JPS58119691A - 印刷回路カ−ド用冷却装置及びその製造方法 - Google Patents

印刷回路カ−ド用冷却装置及びその製造方法

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JPS58119691A
JPS58119691A JP57227214A JP22721482A JPS58119691A JP S58119691 A JPS58119691 A JP S58119691A JP 57227214 A JP57227214 A JP 57227214A JP 22721482 A JP22721482 A JP 22721482A JP S58119691 A JPS58119691 A JP S58119691A
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JP
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cooling device
copper
cooling
frame
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JP57227214A
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ロベ−ル・ベルラン
ベルナ−ル・ドユモン
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Thomson CSF SA
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は印刷回路のカードの冷却装置と該装置の製造法
に関する。
現在、印刷回路カードの冷却には二つの原理が知られて
−・る。その第一のものは空気の対流によって冷却する
ものであるが、回路部品と印刷回路を汚染する危険があ
るという欠点がある。
第二のものは印刷回路カードの厚さ方向に形成した排熱
管に熱伝導して冷却するものであるが、こ、のものは殊
に重（て航空用機器に用いるのは困難である。
本発明は上記欠点を除去することを目的とする。本発明
は優れた熱分散をする印刷回路カードに関する冷却装置
に関する。
本発明は、また、装置の重量を増加せず、容積利得を許
容するので航空機用機器に用いられる冷却装置である。
本発明の他の目的はフラットパッケージの回路部品が取
付けられるカードに用いられるばかりでなく、所謂デュ
アル・イン・ライン、すなわちｏｘＬ、ｅツケージの集
積部品が取付けられるカードにも用いられる冷却装置で
ある。
本発明は亦当該冷却装置を製作するための簡単な方法に
も関する。
更に詳しくは本発明は、横に４面と上下の両面を有する
平行６面体の銅の中空フレームを有し、該フレームはそ
の相対する両面が開口し、その中で上下の面に直交する
銅の仕切板間を冷却流体が循環し、且つ印刷回路盤が該
回路を担持しない面でフレームの上下の一方の面に結合
された印刷回路カードの冷却装置に関する。
第１図は、使用される部品がフラットパッケージである
時の本発明による装置の横断面図である。冷却装置は番
号１で示される。略示で示ｌ−た部品３が片面に４で溶
着されている印刷回路カードがその他方の面で冷却装置
の上面に固定されている。
第ｉ・−図の例で示すように別の単一面の印刷回路カー
ド２２が装置１の下面に固定されている。
特にフラット・、ａツケージ部品、即ち部品が印刷回路
カーＰを横断しない特定の単純な場合には、装置１は銅
のフレームであり、平行な上下の２面１０１と１０２は
、平行に横断する仕切板８で結合されて隣合った平行６
面体の溝５を形成する。
このフレームの例は第４ａ乃至４ｄ図に示されており後
述する。
印刷回路カードを貫通するＤＩＬ−♀ツケージの部品の
場合には、冷却装置は第２図と第３図に亦したものが、
幾分異なる。従って空所を部品のリードと同間隔に形成
する必要がある。
第２図は冷却装置１の横断面図で、その上壁１０１の上
に部品３が配列され、部品３のすＩＦ７が空所６内で冷
却装置１の厚さ方向を横切っている。第３図は第２図の
装置の平面図である。
冷却流体が循環する溝５は空所６で遮断され、該空所は
カード２０に装着される部品３のり−１７と同間隔に形
成される。印刷回路カード２０は接着剤又は他の公知の
方法で印刷回路が外側に向くようにかつ部品が冷却装置
の底に固着される。従って部品３は鋼壁の溝に跨って配
置され該溝はり−ド７に対応する二個の空所で骨組みさ
れ、その中を気体又は液体の冷却流体が流れる。
従って部品３のリード７は空所６で冷却装置を横切り印
刷回路に設けられた穿孔でカード２０を横切り、カード
２００反対側から装置１の外側の４で溶着される。
本発明による冷却装置の製造方法の異なる工程が第４３
乃至４ｄ図と第５ａ乃至５ｄ図に略図され、之等は夫々
フラットＪツケージ部品の場合と印刷回路カードを横切
るＤＩＬ部品の場合に対応する。
図面の番号″ａ”は石型準備工程、ｂ”は電鋳工程を”
Ｃ”は機械加工の工程を、′ｄ”は石型溶解工程である
。石型９はワックス又はウッドメタル又はアルミニウム
のような材料で作られる。
第一工程（第４ａ図）の場合、石型は、縦方向に位置さ
れ、銅の仕切板８によりそれぞれ隔離される平行６面体
の棒１１により構成される。
第５ａ図で示す第二の場合は石型９は１つの部材より成
り、装着される部品３の！Ｊ−ｙｔに対応しかつ石型９
の厚さ方向に完全に貫通する空間６を有する。
第二の製造工程では第一の場合（第４ｂ図）、第二の場
合（第５ｂ図）とも、上下の面１０１゜１０２、側面並
びに（空所がある場合）空所６０両側面である石型の面
を周知の電鋳法で薄（銅メｉツキする。
第三の工程では、第一の場合（第４Ｃ図）、第二の場合
（第５Ｃ図）とも、銅メッキを除くため側面の正面と背
面を機械加工する。
最後の第四工程は、融点が銅の融点より低い前記のワッ
クス等の材料で作られた石型を除去することである。石
型な溶解する第四工程に用いられる方法は公知であるの
で蔓には記載しな−１゜ このようにして得た装置に対して印刷回路カードが接着
剤により、又は公知の方法で、印刷回路が外側に具える
ように取付けられる。
部品３は予定の方法で、当初記載したやり方で取付は又
は植設される。
液体又は気体の冷却流体が機械の片面から反対面に流れ
、流体と部品間での勝れた熱交換の結果、部品３から発
散した熱を排流する。
かくして印刷回路カード用冷却装置とその製造方法が記
載される。本発明は航空用機器の場合特に使用されるも
のである。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による装置の一実施例の断面図、第２図
は本発明による装置の他の実施例の断面図、第３図は第
２図装置の平面図、第４ａ乃至第４ｄ図は第１図の装置
の製造法であり、第５ａ乃至第５ｄ図は第２図と第３図
の装置の製造方法である。 １・・・・・・中空フレーム　３・・・・・・成分４・
・・・・・溶着部　　　　５・・・・・・溝６・・・・
・・空所　　　　　７・・・・・・タッグ８・・・・・
・溝２０　”・カード ２４．２２・・・印刷回路カード １０１　、１０２・・・上下の二面 特許出願人 Ｎ　　　　嘴−ぐ鵠 リ　　　　　　　　　σ ＬＬ− 「〇　　　　　　　　−Ω ０　　　　　　　　％ｒ） Ｌ　　　　　　　　　　　　　　ムー ０］ ０　　　　　　　℃ ｔｑ　　　　　　　　　　　’−Ｑ Ｕ−ム−

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）４の側面と上下の２面を有する平行６面体の銅製
    の中空フレームを具え、該フレームは２の相対する側面
    で開口され、該開口内の上下の面に直角の銅製仕切板の
    間を冷却流体が循環し、前記フレームの上下側れかの面
    に印刷回路盤が印刷回路を具えない面で接合されてなる
    印刷回路カード用の冷却装置。
  2. （２）　　前記仕切板は、２の側面の間で縦方向に連続
    して延び、銅製壁を有する平行６面体の溝を形成し、両
    端が開口している特許請求の範囲第１項に記載の冷却装
    置。
  3. （３）　　前記フレームの上面と下面の間に開口した空
    所が該フレームを厚さ方向に横ぎり、該空所の側壁は銅
    の仕切板で形成され且つ装着される部品のリー九してな
    る特許請求の範囲第１項に記載の冷却装置。
  4. （４）　　外向になったカー１面にフラット・バッヶジ
    の部品が取付けられてなる特許請求の範囲第１項又は第
    ２項に記載の冷却装置。
  5. （５）−部品が、冷却装置の印刷回路カーＰの側に対す
    る他方の側から該部品のり−ｒに対応する２の空所間に
    ある溝を跨いで冷却装置に取付けられ、該部品のリート
    が該空所を通して装置の厚さ方向及び穿孔を通してカー
    ドの厚さ方向を横切ってカーＰの外向面に溶着されてな
    る特許請求の範囲第３項に記載の冷却装置。
  6. （６）　　冷却流体が液体である特許請求の範囲第１項
    に記載の冷却装置。
  7. （７）　　冷却流体が気体である特許請求の範囲第１項
    に記載の冷却装置。
  8. （８）４の側面と上下２面を有し、銅の融点より低融点
    の材料がら成る平行六面体石型をモールド形成し、 電鋳法により６型の全表面を銅コーテイングし、 相対する両側面を機械加工し、 石型を溶解し、 冷却される印刷回路カーＰを外向に印刷回路を担持する
    上面又は下面のいずれかに固定し、且つ カードに部品を取付けてなる印刷回路カード用冷却装置
    の製造方法。 １９）　　電鋳工程前に、上下の面に垂直な複数個の仕
    切板が石型に組込まれてなる特許請求の範囲第８項に記
    載の製造方法。 ＯＩ　　電鋳工程前に、空所がモールド工程中に石型を
    通して該石型の上下面に直角に作られ、電鋳工程中に該
    空所の外壁も銅で被覆さ１てなる特許請求の範囲第８項
    に記載の製造方法。
JP57227214A 1981-12-31 1982-12-27 印刷回路カ−ド用冷却装置及びその製造方法 Pending JPS58119691A (ja)

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FR8124588 1981-12-31
FR8124588A FR2519508A1 (fr) 1981-12-31 1981-12-31 Dispositif de refroidissement pour carte de circuit imprime et procede de fabrication d'un tel dispositif

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