JPS60251699A - 液冷用電子回路基板 - Google Patents
液冷用電子回路基板Info
- Publication number
- JPS60251699A JPS60251699A JP10773584A JP10773584A JPS60251699A JP S60251699 A JPS60251699 A JP S60251699A JP 10773584 A JP10773584 A JP 10773584A JP 10773584 A JP10773584 A JP 10773584A JP S60251699 A JPS60251699 A JP S60251699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- groove
- circuit board
- electronic circuit
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は液冷用電子回路基板の冷却効果を向上する構造
に関する。
に関する。
電子回路は通常印刷配線を設けた回路基板を用いて形成
されている。この電子回路を所定の温度条件で動作させ
るために基板を含む電子回路を冷却液中に浸漬する冷却
方法が用いられるようになって来ている。
されている。この電子回路を所定の温度条件で動作させ
るために基板を含む電子回路を冷却液中に浸漬する冷却
方法が用いられるようになって来ている。
すなわち、電子計算機等の実装密度と規模の増大が空冷
方式の限界をこえ、他方半導体装首の動作速度を高くす
るために、液体窒素に浸漬して温度７７Ｋにおいて回路
を動作させるがどの目的から、液冷用電子回路基板が必
要となっているが、冷却効果を充分に発揮する構造がめ
られている。
方式の限界をこえ、他方半導体装首の動作速度を高くす
るために、液体窒素に浸漬して温度７７Ｋにおいて回路
を動作させるがどの目的から、液冷用電子回路基板が必
要となっているが、冷却効果を充分に発揮する構造がめ
られている。
回路基板の表面が平面である場合には、この基板上に搭
載した回路素子と基板面との間に間隙が全く或いは殆ん
ど形成されず、回路素子の基板に対向する面については
冷却液による冷却効果が得られない。
載した回路素子と基板面との間に間隙が全く或いは殆ん
ど形成されず、回路素子の基板に対向する面については
冷却液による冷却効果が得られない。
この欠点を改善するために第２図に模式的に示す如く基
板面に溝を設けた構造が既に知られている。この構造で
は基板１０表面に溝２が形成されこのａ２を跨いで回路
素子４を装着する。この回路基板１は溝２を上下方向に
する姿勢で冷却液中に浸漬されて、冷却液は回路素子４
の基板１に対向する面についても冷却効果があり、表面
が平面である基板より冷却効果が向上している。
板面に溝を設けた構造が既に知られている。この構造で
は基板１０表面に溝２が形成されこのａ２を跨いで回路
素子４を装着する。この回路基板１は溝２を上下方向に
する姿勢で冷却液中に浸漬されて、冷却液は回路素子４
の基板１に対向する面についても冷却効果があり、表面
が平面である基板より冷却効果が向上している。
しかしながら、第２図に示す如き溝を設けた基板を用い
る場合に、回路素子４の熱を奪った冷却液が気化して気
泡５を生じ、この気泡５が溝２の表面に沿って上昇して
、上方に位置する回路素子４に付着する状態を生じ易い
。この状態においては、気泡５が回路素子４から冷却液
への熱の伝導を遮るために冷却効果が阻害される。
る場合に、回路素子４の熱を奪った冷却液が気化して気
泡５を生じ、この気泡５が溝２の表面に沿って上昇して
、上方に位置する回路素子４に付着する状態を生じ易い
。この状態においては、気泡５が回路素子４から冷却液
への熱の伝導を遮るために冷却効果が阻害される。
前記問題点は、表面に溝が形成され、かつ該溝内に突起
が配設さねて、冷却液中で該溝に沿って上昇する気泡を
該突起によって該構外に離脱せしめるようにした本発明
による液冷用電子回路基板により解決される。
が配設さねて、冷却液中で該溝に沿って上昇する気泡を
該突起によって該構外に離脱せしめるようにした本発明
による液冷用電子回路基板により解決される。
本発明による液冷用電子回路基板は、前記従来例と同等
な溝内で、回路素子取付位置の中間の位置に突起が配設
されている。前記従来例と同様な使用状態において、溝
に沿って上昇する気泡は該突起に誘導され、その頂点に
おいてこれから遊離する。この様にして溝面に接し、或
いは接することなく溝に沿って上昇する気泡を溝外に離
脱することができ、冷却効果の低下を防止することがで
きる。
な溝内で、回路素子取付位置の中間の位置に突起が配設
されている。前記従来例と同様な使用状態において、溝
に沿って上昇する気泡は該突起に誘導され、その頂点に
おいてこれから遊離する。この様にして溝面に接し、或
いは接することなく溝に沿って上昇する気泡を溝外に離
脱することができ、冷却効果の低下を防止することがで
きる。
本発明を実施例により第１図を参照して具体的に詐明す
る。
る。
躯１図において、１は回路基板、２はこれに形成された
溝、３は溝２内に配設された突起、４は装着された回路
素子、５は冷却液中に発生した気泡を示す。
溝、３は溝２内に配設された突起、４は装着された回路
素子、５は冷却液中に発生した気泡を示す。
回路基板１はセラミンク多層配線基板であって、溝２は
基板１０表面から約０．５朋の深さに形成され、突起３
の溝２の表面からの高さも約０．５門である。溝２及び
突起３は基板１を積層形成するニー族でこれを形成する
ことができる。
基板１０表面から約０．５朋の深さに形成され、突起３
の溝２の表面からの高さも約０．５門である。溝２及び
突起３は基板１を積層形成するニー族でこれを形成する
ことができる。
図に示す突起３の形状は１例を示すが、この様な突起３
によって気泡５を溝２の外に誘導することにより前記の
如く気泡５が離脱する。
によって気泡５を溝２の外に誘導することにより前記の
如く気泡５が離脱する。
以上説明した如く本発明の液冷用電子回路基板において
は、溝に沿って上昇する気泡が溝外に離脱し、上方に位
置する回路素子における気泡による冷却阻害が防止され
て、良好な液浸冷却の効果を得ることができる。
は、溝に沿って上昇する気泡が溝外に離脱し、上方に位
置する回路素子における気泡による冷却阻害が防止され
て、良好な液浸冷却の効果を得ることができる。
第１図は本発明の詳細な説明する斜視図、第２図は従来
例を示す斜視図である。 図において １は電子回路基板、２は溝、３は突起、４は回路素子、
５は気泡、を示す。 隼１０
例を示す斜視図である。 図において １は電子回路基板、２は溝、３は突起、４は回路素子、
５は気泡、を示す。 隼１０
Claims (1)
- 表面に溝が形成され、かつ該溝内に突起が配設されて、
冷却液中で該溝に沿って上昇する気泡を該突起によって
該溝外に離脱せしめるようにしたことを特徴とする液冷
用電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10773584A JPS60251699A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 液冷用電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10773584A JPS60251699A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 液冷用電子回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60251699A true JPS60251699A (ja) | 1985-12-12 |
Family
ID=14466619
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10773584A Pending JPS60251699A (ja) | 1984-05-28 | 1984-05-28 | 液冷用電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60251699A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018200945A (ja) * | 2017-05-26 | 2018-12-20 | 富士通株式会社 | 冷却装置及び電子システム |
| JP2019175971A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 日本電気株式会社 | 実装基板、電子機器及び素子冷却方法 |
-
1984
- 1984-05-28 JP JP10773584A patent/JPS60251699A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018200945A (ja) * | 2017-05-26 | 2018-12-20 | 富士通株式会社 | 冷却装置及び電子システム |
| JP2019175971A (ja) * | 2018-03-28 | 2019-10-10 | 日本電気株式会社 | 実装基板、電子機器及び素子冷却方法 |
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