JPS60100495A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は電子部品ン基板へ固着する実装方法に係り、特
に電子回路に使用されるチップ素子を基板へ固着、結線
する電子部品の実装方法に関する。

〔従来技術〕

チップ素子を基板に取り付ける場合、従来では基板の上
面あるいは下面にチップ素子ｔハンダづけしていた。し
かし、この従来の実装方法ではチップ素子か基板上に突
出することになり、スペースを有効に使用することがで
きないという欠点があった。

さらに従来の実装方法では、チップ素子が基板に完全に
固足されているために、熱膨張や熱収縮によってハンダ
づけ部分が劣化しやすいという欠点も有していた。

〔発明の目的〕

本発明は前記従来の欠点ｉＣ鑑みなされたものであり、
その目的とするところは実装スに一スを有効に利用でき
、かつハンダづけ部分の劣化を防止する電子部品の実装
方法ン提供することにある。

〔発明の要旨〕

上記目的を達成するために、本発明による゛電子部品の
実装方法は基板内にチップ素子を押し込むとともにハン
ダづけすることｙ］Ｉ’特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下本発明の実施例２図面を用いて説明する。

第１図は本発明による電子部品の実装方法の一実施例を
示す基板の断面図である。

第１図（ａ）において、ハード基板１の上にはフレキシ
ブル自プリント板２が取り付けられ、さらにハード基板
１にはテンプ素子６？：収納する開口部４が設けられて
いる。フレキシプルーグリント板２は開口部４上へ若干
延びており、その開口部４上の部分にクリームハンダ５
が付着している。

チップ素子６は、図示されていない駆動手段によって矢
印６方向へ移動させられ、チップ素子６の端子３ａおよ
び３ｂがクリームハンダ５の付着したフレキシグル・プ
リント板２に当接する。チップ素子６はさらに矢印６方
向へ移動して、フレキシブル・プリント板２乞押し曲げ
るとともにクリームハンダ５によってフレキシブル・プ
リント板と固着する。こうして第１図（ｂ）に示される
ように、チップ素子６は開口部４に収納されて固定され
る。

第２図はチップ素子６乞実装した第１図（ｂ）における
基板の平面図である。第１図および第２図におけるチッ
プ素子６はリードレス抵抗等の２端子素子であるが、む
ろん、これに限定されるものではない。

第３図は、テンプ水子がＩＣ等の複数の端子を有する場
合を示すチップ・キアリア７の平面図である。第４図は
第３図のＡ−Ａ断面図である。実装方法はｔｇ１図で説
明した。ので省略する。

このようにチップ素子が基板内に押し込まれることで固
定されるために、ハンダづけの信頼性か向上する。さら
にチップ素子がフレキシブル・プリント板を介してハー
ド基板に取り付けられるために熱膨張や熱収縮によって
ハンダづけのクラックやはく離が発生しにくくなる。

また、基板の開口部にチップ素子が配置されるために、
チップ素子の熱？上面あるいは下面より強制的に放熱さ
せることが可能となる。さらにフレキシプルーグリント
板にチップ素子が取り付けられているから、取りはすし
のメインテナンスが簡単となる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明による電子部品の実装方法
はチップ素子が基板内に押し込められることで実装スペ
ースが有効に利用できろとともにハンダづけの信頼性が
向上するという大きな効果を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明による電子部品の実装方法の一実
施例でチップ素子°実装前の基板の断面図、第１図（ｂ
）は本実施例でチツゾ素子？実装した基板の断面図、第
２図は第１図（ｂ）における基板の平面図、第３図はチ
ップ・キャリアの平面図、第４図は第３図におけるＡ−
Ａ断面図である。 １・・・ハード基＆、２・・・フレキシブル・プリント
板、６・・・チップ素子、４・・・開口部、５・・・ク
リームハンダ、７・・・チップ・キャリア第２１−４ １ ２：Ｉ゛３３図 ム１＼４１′４

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ＋１）　チップ素子？基板に固着する実装方法において
   、前記基板内に前記チップ素子を押し込むと同時に結線
   すること’＆％徴とする電子部品の実装方法。