JPH077282A - 回路部品をパックする装置 - Google Patents

回路部品をパックする装置

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Abstract

(57)【要約】 【目的】 非常に高密度でパックされた電子システムを
冷却する装置を提供すること。 【構成】 複数の薄くほぼ平行であり、互いに近接し、
隣接して位置する層を含み、それらの層の中の１つ又は
２つ以上は、回路基板手段が埋め込まれている絶縁材料
の基板を含む複数の回路素子の薄い平坦なアレイをパッ
ケージする構成において、少なくとも１つの層に当接し
て位置しており、熱除去を行うために流体を移送する内
部通路を有し、装置から熱を取り除く熱伝導手段と、熱
伝導手段に電気的導管を通す手段とを含んで成る改良。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はコンピュータシステムに
関し、特に、非常に高密度の混成電子回路の層の間で使
用される電気的接続を成立させる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】最新のコンピュータシステムで利用され
ている半導体及びその他のデバイスは、指定温度範囲を
越えずに動作しているときに限って正しく機能する。一
般に、素子は上限をほぼ摂氏１０度程度とする相対的に
狭い範囲の中で確実に動作するように設計されている。
この温度を越えると、デバイス自体がデジタル情報を処
理する際の信頼性を失い、温度が上がるにつれて破壊さ
れることもある。通常、パーソナルコンピュータやワー
クステーションなどのデスクトップ型コンピュータシス
テムは、システムバスに接続する中央処理装置と、メモ
リと、入出力回路とが配置されているマザーボードを用
いている。システムの周辺素子の接続のために、マザー
ボード上にシステムバスとのスロット接続部を設けてい
る。多くの場合にコンピュータのケースの内部に設置さ
れた小型ファンにより取り込む周囲空気で、電子回路を
適切な動作温度まで十分に冷却できるのが普通である。
【０００３】１９９０年７月１３日にＨ．Ｄａｖｉｄｓ
ｏｎによりＴｈｒｅｅ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ Ｐａ
ｃｋａｇｉｎｇ Ａｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ ｆｏｒ Ｃ
ｏｍｐｕｔｅｒ Ｓｙｓｔｅｍｓ ａｎｄ ｔｈｅ Ｌ
ｉｋｅの名称の下に出願された同時係属米国特許出願第
０７／５５３，５２１号の主題である全く異なるパッケ
ージング構成を使用すると、１辺約１０．１６cm（４イ
ンチ），厚さ２．５４cm（１インチ）の容積の中に非常
に強力なコンピュータ（たとえば、最高０．５ギガバイ
トまでのランダムアクセス記憶装置と、４つもの個別の
プロセッサとを含むコンピュータ）を納めることができ
る。そのようなコンパクトな構成は、複数の非常に薄い
混成回路の層をほぼ互いに当接するように配置して、全
体としてコンピュータパッケージを形成することにより
得られる。このような強力コンピュータは、バスとして
使用する導線が短く、そのためにインピーダンスが相当
に低下するので、従来のパッケージング構成によるコン
ピュータより高速で動作することができる。しかしなが
ら、パッケージング構成のパック密度が高くなると、動
作温度は通常の周囲空気による冷却では対処できないレ
ベルまで上がってしまう。
【０００４】たとえば、このようなコンピュータから非
常に速い動作速度を得るために、埋め込みチップで超高
速デバイスを使用しても良い。それらのデバイスは大量
の電力を必要とし、非常に高い動作温度を発生する。こ
のようなシステムの場合、電子デバイスの層ごとに２０
０アンペアもの電流が利用され、従って、パッケージン
グ構成のいくつかの層のそれぞれについて１０００ワッ
トもの電力を発生することになると考えられる。従来の
冷却方式ではこの種のコンピュータをその電子デバイス
の動作温度限界の中に簡単には保てず、電力が印加され
た後、非常に短い時間のうちに装置は破壊されるであろ
う。
【０００５】大きな電力を利用するときにこのような構
成から熱を取り除くために、新たな熱交換装置の構成が
考案されている。そのような構成は、１９９０年７月１
３日にＨ．Ｄａｖｉｄｓｏｎにより名称Ａｐｐａｒａｔ
ｕｓ Ｆｏｒ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｃｏｍｐａｃｔ Ａｒ
ｒａｙｓ Ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｉｒｃｕｉ
ｔｒｙの下に出願された米国特許出願第０７／５５３，
５４１号に記載されている。基本的には、熱交換装置
は、電子デバイスを支持する層の間に配置され且つ少な
くとも１つの層に当接する少なくとも１つの熱除去層か
ら構成される。熱除去層は、熱の除去を行うための流体
を移送する内部通路と共に配置される。試験によれば、
熱交換器は、５００ワットを越える電力を消費する１つ
の回路層を熱交換器の表面で約４７℃まで冷却すること
ができるとわかっている。
【０００６】このような構成は、電子回路の層を電気的
に接続する導線が全ての層の構造位置決めを規定するセ
ラミック絶縁体や他の非導電絶縁体を通って経路規定さ
れている状況の下でも十分に機能する。しかしながら、
このような回路に必要な導線の数は非常に強力のコンピ
ュータでは急激に多くなる。従って、２番目に挙げた特
許出願に記載されているような熱除去装置を使用しなけ
ればならない高電力コンピュータでは、層間に電気的導
管を形成するための構造配置は著しく制限される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、複数の熱除去装置の層を有する非常に高密度でパッ
クされたコンピュータシステムにおいて電気的導管を設
ける構成を提供することである。本発明の別のさらに総
体的な目的は、非常に高密度でパックされた電子システ
ムを冷却する構成を通る電気的導管を提供することであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記の目的及び
その他の目的は、複数の薄くほぼ平行で、互いに近接
し、密接して位置する層を含み、それらの層の１つ以上
は、回路基板手段が埋め込まれている絶縁材料の基板か
ら成り、前記層の別のものは、その他の層の中の少なく
とも１つに当接して位置し、熱を取り除く熱伝導手段か
ら成り、熱伝導手段は、熱の除去を行うための流体を移
送する内部通路を有し、熱伝導手段を構成する層は、電
気的導管を収納するための開口を有し、それらの開口は
熱伝導手段を構成する層と、内部通路を通る不活性流体
の流れに対してほぼ直角に交差すると共に、内部通路を
避けるように配置されているような複数の薄く平坦な回
路素子のアレイをパッケージする構成において実現され
る。
【０００９】本発明の上記の目的及び特徴と、その他の
目的及び特徴は、添付の図面に関連する以下の詳細な説
明を参照することによりさらに良く理解されるであろ
う。尚、図面中、いくつかの図を通して、同じ図中符号
は同じ素子を指す。
【００１０】
【実施例】まず、図１に関して説明すると、図１には、
１９９０年７月１３日にＨ．ＤａｖｉｄｓｏｎによりＴ
ｈｒｅｅ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ Ｐａｃｋａｇｉｎ
ｇＡｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ ｆｏｒ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ
Ｓｙｓｔｅｍｓ ａｎｄ ｔｈｅ Ｌｉｋｅの名称の
下に出願された同時係属米国特許出願第０７／５５３，
５２１号に記載されるパッケージング構成の等角投影図
が示されている。このパッケージング構成は複数の独立
した回路素子の層を含む。これらの独立した回路素子の
層１１は、一般に、集積回路からそれぞれ構成される
が、そのような集積回路が互いに共働して、コンピュー
タ又は他のデジタルシステムの１つ又は複数の構成要素
を形成する。たとえば、第１の層１２がコンピュータの
中央処理装置であり、第２の層１３と第３の層１４は共
にコンピュータのランダムアクセスメモリを形成し、第
４の層１５はコンピュータの入出力回路から構成される
と考えても良い。上記特許出願の中で説明している通
り、それぞれの層１１を構成している集積回路は絶縁基
板に埋め込まれている。層１１は、全て、一般に互いに
平行である主面を両面に有するように構成されているの
で、複数の層を重ね合わせ、接合して、非常に密にパッ
クされたシステムを形成できる。
【００１１】パッケージング構成１０の平坦な層１１
は、それぞれ、平坦で平行な上面と底面を形成すること
ができる何らかの方法を使用して構成されれば良い。一
般に好ましい方法はセラミック材料の平坦な１枚のシー
トを使用し、そのシートに集積回路チップを受け入れる
ための複数の凹部を彫り込むというものである。チップ
と凹部を有する基板層を一方の側で非常に薄い高温プラ
スチック材料の平坦な層で被覆する。凹部に入っている
チップとの間に直接の接続を成立させることができるよ
うに、プラスチック材料の層には複数の貫通孔が形成さ
れている。コネクタを貫通孔に挿入し、個々のプラスチ
ック材料層の上に相互接続パターンを描いて、多層相互
接続部を形成する。上方のプラスチック層に導電パッド
を配置しても良い。相互接続部の導線を、基板を貫通す
るバス経路を形成する導線にパッドを介して接合する。
好ましい実施例では、基板１８を絶縁シェル１７の中に
収納する。絶縁シェル１７はレール１９を有し、層１１
の相互間でバス経路を連続させるための導線はそれらの
レール１９に埋め込まれている。レール１９は、層１１
に隣接して周囲空気を循環させる働きをする開口１６を
形成する。同時係属特許出願に記載されている方法を使
用すると、製造される個々の層の厚さは０．１２７cm
（０．０５０インチ）未満となる。
【００１２】このパッケージング構成は、小型であるこ
とに加えて、いくつかの利点を備えている。まず、チッ
プの周囲にのみコネクタ端子を設けていた従来の通常の
コネクタ構成と比べて、埋め込みチップに対するアクセ
スが相当に容易である。層間でコンピュータバスとして
機能する導線の長さが極めて短いために、インピーダン
スは非常に低く、その結果、アクセス時間は最小限で済
む。例を挙げれば、コネクタごとのインダクタンスの値
は０．５ナノヘンリー、抵抗の値は数ミリオーム、キャ
パシタンスの値は５ピコファラドであると期待できる。
このように短い導線は回路素子をバス動作時間を従来の
コンピュータで要求されていた時間と比べて大きく短縮
する。
【００１３】この基本構成は、システムが相対的にあり
ふれたコンピュータである場合は、構成を冷却するため
の空気の循環を行わせることができるのであるが、シス
テムが動作中に大量の電力を必要とし且つ大量の熱を発
生する超高速素子を含む場合には、この方法による冷却
では不十分である。そのように電力の使用が増したとき
にパッケージング構成１０から熱を取り除くために、新
規な熱交換装置の構成が考案されている。そのような構
成は、１９９０年７月１３日にＨ．Ｄａｖｉｄｓｏｎに
よりＡｐｐａｒａｔｕｓ Ｆｏｒ Ｃｏｏｌｉｎｇ Ｃ
ｏｍｐａｃｔＡｒｒａｙｓ Ｏｆ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉ
ｃ Ｃｉｒｃｕｉｔｒｙの名称の下に出願された米国特
許出願第０７／５５３，５４１号に記載されている。こ
のような熱交換装置の構成は複数の独立した熱伝導装置
の層を含み、それらの層は、通常、高い電力を供給され
る電子回路を保持しているパッケージング構成１０の層
１１の間に配置される。それぞれの熱伝導装置に設けら
れている貫通導管は、隣接する電子回路の層から熱を取
り除くための流体を流通させる。各熱伝導装置は効率良
く熱を伝達する銅などの金属から構成されても良く、し
かも、熱伝導流体を流すための導管を具備してはいるが
０．１２７cm（０．０５０インチ）程度の薄さであると
考えられる。図１のパッケージング構成１０にある空気
を通すための開口１６の中に配置した場合、熱交換装置
はその一方の広い平坦な面を上面にハイブリッドチップ
が配置されている薄いセラミック層に当接させ、他方の
面をチップの上面への多層相互接続部を被覆する絶縁層
に当接させた状態で位置している。
【００１４】回路から熱を取り除くために使用される流
体を移送する流体導管は、熱伝導装置を形成している上
板と底板をそれぞれエッチングすることにより形成され
ても良い。エッチングにより、溝を互いに分離する直立
した隆起部が生じ、それが導管を形成する。流体を第１
の開口から熱交換装置の中に注入すると、流体は内部導
管を通過し、第２の開口を経て熱交換装置の外へ出る。
開口に流体が到達できるようにすると共に、個々の熱伝
導装置を一体に接合するために、導管を開口に接合して
も良い。流体を熱交換装置の中で流通させ且つ流体から
熱を取り除くために、ポンプと、冷却装置などの熱処理
構成を流体ラインの導管に接続しても良い。
【００１５】複数の熱交換装置を接合して、流体を並行
して移送し、パッケージング構成１０の全体を冷却して
も良い、。個々の熱交換装置は内部導管の一端にそれぞ
れ１つの開口を有し、その他の熱交換装置と並行してポ
ンプなどの流体源に接続していても良い。各熱交換装置
の導管の他端を戻しシステムに接続することにより、流
体が再び熱交換装置を流通する前に流体を冷却するよう
にしても良い。
【００１６】図２は、上記同時係属出願の発明の好まし
い実施例を示す。この実施例では、パッケージング構成
１０全体を冷却するために、複数の熱交換装置２５を一
体に接合してある。これらの装置２５の個々の熱交換素
子２２は、熱交換装置２５が隣接する２つの層１１に当
接するようにシェル１７の中央下向きレール１９の周囲
に嵌合する開口３１をそれぞれ有する。図３の横断面図
に示すように、個々の熱交換素子２２は突出する上面の
両端に開口３２を有すると共に、下面の両端にも開口３
３をそれぞれ有している。隣接する熱交換装置２５の開
口３２及び３３は、それらの開口３２及び３３とほぼ同
じ大きさの開口を有する支持シート３５の面に当接する
ように設計されている。支持シート３５のそれぞれの面
には、支持シート３５のそれぞれの開口の周囲に設けら
れるＯリング又は他のシール３７を保持するための溝が
形成されている。従って、パッケージング構成１０を形
成するときに熱交換装置２５を一体にクランプすると、
各開口３２及び３３は支持シート３５のいずれか１つに
ある開口に密接に押し付けられるので、熱交換素子２２
の内部を互いに接合する１つのマニホルドが形成される
ことになる。この構成においては、冷却剤はポンプから
各熱交換装置２５へ並行して移送されるため、熱交換装
置２５をさらに効率良く使用することができる。この場
合、先に述べたように、熱交換装置２５をポンプ及び熱
除去装置を含む熱交換経路に接続しても良い。
【００１７】図２に示す熱交換装置２５の構成はパッケ
ージング構成から容易に熱を取り除きはするが、熱交換
素子２２の層は、通常は多数の導線が通れるであろうと
思われる経路を閉塞してしまう。図１及び図２からわか
るように、層１１の間で導線が通れる唯一の経路は、電
子素子及び熱交換装置の層を保持する絶縁シェル１７を
形成しているセラミック材料の側部レールと中央レール
１９である。ここで説明した種類の熱交換装置を必要と
するさらに強力なコンピュータはさらに多くの個別素子
を含んでいることが多いので、それらのレール１９を介
して経路指定しなければならない素子層間の電気的経路
の数は増す。従って、そのような導管を形成するための
改良された構成が必要である。
【００１８】図４は、本発明に従って設計した改良され
たコンピュータシステムを示す等角投影図である。この
コンピュータシステムは、１９９０年７月１３日にＨ．
ＤａｖｉｄｓｏｎによりＴｈｒｅｅ Ｄｉｍｅｎｓｉｏ
ｎａｌ ＰａｃｋａｇｉｎｇＡｒｒａｎｇｅｍｅｎｔ
ｆｏｒ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｓｙｓｔｅｍｓ ａｎｄ
ｔｈｅ Ｌｉｋｅの名称の下に出願された米国特許出願
第０７／５５３，５２１号の教示に従って設計した複数
の電子素子の層１１を含む。図１のコンピュータに示さ
れている層１１とは異なり、層１１の基板１８に含まれ
る素子デバイスは、下面から下向きに延出するレールを
もたないシェル１７に埋め込まれている。層１１は介在
配列であり、１９９０年７月１３日にＨ．Ｄａｖｉｄｓ
ｏｎによりＡｐｐａｒａｔｕｓ Ｆｏｒ Ｃｏｏｌｉｎ
ｇ Ｃｏｍｐａｃｔ Ａｒｒａｙｓ Ｏｆ Ｅｌｅｃｔ
ｒｏｎｉｃ Ｃｉｒｃｕｉｔｒｙの名称の下に出願され
た米国特許出願第０７／５５３，５４１号の教示に従っ
た構成の熱交換装置４０の層により互いに分離されてい
る。ただし、上記特許出願に開示されている熱交換装置
とは異なり、熱交換素子４０の熱交換装置は層１１と同
じ外寸を有する。このように、コンピュータである構成
は、電子回路の層と、熱交換装置の層とから形成される
ほぼ中実の箱のように見える。この箱の両側から突出し
ているのは、熱交換素子４０の熱交換装置を互いに一体
に接続するマニホルドを形成する支持シート３５であ
る。このコンピュータは、バス経路を構成する導線を通
すためのセラミック材料のレールを設けることを省略し
たような形態であることが認められるであろう。
【００１９】図５，図６及び図７は、本発明に従って設
計した改良された熱交換素子４０を個別に示す。熱交換
素子４０は、点線により示すような流体導通経路４２を
含むような構成である。本発明の好ましい実施例では、
これらの経路４２は図７に示すような蛇行形状をとって
いても良い。熱交換素子４０には多数の開口４４が設け
られている。開口４４は熱交換素子４０の平坦な面から
反対側の平坦な面まで通じるように選択的に配置されて
おり、通常は双方の面に対し垂直であるが、必ずしもそ
うでなくて良い。それぞれの開口は、流体導通経路４２
を分離している中実の隆起部の１つで熱交換素子４０の
上部シート及び下部シートと交差するように選択的に配
置され、それにより、熱交換素子４０の内部の流体導通
経路を回避するようになっている。このように、内部の
流体導通経路４２は手を加えられず、開口４４に対し密
封された状態のままである。従って、それぞれの開口４
４は、電子デバイスを含むパッケージング構成の２つの
層を接合する１本又は複数本の導線を通すための導管と
して使用できるのである。
【００２０】本発明の好ましい実施例では、熱交換素子
４０を通っている流体導通経路は約２０ミリメートルの
直径を有し、装置４０の面を最も良く冷却するための波
状パターン又は他のパターンを描いていても良い。開口
は約４０ミリメートルの直径を有し、どの流体導管の内
壁からも約１０ミリメートル離間していても良い。従っ
て、面の２．５４平方センチごとに、素子４０を貫通す
る約１００個のそのような開口が配置されているものと
推定される。
【００２１】本発明の一般に好ましい実施例では、それ
ぞれの開口４４にプラスチックのスリーブ４６を配置
し、電子デバイスを含む層１１の隣接する上面及び下面
とそれぞれ弾力をもって接触する導線４８をこのプラス
チックスリーブ４６に挿入しても良い。そのような導線
４８は従来の技術では良く知られているが、そのような
導線の１種は、Ｃｉｎｃｈ Ｃｏｎｎｅｃｔｏｒｓ製造
の「Ｃｉｎ−Ａｐｓｅ」導線として市販されている。特
定の導線４８を熱交換層に接地することが望まれる場合
には、開口からプラスチック材料を取り除き、導線４８
が開口の金属面に当接するように開口を小さくすれば良
い。
【００２２】特定の場合には、導線４８を熱交換装置の
面に対して垂直にではなく、ある角度を成して熱交換装
置に通すことが望まれるかもしれない。そのような場
合、図５の最も右側に例示してあるように、開口４４は
平坦な面に対して垂直にプラスチックスリーブを受け入
れるように選択されるが、そのスリーブは導線４８を９
０度以外の角度で保持するようにしても良い。このよう
な構成では、熱交換層に平坦な面に対して垂直である開
口を配置するだけで良いので、熱交換装置の製造は予想
したよりはるかに簡単である。
【００２３】熱交換装置の層の熱交換能力を向上させる
ために、パッケージング構成１０の様々な層の間で様々
な熱伝導化合物を利用することが望ましいであろう。た
とえば、このようなコンピュータシステムの様々な層の
間で、はんだ、熱伝導接着剤、熱伝導グリース及び他の
これに類する化合物を使用すると有利であろう。
【００２４】開口４４以外の場所で特定の熱交換装置へ
の接地接続が望まれる場合には、個々の熱交換装置とそ
れに隣接する電子素子支持層１１との間に、図８に示す
ようなばね構成を配置しても良い。ばね５０は、金属箔
をフォトエッチングして正方形又は矩形の格子を残すこ
とにより製造されても良い。格子の対角線からはタブ５
２が延出している。成立させるべき特定の接地接続に応
じて、他のパターンを使用しても良いであろう。電子素
子層のメタライズ部分に当接するばね装荷接点を形成す
るために、図９に示すように、タブ５２を格子の平面か
ら外れる方向に変形させる。パッケージング構成の組立
中に接地ばね５０を取り入れるために、熱交換装置の外
面に通路をエッチングしても良い。
【００２５】先に挙げた名称Ｔｈｒｅｅ Ｄｉｍｅｎｓ
ｉｏｎａｌ ＰａｃｋａｇｉｎｇＡｒｒａｎｇｅｍｅｎ
ｔ ｆｏｒ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｓｙｓｔｅｍｓ ａｎ
ｄｔｈｅ Ｌｉｋｅの同時係属米国特許出願第０７／５
５３，５２１号に記載されている装置の層の構成の場合
と同様に、層の様々な素子の重ね合わせを確保するため
に、層間の精密なアライメントを行う正確な位置決めを
調整する様々な方法を、電子回路及び熱交換装置のそれ
ぞれの層の一部として含めても良い。そのような方法は
上記特許出願に詳細に論じられているので、ここでは繰
り返し説明しない。
【００２６】本発明を好ましい実施例に関して説明した
が、本発明の趣旨から逸脱せずに当業者により様々な変
形や変更を実施しうることは理解されるであろう。従っ
て、本発明は特許請求の範囲によって判断されるべきで
ある。
【図面の簡単な説明】
【図１】同時係属米国特許出願に記載されている密にパ
ックされたコンピュータパッケージング構成を示す等角
投影図。
【図２】同時係属米国特許出願に記載されている、密に
パックされたコンピュータパッケージング構成で使用す
るための熱交換装置の層を示す等角投影図。
【図３】図２に示されている１対の熱交換装置の横断面
図。
【図４】本発明による改良された密にパックされたコン
ピュータシステムの等角投影図。
【図５】本発明に従って構成した改良された熱交換装置
の１つの層を示す側横断面図。
【図６】本発明に従って構成した改良された熱交換装置
の１つの層を示す正面横断面図。
【図７】本発明に従って構成した改良された熱交換装置
の１つの層を示す平面図。
【図８】熱交換装置と隣接する電子素子層との導電接続
を行うためのばね構成を示す平面図。
【図９】熱交換装置と隣接する電子素子層との導電接続
を行うための図７のばね構成を示す側面図。
【符号の説明】
１１ 回路素子の層 １７ 絶縁シェル １８ 基板 ３５ 支持シート ４０ 熱交換装置 ４２ 流体導通経路 ４４ 開口 ４６ プラスチックスリーブ ４８ 導線 ５０ ばね ５２ タブ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 平坦状に配列した回路部品をパックする
    装置において、該装置は複数のほぼ平行で、互いに近接
    して位置し、１つ以上が回路基板手段を埋め込んだ絶縁
    材料の基板から成る層と；上記装置から熱を除去するた
    めに、少なくとも１つの層に当接して位置したほぼ平坦
    な熱交換器と；熱交換器を通して流体を移送する手段と
    を具備し、上記装置は熱交換手段を通る電気導体用の導
    管を有し、該導管は装置から熱を除去するための流体を
    導通させる内部通路を避けるように位置していることを
    特徴とする回路部品をパックする装置。
  2. 【請求項２】 複数のほぼ平行で、互いに近接して位置
    し、１つ以上が、回路基板手段を埋め込んだ絶縁材料の
    基板から成り、別の層は、熱を取り除く手段から成り、
    この熱を取り除く手段が、層の１つに当接する少なくと
    も１つのほぼ平坦な熱交換器から成る層と、熱交換器を
    通して流体を移送する手段と、１つの層の回路基板手段
    を別の層の回路基板手段に接続するために、熱交換器を
    通る電気的経路を形成する手段とを具備する回路部品配
    列装置。
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