール2を上に重ねてからドリル
1、カッティングホイール等で機械加工している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このように
単純に多数の薄型プリント配線板を重ね合わせて機械加
工をする場合、例えば、スルーホールの孔加工をする場
合、ドリルの振れが発生し易く、孔径が拡大したり、孔
位置がずれたりし易くなることが分かった。スルーホー
ルの孔径の拡大や位置ずれが極端な場合には、スルーホ
ールの位置と、次工程で、スルーホールメッキのために
形成されるメッキレジストの位置が合わなくなり、スル
ーホールメッキができなくなることもある。また、図2
に示すように、ドリル1を抜き取る時に上の方に重ねら
れた薄型プリント配線板3がドリル1に付いて浮き上が
り、大きく変形して層間剥離が生じることが少なくない
ことが分かった。また、層間剥離が発生すると、後のス
ルーホールメッキ工程においてメッキ液が層間に浸入し
て絶縁性が損なわれるおそれが生じる。
【0004】本発明は、上記の事情を鑑みてなされたも
のであり、プリント配線板の加工寸法精度を高められる
とともに、層間剥離の発生を防止できるようにしたプリ
ント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明は、例えば図1に示すように、プリント配線
板3を複数枚重ねて機械加工する際に、各プリント配線
板3を貼り合わせることを特徴としている。
【0006】
【作用】本発明においては、各プリント配線板3を貼り
合わることにより、各プリント配線板3間の位置ずれが
生じ難くなるとともに、各プリント配線板3が互いに他
のプリント配線板3を補強することになる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の一実施例に係るプリント配線
板の製造方法を図面に基づき具体的に説明する。尚、本
実施例ではプリント配線板としては薄型プリント配線板
を用いている。この方法では、図1に示すように、積層
工程において多層化された多数の薄型プリント配線板3
を、ベークライト等の合成樹脂で作られた治具4上に上
下に重ね合わせるとともに、位置決めピン6により互い
に位置決めする。ここで、各薄型プリント配線板3の間
には粘着剤あるいは接着剤5を介在させて、各薄型プリ
ント配線板3どうしを貼り合わせておく。
【0008】この後、加工孔の周縁のけば立ちを防止す
るため、多数の薄型プリント配線板3の上側にアルミニ
ウム箔からなるエントリーホイール2を重ね、ドリル1
を用いて多数の薄型プリント配線板3にスルーホールを
形成する。更に、ドリル1を抜いた後、接着剤5を溶剤
、水等によって除去する。上記粘着剤あるいは接着剤5
としては、後に薄型プリント配線板3から除去可能なも
のであれば特に限定されず、例えば水溶性接着剤等を使
用することが可能である。また、接着剤5に代えて両面
粘着シートあるいは両面粘着テープ等を使用することも
可能である。また、接着されたプリント配線板3同士を
一枚ずつ剥がした後、溶剤にて接着剤を除去してもよい
【0009】また、各薄型プリント配線板3の間に全面
にわたって一様に接着剤5を介在させているが、各薄型
プリント配線板3どうしを全面的に粘着あるいは接着す
ることは必要ではなく、機械加工される部位の近傍部ど
うしのみを粘着あるいは接着するように構成してもよい
。この方法においては、ドリル加工時には多数の薄型プ
リント配線板3が互いに接着されているので、互いに位
置ずれしなくなるとともに、他の薄型プリント配線板3
によって補強される。このため、ドリル1の振れが生じ
難くなり、スルーホールの孔径や位置ずれが生じ難くな
る。また、ドリル1を抜く際に、上の方に重ねられた薄
型プリント配線板3が下の方に重ねられた薄型プリント
配線板3によって補強されるので、ドリル1に付いて浮
き上がることはなく、層間剥離が発生するおそれがなく
なる。
【0010】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、プリン
ト配線板を複数枚重ねて機械加工する際に、各プリント
配線板を貼り合わせるので、各プリント配線板間の位置
ずれが生じ難くなり、ドリルの振れやカッテイングホイ
ールの撓みが生じ難く、加工寸法の拡大や加工位置のず
れが小さくなって加工寸法精度を高めることができる。 また、各プリント配線板が互いに他のプリント配線板で
補強され、ドリルの抜取りやカッティングホイールの回
転に連れて上の方に重ねられたプリント配線板が浮き上
がることが防止され、上の方に重ねられたプリント配線
板に層間剥離が発生することを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の概念図である。
【図2】従来例の概念図である。
【符号の説明】
3  薄型プリント配線板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  プリント配線板(3) を複数枚重ね
    て機械加工する際に、各プリント配線板(3) を貼り
    合わせることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
JP2625691A 1991-02-20 1991-02-20 プリント配線板の製造方法 Withdrawn JPH04266084A (ja)

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