JP2675173B2

JP2675173B2 - 電子デバイスの冷却装置

Info

Publication number: JP2675173B2
Application number: JP2049269A
Authority: JP
Inventors: 崇弘大黒; 範行芦分; 伸夫川崎; 鎮夫頭士
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1990-03-02
Filing date: 1990-03-02
Publication date: 1997-11-12
Anticipated expiration: 2012-11-12
Also published as: US5515912A; US5595240A; JPH03253063A

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、半導体素子あるいは集積回路チツプなどの
電子デバイスから発生する熱を除去するための冷却装置
に関するものである。

〔従来の技術〕大型電子計算機では処理速度の速いことが要求される
ため、近年、半導体素子を大規模に集積した回路チツプ
が開発されている。また、その集積回路チツプを互いに
接続する電気配設をできるだけ短かくするため、マイク
ロパツケージに多数の集積回路チツプを実装する方法が
開発されている。

従来、特に大型電子計算機用電子デバイスの冷却装置
に関し種々提案されているが、冷却機能が優れ、組立誤
差や熱変形を上下左右に吸収できる柔構造とする半導体
チツプの冷却装置が特開昭60−126853号公報、特開昭63
−204633号公報、特開昭61−231744号公報及び米国特許
第4,498,530号公報等に記載されている。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記従来の冷却装置のうち半導体チツプにフインを有
する熱伝導体を押付けるためにコイルばねを使用した特
開昭60−126853号のものでは、そのバネを固定するため
にハウジングと熱伝導体中央にばね挿入用の穴を形成し
ている。このばね挿入用の穴は、熱伝導体のベース部か
ら該熱伝導体のフインまでの熱の拡がり、および前記熱
伝導体のフインと噛み合うフインからハウジングへの熱
の拡がりを妨げ、伝熱性能を低下させる。また、前記コ
イルばねを固定するための穴の加工は、通常の工具を用
いる場合、最初一方のフインにばねを挿入するための穴
を設け、次にばね固定用の穴をハウジング及び熱伝導体
の両方に形成する必要があり、加工工数が増えるばかり
でなく、熱伝導体、ハウジング及び各フインの材質とし
てセラミツクを用いた場合、加工が難しく時間を要し、
量産性などの面から生産技術上の問題がある。また、ハ
ウジングと熱伝導体とをかみ合わせて組立てる際、ばね
の外径がフインの溝幅より狭いので、例えばねが固定穴
で支持されても、互いに組み立てる際ばねが倒れたりし
てうまく組立てることが難しい。

なお、特開昭63−204633号及び特開昭61−231744のも
のでも同様の問題がある。

さらに、米国特許第4,498,530号のものでは熱伝導体
を電子デバイスに押付けるため板ばねを用いるが、この
板ばねを保持するために特別の部材が必要となり、構造
が複雑化する。

ところで上記従来技術の他に米国特許第4,448,240号
に記載されたように連続するコイル状フインを隙間なく
噛み合せたものもあるが、このようなものは加工及び組
立てが難しく、更に電子デバイスの傾きを許容できない
欠点がある。

本発明の目的は、伝導性能を低下させることなく熱伝
導体を半導体デバイスに押し付けるための弾性部材を設
置するためのスペースを確保できる電子デバイスの冷却
装置を得ることにある。

本発明の他の目的は、前記弾性部材を設置するための
スペースの加工を容易にし、かつ弾性部材を保持するた
めの特別は部材を不要として生産性の向上を図ることに
ある。

本発明の更に他の目的は、組立ての容易な電子デバイ
スの冷却装置を得ることにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、回路基板上に搭載された電子デバイス
と、この電子デバイスからの熱を拡散するハウジング
と、このハウジングに設けられた複数の第１のフィン
と、これらの第１のフィンに挿入されて係合する複数の
第２のフィンと前記電子デバイスと接触する面とを有し
た熱伝導部材とを備えた電子デバイスの冷却装置におい
て、前記係合する第１及び第２のフィンの係合部の複数
の隣接するフィンを切り欠いて設けられた切り欠き部
と、この切り欠き部内に挿入された弾性部材とを備えた
ことにより達成される。また、前記弾性部材が前記第１
のフィンの隣接するフィンの間隔、及び前記第２のフィ
ンの隣接するフィンの間隔より大きな幅を有することに
より達成される。

さらに、前記切り欠き部が前記第１のフィン及び第２
のフィンと交差して貫通して設けられ、この切り欠き部
内に梁状のばね部材が嵌挿されることにより達成され
る。また、梁状のバネ部材は板バネもしくは丸ピンバネ
であっても良い。

〔作用〕

上記本発明によれば、ハウジングと熱伝導体の間に挿
入される弾性部材の幅寸法が、上記ハウジングまたは熱
伝導体に設けられた各フインの溝幅以上にしているの
で、弾性部材の前後左右の動きは弾性部材の設置スペー
ス部におけるハウジングまたは熱伝導体のフイン側面、
あるいはフイン端面で拘束される。同時に、この弾性部
材によつて熱伝導体がハウジングに対して相対的にずれ
るのも防止できる。従つて、従来のように、熱伝導体の
ベース部やハウジング弾性部材固定用の穴を形成する必
要はなくなるので、弾性部材の設置スペースを形成する
ための加工が容易になり、例えば通常の工具を用いて一
度に加工することが可能となる。このように本発明によ
れば、弾性部材の設置スペースの加工が容易となり、生
産性を向上できる。また、従来のように、ばねを固定す
るための穴を熱伝導体のベース部やハウジングに形成す
る必要がないので、冷却装置の伝熱性能の低下を防ぐこ
ともできる。

また、本発明によれば、弾性部材を熱伝導体およびハ
ウジング側に設けたフインによつて一定の位置に保持す
るようにしているので、弾性部材を保持するために特別
の部材を設ける必要はなく、構造が簡単となり、冷却装
置の生産性を向上できる。

さらに、本発明によれば、組立時、弾性部材をその設
置スペースに軽く挿入するだけで良く、従来のように、
コイルばねをその固定用穴に緊密に取付けるような作業
が不要になるから、冷却装置の組立ても容易になり、ま
たばねはフイン側面あるいはフインの切欠部やフインの
スリツト部端面で拘束されるので、組立時におけるばね
の位置ずれや倒れを防止でき、ハウジングにばねを挿入
しながら熱伝導体を噛合せて組立てていくこと極めて容
易に行える。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。

第16図は、本発明を適用する電子デバイスの冷却装置
の全体構造を示す。１はマルチチツプモジユールでLSI
チツプを内蔵したマイクロチツプキヤリア２を多数搭載
したセラミツク製多層配線基板３をセラミツク製ハウジ
ング４で機密封止することにより作られている。LSIチ
ツプから発生する熱は、マイクロチツプキヤリヤ２の背
面に可撓性熱伝導接触子５を押し当てることによりセラ
ミツク製ハウジング４に伝わる。一方、セラミツク製ハ
ウジング４の冷却面６には内部に低温度の冷却水が流れ
る水冷ジヤケツト（冷却体）７が締付け金具８によつて
取り付けられている。水冷ジヤケツト７の伝熱面９に
は、該伝熱面の周囲と連通する多数の溝10が設けられて
いる。そして、ハウジング４の冷却面６と水冷ジヤケツ
ト７の伝熱面９との間には高熱伝導性グリース11が介在
されている。配線基板３とハウジング４で囲まれた密閉
空間17にはヘリウムガスあるいは水素ガスなど熱伝導率
の良好な気体が満たされている。LSIチツプで発生した
熱は、そのマイクロチツプキヤリア２と接触している可
撓性熱伝導接触子５に伝えられ、この熱伝導接触子33か
らパツケージ４に伝わつて、パツケージ４の伝熱面６か
ら高熱伝導性グリース11をへて、水冷ジヤケツト７の伝
熱面に伝わり、そして、最終的に冷却水によつて持ち去
られる。

第１図は本発明の電子デバイスの冷却装置の一実施例
を示すもので、第16図におけるマルチチツプモジユール
１の部分のみを示した一部断面斜視図である。また、第
２図は本発明装置の一実施例の要部、すなわち可撓性熱
伝導接触子５付近の構造を詳細に示した要部の拡大縦断
面図である。

これらの図において、多層配線基板３に実装されたLS
Iチツプを内蔵するマイクロチツプキヤリア２の背面に
は可撓性熱伝導接触子５を構成する熱伝導体12が置か
れ、その熱伝導体12のベース部13にはベース部に垂直に
多数のプレート状（平板状）の第１フイン14が互いに平
行に形成されている。熱伝導性の良好な材料により作ら
れたハウジング４の内面には、前記第１フイン14と同ピ
ツチでプレート状の第２フイン15がハウジング４の全長
に亘つて平行に多数形成されている。

ハウジング４の第２フイン15と熱伝導体12のベース部
上の第１フイン14とは、互いに微小間隔16を保つて嵌め
合わされている。熱伝導体12のベース部13は、マイクロ
チツプキヤリア２の接続用の半田ボール18に影響を及ぼ
さね様にばね定数が柔らかいコイルばね（弾性部材）19
によつてマイクロチツプキヤリア２に押し付けられ、キ
ヤリア２の背面と互いに面接触している。コイルばね19
は、第１及び第２フイン14,15に形成したスリツト状の
設置スペース20内に挿入されて配置されている。ばね19
の作用点は熱伝導体12のベース部13及びハウジング４と
なるから、熱伝導体12をチツプキヤリア２に対して安定
に押し付けることができ、ばね19の長さを充分長くとる
ことができる。更に、熱伝導体12のベース部13がチツプ
キヤリア２の上からずれ落ちないように防止することも
出来、常にチツプキヤリアの中央に熱伝導体12を面接触
させることができる。

なお、微小間隙16内にだけ熱伝導性グリースなどの高
熱伝導性の液体を充てんしてもよい。LSIチツプで発生
した熱は、チツプキヤリア２と全面接触する熱伝導体12
のベース部13に一旦伝えられ、ベース部13内で一様に拡
散された後、熱伝導体12の各第１フイン14に伝わる。そ
して、各々微小間隙16のヘリウムガス層からハウジング
４の第２フイン15へと伝わり、最終的にハウジング４上
部に取り付けられた冷却器（水冷ジヤケツト７）により
持ち去られる。

上記冷却装置の基板３は、高密度の多層電気配線を内
蔵するためアルミナあるいはムライトなどセラミツクス
材から出来ており、ハウジング４も基板との熱膨張率の
整合性、高熱伝導性及び電気絶縁性などを考慮して、例
えばSiCあるいはAlNなどセラミツクス材で構成するのが
良い。なお、21は基板３の裏面に多数設けられたピン
で、半田ボール18と電気接続されている。

次に、本発明の要部を第２図及び第３図により詳細に
説明する。図に示すように、コイルばね19の外径Ｄは、
熱伝導体12に形成された第１フイン14のフイン間溝幅G₁
及びハウジング４に形成された第２フイン15のフイン間
溝幅G₂以上の大きさとなつている。前記第１フイン14の
うち中央のフイン14′はその中央付近が切り欠かれてス
リツト22が形成され、さらに前記中央フイン14′の両隣
りの第１フイン14″はその中央付近が第３図に示すよう
に切欠部23が形成され、前記スリツト22と切欠部23とで
コイルばね19を挿入して設けるための設置スペース20が
形成されている。また、ハウジング側にも前記コイルば
ね19を設けるための設置スペース20が設けられている。
すなわち、第３図に示すように、コイルばね19を設置す
べき第２フイン15′の部分は切り欠かれてスリツト24が
形成され、それによつてハウジング側の設置スペース20
が設けられている。このように構成することにより、設
置スペース20に挿入されたコイルばね19は、設置スペー
ス部の第２フイン端面でハウジング４に対し位置決めさ
れ、また熱伝導体12は設置スペース20部の第１フイン端
面で前記コイルばね19と係合されるから、熱伝導体12は
コイルばね19を介してハウジング４に位置決めされるこ
とになる。すなわち、コイルばね19によつて、熱伝導体
12をチツプキヤリア２の表面に押し付けることができる
と共に、熱伝導体12がハウジング４に対し前後左右に動
くのを阻止して、熱伝導体12をチツプキヤリア２の中央
に位置決めさせ、チツプキヤリア２からずれ落ちるのを
防止することができる。

本実施例によれば、従来装置のように、ばねを固定す
るための穴をハウジングや熱伝導体に形成する必要がな
く、熱伝導体12からハウジング４への熱拡散を低下させ
ないから、伝導性能を向上することができる。また、ば
ねを固定するための穴加工が不要となり、設置スペース
20を形成するための加工のみで良く、各々のフインに１
回で加工でき、しかも通常の工具で加工できるから、加
工が容易となり、生産性を向上できる。さらに、本発明
によれば、従来の板ばねを用いる場合のような、特別の
ばね保持部材も不要である。また、本実施例は、従来の
更に他の例のように連続するコイル状フインを使用する
ものでなく、平板状のプレートフインによるものである
ので、加工が容易であるばかりでなく、第１フインと第
２フインの噛み合せ作業が極めて容易になるものであ
り、例えば、ハウジング４の第２フイン15を上向きに水
平に置いた後、ばね19を設置スペース20に挿入されば、
ばね19は倒れずに位置決めされ、その後熱伝導体12の第
１フイン14を上からその設置スペース内に前記ばね19が
入るように組み合わせれば、容易に組み立てることがで
き、冷却装置の組立性を向上できる。また、本発明によ
れば熱伝導体が傾くのも許容できるからチツプキヤリア
２が傾いて設置されている場合にも、熱伝導体12をチツ
プキヤリア２背面に密着させることができ、高い伝熱性
能が得られる。

さらに、ばね19の両端は、第２フイン底部のハウジン
グ４と熱伝導体12のベース部13にその作用点があるの
で、ばね19を長くすることができ、熱伝導体12をチツプ
キヤリア２に対して安定に押し付けることができる。

なお、第１及び第２フインにおけるばねを挿入する設
置スペースの深さ寸法は、各フインの高さよりも浅くし
ても良いことは当然である。

次に第４図及び第５図により、上記実施例の一部変形
例を説明する。

図に示すように、本変形例でもコイルばね19の外径は
第１フイン14及び第２フイン15の各フイン間溝幅G₁,G₂
よりも大きいものを使用し、このコイルばね19を設置す
るための設置スペース20は、熱伝導体12の中央に形成し
た第１フイン14′の中央付近が切欠かれて形成されたス
リツト22と、ハウジング４側の隣接する２つの第２フイ
ン15に形成された切欠部25とにより形成されている。

本実施例においても、コイルばね19は第２フイン15′
の切欠部25端面でハウジング４に対し位置決めされ、ま
た熱伝導体12の左右方向動きは第１フインと第２フイン
の係合により、熱伝導体12の前後方向の動きは第１フイ
ン14′のスリツト部端面と前記コイルばね19との係合に
より阻止される。したがつて、本実施例によれば熱伝導
体にはコイルばね19及び第1,第２フイン14,15の係合に
よりハウジング４に対し位置決めすることができ、第２
図，第３図に示した実施例と同様の効果を奏することが
できる。

次に本発明の更に他の変形例を第６図及び第７図によ
り説明する。本変形例では、コイルばね19の外径寸法は
第１及び第２フイン14,15の各フイン間溝幅より大きく
構成され、このコイルばね19を設置するための設置スペ
ースは第７図に示すように、ばね19を挿入可能なリング
状の設置スペース20aに構成している。すなわち、熱伝
導体12の中央の第１フイン14′にはリング状の設置スペ
ース20aを形成するようにスリツト26が形成され、かつ
その両隣りの第１フイン14″の中央付近には切欠部23が
形成されている。また、ハウジング４側の第２フイン1
5′にも前記スリツト26と共同してリング状の設置スペ
ース20aを形成するようにスリツト27が形成されてい
る。この結果、本実施例ではばね19の内側にも第１フイ
ン14′と第２フイン15の一部14a,15aが設けられること
になり、設置スペース20aを設けることによるフインの
切欠き部分を最小限におさえることができるので、伝熱
性能を他の実施例のものよりかなり高くすることができ
る。また、設置スペースをリング状にしたことと、この
リング状設置スペースの径寸法の大きくしたことによ
り、設置スペースを加工するための切削加工時、切削工
具の周速度を大きく一様にし、工具の強度を上げること
が可能となり、更に切削時にはリング状の切削工具の中
央から切削液を注ぐこともでき、切削加工を容易にし、
加工性を向上できる。

なお本実施例においても、前記実施例と同様の効果が
得られる。すなわち、コイルばね19は、第２フイン15′
のスリツト部端部でハウジング４に対し前後左右方向の
動きが拘束され、また熱伝導体には第１フイン14′のス
リツト部端面及び第１フイン14″の切欠部23でばね19と
係合し、したがつて、熱伝導体12はばね19を介してハウ
ジング４に位置決めされる。

第８図及び第９図は第７図及び第８図に示した実施例
の一部変形例であり、コイルばね19を設置するリング状
の設置スペース20aの上下方向の空間（深さ）寸法を小
さくしたものである。本実施例においても上記実施例と
同様の効果が期待できる他に、設置スペース20aの加工
において、ばねを挿入するためのリング状穴の深さを浅
くし、各フインの残余部分14b,15bが残るようにした分
だけ加工時間が短縮され、生産性の向上が図れる。

尚、設置スペースの深さ寸法を小さくすることは上記
各実施例においても同様に適用できる。

第10図及び第11図は前記実施例の一部変形例を示すも
のである。この実施例では、前記実施例におけるコイル
ばね19の代りに中実で円柱状のゴム製弾性体28を用いた
ものである。尚、弾性体28は中実円柱状の他に、中空円
柱状、あるいは中実または中空の角柱形状としても良
い。本実施例においても、弾性体28の幅は第２フイン15
の溝幅G₂以上とし、弾性体28を挿入設置すべき第２フイ
ン15′の部分に弾性体の外表面形状に合せた切欠部25を
設けて、弾性体の設置スペース20を形成している。

この第10図，第11図に示す実施例では上記第４図，第
５図に示した実施例と同様の作用及び効果が得られると
共に、弾性部材としてコイルばねを使用しないから種々
の形状のものを使用できる利点がある。

第12図及び第13図は本発明の更に別の変形例を示すも
ので、本実施例では、熱伝導体12を電子デバイスの表面
に押し付けるための弾性部材として、この弾性部材を設
置すべき部分の第２フイン15′の溝幅G₂以上の幅寸法
（外径）を有する弾性部材（コイルばね）19′を使用
し、この弾性部材をその幅寸法が前記溝幅G₂以下となる
まで弾性変形（圧縮）させた状態で前記フイン15′間に
挿入設置し、一方熱伝導体12の中央の第１フイン14′に
はその中央付近にスリツト22を形成して、前記弾性部材
19′の設置スペース20を設け、この設置スペース20の中
に前記弾性部材19′を挿入するようにしたものである。
このように構成することにより、弾性部材19′は弾性変
形による摩擦力でハウジング４に固定され、一方熱伝導
体12は第１フイン14′のスリツト部端面と前記弾性部材
19′との係合により、ハウジング４に対し前後方向に位
置決めされ、さらに第１フイン14と第２フイン15との係
合により、左右方向にも位置決めされる。

本実施例では、熱伝導体12の前後方向位置決めが、第
２フイン15′と弾性部材19′との摩擦力によるものであ
るため、この摩擦力が小さいと熱伝導体12が前後方向に
移動する可能性もあるが、この摩擦力を熱伝導体が移動
しない程度に大きくすること、あるいは熱伝導体12が前
後方向に移動するのを防止するストッパなどを設けるこ
とにより、前記実施例と同様の作用，効果を得ることが
できる。更に本実施例によれば、設置スペース20を形成
するための加工はスリツト22を形成する加工だけで良
く、加工を大幅に簡素化できる。

第14図及び第15図は本発明の他の実施例を示すもの
で、本実施例では、弾性部材として、コイルばねやゴム
製弾性部材を使用するのではなく、板ばね30を使用し、
この板ばね30を図に示すようにフイン直角方向に形成さ
れた溝状の設置スペース20b内に挿入したものである。
すなわち、熱伝導部材12の第１フイン14のフイン幅方向
中央部にフイン14と直交するようにし、フイン14の高さ
の半分以上となる深さの溝31を形成し、一方ハウジング
４の第２フイン15にも同様に、フイン14の溝31と相対応
する位置に、フイン15と直交し、フイン15の高さ半分以
上の深さを有する溝32を形成する。そして、上記溝31,3
2内に板ばね30を挿入し、板ばね30のバイアス力によつ
て熱伝導体12は、基板３に実装されたLSIチツプ２に密
着される。その際、熱伝導体12は、板ばね30が溝31,32
の壁によつて動きを拘束されるので、ハウジング４の所
定の位置からずれることなく、LSIチツプ２との位置関
係が決められる。

本実施例によれば、前記実施例における小径のばね穴
加工に比べ、単なる溝加工でよいため、通常の工具で容
易に加工が可能となる。したがつて、加工時間が著しく
短縮された生産性を向上できる。

なお、この実施例では、板ばね30を用いて説明した
が、丸ピン状（棒状）などの直線状のばね部材であつて
もよい。また、板ばねや丸ピンなど直線状ばね部材の長
さ，形状は、熱伝導体の位置ずれ防止とLSIチツプへの
バイアス荷重が加えられる構造とすれば、本実施例にと
らわれる必要はない。

〔発明の効果〕

本発明によれば、熱伝導体を半導体デバイスに押し付
ける弾性部材を固定するための穴を、熱伝導体のベース
部やハウジングに形成する必要はないので、熱伝導体か
らフインまで熱の拡がり及び熱伝導体のフインと噛み合
うフインからハウジングへの熱の拡がりが良くなり、伝
熱性能を向上できる効果がある。

また、本発明によれば、前記弾性部材を固定するため
の穴加工が不要となり、かつ弾性部材を保持するための
特別な部材も不要であるから、生産性の向上を図ること
ができる。

更に、本発明によれば、弾性部材を設置スペースに挿
入位置するだけで良く、組立ても容易な電子デバイスの
冷却装置を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図は、本発明の電子デバイスの冷却装置の
一実施例を示すもので、第１図はその斜視断面図、第２
図は第１図の要部拡大縦断面図、第３図は第２図のIII
−III線矢視図、第４図，第６図，第８図，第10図，第1
2図及び第14図はそれぞれ本発明の一部変形例を示す要
部拡大縦断面図、第５図は第４図のＶ−Ｖ線矢視図、第
７図は第６図のVII−VII線矢視図、第９図は第８図のIX
−IX線矢視図、第11図は第10図のXI−XI線矢視図、第13
図は第12図のXIII−XIII線矢視図、第15図は第14図のXV
−XV線矢視図、第16図は本発明を適用する電子デバイス
の冷却装置の全体構造を示す縦断面図である。１……マルチチツプモジユール、２……マイクロチツプ
キヤリア（電子デバイス）、３……基板、４……ハウジ
ング、５……可撓性熱伝導接触子、12……熱伝導体、13
……ベース部、14,14′,14″……第１フイン、15,15′
……第２フイン、19,19′……コイルばね（弾性部
材）、20,20a……設置スペース、22,24,26,27……スリ
ツト、23,25……切欠部、28……ゴム状弾性体（弾性部
材）、30……板ばね（弾性部材）。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者頭士鎮夫神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所神奈川工場内 (56)参考文献特開昭64−24447（ＪＰ，Ａ) 特開平１−187840（ＪＰ，Ａ)

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】回路基板上に搭載された電子デバイスと、
この電子デバイスからの熱を拡散するハウジングと、こ
のハウジングに設けられた複数の第１のフィンと、これ
らの第１のフィンに挿入されて係合する複数の第２のフ
ィンと前記電子デバイスと接触する面とを有した熱伝導
部材とを備えた電子デバイスの冷却装置において、前記
係合する第１及び第２のフィンの係合部の複数の隣接す
るフィンを切り欠いて設けられた切り欠き部と、この切
り欠き部内に挿入された弾性部材とを備えた電子デバイ
スの冷却装置。
【請求項２】前記請求項１に記載の電子デバイスの冷却
装置において、前記弾性部材が前記第１のフィンの隣接
するフィンの間隔、及び前記第２のフィンの隣接するフ
ィンの間隔より大きな幅を有する電子デバイスの冷却装
置。
【請求項３】前記請求項１または２に記載の電子デバイ
スの冷却装置において、前記切り欠き部が、前記第１の
フィン及び第２のフィンと交差して、これらのフィンを
貫通して設けられ、この切り欠き部内に嵌挿された梁状
のばね部材を備えた電子デバイスの冷却装置。
【請求項４】前記請求項３に記載の電子デバイスの冷却
装置において、梁状のバネ部材は板バネもしくは丸ピン
バネである電子デバイスの冷却装置。