JPS59143388A - 液冷用電子回路基板 - Google Patents

液冷用電子回路基板

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Publication number
JPS59143388A
JPS59143388A JP1551883A JP1551883A JPS59143388A JP S59143388 A JPS59143388 A JP S59143388A JP 1551883 A JP1551883 A JP 1551883A JP 1551883 A JP1551883 A JP 1551883A JP S59143388 A JPS59143388 A JP S59143388A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid
circuit board
chip
electronic circuit
cooling
Prior art date
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Pending
Application number
JP1551883A
Other languages
English (en)
Inventor
博司 鹿野
貴志男 横内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
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Pending legal-status Critical Current

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  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （１）発明の技術分野 本発明はチップに冷却液を接触させて放熱を効率良く行
なう液冷用電子回路基板に関するものである。
（２）技術の背景 電子計算装置は年々大型化してＰシ、最近は超大型の装
置が開発されている。このような装置に２いて回路の冷
却は従来の大型展１１葦では空冷で間に合っていたが超
大型装置となると回路素子からの発熱が多くなシ又実狭
密戻も高くなるため空冷のみでは冷却が困難となって米
ている。このためフルオロカーボン、放体窒素寺を冷却
液、とじて用い、これ全直接チップに接触させて冷却す
る浸漬冷却法が用いら社るよりになって米でいる。
（３）従来技術と問題点 従来の浸漬冷却法では第１図に示す如くチップ１を搭載
した基板２が単なる平板であるため、冷却液がチップの
片面にしか接触せず放熱効率が光分でないという欠点が
めった。
（４）発明の目的 本発明は上記従来の欠点に鑑み、放熱効率の良い液冷用
電子（ロ）路基板全提供することを目的とするものであ
る。
（５）発明の信成 そしてこの目的は本発明によれば、液体にて冷却される
電子回路用基板でろって、基板の表面と平行に冷却液通
路金膜けると共に、チップ実装面から前記酊却液通路に
通ずる穴全設け、チップの両面に冷却液が接触でさるよ
うにしたこと紫特畝とする液冷用電子回路基板全提供す
ることによって達成される。
（６）発明の実施例 以下本発明笑姉１＋す全図面によって詳述する。
第２図は本発明による液耐用醒子１回路基板全駅明する
／Ｃめの図でめ９、同図において、１０はチップ、１１
は赦冷用′電子回路基板、１２は耐層１液通路、１３は
穴をそれぞれ示す。
本実ＰＩｔ例は図に示す如く基板１１の狭面に平行して
冷却液通路１２が６シけられ、かつチップ恰載面から穴
１３が冷却液通路１２に辿するように設けられている。
なｐ穴１３の大きさはそこに搭載されるチップ１０より
も小さくしておく。
このようＶＣ病成された本実施例はチップ１０金、その
背面が入１３を基ぐようにして搭載し、冷却液中に浸（
責されて用いられる。このようにすることによ＃）Ｑ肩
）液はチップ１０の表面に接触すると共に、基板１１の
冷ム１Ｊ液〕田路１２及び穴１３金通ってチップ１０の
裏面にも接触し、チップを衣裏両面、Ｊ、！ｌｌ冷却す
ることが−（°ぎる。従って従来の片面よりの冷却に比
し放熱効率を同上することかで（３） きる。
（７）発明の効来 以上、詳細に睨明したように本発明の液耐用′電子回路
基板は、恰載するテップの表面に通ずる冷却液通路を設
けるＣとにより、チップ金、その衣層両面より冷勾ｊす
ることを用能としたものであジ、放熱効率を同上すると
いった効釆大なるものである。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来の液冷用゛Ｆｄ子回子回路基板金回、第２
図は本発明による液作用電子回路基截全祝明するための
図である。 図面において、ｌＯはチップ、１１は４板、１２は冷却
液ボｌ昂、１３は大全それぞれボす。 特許出願人 富士通株式会社 ％杆出願代理人 弁理士　　宵　木　　　朗 弁理士　　西　舘　第１１　　之 弁理士　内田卒男 ９Ｐ坤十　　　山　　口　　昭　之 （４）

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ■、液体にて冷却される重子回路基板であって、基板の
    表面と平行に冷却液通路を設けると共に、チップ実装面
    から前記冷却液通路に通ずる穴を設け、チップの両面に
    冷却液が接触できるようにしたことを特徴とする液冷用
    電子回路基板。
JP1551883A 1983-02-03 1983-02-03 液冷用電子回路基板 Pending JPS59143388A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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