CN206775902U - 一种用于机架服务器芯片的散热装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于机架服务器芯片的散热装置，包括：第一嵌入式热管、第二嵌入式热管、第一冷却盒、第二冷却盒和机架服务器；第一嵌入式热管包括：依次连接的第一蒸发器、长气体管路、长液体管路和位于第一冷却盒中的第一冷凝器；第二嵌入式热管包括：依次连接的第二蒸发器、短气体管路、短液体管路和位于第二冷却盒中的第二冷凝器；机架服务器包括：设置在所述机架服务器内部的第一芯片和第二芯片；第一蒸发器和第二蒸发器伸入机架服务器的内部，分别与第一芯片和第二芯片接触并固定。本实用新型简化了散热结构、提高了散热效率，降低了能耗成本和安全隐患。
Description
技术领域
本实用新型属于机房散热技术领域，尤其涉及一种用于机架服务器芯片的散热装置。
背景技术
数据中心(又称机房)的散热能耗问题随着数据中心规模和机柜功率密度的增大而越来越受到关注和重视。数据中心传统的散热方式主要是空调风冷系统和单相循环水冷系统。其中，空调风冷系统结构简单，最易实施，但散热能力有限，能耗高；水冷系统散热能力强，但系统庞大复杂，并且出于安全考虑水冷管路一般布置在机房或机柜外。
热管技术作为一种被动式两相换热技术，被誉为“热的超导体”，近年来在数据中心得到了初步的应用，包括热管换热器(热管式空调)和热管背板等，在节能降耗方面发挥了巨大的作用。
目前现有技术主要是针对机房整体或单个机柜进行散热设计，属于机房级和机柜级的散热模式，因此无法有效地解决机柜中无数服务器芯片的局部散热问题和实现高功率下工作温度的有效控制。而从服务器产生热量的来源角度来看，主要芯片产生的热量占服务器发热的70％以上。要想解决这一问题，适应未来高功率密度机柜和大功率服务器的发展需要，开发一种基于芯片级散热模式的新型机房散热方式将成为今后的主流方向。
芯片级散热模式是指采用先进冷却技术直接作用于服务器的芯片发热位置。备选的技术包括单相液冷回路、浸泡式液冷、热管冷却技术等。单相液冷回路是将液体通过管路直接输送到发热芯片表面带走热量，浸泡式液冷是将芯片直接浸没在液体中，然而，这两种方式都存在辅助配套系统庞大、成本高、后期维护繁琐、存在泄露安全隐患等问题，且受结构和服务器内部空间限制，散热效率有限。
实用新型内容
本实用新型的技术解决问题：克服现有技术的不足，提供一种用于机架服务器芯片的散热装置，旨在简化结构、提高散热效率、降低能耗成本和安全隐患。
为了解决上述技术问题，本实用新型公开了一种用于机架服务器芯片的散热装置，包括：第一嵌入式热管(1)、第二嵌入式热管(2)、第一冷却盒(4)、第二冷却盒(5)和机架服务器(3)；
所述第一嵌入式热管(1)包括：依次连接的第一蒸发器(101)、长气体管路(102)、长液体管路(103)和位于第一冷却盒(4)中的第一冷凝器(104)；其中，长气体管路(102)的一端与第一蒸发器(101)的出口连接，另一端与第一冷凝器(104)的入口连接；长液体管路(103)的一端与第一蒸发器(101)的入口连接，另一端与第一冷凝器(104)的出口连接；
所述第二嵌入式热管(2)包括：依次连接的第二蒸发器(201)、短气体管路(202)、短液体管路(203)和位于第二冷却盒(5)中的第二冷凝器(204)；其中，短气体管路(202)的一端与第二蒸发器(201)的出口连接，另一端与第二冷凝器(204)的入口连接；短液体管路(203)的一端与第二蒸发器(201)的入口连接，另一端与第二冷凝器(204)的出口连接；
所述机架服务器(3)包括：设置在所述机架服务器(3)内部的第一芯片(301)和第二芯片(302)；其中，所述第一嵌入式热管(1)的第一蒸发器(101)和所述第二嵌入式热管(2)的第二蒸发器(201)伸入机架服务器(3)的内部，分别与所述第一芯片(301)和第二芯片(302)接触并固定。
在上述用于机架服务器芯片的散热装置中，所述第一冷却盒(4)包括：第一圆孔(403)和第二圆孔(404)；其中，
所述长气体管路(102)的另一端穿过第一冷却盒(4)的第一圆孔(403)后与第一冷凝器(104)的入口连接；
所述长液体管路(103)的另一端穿过第一冷却盒(4)的第二圆孔(404)后与第一冷凝器(104)的出口连接。
在上述用于机架服务器芯片的散热装置中，所述长气体管路(102)的一端与第一蒸发器(101)的出口连接，管路沿垂直纸面方向上升第一设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第一设定距离后，长气体管路(102)的另一端穿过第一冷却盒(4)的第一圆孔(403)后与第一冷凝器(104)的入口连接；
所述长液体管路(103)的一端与第一蒸发器(101)的入口连接，管路沿垂直纸面方向上升第二设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第二设定距离后，长液体管路(103)的另一端穿过第一冷却盒(4)的第二圆孔(404)后与第一冷凝器(104)的出口连接。
在上述用于机架服务器芯片的散热装置中，所述第二冷却盒(5)包括：第三圆孔(503)和第四圆孔(504)；其中，
所述短气体管路(202)的另一端穿过第二冷却盒(5)的第三圆孔(503)后与第二冷凝器(204)的入口连接；
所述短液体管路(203)的另一端穿过第二冷却盒(5)的第四圆孔(504)后与第二冷凝器(204)的出口连接。
在上述用于机架服务器芯片的散热装置中，所述短气体管路(202)的一端与第二蒸发器(201)的出口连接，管路沿垂直纸面方向上升第三设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第三设定距离后，短气体管路(202)的另一端穿过第二冷却盒(5)的第三圆孔(503)后与第二冷凝器(204)的入口连接；
所述短液体管路(203)的一端与第二蒸发器(201)的入口连接，管路沿垂直纸面方向上升第四设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第四设定距离后，短液体管路(203)的另一端穿过第二冷却盒(5)的第四圆孔(504)后与第二冷凝器(204)的出口连接。
在上述用于机架服务器芯片的散热装置中，所述第一冷却盒(4)包括：第一入口(401)和第一出口(402)；所述第二冷却盒(5)包括：第二入口(501)和第二出口(502)；其中，所述第一入口(401)和所述第一出口(402)，用于供冷却液体流入和流出所述第一冷却盒(4)；所述第二入口(501)和第二出口(502)，用于供冷却液体流入和流出所述第二冷却盒(5)。
在上述用于机架服务器芯片的散热装置中，在垂直于纸面方向，所述第一蒸发器(101)的下底面与所述第一芯片(301)的上表面接触并固定；其中，所述第一蒸发器(101)的下底面面积大于或等于所述第一芯片(301)的上表面面积；
在垂直于纸面方向，所述第二蒸发器(201)的下底面与所述第二芯片(302)的上表面接触并固定；其中，所述第二蒸发器(201)的下底面面积大于或等于所述第二芯片(302)的上表面面积；
所述第一蒸发器(101)和所述第二蒸发器(201)的体积均小于或等于60cm3，在垂直于纸面方向的高度小于或等于1.5cm；
所述第一蒸发器(101)和所述第二蒸发器(201)内部为空腔结构；其中，所述空腔结构包括：毛细芯结构和气液隔离结构。
在上述用于机架服务器芯片的散热装置中，冷凝器为封闭腔体，所述冷凝器内部为空腔流道和强化冷凝换热的鳍片结构；或，所述冷凝器为圆形盘管结构。
在上述用于机架服务器芯片的散热装置中，在垂直于纸面方向的高度布置上，所述第一冷却盒(4)和所述第二冷却盒(5)的高度总和小于所述机架服务器(3)的高度；在竖直方向上，冷却盒的长度小于或等于7cm；在水平方向上，冷却盒的长度小于或等于7cm；冷却盒的总体积小于或等于120cm3；所述冷却盒为方形或圆形。
在上述用于机架服务器芯片的散热装置中，所述机架服务器(3)还包括：设置在风扇墙上的第一风扇(304)和第二风扇(305)。
本实用新型具有以下优点：
(1)本实用新型所述的用于机架服务器芯片的散热装置，创新地设计了一种快速、高效、便捷和远距离地传递芯片热量的嵌入式热管，嵌入式热管包含接触芯片的蒸发器、管路和冷凝器三个部分，为一个整体结构，热管内的工质在这三个部分的密封封闭空间内发生气液两相相变和循环流动，可以直接将芯片产生的热量快速、高效、便捷和远距离地转移到机架服务器外，相比简单的圆管热管耦合基座平板和水冷板，所述嵌入式热管的传热效率更高，整体热阻则大大降低，大幅提高了对芯片的散热控温水平。
(2)在本实用新型所述的用于机架服务器芯片的散热装置中，设计了一种冷却盒，冷却盒中放置嵌入式热管的冷凝器，冷却液体可以在冷却盒中流过冷凝器外表面进行换热，这样通过嵌入式热管与冷却盒液冷相结合的散热形式，实现了热管高效传热和液冷快速吸热两种方式的有机耦合，相比单相液冷回路，它一方面保证了散热效率，另一方面通过液体在服务器外带走热管传递出来的热量，避免了液体在服务器内泄漏对电子芯片带来的严重后果，大大提高了散热装置的安全性和可靠性，真正将数据中心的散热模式从传统的机房级、机柜级提升到了芯片级的高水准。
(3)相比现有机架服务器芯片上的翅片加风扇散热方式，本实用新型的嵌入式热管的蒸发器的吸热面积、厚度和体积都大幅度减小，从而机架服务器内的空间利用率进一步提升，为以后机架服务器的结构优化和性能提升创造了更好的空间条件。
(4)采用本实用新型的散热装置，一方面机架服务器的风扇墙可以减少风扇的数量，甚至可以去掉一半以上的风扇；另一方面还去掉了现有芯片风冷翅片结构上的风扇，因此带来的直接收益有两个，一是服务器的风扇噪声可以大幅降低，二是服务器的电力消耗得到了降低，从而降低了服务器的能耗。
(5)本实用新型能够有效地解决芯片的局部过热和温度超高的问题，相比现有机架服务器芯片上的风冷翅片，其降低芯片工作温度或控制芯片温度的能力更强，因此采用本实用新型带来的收益还有两方面，一是保证服务器工作不会出现“宕机”现象，服务器芯片的有效利用率提高；二是在满足芯片最高工作温度上限的前提下，可以大幅地提高机房的送风温度和冷却盒的液体进口温度，从而显著降低机房制冷系统的能耗。
附图说明
图1是本实用新型实施例中一种用于机架服务器芯片的散热装置的俯视结构示意图；
图2是本实用新型实施例中一种用于机架服务器芯片的散热装置中的冷却盒的后视结构示意图；
图3是本实用新型实施例中一种用于机架服务器芯片的散热装置中的冷凝器的一种圆形盘管结构示意图；
图4是本实用新型实施例中一种用于机架服务器芯片的散热装置中的冷凝器的一种封闭腔体结构示意图；
图5是本实用新型实施例中一种用于机架服务器芯片的散热装置中的冷凝器的另外一种封闭腔体结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型公共的实施方式作进一步详细描述。
参照图1，示出了本实用新型实施例中一种用于机架服务器芯片的散热装置的俯视结构示意图。在本实施例中，所述用于机架服务器芯片的散热装置，包括：第一嵌入式热管1、第二嵌入式热管2、第一冷却盒4、第二冷却盒5和机架服务器3。如图1，各部件之间的一种可行的结构位置关系可以如下：所述第二嵌入式热管2设置在所述第一嵌入式热管1左侧；所述第二冷却盒5设置在所述第一冷却盒4左下方。
在本实施例中，如图1，所述第一嵌入式热管1包括：依次连接的第一蒸发器101、长气体管路102、长液体管路103和位于第一冷却盒4中的第一冷凝器104。其中，长气体管路102的一端与第一蒸发器101的出口连接，另一端与第一冷凝器104的入口连接；长液体管路103的一端与第一蒸发器101的入口连接，另一端与第一冷凝器104的出口连接。
在本实用新型的一优选实施例中，参照图2，示出了本实用新型实施例中一种用于机架服务器芯片的散热装置中的冷却盒的后视结构示意图。优选的，所述第一冷却盒4可以包括：第一圆孔403和第二圆孔404。在本实施例中，所述长气体管路102的另一端具体可以穿过第一冷却盒4的第一圆孔403后与第一冷凝器104的入口连接。所述长液体管路103的另一端具体可以穿过第一冷却盒4的第二圆孔404后与第一冷凝器104的出口连接。
进一步优选的，所述长气体管路102和所述长液体管路103的管路布局可以如下：所述长气体管路102的一端与第一蒸发器101的出口连接，管路沿垂直纸面方向上升第一设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第一设定距离后，长气体管路102的另一端穿过第一冷却盒4的第一圆孔403后与第一冷凝器104的入口连接。所述长液体管路103的一端与第一蒸发器101的入口连接，管路沿垂直纸面方向上升第二设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第二设定距离后，长液体管路103的另一端穿过第一冷却盒4的第二圆孔404后与第一冷凝器104的出口连接。
如图1，所述第二嵌入式热管2包括：依次连接的第二蒸发器201、短气体管路202、短液体管路203和位于第二冷却盒5中的第二冷凝器204。其中，短气体管路202的一端与第二蒸发器201的出口连接，另一端与第二冷凝器204的入口连接；短液体管路203的一端与第二蒸发器201的入口连接，另一端与第二冷凝器204的出口连接。
在本实用新型的一优选实施例中，如图2，优选的，所述第二冷却盒5可以包括：第三圆孔503和第四圆孔504。在本实施例中，所述短气体管路202的另一端具体可以穿过第二冷却盒5的第三圆孔503后与第二冷凝器204的入口连接。所述短液体管路203的另一端具体可以穿过第二冷却盒5的第四圆孔504后与第二冷凝器204的出口连接。
进一步优选的，所述短气体管路202和所述短液体管路203的管路布局可以如下：所述短气体管路202的一端与第二蒸发器201的出口连接，管路沿垂直纸面方向上升第三设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第三设定距离后，短气体管路202的另一端穿过第二冷却盒5的第三圆孔503后与第二冷凝器204的入口连接。所述短液体管路203的一端与第二蒸发器201的入口连接，管路沿垂直纸面方向上升第四设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第四设定距离后，短液体管路203的另一端穿过第二冷却盒5的第四圆孔504后与第二冷凝器204的出口连接。
其中，需要说明的是，第一设定高度、第二设定高度、第三设定高度、第四设定高度、第一设定距离、第二设定距离、第三设定距离和第四设定距离的具体取值可以根据实际情况设置。此外，上述管路结构布局和尺寸仅是一种示例性说明，不应作为对本实用新型的限制。换而言之，在本实施例中，气体管路和液体管路的长度、布置和走向可根据机架服务器3内电子器件的位置和剩余空间的实际情况而进行调节和弯曲变形，布置灵活度高，约束性少，本实施例对此不作限制。
如图1，所述机架服务器3包括：设置在所述机架服务器3内部的第一芯片301和第二芯片302。其中，所述第一嵌入式热管1的第一蒸发器101和所述第二嵌入式热管2的第二蒸发器201伸入机架服务器3的内部，分别与所述第一芯片301和第二芯片302接触并固定。
在本实施例中，在垂直于纸面方向，所述第一蒸发器101的下底面与所述第一芯片301的上表面接触并固定；其中，所述第一蒸发器101的下底面面积大于或等于所述第一芯片301的上表面面积。在垂直于纸面方向，所述第二蒸发器201的下底面与所述第二芯片302的上表面接触并固定；其中，所述第二蒸发器201的下底面面积大于或等于所述第二芯片302的上表面面积。其中，需要说明的是，第一蒸发器101和第二蒸发器201的结构、尺寸可以完全相同，蒸发器的外形可以是方形或圆形等任意与芯片相匹配的形状，本实施例对此不作限制。
优选的，所述第一蒸发器101和所述第二蒸发器201的体积均小于或等于60cm3，在垂直于纸面方向的高度小于或等于1.5cm。
优选的，所述第一蒸发器101和所述第二蒸发器201内部为空腔结构。其中，所述空腔结构包括：毛细芯结构和气液隔离结构。
优选的，在本实用新型实施例中，冷凝器可以为一个封闭腔体，内部为空腔流道和强化冷凝换热的鳍片结构；也可以为圆形盘管结构。以第一嵌入式热管1为例，当第一芯片301的功率在60-180W时，第一冷凝器104的结构优选为圆形盘管结构，参见图3，示出了本实用新型实施例中一种用于机架服务器芯片的散热装置中的冷凝器的一种圆形盘管结构示意图。所述圆形盘管的数目为1-3个，且随着功率的增大而增多；当第一芯片301的功率在180-300W时，第一冷凝器104的结构优选为封闭腔体结构，参见图4和图5所示。需要说明的是，在图4和图5中箭头所示为热管工质在第一冷凝器104中的流动方向。第二嵌入式热管2的第二冷凝器204的结构选择与第一嵌入式热管1的第一冷凝器104完全相同。其中，图4，示出了本实用新型实施例中一种用于机架服务器芯片的散热装置中的冷凝器的一种封闭腔体结构示意图；图5示出了本实用新型实施例中一种用于机架服务器芯片的散热装置中的冷凝器的另外一种封闭腔体结构示意图。
在本实用新型的一优选实施例中，如图1和2所示，所述第一冷却盒4还可以包括：第一入口401和第一出口402；所述第二冷却盒5还可以包括：第二入口501和第二出口502。其中，所述第一入口401和所述第一出口402，用于供冷却液体流入和流出所述第一冷却盒4；所述第二入口501和第二出口502，用于供冷却液体流入和流出所述第二冷却盒5。
在本实施例中，如图1，第一冷凝器104放置在第一冷却盒4内，第一冷却盒4的内壁与第一冷凝器104的外壁之间存在一定的间隔，可以供液体流动：冷却液体从第一入口401进入第一冷却盒4后，会流过第一冷凝器104的外壁，与第一嵌入式热管1的第一冷凝器104进行热交换，冷却液体吸收第一冷凝器104放出的热量后从第一出口402流出第一冷却盒4，从而带走了第一嵌入式热管1从第一芯片301吸收的热量。为了防止第一冷却盒4中的冷却液体在流动过程中不发生泄露，第一冷却盒4的第一圆孔403和第二圆孔404与长气体管路102和长液体管路103的对应交叉处需要分别进行密封处理。类似，第二冷凝器204放置在第二冷却盒5内，第二冷却盒5的内壁与第二冷凝器204的外壁之间存在一定的间隔，可以供液体流动：冷却液体从第二入口501进入第二冷却盒5后，会流过第二冷凝器204的外壁，与第二嵌入式热管2的第二冷凝器204进行热交换，冷却液体吸收第二冷凝器204放出的热量后从第二出口502流出第二冷却盒5，从而带走了第二嵌入式热管2从第二芯片302吸收的热量。为了防止第二冷却盒5中的冷却液体在流动过程中不发生泄露，第二冷却盒5的第三圆孔503和第四圆孔504与短气体管路202和短液体管路203的对应交叉处需要分别进行密封处理。
在本实施例中，冷却盒在垂直于纸面方向的高度布置上可以根据机架服务器3内部电子器件的所处位置和高度进行灵活调节。优选的，当第一芯片101到机架服务器3出口之间的电子器件的高度较高时，而第二芯片201到机架服务器3出口之间的电子器件的高度较低时，第一冷却盒4的高度可以大于第二冷却盒5的高度；当第一芯片101到机架服务器3出口之间的电子器件的高度较低时，而第二芯片201到机架服务器3出口之间的电子器件的高度较高时，第二冷却盒5的高度可以大于第一冷却盒4的高度；当第一芯片101和第二芯片201到机架服务器3出口之间的电子器件的高度都较低时，仍可适用第一冷却盒4的高度大于第二冷却盒5的高度。为了安装和维护的方便性，第一冷却盒4和第二冷却盒5的高度总和小于所述机架服务器3的高度。
优选的，在竖直方向上，冷却盒的长度小于等于7cm，冷却盒远离机架服务器3的距离可以根据实际需要设定；在水平方向上，冷却盒的长度小于或等于7cm；冷却盒的总体积小于或等于120cm3；冷却盒的外形可以为方形或圆形。
优选的，在垂直于纸面方向上，第一冷却盒4的上表面高度低于机架服务器3的顶盖高度，便于服务器顶盖板的打开和服务器维护。需要说明的是，第一冷却盒4和第二冷却盒5的结构、尺寸可以完全相同，冷却器的外形可以是方形或圆形等形状，本实施例对此不作限制。进一步需要说明的是，第一冷却盒4和第二冷却盒5可以做成一个大尺寸冷却盒，大尺寸冷却盒的高度为第一冷却盒4和第二冷却盒5的高度之和，大尺寸冷却盒在竖直方向上的长度小于或等于7cm，在水平方向上的长度小于或等于第一冷却盒4和第二冷却盒5的长度之和。
在本实用新型的一优选实施例中，所述机架服务器3还包括：设置在风扇墙上的第一风扇304和第二风扇305。如图1，所述第一风扇304和第二风扇305靠近机架服务器3内表面设置。在本实施例中，可以使用两个风扇(第一风扇304和第二风扇305)代替现有的多风扇结构，在简化结构的同时保证散热装置具有较好的散热性能。例如，传统的散热结构中包括依次设置的四个风扇，而在本实施例中，可以去掉其中两个风扇，只保留第一风扇304和第二风扇305，即可满足散热需求。
其中，需要说明的是，在本实施例中，嵌入式热管的类型可以但不仅限于是：环路型热管或分离型重力热管。换而言之，在垂直于纸面方向，第一冷凝器104的设置高度可以大于或等于第一蒸发器101的设置高度，第二冷凝器204的设置高度大于或等于第二蒸发器201的设置高度。当冷凝器的设置高度大于蒸发器的设置高度时，可以将嵌入式热管选择是分离型重力热管或环路热管；当冷凝器的设置高度等于蒸发器的设置高度时，可以将嵌入式热管选择是环路型热管。在本实施例中，在选择嵌入式热管的壳体和工质材料时，可以但不仅限于按照如下方式进行选择：铝合金和液氨的组合、铝合金和丙酮的组合、铜合金和蒸馏水的组合、铜合金和氟利昂的组合等，本实施例对此不作限制。
在本实施例中，嵌入式热管包含接触芯片的蒸发器、管路和冷凝器三个部分，为一个整体结构，热管内的工质在这三个部分的密封封闭空间内发生气液两相相变和循环流动，可以直接将芯片产生的热量快速、高效、便捷和远距离地转移到机架服务器外，相比简单的圆管热管耦合基座平板和水冷板，所述嵌入式热管的传热效率更高，整体热阻则大大降低，大幅提高了对芯片的散热控温水平。其次，本实用新型的散热装置将嵌入式热管和冷却盒作为一个整体结构，可以实现其在机架服务器上的模块化安装，提高了安装效率，且便于更换和维护。
以上所述，仅为本实用新型最佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
本实用新型说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员的公知技术。
Claims (10)
1.一种用于机架服务器芯片的散热装置，其特征在于，包括：第一嵌入式热管(1)、第二嵌入式热管(2)、第一冷却盒(4)、第二冷却盒(5)和机架服务器(3)；
所述第一嵌入式热管(1)包括：依次连接的第一蒸发器(101)、长气体管路(102)、长液体管路(103)和位于第一冷却盒(4)中的第一冷凝器(104)；其中，长气体管路(102)的一端与第一蒸发器(101)的出口连接，另一端与第一冷凝器(104)的入口连接；长液体管路(103)的一端与第一蒸发器(101)的入口连接，另一端与第一冷凝器(104)的出口连接；
所述第二嵌入式热管(2)包括：依次连接的第二蒸发器(201)、短气体管路(202)、短液体管路(203)和位于第二冷却盒(5)中的第二冷凝器(204)；其中，短气体管路(202)的一端与第二蒸发器(201)的出口连接，另一端与第二冷凝器(204)的入口连接；短液体管路(203)的一端与第二蒸发器(201)的入口连接，另一端与第二冷凝器(204)的出口连接；
所述机架服务器(3)包括：设置在所述机架服务器(3)内部的第一芯片(301)和第二芯片(302)；其中，所述第一嵌入式热管(1)的第一蒸发器(101)和所述第二嵌入式热管(2)的第二蒸发器(201)伸入机架服务器(3)的内部，分别与所述第一芯片(301)和第二芯片(302)接触并固定。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一冷却盒(4)包括：第一圆孔(403)和第二圆孔(404)；其中，
所述长气体管路(102)的另一端穿过第一冷却盒(4)的第一圆孔(403)后与第一冷凝器(104)的入口连接；
所述长液体管路(103)的另一端穿过第一冷却盒(4)的第二圆孔(404)后与第一冷凝器(104)的出口连接。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，
所述长气体管路(102)的一端与第一蒸发器(101)的出口连接，管路沿垂直纸面方向上升第一设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第一设定距离后，长气体管路(102)的另一端穿过第一冷却盒(4)的第一圆孔(403)后与第一冷凝器(104)的入口连接；
所述长液体管路(103)的一端与第一蒸发器(101)的入口连接，管路沿垂直纸面方向上升第二设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第二设定距离后，长液体管路(103)的另一端穿过第一冷却盒(4)的第二圆孔(404)后与第一冷凝器(104)的出口连接。
4.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第二冷却盒(5)包括：第三圆孔(503)和第四圆孔(504)；其中，
所述短气体管路(202)的另一端穿过第二冷却盒(5)的第三圆孔(503)后与第二冷凝器(204)的入口连接；
所述短液体管路(203)的另一端穿过第二冷却盒(5)的第四圆孔(504)后与第二冷凝器(204)的出口连接。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于，
所述短气体管路(202)的一端与第二蒸发器(201)的出口连接，管路沿垂直纸面方向上升第三设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第三设定距离后，短气体管路(202)的另一端穿过第二冷却盒(5)的第三圆孔(503)后与第二冷凝器(204)的入口连接；
所述短液体管路(203)的一端与第二蒸发器(201)的入口连接，管路沿垂直纸面方向上升第四设定高度后向竖直方向拐弯，沿竖直方向向下延伸第四设定距离后，短液体管路(203)的另一端穿过第二冷却盒(5)的第四圆孔(504)后与第二冷凝器(204)的出口连接。
6.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述第一冷却盒(4)包括：第一入口(401)和第一出口(402)；所述第二冷却盒(5)包括：第二入口(501)和第二出口(502)；其中，所述第一入口(401)和所述第一出口(402)，用于供冷却液体流入和流出所述第一冷却盒(4)；所述第二入口(501)和第二出口(502)，用于供冷却液体流入和流出所述第二冷却盒(5)。
7.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
在垂直于纸面方向，所述第一蒸发器(101)的下底面与所述第一芯片(301)的上表面接触并固定；其中，所述第一蒸发器(101)的下底面面积大于或等于所述第一芯片(301)的上表面面积；
在垂直于纸面方向，所述第二蒸发器(201)的下底面与所述第二芯片(302)的上表面接触并固定；其中，所述第二蒸发器(201)的下底面面积大于或等于所述第二芯片(302)的上表面面积；
所述第一蒸发器(101)和所述第二蒸发器(201)的体积均小于或等于60cm3，在垂直于纸面方向的高度小于或等于1.5cm；
所述第一蒸发器(101)和所述第二蒸发器(201)内部为空腔结构；其中，所述空腔结构包括：毛细芯结构和气液隔离结构。
8.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，冷凝器为封闭腔体，所述冷凝器内部为空腔流道和强化冷凝换热的鳍片结构；或，所述冷凝器为圆形盘管结构。
9.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，
在垂直于纸面方向的高度布置上，所述第一冷却盒(4)和所述第二冷却盒(5)的高度总和小于所述机架服务器(3)的高度；在竖直方向上，冷却盒的长度小于或等于7cm；在水平方向上，冷却盒的长度小于或等于7cm；冷却盒的总体积小于或等于120cm3；所述冷却盒为方形或圆形。
10.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述机架服务器(3)还包括：设置在风扇墙上的第一风扇(304)和第二风扇(305)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720399471.3U CN206775902U (zh) | 2017-04-17 | 2017-04-17 | 一种用于机架服务器芯片的散热装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201720399471.3U CN206775902U (zh) | 2017-04-17 | 2017-04-17 | 一种用于机架服务器芯片的散热装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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ID=60631853
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108645640A (zh) * | 2018-06-21 | 2018-10-12 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 一种加热板装置及散热测试系统 |
| CN111895523A (zh) * | 2020-07-20 | 2020-11-06 | 青岛海尔空调电子有限公司 | 散热器和空调室外机 |
-
2017
- 2017-04-17 CN CN201720399471.3U patent/CN206775902U/zh active Active
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN108645640B (zh) * | 2018-06-21 | 2020-08-04 | 南方电网科学研究院有限责任公司 | 一种加热板装置及散热测试系统 |
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