JPH07202435A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高い位置合わせ精度の得られる多層プリント
配線板の製造方法を提供とすることを目的とする。 【構成】 基板の表面に導体部がエッチングされること
で形成された配線パターン３を有する単位プリント配線
板２０、２１を複数枚位置合わせすると共に積層し、加
圧、加温してこれらを互いに接着した多層プリント配線
板を製造するに際して、予め各単位プリント配線板に、
積層したときに対向する一方の接合面に凹部２２、２２
‥を形成すると共に同他方に凸部２３、２３‥を形成し
ておき、各単位プリント配線板の積層時に該凹凸部を嵌
合させることによって位置合わせをする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、複数枚のプリント配線
板が積層された多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の多層プリント配線板の製造方法と
しては、図５および図６に示す方法が一般に知られてい
る。これは、図５の（Ａ）の各部に示すように、両面に
銅箔部（導体部）の形成された内層板１、１に位置決め
用ガイド穴２、２‥をボール盤又はプレス打抜にて穿設
し、次いで、この位置決め用ガイド穴２、２‥を基準に
通常の露光、現像、エッチングを行い、配線パターン３
を作成する。一方、図５の（Ｂ）各部に示すように、片
面に銅箔部の形成された外層板４、４及び各層間接着剤
６、６‥にも、内層板１、１と同様の方法で、位置決め
用ガイド穴５、５‥、７、７‥を形成し、かつ、外層板
４、４には配線パターンを形成する。

【０００３】次に、図５の（Ｃ）各部に示すように、保
持板９ａのガイドピン８、８に、外層板４、層間接着剤
６、内層板１、層間接着剤６、内層板１、層間接着剤
６、外層板４の順番でこれらを通し、さらに、これらの
上部に保持板９ｂを重ねてこれらの位置合わせを行う。
その後、図６に示すように、各外層板４、４の外側に保
持板９ａ、９ｂを配したものをクッション紙１０、１０
を介してホットプレス熱板１１、１１にて所定時間加
圧、加温することにより一体化する。

【０００４】図７は他の製造方法（特公平２−６２４０
号）を示す。この方法は、まず、内層板１、１、外層板
４、４、層間接着剤６、６‥の位置決め用ガイド穴内に
保持板９ａのガイドピン８、８を挿通して位置合わせし
た後、これら位置合わせされた各部材を保持板９ａに形
成された切欠部１２、１２‥においてカシメ等の固定手
段により定着し、次いで、この定着固定された各部材を
保持板９ａから取り外した後、プレス等によって加圧、
加温によって一体化するものである。

【０００５】図８はさらに他の製造方法（特開昭６３−
１５３８９５号）を示すもので、この製造方法では、内
層板１、１と層間接着剤６、６‥の所定の位置にそれぞ
れ位置決め用ガイド穴２、２‥、位置決め用ガイド穴
７、７‥をそれぞれ穿設しておき、これらの位置決め用
ガイド穴２、２‥、位置決め用ガイド穴７、７‥に、丸
棒状充実部の先端に軸方向にカシメ用の中空部を形成し
てなる金属製リベット１４、１４を差し込み、前記中空
部をカシメて位置合わせ締結し、次いで、その両面に前
記外層板４、４を重ね加熱、加圧成形するものである。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た多層プリント配線板の製造方法においては、以下のよ
うな問題があった。すなわち、図５、図６に示す製造方
法では、ガイドピン８、８を用いて位置合わせを行い、
積層成型時にガイドピン８、８が挿入されたままで加
圧、加温することになるため、位置決め用ガイド穴２、
２‥の円周部に応力が集中してしまい、位置決め用ガイ
ド穴２、２‥が変形しやすく、上下の内層板１、１、外
層板４、４間で積層ずれが生じやすく、各内層板１、
１、外層板４、４間の位置合わせ精度が低下するという
問題点があった。

【０００７】また、図７に示す製造方法では、カシメ等
の固定手段を用いているが、応力がかかる場所がやはり
限られた点状の箇所であるため、上記図５、図６に示す
方法と同様、位置決め用ガイド穴２、２‥が変形しやす
く、上下の内層板１、１、外層板４、４間で積層ずれが
生じやすく上記と同様の問題点があった。さらに、図８
に示す製造方法においても、金属製リベット１４、１４
の部分に前記応力が集中してしまい、上記の製造方法と
同様の問題点があった。

【０００８】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、高い位置合わせ精度が得られる多層プリント配線
板の製造方法を提供することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る多層プリ
ント配線板の製造方法は、基板の表面に導体部がエッチ
ングされることで形成された配線パターンを有する単位
プリント配線板を複数枚位置合わせすると共に積層し、
加圧、加温してこれらを互いに接着した多層プリント配
線板を製造するに際して、予め各単位プリント配線板
に、積層したときに対向する一方の接合面に凹部を形成
すると共に同他方に凸部を形成しておき、各単位プリン
ト配線板の積層時に該凹凸部を嵌合させることによって
位置合わせをするようにしたことを特徴としている。ま
た、請求項２に係る多層プリント配線板の製造方法は、
請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法におい
て、前記単位プリント配線板に予め設けられる凹部およ
び凸部を前記導体部をエッチングすることで形成するよ
うにし、かつ、それら凹部および凸部を配線パターンを
形成するためのエッチング加工時に配線パターンと同時
に形成することを特徴としている。

【００１０】

【作用】請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法
においては、予め各単位プリント配線板に設けられた凹
凸部を積層時に嵌合させることによって位置合わせが行
われる。したがって、各単位プリント配線板の積層成型
後においては、各配線板が凹部と凸部との嵌合によって
相対移動することがなく、位置ずれが抑さえられる。請
求項２記載の多層プリント配線板の製造方法においては
上記凹凸部を導体部に形成し、かつ、導体部のエッチン
グ加工と同時にそれら凹部および凸部を形成する。

【００１１】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。まず、図１ないし図３を参照して第１実施例を説
明する。なお、図１ないし図３において、上記従来例と
共通する部分については、同一符号を付し、その説明を
省略する（以下の実施例においても同様とする。）。本
実施例の工程手順について説明すると、まず、図１の
（Ａ）部に示すように、内層板２０、２１に、ネガフィ
ルムを用いて通常の露光、現像、エッチングを行って、
配線パターン３を形成するが、それと同時に、位置決め
のための凹部２２、２２‥と凸部２３、２３‥とをそれ
ぞれ形成する。

【００１２】凸部２３、２３‥は、図３に示すように導
体部が円形に残されて形成されるものであり、凹部２
２、２２‥は導体部が環状に残されることによりその中
心部に形成され、この凹部２２、２２‥に上記凸部２
３、２３‥がほぼ隙間なく嵌合するようにされている。
それら凹部２２、２２‥と凸部２３、２３‥を、図２に
示すように、内層板２０、２１の積層時に対向する一方
の接合面と同他方の面の周縁部に複数形成する。なお、
凹部２２、２２‥および凸部２３、２３‥の形成位置
は、最終的には切断除去される余白部分としておく。

【００１３】この場合、凸部２３、２３‥、凹部２２、
２２‥の寸法は適宜で良いが、好適な一例としては、凸
部２３、２３‥の外径を２．００ｍｍ、凹部２２、２２
‥の内径を２．０５ｍｍ、それぞれの厚みを３５〜５０
ミクロンとすることが良い。また、エッチングの際に
は、ネガフィルムで内層板２０、２１に、合わせマーク
を付しておき、その後、この合わせマークを基に拡大鏡
付きボール盤で位置決め用ガイド穴２、２‥を穿設す
る。

【００１４】一方、図１の（Ｂ）部に示すように、外層
板４、４に配線パターン３を形成し、また、外層板４、
４と層間接着剤６、６‥に位置決め用ガイド穴５、５
‥、７、７‥をそれぞれ穿設する。次に、図１の（Ｃ）
部に示すように、保持板９ａのガイドピン８、８に、外
層板４、層間接着剤６、内層板２０、層間接着剤６、内
層板２１、層間接着剤６、外層板４の順番でこれらを通
し、これらの位置合わせを行うと共に、内層板２０、２
１に形成された凹部２２、２２‥と凸部２３、２３‥と
を嵌合させて位置合わせを行う。その後、各外層板４、
４の外側に保持板９ａ、９ｂを配し、これらを図６と同
様にしてクッション紙１０、１０を介してホットプレス
熱板１１、１１にて所定時間加圧、加温することにより
一体化する。

【００１５】以上の構成の多層プリント配線板の製造方
法においては、従来と同様に、位置合わせにガイドピン
８、８を使用するため、位置決め用ガイド穴２、２‥に
応力がかかり変形する懸念はあるが、同時に、凹部２
２、２２‥と凸部２３、２３‥とが嵌合しているため、
仮に位置決め用ガイド穴２、２‥が変形したとしても、
内層板２０、２１どうしが相対的にずれてしまう余地は
なく、したがって、優れた位置合わせ精度を確保でき
る。それのみならず、本実施例では、凹部２２、２２‥
と凸部２３、２３‥が複数箇所に設けられているため、
応力が分散されて位置決め用ガイド穴２、２‥にのみ集
中することがなく、その結果、位置決め用ガイド穴２、
２‥の変形自体が有効に抑さえられる。

【００１６】また、凹部２２、２２‥と凸部２３、２３
‥は、銅箔部をエッチングすることで形成すると共に、
それらを配線パターン３のエッチング加工と同時に形成
するので、これらの形成に際し、作業工程を特別に増や
す必要がなく作業効率がよいという効果を得ることがで
きる。

【００１７】図４は、本発明の第２実施例を示すもので
ある。この実施例において、第１実施例と異なる点は、
内層板２５、２６にそれぞれ設ける凹部２７と凸部２８
を、それぞれ内層板２５、２６の外周部全周に渡る溝お
よび突条として形成したことにある。符号２９は、凹部
２７からエアーを抜くための切り欠き部である。

【００１８】本第２実施例の工程手順について説明す
る。本実施例においては、第１実施例の工程とは以下の
点で相違する。すなわち、本実施例においては、保持板
９ａのガイドピン８、８に外層板４、４、層間接着剤
６、６‥、内層板２５、層間接着剤６、内層板２６、層
間接着剤６、６‥、外層板４、４を通すことによりそれ
らをガイドピン８、８により概略的に位置決めし、その
状態でそれらを例えば熱圧着等により仮固定してしま
う。そして、その後にガイドピン８、８を抜き取り、そ
の外側に熱板を配すると共にクッション紙１０、１０を
介してホットプレス熱板１１、１１にて加圧、加温し、
最終的に一体化する。このプレスに際して、凸部２８が
凹部２７に自ずと嵌合し、高精度の位置決めがなされ
る。

【００１９】上記のように、ガイドピン８、８により概
略的な位置決めを行った後、ガイドピン８、８を抜き取
ってプレスにより最終的に一体化することにより、凹部
２２、２２‥および凸部２３、２３‥によって、プレス
の際に自ずと高精度の位置決めがなされるのみならず、
以下のような効果も得られる。すなわち、第１に、ガイ
ドピン８、８を挿入した状態で加圧、加温工程を行う場
合には、使用する保持板９が大型、重量化せざるを得
ず、その取り扱いや保管するうえで不便があったが、本
実施例ではその点で有利である。第２に、ガイドピン
８、８を挿入した状態で加圧、加温すると、溶融した層
間接着剤６、６‥が位置決め用ガイド穴２、２‥を通り
ホットプレス熱板１１、１１とガイドピン８、８との隙
間で硬化してしまったり、溶融した層間接着剤６、６‥
によってガイドピン８、８が位置決め用ガイド穴２、２
‥部に固着してしまって、成型完了した多層プリント配
線板からガイドピン８、８を抜き取ることが困難になる
ことがあったが、本実施例では、そのような不具合が生
じることはない。なお、内層板２５、２６に設けられる
凹部２７および凸部２８は、積層成型完了後にＸ線透視
等の方法により、位置合わせ精度の確認にも応用するこ
とができる。

【００２０】

【発明の効果】本発明の多層プリント配線板の製造方法
によれば、複数枚の単位プリント配線板の位置合わせ
を、それらに設けられた凹凸部を嵌合させることにより
行うため、以下のような効果を奏する。 （ａ）凹凸部を嵌合させることにより、単位プリント配
線板同士が相対移動することがないため、位置ずれを有
効に防止でき、高い位置合わせ精度が得られる多層プリ
ント配線板の製造方法を提供することができる。 （ｂ）本発明の方法では、従来の保持板やガイドピンを
用いることなくプレスを行うことも可能であるので、そ
のようにすれば、ガイドピンの固着の問題や保持板の重
量、大型化の問題がなく、作業性がよい。 （ｃ）単位プリント配線板に設けられる凹部および凸部
は、導体部のエッチング加工時に形成するため、特に工
程が増えることがなく作業効率がよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の製造方法の第１実施例を示す斜視工
程図である。

【図２】 同方法において用いられる内層板を示す斜視
図である。

【図３】 同内層板における凹部および凸部を示す拡大
断面図である。

【図４】 本発明の製造方法の第２実施例に用いられる
内層板を示す図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面
図である。

【図５】 従来の製造方法を示す斜視工程図である。

【図６】 同方法における積層成型状態を示す断面図で
ある。

【図７】 従来の他の製造方法を示す斜視工程図であ
る。

【図８】 従来のさらに他の製造方法を示すもので、
（ａ）は積層成型状態を示す断面図、（ｂ）は、同方法
において用いる金属製リベットの断面図である。

【符号の説明】

３…配線パターン、２０，２１…内層板（単位プリント
配線板）、２２…凹部、２３…凸部。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板の表面に導体部がエッチングされる
   ことで形成された配線パターン（３）を有する単位プリ
   ント配線板（２０、２１）を複数枚位置合わせすると共
   に積層し、加圧、加温してこれらを互いに接着した多層
   プリント配線板を製造するに際して、予め各単位プリン
   ト配線板（２０、２１）に、積層したときに対向する一
   方の接合面に凹部（２２）を形成すると共に同他方に凸
   部（２３）を形成しておき、各単位プリント配線板（２
   ０、２１）の積層時に該凹凸部（２２、２３）を嵌合さ
   せることによって位置合わせをするようにしたことを特
   徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板の製
   造方法において、前記単位プリント配線板（２０、２
   １）に予め設けられる凹部（２２）および凸部（２３）
   を前記導体部をエッチングすることで形成するように
   し、かつ、それら凹部（２２）および凸部（２３）を配
   線パターン（３）を形成するためのエッチング加工時に
   配線パターン（３）と同時に形成することを特徴とする
   多層プリント配線板の製造方法。