JPS63169096A - 表面実装部品の実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明は表面実装部品（Ｓ　Ｍ　Ｄ　；　５ｕｒｆａｃ
ｅ　ｍｏｕｎｔｄｅｖｉｃｅ）を基板−ヒに直接実装す
る場合において、（１）半田付は時のフラツクスの除去
が困難なこと、従って洗浄性が良好でないこと、 （２）放熱が困難であること、 （３）リードレスチップキャリア等の表面実装部品の場
合、半田付は部に応力が集中すること、等の問題点を解
決するため、表面実装部品直下の基板に穴を設けること
によりこれらの対策が可能と成る。

〔産業上の利用分野〕

本発明は表面実装部品（ＳＭＤ）を基板上に直接実装す
る構造に関する。

プリント板実装においては高密度化を実現するため、プ
リント板のスルーホールを利用した挿入部品実装から、
チップ部品やリードレスチップキャリア等のような部品
について表面実装を行う場合が多くなった。このような
表面実装によると、プリント板にはスルーホールがなく
、基板表面のフットプリント（Ｒ体層）に直接半田付け
をして部品を搭載する構造を用いる。

〔従来の技術〕

従来の表面実装技術は、−例として第５図に示すように
、プリント板１に導体層であるフットプリント２があり
表面実装用部品３（例えば、図示のようなチップコンデ
ンサ、又はリードレスチップキャリア等）を搭載前にプ
リント板１のフットプリント２にクリーム半田４を塗布
する。この上に部品３の電極５が接触するように表面実
装部品３を載せ（第５図ｂ）加熱により半田付けされる
（第５図ａ）。４′はクリーム半田４を加熱・溶融させ
て形成されたフットプリント２と電極５の接続半田であ
る。クリーム半田４には半田付性向上のため活性剤のフ
ラックスが約１０％含まれており、半田付は終了時にこ
のフラックス６が表面実装部品３とプリント板１の間隙
間に広がる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のように、表面実装部品３とプリント板１の間隙間
に広がるフラックス６は活性剤であるため、残ったまま
で長期間放置すると、電極間で絶縁性を低下させるため
洗浄する必要がある。しかしプリント板１と部品３の隙
間が通常約０．１　ｍ以下と小さく洗浄しにくいため、 ■　十分洗浄されず信顛性が低い ■　洗浄を十分にしようとすると洗浄時間を長くするか
溶剤度の高い液が必要でこれらは部品３を溶解したり１
員傷を与える ■　完全に洗浄されたか否か検査が出来ない等の問題点
がある。

そこで本発明では、プリント板に表面実装部品を搭載す
る場合において、半田付は後のフラックスを除去、即ち
洗浄性を良好にし、洗浄状態を確認し、同時に放熱性及
び耐久性を高めるようにするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

このような問題点を解決するために、本発明によれば、
少なくとも下部両側に電極部を有する表面実装部品を基
板の表面に実装する場合に、基板上に形成された導体層
にあらかじめクリーム半田を塗布しておき、前記表面実
装部品の電極部を該クリーム半田上に載せ、加熱により
該クリーム半田を溶融せしめて表面実装部品を基板上に
実装する構造において、表面実装部品が搭載される基板
の導体層間の領域に穴を設けたことを特徴とする表面実
装部品の実装構造が提供される。

〔作　用〕

クリーム半田にフラックスが多く含まれていて半田付は
際に多望のフラックスが発生しても、このようなフラッ
クスは基板の穴から流出でき、また洗浄液が基板の穴か
ら基板と表面実装部品との隙間に流入して洗浄効果を高
めることができる。

また、洗浄時に基板の穴を通じてフラックスが残ってい
ないかを確認できる。さらに、部品の発熱による熱が基
板の穴を通じて放熱できる。

〔実施例〕

以下、第１図〜第４図を参照して本発明の実施例を詳細
に説明する。

第１図において、表面実装部品であるチップコンデンサ
又はチップ抵抗３　（第２図）はその両端部に電極部５
を有し、この表面実装部品３をプリント仮１００表面に
実装する場合に、プリント板１０上に形成された導体層
であるフットプリント２にあらかじめクリーム半田４を
塗布しておき、表面実装部品３の電極部５をクリーム半
田４上に載せ（第１図ｂ）、加熱によりこのクリーム半
田４を溶融（４′）せしめて表面実装部品３をプリント
板１０上に半田付は実装する（第１図ａ）のであるが、
本発明では、表面実装部品３が搭載されるプリント板１
０の導体層２の間の領域に穴１１を設けている。この穴
１１は表面実装部品３の直ぐ下の領域をはみ出さない程
度の九人とすることができる。

第２図は表面実装部品の一例として、チ・７プコンデン
サ又はチップ抵抗３を示したものである。

このチップコンデンサ又はチップ抵抗３は前述のように
その両端に電極部５を有している。第３図は表面実装部
品の一例として、リードレスチップキャリア１３を示し
たものである。このリードレスチップキャリア１３はそ
の周囲に多数の電極部１５を有し、これらの各電極部１
５は部品の側面から底面へ延びていて、底面の電極部が
プリント板２０の多数の導体層２２のそれぞれにクリー
ム半田（図示せず）により半田付けされるのである。

第４図は表面実装部品の一例として、リード付チップキ
ャリア１６を示したものである。この部品も電極部であ
る多数のり一ド１７の先端が第３図のようなプリント板
２０の多数の導体層２２のそれぞれにクリーム半田によ
り半田付けされるのである。第３図又は第４図のような
表面実装部品の場合においても、プリント板２０に同様
の穴１１が設けられる。

〔発明の効果〕

クリーム半田４に含まれているフラックスは半田付は際
に発生し、プリント板１０と表面実装部品３との間の隙
間に溜まろうとするが、その多くの部分は穴１１から流
出できる。また洗浄の際には洗浄液がプリント板の穴１
１から基板と表面実装部品との隙間に流入して洗浄効果
を高めることができる。また、洗浄時に基板の穴を通じ
てフラックスが残っていないかを確認できる。さらに、
従来は部品の発熱による熱がプリント板と部品との間の
隙間にこもり放熱性が悪く、部品の温度上昇をきたし、
このためプリント板と部品との温度差が大きく両者の熱
膨張係数の違いによる半田付は部への熱ストレスが大き
かったが、本発明のようにプリント板に穴１１を設ける
ことにより、プリント板の穴を通じて放熱できるので、
このような問題点を解消することができる。よって、部
品の接合部においで耐久性の向上を期待できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の表面実装部品の実装構造の実施例を示
すもので、（ａ）は部品搭載後の状態、（ｂ）はクリー
ム半田の塗布後の状態を示す。第２図は表面実装部品の
一例としてチップコンデンサ又はチップ抵抗３を示し、
第３図は表面実装部品の一例としてリードレスチップキ
ャリアを示し、第４図は表面実装部品の一例としてリー
ド付チップキャリア１６を示し、また第５図は従来の表
面実装部品の実装構造の一例を示すもので、（ａ）は部
品搭載後の状態、（ｂ）はクリーム半田の塗布後の状態
を示すものである。 ２・・・導体層、　　　　　３・・・表面実装部品、５
．１５・・・電極、　　　　４・・・クリーム半田、６
・・・フラックス、　　１０　、２０・・・プリント板
、１１・・・穴。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、少なくとも下部両側に電極部を有する表面実装部品
   を基板の表面に実装する場合に、基板上に形成された導
   体層にあらかじめクリーム半田を塗布しておき、前記表
   面実装部品の電極部を該クリーム半田上に載せ、加熱に
   より該クリーム半田を溶融せしめて表面実装部品を基板
   上に実装する構造において、表面実装部品が搭載される
   基板の導体層間の領域に穴を設けたことを特徴とする表
   面実装部品の実装構造。