JPH02143594A - 集積回路の冷却構造 - Google Patents
集積回路の冷却構造Info
- Publication number
- JPH02143594A JPH02143594A JP63298531A JP29853188A JPH02143594A JP H02143594 A JPH02143594 A JP H02143594A JP 63298531 A JP63298531 A JP 63298531A JP 29853188 A JP29853188 A JP 29853188A JP H02143594 A JPH02143594 A JP H02143594A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- cold plate
- heat
- heat conduction
- conduction block
- Prior art date
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- Granted
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 title claims description 12
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 5
- 239000002826 coolant Substances 0.000 abstract 2
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000002470 thermal conductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子計算機等に用いられる集積回路の冷却構造
に関するものである。
に関するものである。
従来の集積回路の冷却構造は、集積回路ケースの上面に
冷却部材を近接させ、集積回路ケースの上面より熱を伝
導し冷却する構造がとられていた（例えば昭和６３年特
許願１１６６４８号、昭和６３年特許願４０６３５号、
昭和６２年特許願２１１８６８号）。
冷却部材を近接させ、集積回路ケースの上面より熱を伝
導し冷却する構造がとられていた（例えば昭和６３年特
許願１１６６４８号、昭和６３年特許願４０６３５号、
昭和６２年特許願２１１８６８号）。
上述した従来の集積回路の冷却構造では、プリント配線
板に取り付けられた多数の集積回路ケースの取付精度が
冷却性能に影響をあたえるため、安定した冷却構造とは
いえなかった。又、集積回路ケースの上面とその上部に
位置する冷却部材との密着性を上げるためにある程度の
力で集積回路を上部より押し付ける事が必要なため、集
積回路ケースより出ているリード部に力が作用する事に
なり、リードの破損等の重大な障害を発生させる要因と
なっていた。
板に取り付けられた多数の集積回路ケースの取付精度が
冷却性能に影響をあたえるため、安定した冷却構造とは
いえなかった。又、集積回路ケースの上面とその上部に
位置する冷却部材との密着性を上げるためにある程度の
力で集積回路を上部より押し付ける事が必要なため、集
積回路ケースより出ているリード部に力が作用する事に
なり、リードの破損等の重大な障害を発生させる要因と
なっていた。
本発明の集積回路の冷却構造は、集積回路ケースを一方
の面に搭載したプリント配線板と、このプリント配線板
の他方の面に接触したコールドプレートと、前記集積回
路ケースの底面に一端が接着され前記プリント配線板に
設けられた貫通穴を貫通し他端に設けた放熱フィンが前
記コールドプレートに設けられたスリットにギャップを
有するように挿入される熱伝導ブロックと、前記ギャッ
プに注入された熱伝達用の媒体とを含んで構成される。
の面に搭載したプリント配線板と、このプリント配線板
の他方の面に接触したコールドプレートと、前記集積回
路ケースの底面に一端が接着され前記プリント配線板に
設けられた貫通穴を貫通し他端に設けた放熱フィンが前
記コールドプレートに設けられたスリットにギャップを
有するように挿入される熱伝導ブロックと、前記ギャッ
プに注入された熱伝達用の媒体とを含んで構成される。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の一部を断面にした正面図で
あり、第２図はその断面部分の拡大図である。集積回路
を実装した集積回路ケース１は集積回路ケース１より出
されたリード５によりプリント配線板３にハンダ付は等
により取り付けられている。ここで集積回路ケース１の
底面に熱伝導ブロック２の一端を熱的に良導体である接
着剤で接着し、さらに熱伝導ブロック２はプリント配線
板３にあけられた貫通穴７を貫通するようにし、熱伝導
ブロック２の他端に設けた放熱フィン６は、コールドプ
レート４に設けられたスリット８内にある程度のギャッ
プをもって保持され、スリット８内のギャップには熱伝
導にすぐれたサーマルコンパウンド９を注入しておく。
あり、第２図はその断面部分の拡大図である。集積回路
を実装した集積回路ケース１は集積回路ケース１より出
されたリード５によりプリント配線板３にハンダ付は等
により取り付けられている。ここで集積回路ケース１の
底面に熱伝導ブロック２の一端を熱的に良導体である接
着剤で接着し、さらに熱伝導ブロック２はプリント配線
板３にあけられた貫通穴７を貫通するようにし、熱伝導
ブロック２の他端に設けた放熱フィン６は、コールドプ
レート４に設けられたスリット８内にある程度のギャッ
プをもって保持され、スリット８内のギャップには熱伝
導にすぐれたサーマルコンパウンド９を注入しておく。
コールドプレート４の平坦な一面と、プリント配線板３
とは密着させる。集積回路より発生した熱は集積回路ケ
ース１の底面から熱伝導ブロック２に伝わり、先端に設
けた放熱フィン６よりサーマルコンパウンド９を介して
コールドプレート４に伝達され、コールドプレート４の
内部に設けた冷媒通路から送られた冷媒と熱交換を行な
う。
とは密着させる。集積回路より発生した熱は集積回路ケ
ース１の底面から熱伝導ブロック２に伝わり、先端に設
けた放熱フィン６よりサーマルコンパウンド９を介して
コールドプレート４に伝達され、コールドプレート４の
内部に設けた冷媒通路から送られた冷媒と熱交換を行な
う。
以上説明したように本発明は、集積回路ケースの底面に
取付けた熱伝導ブロックと、その先端に取り付けた放熱
フィンを組合せ、さらに放熱フィンとコールドプレート
に設けたスリットの間にギャップを設けることにより、
集積回路ケースの上面に力を加える事なく、安定した高
性能の集積回路の冷却能力を得ることが可能となる。
取付けた熱伝導ブロックと、その先端に取り付けた放熱
フィンを組合せ、さらに放熱フィンとコールドプレート
に設けたスリットの間にギャップを設けることにより、
集積回路ケースの上面に力を加える事なく、安定した高
性能の集積回路の冷却能力を得ることが可能となる。
第１図は本発明の一実施例の一部を断面にして示す正面
図、第２図は第１図の拡大詳細図である。 １・・・集積回路ケース、２・・・熱伝導ブロック、３
・・・プリント配線板、４・・・コールドプレート、５
・・・集積回路リード、６・・・放熱フィン、７・・・
熱伝導ブロック貫通穴、８・・・スリット、９・・・サ
ーマルコンパウンド。
図、第２図は第１図の拡大詳細図である。 １・・・集積回路ケース、２・・・熱伝導ブロック、３
・・・プリント配線板、４・・・コールドプレート、５
・・・集積回路リード、６・・・放熱フィン、７・・・
熱伝導ブロック貫通穴、８・・・スリット、９・・・サ
ーマルコンパウンド。
Claims (1)
- 集積回路ケースを一方の面に搭載したプリント配線板と
、このプリント配線板の他方の面に接触したコールドプ
レートと、前記集積回路ケースの底面に一端が接着され
前記プリント配線板に設けられた貫通穴を貫通し他端に
設けた放熱フィンが前記コールドプレートに設けられた
スリットにギャップを有するように挿入される熱伝導ブ
ロックと、前記ギャップに注入された熱伝達用の媒体と
を含むことを特徴とする集積回路の冷却構造。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63298531A JPH0671149B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 集積回路の冷却構造 |
| FR8915566A FR2639764B1 (fr) | 1988-11-25 | 1989-11-27 | Structure pour refroidir des composants generateurs de chaleur |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63298531A JPH0671149B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 集積回路の冷却構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02143594A true JPH02143594A (ja) | 1990-06-01 |
| JPH0671149B2 JPH0671149B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=17860934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63298531A Expired - Lifetime JPH0671149B2 (ja) | 1988-11-25 | 1988-11-25 | 集積回路の冷却構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671149B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339588A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| CN112752395A (zh) * | 2020-12-16 | 2021-05-04 | 深圳市诚之益电路有限公司 | 线路板的散热结构和智能设备 |
-
1988
- 1988-11-25 JP JP63298531A patent/JPH0671149B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339588A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
| CN112752395A (zh) * | 2020-12-16 | 2021-05-04 | 深圳市诚之益电路有限公司 | 线路板的散热结构和智能设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0671149B2 (ja) | 1994-09-07 |
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