JPH07142864A - 多層板の製造方法 - Google Patents

多層板の製造方法

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JPH07142864A
JPH07142864A JP28893393A JP28893393A JPH07142864A JP H07142864 A JPH07142864 A JP H07142864A JP 28893393 A JP28893393 A JP 28893393A JP 28893393 A JP28893393 A JP 28893393A JP H07142864 A JPH07142864 A JP H07142864A
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Keiko Ikawa
圭子 伊川
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Abstract

(57)【要約】 【目的】高精度の層間厚と板厚及び高度の位置精度を確
保し、各種電子機器の複合化,システム化,多機能化に
対応できる多層板の製造方法を提供する。 【構成】あらかじめ回路2を形成し複数の基準孔3を穿
孔した内・外層印刷配線板1に基準孔3よりも径の大き
いシートの基準孔を穿孔した熱硬化性接着シート4を挟
んで積層組み立てを行う際、中央部につばのある円柱状
のこま5を用いて位置決めを行う。こま5はつばの厚み
によって層間厚を決定するもので、つばの両面に接着剤
6を塗布したこま5の下方の凸部の軸を下方の内・外層
印刷配線板1の基準孔3に挿入し接着する。その後、つ
ばの部分を熱硬化性接着シートのシートの基準孔に挿入
し更に、上方の凸部の軸を同様に上方の内・外層印刷配
線板1の基準孔3に挿入して層間厚と位置決めを行い、
順次積層する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は多層板の製造方法に関
し、特に高精度の層間圧と板厚及び位置精度が得られる
多層板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】位置ずれや反り等のない高品質の多層板
を製造する従来の技術として特開昭61−224497
号公報に開示された多層板の製造方法がある。この製造
方法は、まず、図4(a)に示すように、所定の回路2
を形成して複数の内層となる内・外層印刷配線板1を得
る。
【0003】次に、図4(b)に示すように、この内・
外層印刷配線板1相互の位置合わせの為、スペーサ10
を用いて接着剤6にて接着する。この場合、スペーサ1
0の片面に接着剤6を塗布して内・外層印刷配線板1の
コーナ部に接着する。その後、熱硬化性接着シート4を
挟んでスペーサ10のもう一方の面にも接着剤6を塗布
して他の内・外層印刷配線板1を接着し積層する。内・
外層印刷配線板1相互の位置決めは、平板上に内・外層
印刷配線板1の基準孔の位置に位置決めピンが突出した
位置出し治具を用いて行う。
【0004】次に、図4(c)に示すように、更に上下
に熱硬化性接着シート4と外層材料11を積層して積層
体12を形成し、図3に示すよに、この積層体12を鏡
板8に挟んでプレスの熱板9間に挿入し、所定の条件で
加圧加熱成型して一体化させる。
【0005】また、この他の方法として、複数の内層と
なる内・外層印刷配線板をスペーサの代りに半田付け等
で固定したり、リベットで固定する方法もある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】この従来の多層板の製
造方法では、スペーサを接着する際の位置出し精度が悪
く、また、多層化に限界があるという問題点があった。
【0007】本発明の目的は、高精度の層間厚と板厚及
び位置精度が得られる多層板の製造方法を提供すること
にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の多層板の製造方
法は、最外層に配置される外層印刷配線板とこの外層印
刷配線板の間に配置される複数の内層印刷配線板のそれ
ぞれに回路を形成し基準孔を穿孔する工程と、熱硬化性
接着シートの前記基準孔と対応する位置にこの基準孔よ
りも径の大きいシートの基準孔を穿孔する工程と、円柱
状で中央につばを有するこまの前記つばの両面に接着剤
を塗布し前記つばを前記シートの基準孔に、両凸部の軸
を前記基準孔に挿入し前記熱硬化性接着シートを挟んで
前記外層印刷配線板と前記内層印刷配線板を接着積層す
る工程と、加熱加圧成型処理を行う工程とを含む。
【0009】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
【0010】図1(a)〜(c)は本発明の組立て方法
の一実施例を説明する工程順に示した断面図、図2
(a),(b)は図1のこまの側面図及びその平面図で
ある。まず、図1(a)に示すように、厚みが0.2m
mのガラス布基材エポキシ樹脂板やガラス布基材ポリイ
ミド樹脂板に銅箔が張り付けられた内・外層印刷配線板
1の銅箔面に所定の回路2を形成する。
【0011】次に、内層となる複数の内・外層印刷配線
板の所定の位置に位置決め用の直径6.03mmの基準
孔3を穿孔すると同時に、同様にして外層となる内・外
層印刷配線板1にも所定の回路2を形成し同じ位置に位
置決め用の直径6.03mmの基準孔3を形成する。更
に、内・外層印刷配線板1と同材質の樹脂を含浸させた
厚み0.2mmの熱硬化性接着シート4の内・外層印刷
配線板1の基準孔3と対応する位置にこの基準孔3の直
径よりも大きい直径8.1〜10.0mmのシートの基
準孔を穿孔する。
【0012】次に、図1(c)に示すように、こま5を
用いて位置決めを行い熱硬化性接着シート4を間に挟ん
で内・外層印刷配線板1を積層し積層体7を組立てる。
こま5は図2(a),(b)に示すように、中央につば
14のある円柱で、a(0.1mm),b(0.2m
m),c(0.6mm),d(0.8mm)の寸法で真
鍮や砲金の材質を用いる。また、こま5のつば14の厚
みbが直接層間厚を決定するので、所定の層間厚に応じ
てつば14の厚みbを選定する。更に円柱の凸部の軸1
5の高さaは内・外層印刷配線板1の板厚の半分以内と
し、例えば、板厚が0.2mmであれば高さaを0.1
mm以内とする。
【0013】積層体7の組立ては、まず、こま5のつば
14の両面に接着剤6を塗布する。接着剤6はアクリル
酸エステル系接着剤の市販品として例えば、商品名アロ
ンアルファ#301(東亞合成化学社製)や商品名パー
マボンド922(カネボウ,NSC社製)等があり、こ
れらは作業性,経済性共に望ましい。接着剤6を塗布し
た後、こま5の下方の凸部の軸15を下方の内・外層印
刷配線板1の基準孔3に挿入,接着して固定する。その
後、こま5のつば14の部分を所定枚数の熱硬化性接着
シート4のシートの基準孔に挿入する。このとき、熱酸
化性接着シート4の厚みを加熱加圧成型時の樹脂の流出
分を考慮して所定の層間圧の+10%程度厚くしてお
く。
【0014】更に、こま5の上方の凸部の軸15も同様
に内・外層印刷配線板1の基準孔3に挿入して位置決め
を行い積層する。同様に、順次複数の内層となる内・外
層印刷配線板1と最外層となる内・外層印刷配線板1を
積層し積層体7を組立てる。
【0015】図3は本発明の加熱加圧成型方法の一実施
例を説明する断面図である。その後、積層した積層体7
を一組としてこれらを各組間に中間板13を介在させて
積層し、プレスの熱板9間に挿入して温度150〜30
0℃,圧力10〜40kgf/cm2 にて加熱加圧成型
処理を行い多層板を得た。このようにして得られた多層
板の位置ずれの量は100〜200μmであり高度な位
置精度及び高精度の層間厚と板厚が得られた。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、中央につ
ばのある円柱状のこまを用い内・外層印刷配線板を積層
し積層体を組立て加熱加圧成型することにより、高精度
の層間厚と板厚及び高度の位置精度が得られ、各種電子
機器の複合化,システム化,多機能化に対応できるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(c)は本発明の組立て方法の一実施
例を説明する工程順に示した断面図である。
【図2】(a),(b)は図1のこまの側面図及びその
平面図である。
【図3】本発明の加熱加圧成型方法の一実施例を説明す
る断面図である。
【図4】(a)〜(c)は従来の多層板の組立て方法の
一例を説明する工程順に示した断面図である。
【符号の説明】
1 内・外層印刷配線板 2 回路 3 基準孔 4 熱硬化性接着シート 5 こま 6 接着剤 7,12 積層体 8 鏡板 9 熱板 10 スペーサ 11 外層材料 13 中間板 14 つば 15 凸部の軸

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 最外層に配置される外層印刷配線板とこ
    の外層印刷配線板の間に配置される複数の内層印刷配線
    板のそれぞれに回路を形成し基準孔を穿孔する工程と、
    熱硬化性接着シートの前記基準孔と対応する位置にこの
    基準孔よりも径の大きいシートの基準孔を穿孔する工程
    と、円柱状で中央につばを有するこまの前記つばの両面
    に接着剤を塗布し前記つばを前記シートの基準孔に、両
    凸部の軸を前記基準孔に挿入し前記熱硬化性接着シート
    を挟んで前記外層印刷配線板と前記内層印刷配線板を接
    着積層する工程と、加熱加圧成型処理を行う工程とを含
    むことを特徴とする多層板の製造方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006303387A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006303387A (ja) * 2005-04-25 2006-11-02 Mitsubishi Electric Corp プリント配線板
JP4591181B2 (ja) * 2005-04-25 2010-12-01 三菱電機株式会社 プリント配線板

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