CN102543916B - 液冷散热装置 - Google Patents

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一种液冷散热装置，用于为至少一发热电子元件散热，所述液冷散热装置包括至少一液冷头和连接所述至少一液冷头的一箱体，所述液冷头内形成有一封闭的容置空间，所述液冷头上设有一第一进液口和一第一出液口，所述箱体包括互相隔离的一进液通道和一出液通道，所述箱体于进液通道所在侧设有用于供冷却介质进入的进液管，所述箱体于出液通道所在侧设有供冷却介质流出的出液管，所述第一进液口与所述进液通道相连通，所述第一出液口与所述出液通道相连通。本发明的液冷散热装置体积小，结构较风冷散热装置简单，开发成本小，可减少不同平台下重新设计开发的成本负担，有效节省设计成本。

Description

液冷散热装置
技术领域
本发明涉及一种液冷散热装置，特别涉及一种用于对发热电子元件散热的液冷散热装置。
背景技术
在电子装置如机架式服务器、存储器和工作站中，其散热架构所占空间、耗能和成本是考虑的重点。传统的电子装置的散热架构多为风冷式，其一般包括贴设于发热电子元件上的一散热器和结合于该散热器上的一风扇，用以将发热电子元件的热量散发出去。然而，对于货柜式数据中心(containerdatacenter)而言，因其进行大量计算会产生大量热量，在利用风冷的方式进行散热时，需要使用大量的散热器和风扇才能及时地将热量散发出去，然而，风扇数量的增多意味着其工作时所消耗的总能量也随之剧增，不符合目前节能环保的理念。
发明内容
鉴于此，有必要提供一种节能环保且所占空间小的液冷散热装置。
一种液冷散热装置，用于为至少一发热电子元件散热，所述液冷散热装置包括至少一液冷头和连接所述至少一液冷头的一箱体，所述液冷头内形成有一封闭的容置空间，所述液冷头上设有一第一进液口和一第一出液口，所述箱体包括互相隔离的一进液通道和一出液通道，所述箱体于进液通道所在侧设有用于供冷却介质进入的进液管，所述箱体于出液通道所在侧设有供冷却介质流出的出液管，所述第一进液口与所述进液通道相连通，所述第一出液口与所述出液通道相连通。
与现有技术相比，本案由于将风冷散热装置变更为液冷散热装置，结构较风冷散热装置简单，体积更小，开发成本小，可减少不同平台下重新设计开发的成本负担，有效节省设计成本。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例的液冷散热装置的立体组装图。
图2是图1所示液冷散热装置的倒置的立体分解图。
图3是图1所示液冷散热装置的水平剖视图及流场示意图。
主要元件符号说明
液冷散热装置100
液冷头10
盖板11
第一进液口111
第一出液口112
散热器12
散热鳍片121
流体通道122
底座13
基板131
容置空间14
箱体20
本体21
进液管22
出液管23
底板24
第二进液口241
第二出液口242
顶板25
侧壁26
分隔板27
进液通道28
出液通道29
具体实施方式
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步说明。
图1及图2所示为本发明一实施例的液冷散热装置100。该液冷散热装置100用于为一电子装置，比如货柜式数据中心内的多个发热电子元件进行散热。该液冷散热装置100包括一箱体20及结合于该箱体20底部的若干液冷头10。该若干液冷头10用于分别与若干发热电子元件(图未示)接触以分别吸收该若干发热电子元件产生的热量。于本实施例中，该冷却介质为水。可以理解地，该冷却介质也可为其他的液体。
每一液冷头10包括一盖板11、一散热器12和一底座13。该盖板11与该底座13配合，形成一密封的容置空间14，该散热器12收容于该容置空间14内。
该盖板11为一矩形板体，其上设有贯穿该盖板11的一第一进液口111和一第一出液口112。于本实施例中，该第一进液口111和第一出液口112均呈方形且位于该盖板11长度方向上的相对两端。
该底座13大致呈顶侧开口的长方体形，该底座13与该盖板11配合形成一内空的长方体。该底座13包括一与该盖板11相对的矩形基板131，该基板131与该盖板11平行且其长宽与该盖板11的长宽大致相当。该基板131可由铜、铝等导热性能良好的材料制成，用于与发热电子元件接触，以吸收该发热电子元件产生的热量，并将热量传导至容置于该容置空间14内的散热器12。
该散热器12位于该容置空间14内且固定至该底座13的基板131上。该散热器12由若干相互平行的散热鳍片121堆叠而成，相邻的两散热鳍片121间形成有流体通道122。该若干散热鳍片121沿该基板131的宽度方向堆叠，且该散热鳍片121的长度较该基板131的长度略小，该散热鳍片121的高度较该液冷头10的高度略小。该流体通道122的延伸方向与该基板131的长度方向大致平行。
请同时参阅图3，该箱体20设于该若干液冷头10的上方且与该若干液冷头10的盖板11相连。该箱体20包括大致呈中空的长方体状的一本体21及分别自该本体21的两端向外凸伸的一进液管22及一出液管23，该进液管22和该出液管23分别位于该本体的两侧，该本体21包括一底板24、一顶板25及连接于该顶板25与底板24之间的侧壁26。
该箱体20内部设有一分隔板27，于本实施例中，该分隔板27为一纵长的板体，且该分隔板27的高度与该顶板25和底板24之间的距离相当，且该分隔板27的长度与该本体21的长度相当。该分隔板将该本体21分隔成均等的两部分，一部分与该进液管22连通且与该进液管22共同形成一大致呈L形的进液通道28，另一部分与该出液管23连通且与该出液管23共同形成另一大致呈L形的出液通道29。
该底板24于对应该进液通道28的一侧设有分别与该液冷头10的第一进液口111相对应的第二进液口241，该底板24于对应该出液通道29的一侧设有分别与该液冷头10的第一出液口112相对应的第二出液口242。于本实施例中，该第二进液口241和第二出液口242均呈方形，且该第二进液口241和第二出液口242的尺寸分别与所述液冷头10的第一进液口111和第二进液口241相当。该箱体20固设于该液冷头10的盖板11上，且该第一进液口111与该第二进液口241对齐，该第一出液口112与该第二出液口242对齐。
该液冷散热装置100于使用时，该箱体20的进液管22与一泵(图未示)相连，用于向该箱体20的进液通道28内注入冷却介质，比如水；该出液管23处与另一泵(图未示)相连，用于将该箱体20的出液通道29内的冷却介质抽出。
该液冷散热装置100工作时，发热电子元件工作时产生的热量被相应的液冷头10的基板131吸收，进而传导至该散热器12上。冷却介质从该进液管22进入该进液通道28，并通过该底板24上的若干第二进液口241和该若干盖板11上的第一进液口111分别进入到各液冷头10的容置空间14内，进而使该散热器12浸入在该冷却介质中。该冷却介质流经该散热器12的若干散热鳍片121间的流体通道122时，与该若干散热鳍片121进行热交换以吸收该若干散热鳍片121上的热量，在与该出液管23连通的另一泵的作用下，进行热交换后的冷却介质分别从该多个液冷头10的第一出液口112流出并汇集到该出液通道29中，进而被泵抽出并排至外界。如此，通过循环往复的冷却介质不断地与液冷头10内的散热器12进行热交换，从而达到同时对该多个发热电子元件进行散热的目的。
本实施例中，该箱体20上的第二进液口241和第二出液口242的数量与该发热电子元件的数量对应；可以理解地，本发明中的液冷散热装置100可在箱体20上预留多余的第二进液口241和第二出液口242，以备于在发热电子元件数量增加时，对该液冷散热装置100进行扩展，此时，可通过增设新的液冷头10即可对增加的发热电子元件进行散热，实现该液冷散热装置100的模块化。同时，该冷却介质并不限定于水，也可为其它的液体；该液冷头10的形状和数量并不限定，可根据其需要散热的发热电子元件的形状和数量进行调整；该分隔板27也可为其它的形状，如曲面或斜面等；该箱体20也可位于该液冷头10的盖板11上方且与该盖板11间隔设置，此时，该第一进液口111与该第二进液口241可通过一管道(图未示)连接，该第一出液口112与该第二出液口242也可通过一管道(图未示)连接。
另外，在具体使用时，该电子装置可设置于江、河、湖、海的堤岸上，此时，可抽取周围的水作为冷却液体，使用后的热水可排至江、河、湖、海里或做其他回收利用，如此可使能源循环利用，节能环保。
此外，本发明的液冷散热装置体积小，结构较风冷散热装置简单，开发成本小，可减少不同平台下重新设计开发的成本负担，有效节省设计成本。

Claims (10)

1.一种液冷散热装置，用于为至少一发热电子元件散热，所述液冷散热装置包括至少一液冷头和连接所述至少一液冷头的一箱体，所述液冷头内形成有一容置空间，其特征在于：所述液冷头上设有一第一进液口和一第一出液口，所述箱体包括互相隔离的一进液通道和一出液通道，所述箱体于进液通道所在侧设有用于供冷却介质进入的进液管，所述箱体于出液通道所在侧设有供冷却介质流出的出液管，所述第一进液口与所述进液通道相连通，所述第一出液口与所述出液通道相连通。
2.如权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于：所述液冷头内设有一散热器，所述散热器收容于所述容置空间内。
3.如权利要求2所述的液冷散热装置，其特征在于：所述散热器由若干散热鳍片堆叠而成，相邻的两散热鳍片间形成有流体通道，所述流体通道的延伸方向平行于所述第一进液口和第一出液口所在的连线。
4.如权利要求3所述的液冷散热装置，其特征在于：所述液冷头包括一基板和与所述基板相对的一盖板，所述散热鳍片组固设于所述基板上，所述第一进液口和第一出液口设于所述盖板的两端。
5.如权利要求1所述的液冷散热装置，其特征在于：所述箱体包括一中空的本体，所述进液管、出液管设于该本体上，该本体内设有一分隔板，所述分隔板将所述箱体划分为相互隔离的所述进液通道和所述出液通道。
6.如权利要求5所述的液冷散热装置，其特征在于：所述进液管、出液管分别自该本体的进液通道所在侧和出液通道所在侧向外凸伸形成，所述进液通道和出液通道均呈L形。
7.如权利要求5所述的液冷散热装置，其特征在于：所述箱体于对应所述进液通道的一侧设有与所述液冷头的第一进液口相对应的一第二进液口，所述箱体于对应所述出液通道的一侧设有与所述液冷头的第一出液口相对应的一第二出液口。
8.如权利要求7所述的液冷散热装置，其特征在于：所述箱体与所述液冷头间隔设置，且所述第一进液口与所述第二进液口通过管道连接，所述第一出液口与所述第二出液口通过管道连接。
9.一种液冷散热装置，用于为多个发热电子元件散热，所述液冷散热装置包括多个液冷头和连接所述多个液冷头的一箱体，每一液冷头内形成有一容置空间，其特征在于：每一液冷头上设有一第一进液口和一第一出液口，所述箱体包括互相隔离的一进液通道和一出液通道，所述箱体于进液通道所在侧设有用于供冷却介质进入的进液管，所述箱体于出液通道所在侧设有供冷却介质流出的出液管，所述每一液冷头上的第一进液口与所述进液通道相连通，所述每一液冷头上的第一出液口与所述出液通道相连通。
10.如权利要求9所述的液冷散热装置，其特征在于：所述箱体包括一中空的本体，所述进液管、出液管设于该本体上，该本体内设有一分隔板，所述分隔板将所述箱体划分为相互隔离的所述进液通道和所述出液通道。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102013209719B4 (de) * 2013-05-24 2016-07-07 Infineon Technologies Ag Leistungshalbleitermodul mit Flüssigkeitskühlung
CN108351674A (zh) * 2015-11-16 2018-07-31 株式会社ＥｘａＳｃａｌｅｒ 浸液冷却用电子设备及使用该电子设备的冷却系统
WO2017085774A1 (ja) * 2015-11-16 2017-05-26 株式会社ＥｘａＳｃａｌｅｒ 液浸冷却用電子機器、及びそれを用いた冷却システム
CN106879222B (zh) * 2015-12-14 2020-04-03 鸿富锦精密电子(天津)有限公司 冷却装置
CN108093609B (zh) * 2017-12-25 2020-09-11 奇鋐科技股份有限公司 多出入口液冷散热结构
CN108012508B (zh) * 2017-12-25 2020-09-11 奇鋐科技股份有限公司 多出入口夹层液冷散热结构
CN108260328B (zh) * 2017-12-25 2021-02-26 奇鋐科技股份有限公司 具有内置夹层的水冷排结构
CN111182767B (zh) * 2019-12-31 2022-03-04 季华实验室 散热器
CN112002355B (zh) * 2020-07-27 2022-02-18 北京浪潮数据技术有限公司 一种硬盘液冷散热系统及服务器
CN112216944B (zh) * 2020-12-14 2021-02-19 成都雷电微力科技股份有限公司 一种大功率瓦式有源相控阵的液冷散热结构及阵列结构
CN112911894A (zh) * 2021-03-11 2021-06-04 安徽盛世天朗软件科技有限公司 一种网络设备降温用浸入式散热设备及其散热方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5053856A (en) * 1990-09-04 1991-10-01 Sun Microsystems, Inc. Apparatus for providing electrical conduits in compact arrays of electronic circuitry utilizing cooling devices
JPH05259332A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Nec Corp 集積回路の冷却構造
CN1653612A (zh) * 2002-05-08 2005-08-10 丹福斯矽电有限责任公司 冷却装置和用在该冷却装置中的流量分配元件
CN2741096Y (zh) * 2004-10-11 2005-11-16 任德锋 电脑液冷散热装置
CN101005745A (zh) * 2006-01-20 2007-07-25 刘胜 用于电子器件的微喷射流冷却系统
CN101026946A (zh) * 2006-02-22 2007-08-29 业强科技股份有限公司 环路导热装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5053856A (en) * 1990-09-04 1991-10-01 Sun Microsystems, Inc. Apparatus for providing electrical conduits in compact arrays of electronic circuitry utilizing cooling devices
JPH05259332A (ja) * 1992-03-11 1993-10-08 Nec Corp 集積回路の冷却構造
CN1653612A (zh) * 2002-05-08 2005-08-10 丹福斯矽电有限责任公司 冷却装置和用在该冷却装置中的流量分配元件
CN2741096Y (zh) * 2004-10-11 2005-11-16 任德锋 电脑液冷散热装置
CN101005745A (zh) * 2006-01-20 2007-07-25 刘胜 用于电子器件的微喷射流冷却系统
CN101026946A (zh) * 2006-02-22 2007-08-29 业强科技股份有限公司 环路导热装置

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