CN107979962A - 水冷式线路板散热装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及水冷式线路板散热装置,包括机箱、导热板、冷却管和冷却装置;机箱的内部装有线路板,一端设有换热室,机箱与换热室之间设有隔板,隔板上设有插孔,导热板包括导热区和换热区,导热区固定在线路板上与大功率发热元器件接触,换热区位于线路板的外侧,且远离线路板,换热区穿过插孔位于换热室内;所述冷却管嵌合在换热区,冷却管内装有冷却水,冷却管的进水口和出水口之间装有冷却装置,冷却装置冷却从冷却管出来的高温水。该装置通过在导热板的一端设置冷却管方便集中冷却,并且使机箱的结构紧凑,在同体积的情况下能安装更多的线路板,而散热效果更好、散热快、散热稳定、不易积灰,能有效降低大功率发热元器件的温度。

Description

水冷式线路板散热装置
技术领域
本发明涉及一种散热装置,尤其是水冷式线路板散热装置。
背景技术
由于电力电子技术的飞速发展,大功率元器件的集成度越来越高,功率密度也越来越大,工作时产生的热量也越来越大。为了保证功率器件的正常工作,必须及时有效地将热量散掉。因为若不能及时快速将功率器件产生的热散除,会导致功率器件中的芯片温度升高,轻则造成效能降低,缩短使用寿命,重则会导致功率器件的失效和芯片的烧毁炸管。为了维持高效率的散热功能,散热器的体积与重量也不得不随之越大越重。现存技术中,最普遍且最有效的方法,即利用风扇带动空气流动,使其与集热的鳍片进行热交换,以带走鳍片的热量来达到降温的目的。此外,芯片并不一直是满负荷运算,当芯片温度高于某一值时,风扇的散热才起到有效作用;而芯片在低温状态下风扇的工作增加了系统功耗。风冷还容易积灰、积灰又影响散热性能、并有可以引起短路、导致整体可靠性变差。或者通过散热片散热,如中国专利CN206698497U公布的一种电子线路板的散热装置,其结构包括电子元器件、凹槽、线路、贴片电容、可调电阻、安装孔、线路板、控制芯片、线路板外壳、散热装置、散热条,电子元器件设有个并且焊接于线路板的左上方,电子元器件设于凹槽的右方,凹槽设有2个并且通过键槽连接于线路板的左右两侧,凹槽的右下方设有线路,贴片电容与可调电阻互相平行,贴片电容、可调电阻与线路板垂直焊接,可调电阻设于安装孔的左侧,控制芯片焊接于线路板的右侧中部,本发明的有益效果:通过设有的导热板和散热装置,提高了电子线路板的散热性能,避免线路板因高温而烧毁,设备工作能够得以正常运行,后续工作不会中停,节约了维修时间。该散热装置通过散热翅片进行散热,适用于发热量小的线路板,无法使用大功率发热元器件。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供一种散热效果好、散热稳定、无积灰、适用大功率发热元器件散热的水冷式线路板散热装置,具体技术方案为:
水冷式线路板散热装置,包括机箱、导热板、冷却管和冷却装置;所述机箱的内部装有线路板,机箱的一端设有换热室,机箱与换热室之间设有隔板,隔板上设有插孔,插孔将机箱与换热室连通,所述导热板包括导热区和换热区,导热区和换热区为整体结构,所述导热区固定在线路板上与大功率发热元器件接触,换热区位于线路板的外侧,且远离线路板,换热区穿过插孔位于换热室内;所述冷却管嵌合在换热区,冷却管内装有冷却水,冷却管的一端为进水口,另一端为出水口,进水口和出水口分别位于换热区的两侧,进水口和出水口之间装有冷却装置,冷却装置冷却从冷却管出来的高温水。
通过采用上述技术方案,冷却管嵌在导热板,冷却管与导入板充分接触,增大了接触面积,提高了导热效率和导热速度。冷却管的进水口和出水口分别位于换热区的两侧,冷却管穿过整个换热区,进一步保证了冷却管与导热板的接触面积,从而有效保证散热效果。导热板将大功率发热元器件的热量传导到冷却管上,冷却管通过冷水带走热量。通过导热板将热量传导到换热室中散热减少了导热板的体积。导热板与大功率发热元器件之间装有导热胶或导热硅脂。导热胶或导热硅脂减少大功率发热元器件与导热板之间的空隙,使热量的传导更加顺畅,提高导热效果。水冷使机箱内部不易积灰,并且散热效果好,散热稳定,适用大功率发热元器件的散热。
冷却装置的水泵将冷却管中的高温水送到冷却装置中的换热器进行冷却,高温水冷却成低温水后进入冷却管冷却导热板。通过导热板将热量传导到冷却管中散热减少了导热板的体积,使结构紧凑,并方便实现集中散热。
水冷使机箱内部不易积灰,并且散热效果好,散热稳定,适用大功率发热元器件的散热。
优选的,所述机箱内的线路板不少于两个,多个线路板水平层叠或竖直并排布置,所述导热板数量与线路板数量一致;所述冷却管的进水口装有公快速接头,出水口装有母快速接头。
通过采用上述技术方案,线路板水平层叠或竖直并排布置能够安装更多的线路板,而散热均通过冷进管行散热,从而有效减少整体控制系统的体积,使整体结构紧凑。
导热板的体积小,方便布置线路板,提高了机箱内部空间的利用率。
冷风机或制冷剂能提供持续稳定的低温从而保证冷却水保持在低温状态实现有效的散热。
优选的,所述机箱内设有多个插槽,线路板的两侧插在插槽内;机箱的一端装有水箱,机箱与水箱相对的一面设有导向定位销,水箱上设有销钉孔,导向定位销插在销钉孔中;所述水箱内部设有隔板,隔板将水箱分成进水腔和出水腔,进水腔上装有母快速接头和进水接头,出水腔上装有公快速接头和出水接头,冷却管上的公快速接头与进水腔上的母快速接头对接,冷却管上的母快速接头与出水腔上的公快速接头对接;出水接头和进水接头之间装有冷却装置,冷却装置为冷风机或制冷机;换热室还设有通风孔;所述冷却管为S形。
通过采用上述技术方案,插槽使机箱的结构简单,插槽方便线路板的安装,尤其是多个线路板水平层叠或竖直并排布置。导向定位销将冷却水箱固定在机箱的一侧。紧定螺钉将导热板固定在散热插槽内。
快速接头连接方便快捷,便于安装。水箱内的隔板设有两个,防止进水腔的冷水与出水箱接触导致稳定升高。进水腔和出水腔分别与多个冷却管连接减少管路,使结构简单紧凑,实现集中散热。
冷风机或制冷剂能提供持续稳定的低温从而保证冷却水保持在低温状态实现有效的散热。
换热室的通风孔提高换热室的空气流动性,可以降低换热室的温度。
优选的,所述导热板为复合板,包括不少于一个的导热底板和导热顶板,导热底板和导热顶板层叠在一起,导热底板与导热顶板之间装有导热工质和冷却管。
通过采用上述技术方案,导热底板和导热顶板层叠在一起形成导热工质的容纳空间,导热工质进一步提高传热速度。冷却管位于导热底板与导热顶板之间使冷却管的整个圆周面均与导热板接触,有效提高了热交换面积,保证了散热效果。
优选的,所述导热顶板与导热底板之间设有封闭的导热槽,导热槽从导热区延伸至换热区的冷却管的一侧,导热槽内装有导热工质;所述导热槽设有一个或不少于两个,导热槽不少于两个时导热槽规则或不规则分布。
通过采用上述技术方案,导热槽用于容纳更多的导热工质。导热槽可以根据大功率发热元器件的位置进行布置。导热槽从导热区延伸至换热区的冷却管的一侧,导热槽与冷却管的交叉区域形成一个换热区,使导热工质传导的热量能迅速被冷却管转移走。
优选的,所述导热槽设有多个,导热槽规则分布,且相邻的导热槽相互连通。
通过采用上述技术方案,导热槽相互连通使导热工质形成整体,能够实现快速传热。
优选的,所述导热槽包括多个平行的横向槽和纵向槽,所述冷却管为S形,所述横向槽从导热区延伸到S形冷却管的槽中,所述纵向槽与横向槽垂直,横向槽与纵向槽相交形成整体互通的网格状。
通过采用上述技术方案,横向槽从导热区延伸到S形冷却管的槽中使横向槽的两侧均为冷却管,极大的提高了导热效率。
冷却管为S形增大了与导热板的热交换面积。
优选的,所述导热槽为多边形槽,多个多边形槽相互连通形成网状或蜂窝状;所述冷却管包括多个冷却支管,冷却支管A沿导热板的边缘布置,冷却支管A围绕整个导热板,冷却支管B穿过导热板的中间区域,冷却支管B降低导热板中间区域的温度。
通过采用上述技术方案,导热槽形成网状或蜂窝状,结构美观,同时提高了导热工质的容量,并且使所有导热工质连成整体,传热快。
冷却支管基板涵盖了整个导热板的所有区域,从而有效保证导热板处于低温状态,实现高效的散热。
优选的,所述导热槽为开设在导热顶板或导热底板或导热顶板和导热底板上的槽;或导热槽为凸起,凸起形成导热工质的容纳空间,凸起设在导热顶板或导热底板或导热顶板和导热底板上,所述凸起向导热板的外侧凸。
通过采用上述技术方案,槽可以通过铣刀在导热顶部或导热底板上加工出来,加工成本较高,适用小批量生产。凸起采用冲压或吹胀的方式加工,凸起的加工成本低,适用批量生产。
优选的,所述导热底板和导热顶板为铝板、铜板或不锈钢板中的一种;所述铝板或铜板的表面设有阳极氧化层;所述导热工质为气体、液体、气体与液体的混合物、相变抑制材料中的一种。
通过采用上述技术方案,铝板、铜板或不锈钢板导热性能好,采用铝板或铜板时表面通过阳极氧化进行防腐处理,如果喷漆会影响散热效果。
气体的导热工质可以为氢气。
液体的导热工质可以为蒸馏水、氨、甘油、甲醇或丙酮中的一种或两种以上的混合物。
相变抑制材料为固态与液态的混合物,成果冻或啫喱状。相变抑制材料中的液态部分可以为蒸馏水、氨、甘油、甲醇或丙酮等多种材料中的一种或多种,固态部分可以为石墨。相变抑制材料受热时,沸腾现象受到抑制,从而呈现高效传热现象,即热源远处的温度反而比热源近处高;与此同时,发热以超常的高速率从受热端传到远端,而使受热端保持低温状态。相变抑制材料具有高传热速率,高传热密度的特点,有效热导率为6000W/m.K;传热密度为实测为100-1000W/cm2;均温性好、可在-20℃环境下使用、可以实现反重力传热和马鞍形传热。
与现有技术相比本发明具有以下有益效果:
本发明提供的水冷式线路板散热装置通过在导热板的一端设置冷却管方便集中冷却,并且使机箱的结构紧凑,在同体积的情况下能安装更多的线路板,而散热效果更好、散热快、散热稳定、不易积灰,能有效降低大功率发热元器件的温度。
附图说明
图1是本发明的结构示意图;
图2是本发明的剖视图;
图3是管道板上设有导热槽的结构示意图;
图4是沿图3中A-A线的局部放大剖视图;
图5是管道板上设有凸起的结构示意图;
图6是沿图5中B-B线的局部放大剖视图;
具体实施方式
现结合附图对本发明作进一步说明。
实施例一
如图1和图2所示,水冷式线路板散热装置,包括机箱11、导热板2、冷却管71和冷却装置。
机箱11内设有插槽15,线路板12的两侧插在插槽15内;线路板12不少于两个,多个线路板12竖直并排布置。机箱11的一端设有换热室16,机箱11与换热室16之间设有隔板14,隔板14上设有插孔,插孔将机箱11与换热室16连通;换热室16还设有通风孔。
线路板12上装有导热板2,导热板2包括导热区21和换热区22,导热区21和换热区22为整体结构,导热区21固定在线路板12上与大功率发热元器件13接触,换热区22位于线路板12的外侧,且远离线路板12,换热区22穿过插孔位于换热室16内。导热板2与大功率发热元器件13之间还装有导热硅脂。导热硅脂减少大功率发热元器13件与导热板2之间的空隙,使热量的传导更加顺畅,提高导热效果。
冷却管71嵌合在导热板2的换热区22,冷却管71内装有冷却水,冷却管71的一端为进水口,另一端为出水口,进水口和出水口分别位于换热区22的两侧,冷却管71的进水口装有公快速接头73,出水口装有母快速接头72。
进水口和出水口之间装有冷却装置,冷却装置冷却从冷却管71出来的高温水。冷却装置为制冷机。
实施例二
如图1和图2所示,水冷式线路板散热装置,包括机箱11、导热板2、冷却管71和冷却装置。
机箱11内设有插槽15,线路板12的两侧插在插槽15内;线路板12不少于两个,多个线路板12竖直并排布置。机箱11的一端设有换热室16,机箱11与换热室16之间设有隔板14,隔板14上设有插孔,插孔将机箱11与换热室16连通;换热室16还设有通风孔。
线路板12上装有导热板2,导热板2包括导热区21和换热区22,导热区21和换热区22为整体结构,导热区21固定在线路板12上与大功率发热元器件13接触,换热区22位于线路板12的外侧,且远离线路板12,换热区22穿过插孔位于换热室16内。导热板2与大功率发热元器件13之间还装有导热硅脂。导热硅脂减少大功率发热元器13件与导热板2之间的空隙,使热量的传导更加顺畅,提高导热效果。
冷却管71嵌合在导热板2的换热区22,冷却管71内装有冷却水,冷却管71的一端为进水口,另一端为出水口,进水口和出水口分别位于换热区22的两侧,冷却管71的进水口装有公快速接头73,出水口装有母快速接头72。
机箱11的一端装有水箱61,机箱11与水箱61相对的一面设有导向定位销17,水箱61上设有销钉孔63,导向定位销17插在销钉孔63中;水箱61内部设有隔板62,隔板62将水箱61分成进水腔66和出水腔67,进水腔66上装有母快速接头72和进水接头65,出水腔67上装有公快速接头73和出水接头64,冷却管71上的公快速接头73与进水腔66上的母快速接头72对接,冷却管71上的母快速接头72与出水腔67上的公快速接头73对接;出水接头64和进水接头65之间装有冷却装置,冷却装置为制冷机。
实施例三
如图1、图2、图3和图4所示,在上述实施例一或实施例二的基础上,导热板2为复合板,包括导热底板32和导热顶板31,导热底板32和导热顶板31层叠在一起。导热顶板31与导热底板32之间装有冷却管71,导热顶板31与导热底板32之间还设有封闭的导热槽,导热槽从导热区21延伸至换热区22的冷却管71的一侧,导热槽内装有导热工质。导热工质为相变抑制材料。
导热槽包括多个平行的横向槽51和纵向槽52,冷却管71为S形,横向槽51从导热区21延伸到S形冷却管71的槽中,纵向槽52与横向槽51垂直,横向槽51与纵向槽52相交形成整体互通的网格状。
导热底板32和导热顶板31为铝板,并且表面设有阳极氧化层。
实施例四
如图1、图2、图5和图6所示,在上述实施例一或实施例二的基础上,导热板2为复合板,包括导热底板32和导热顶板31,导热底板32和导热顶板31层叠在一起。导热顶板31与导热底板32之间装有冷却管71,导热顶板31与导热底板32之间还设有封闭的导热槽,导热槽从导热区21延伸至换热区22的冷却管71的一侧,导热槽内装有导热工质。导热工质为相变抑制材料。
导热槽为多边形的凸起41,凸起41向导热顶板31和导热底板32的外侧凸,凸起41形成导热工质的容纳空间。多个凸起41相互连通形成网状或蜂窝状。
冷却管71包括多个冷却支管,冷却支管A74沿导热板2的边缘布置,冷却支管A74围绕整个导热板2,冷却支管B75穿过导热板2的中间区域,冷却支管B75降低导热板2中间区域的温度。
导热底板32和导热顶板31为铝板,并且表面设有阳极氧化层。

Claims (10)

1.水冷式线路板散热装置,其特征在于,包括机箱(11)、导热板(2)、冷却管(71)和冷却装置;所述机箱(11)的内部装有线路板(12),机箱(11)的一端设有换热室(16),机箱(11)与换热室(31)之间设有隔板(14),隔板(14)上设有插孔,插孔将机箱(11)与换热室(31)连通,所述导热板(2)包括导热区(21)和换热区(22),导热区(21)和换热区(22)为整体结构,所述导热区(21)固定在线路板(12)上与大功率发热元器件(13)接触,换热区(22)位于线路板(12)的外侧,且远离线路板(12),换热区(22)穿过插孔位于换热室(31)内;
所述冷却管(71)嵌合在换热区(22),冷却管(71)内装有冷却水,冷却管(71)的一端为进水口,另一端为出水口,进水口和出水口分别位于换热区(22)的两侧,进水口和出水口之间装有冷却装置,冷却装置冷却从冷却管(71)出来的高温水。
2.根据权利要求1所述的水冷式线路板散热装置,其特征在于,所述机箱(11)内的线路板(12)不少于两个,多个线路板(12)水平层叠或竖直并排布置,所述导热板(2)数量与线路板(12)数量一致;所述冷却管(71)的进水口装有公快速接头(73),出水口装有母快速接头(72)。
3.根据权利要求2所述的水冷式线路板散热装置,其特征在于,所述机箱(11)内设有多个插槽(15),线路板(12)的两侧插在插槽(15)内;机箱(11)的一端装有水箱(61),机箱(11)与水箱(61)相对的一面设有导向定位销(17),水箱(61)上设有销钉孔(63),导向定位销(17)插在销钉孔(63)中;
所述水箱(61)内部设有隔板(62),隔板(62)将水箱(61)分成进水腔(66)和出水腔(67),进水腔(66)上装有母快速接头(72)和进水接头(65),出水腔(67)上装有公快速接头(73)和出水接头(64),冷却管(71)上的公快速接头(73)与进水腔(66)上的母快速接头(72)对接,冷却管(71)上的母快速接头(72)与出水腔(67)上的公快速接头(73)对接;
出水接头(64)和进水接头(65)之间装有冷却装置,冷却装置为冷风机或制冷机;换热室(31)还设有通风孔。
4.根据权利要求1或2所述的水箱式线路板散热装置,其特征在于,所述导热板(2)为复合板,包括不少于一个的导热底板(32)和导热顶板(31),导热底板(32)和导热顶板(31)层叠在一起,导热底板(32)与导热顶板(31)之间装有导热工质和冷却管(71)。
5.根据权利要求4所述的水箱式线路板散热装置,其特征在于,所述导热顶板(31)与导热底板(32)之间设有封闭的导热槽,导热槽从导热区(21)延伸至换热区(22)的冷却管(71)的一侧,导热槽内装有导热工质;所述导热槽设有一个或不少于两个,导热槽不少于两个时导热槽规则或不规则分布。
6.根据权利要求5所述的水箱式线路板散热装置,其特征在于,所述导热槽设有多个,导热槽规则分布,且相邻的导热槽相互连通。
7.根据权利要求6所述的水箱式线路板散热装置,其特征在于,所述导热槽包括多个平行的横向槽(51)和纵向槽(52),所述冷却管(71)为S形,
所述横向槽(51)从导热区(21)延伸到S形冷却管(71)的槽中,所述纵向槽(52)与横向槽(51)垂直,横向槽(51)与纵向槽(52)相交形成整体互通的网格状。
8.根据权利要求6所述的水箱式线路板散热装置,其特征在于,所述导热槽为多边形槽,多个多边形槽相互连通形成网状或蜂窝状;所述冷却管(71)包括多个冷却支管,冷却支管A(74)沿导热板(2)的边缘布置,冷却支管A(74)围绕整个导热板(2),冷却支管B(75)穿过导热板(2)的中间区域,冷却支管B(75)降低导热板(2)中间区域的温度。
9.根据权利要求5至8任一项所述的水箱式线路板散热装置,其特征在于,所述导热槽为开设在导热顶板(31)或导热底板(32)或导热顶板(31)和导热底板(32)上的槽;或导热槽为凸起(41),凸起(41)形成导热工质的容纳空间,凸起(41)设在导热顶板(31)或导热底板(32)或导热顶板(31)和导热底板(32)上,所述凸起(41)向导热板(2)的外侧凸。
10.根据权利要求4所述的水箱式线路板散热装置,其特征在于,所述导热底板(32)和导热顶板(31)为铝板、铜板或不锈钢板中的一种;所述铝板或铜板的表面设有阳极氧化层;所述导热工质为气体、液体、气体与液体的混合物、相变抑制材料中的一种。
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Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108513511A (zh) * 2018-05-30 2018-09-07 江苏师范大学 一种散热通信设备箱
CN108818143A (zh) * 2018-05-04 2018-11-16 芜湖良匠机械制造有限公司 一种用于玻璃基板机架车床加工的换热器
CN108955010A (zh) * 2018-07-19 2018-12-07 芜湖奕辰模具科技有限公司 一种用于多层金属板冷却装置
CN109913819A (zh) * 2019-03-29 2019-06-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 冷却板、蒸镀装置及显示面板
CN110099545A (zh) * 2019-04-16 2019-08-06 深圳市律远汇智科技有限公司 一种用于5g通信网络的降温效果好的终端装置
CN110174933A (zh) * 2019-06-04 2019-08-27 姜海波 机箱冷却装置、机箱及桌子
CN111587028A (zh) * 2019-02-18 2020-08-25 成都立心天地电子科技有限公司 一种数字电路控制系统
CN112243333A (zh) * 2019-07-17 2021-01-19 华为技术有限公司 一种齿片、散热器和通信设备
CN112469242A (zh) * 2020-11-11 2021-03-09 中国第一汽车股份有限公司 液冷式车载电源
CN112822923A (zh) * 2021-01-14 2021-05-18 赣州邦德电路科技有限公司 一种线路板散热放板车
CN113835305A (zh) * 2021-09-22 2021-12-24 哈尔滨工业大学 光刻机电路板冷却装置
CN113939171A (zh) * 2021-09-22 2022-01-14 哈尔滨工业大学 一种光刻机电路板水冷屏蔽装置

Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2717020Y (zh) * 2004-06-04 2005-08-10 李荣裕 水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器
DE102009004951A1 (de) * 2009-01-08 2010-07-15 Asia Vital Components Co., Ltd., Hsin Chuan Kühlkörper und Verfahren zu dessen Herstellung
CN102469744A (zh) * 2010-11-09 2012-05-23 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管
WO2012159395A1 (zh) * 2011-05-20 2012-11-29 Zhou Zheming 一种用于冷却电子设备的密封水冷方法和设备
CN103249282A (zh) * 2013-04-12 2013-08-14 周哲明 一种热管水冷组合散热设备
CN204392754U (zh) * 2015-02-10 2015-06-10 中兴通讯股份有限公司 冷却板、冷却装置及通讯设备
CN104735958A (zh) * 2015-01-14 2015-06-24 深圳市英维克科技股份有限公司 一种液冷式热管散热器
CN106369885A (zh) * 2016-11-02 2017-02-01 天津市隆合钢改金属制品有限公司 一种直冷式蒸发器
CN106445025A (zh) * 2016-09-12 2017-02-22 芜湖能盟信息技术有限公司 计算机水冷换热装置
CN206115385U (zh) * 2016-08-16 2017-04-19 南京普道电子技术有限公司 一种刀片服务器
CN106604608A (zh) * 2016-12-02 2017-04-26 廖忠民 竖直导热面热管散热器
WO2017148050A1 (zh) * 2016-02-29 2017-09-08 北京百度网讯科技有限公司 用于数据中心机柜的冷却装置、机柜和冷却系统
CN206525085U (zh) * 2017-03-16 2017-09-26 霍州煤电集团亿能电气有限公司 一种防爆水冷散热器
CN206563932U (zh) * 2017-01-23 2017-10-17 深圳市迈安热控科技有限公司 处理器散热装置
CN207820432U (zh) * 2018-01-09 2018-09-04 无锡巨日电子科技有限公司 水冷式线路板散热装置

Patent Citations (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2717020Y (zh) * 2004-06-04 2005-08-10 李荣裕 水冷式电脑中央处理器冷却装置的热交换器
DE102009004951A1 (de) * 2009-01-08 2010-07-15 Asia Vital Components Co., Ltd., Hsin Chuan Kühlkörper und Verfahren zu dessen Herstellung
CN102469744A (zh) * 2010-11-09 2012-05-23 富准精密工业(深圳)有限公司 平板式热管
WO2012159395A1 (zh) * 2011-05-20 2012-11-29 Zhou Zheming 一种用于冷却电子设备的密封水冷方法和设备
CN103249282A (zh) * 2013-04-12 2013-08-14 周哲明 一种热管水冷组合散热设备
CN104735958A (zh) * 2015-01-14 2015-06-24 深圳市英维克科技股份有限公司 一种液冷式热管散热器
CN204392754U (zh) * 2015-02-10 2015-06-10 中兴通讯股份有限公司 冷却板、冷却装置及通讯设备
WO2017148050A1 (zh) * 2016-02-29 2017-09-08 北京百度网讯科技有限公司 用于数据中心机柜的冷却装置、机柜和冷却系统
CN206115385U (zh) * 2016-08-16 2017-04-19 南京普道电子技术有限公司 一种刀片服务器
CN106445025A (zh) * 2016-09-12 2017-02-22 芜湖能盟信息技术有限公司 计算机水冷换热装置
CN106369885A (zh) * 2016-11-02 2017-02-01 天津市隆合钢改金属制品有限公司 一种直冷式蒸发器
CN106604608A (zh) * 2016-12-02 2017-04-26 廖忠民 竖直导热面热管散热器
CN206563932U (zh) * 2017-01-23 2017-10-17 深圳市迈安热控科技有限公司 处理器散热装置
CN206525085U (zh) * 2017-03-16 2017-09-26 霍州煤电集团亿能电气有限公司 一种防爆水冷散热器
CN207820432U (zh) * 2018-01-09 2018-09-04 无锡巨日电子科技有限公司 水冷式线路板散热装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
梅源;方晓鹏;束瑛;: "基于热电制冷技术的一体化高效冷却机箱", 电子机械工程, no. 03 *

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108818143A (zh) * 2018-05-04 2018-11-16 芜湖良匠机械制造有限公司 一种用于玻璃基板机架车床加工的换热器
CN108818143B (zh) * 2018-05-04 2019-07-30 芜湖良匠机械制造有限公司 一种用于玻璃基板机架车床加工的换热器
CN108513511A (zh) * 2018-05-30 2018-09-07 江苏师范大学 一种散热通信设备箱
CN108955010A (zh) * 2018-07-19 2018-12-07 芜湖奕辰模具科技有限公司 一种用于多层金属板冷却装置
CN111587028B (zh) * 2019-02-18 2024-03-15 湖南硕特电子科技有限公司 一种数字电路控制系统
CN111587028A (zh) * 2019-02-18 2020-08-25 成都立心天地电子科技有限公司 一种数字电路控制系统
CN109913819A (zh) * 2019-03-29 2019-06-21 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 冷却板、蒸镀装置及显示面板
CN110099545A (zh) * 2019-04-16 2019-08-06 深圳市律远汇智科技有限公司 一种用于5g通信网络的降温效果好的终端装置
CN110174933A (zh) * 2019-06-04 2019-08-27 姜海波 机箱冷却装置、机箱及桌子
CN112243333B (zh) * 2019-07-17 2022-02-25 华为技术有限公司 一种齿片、散热器和通信设备
CN112243333A (zh) * 2019-07-17 2021-01-19 华为技术有限公司 一种齿片、散热器和通信设备
CN112469242A (zh) * 2020-11-11 2021-03-09 中国第一汽车股份有限公司 液冷式车载电源
CN112822923A (zh) * 2021-01-14 2021-05-18 赣州邦德电路科技有限公司 一种线路板散热放板车
CN113835305A (zh) * 2021-09-22 2021-12-24 哈尔滨工业大学 光刻机电路板冷却装置
CN113939171A (zh) * 2021-09-22 2022-01-14 哈尔滨工业大学 一种光刻机电路板水冷屏蔽装置

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